2003年年末的時(shí)候,有一家機(jī)構(gòu)投資者的調(diào)研人員前往位于江蘇江陰的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)長(zhǎng)電科技(600584)進(jìn)行調(diào)研。當(dāng)時(shí)該公司還未從低谷中走出,所以,公一司管理層的情緒并不樂(lè)觀。而這種情緒影響了調(diào)研人員的判斷,該機(jī)構(gòu)很快沽售了持有的長(zhǎng)電科技股票。未料,在半導(dǎo)體整體行業(yè)復(fù)蘇和投資者普遍的樂(lè)觀顱期推動(dòng)下,從2004年年初開(kāi)始,長(zhǎng)電科技的股價(jià)四個(gè)月內(nèi)從8元一路攀升至17元,計(jì)該機(jī)構(gòu)后悔不已。
長(zhǎng)電科技董事會(huì)化書朱正義向《新財(cái)經(jīng)》記者講述這段距令不遠(yuǎn)的“往事”時(shí),口氣巾還有幾許遺憾,不過(guò),此時(shí)他的樂(lè)觀之情顯而易見(jiàn)。在4月19口召外的年度股東大會(huì)上,通過(guò)總金額達(dá)4.55億元的2004年投資計(jì)劃議案,一直任低端芯片封裝領(lǐng)域打拼的長(zhǎng)電科技向高端業(yè)務(wù)進(jìn)軍的腳步越米越快。
2003年悲喜交加
對(duì)于長(zhǎng)電科技來(lái)說(shuō),2003年是悲喜交加的一年。這年的6月3日,公司股票在上交所掛牌上市。同時(shí),這也是長(zhǎng)電科技發(fā)展歷史上困難的一年。全球半導(dǎo)體從去年下半年已經(jīng)開(kāi)始復(fù)蘇,但是行業(yè)低迷的陰影在長(zhǎng)電科技身上一直籠罩到年底。
陰影揮之不去的原因在于長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品過(guò)于低端。低端市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格迅速下滑。據(jù)該公司公布的數(shù)據(jù)洲算,2003年封裝產(chǎn)品的價(jià)格下降29%,毛利下降了12.76%,分立器件價(jià)格下降了11%,毛利率也在下降。
長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮向《新財(cái)經(jīng)》記者介紹,由于產(chǎn)品價(jià)格下降,公司2003年少賺利潤(rùn)近1.7億元。數(shù)據(jù)顯示,2003年長(zhǎng)電科技的主營(yíng)利潤(rùn)為1.8億元,凈利潤(rùn)僅為4370萬(wàn)元。由此可見(jiàn)價(jià)格下降對(duì)長(zhǎng)電科技的殺傷力。兩個(gè)月前,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)選出了9名“半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍人物”,王新潮和中芯國(guó)際的張汝京、士蘭微的陳向東等人一起扶獎(jiǎng)。談起去年產(chǎn)品降價(jià)的殘酷,這位行業(yè)領(lǐng)軍人物顯得心有余悸,性升技術(shù)實(shí)力,進(jìn)軍高端業(yè)務(wù),已經(jīng)成了長(zhǎng)電科技的當(dāng)務(wù)之急。
在半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)發(fā)展中,上世紀(jì)70年代的主流封裝技術(shù)被稱為DIP,80年代技術(shù)的主流技術(shù)是SOP和QFP,而B(niǎo)GA則為90年代技術(shù)。長(zhǎng)電科技2002年以前掌握著DIP和S0P技術(shù),2003年才掌握QFP技術(shù),而目前產(chǎn)品大都集中在DIP和SOP的技術(shù)范圍。
事實(shí)上,國(guó)內(nèi)的封裝企業(yè)大都集中在低端領(lǐng)域。和IC設(shè)計(jì)、制造相比,國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試的產(chǎn)值最最大。2003年,封裝測(cè)試產(chǎn)值為247億元,占整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的70%。封裝測(cè)試的機(jī)會(huì)也更大,全球IDM大廠(整合組件制造公司,指從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體垂直整合型公司)對(duì)封裝普遍投入不足,委外封裝的比重日漸加大,而那些芯片代工工廠當(dāng)然更是離不開(kāi)下游的封裝測(cè)試廠家。隨著制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移,中國(guó)封裝測(cè)試面臨極大的發(fā)展機(jī)遇,如何把握住機(jī)遇則是國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)共同面臨的問(wèn)題。
寄望裸晶封裝業(yè)務(wù)
2003年9月,長(zhǎng)電科技臨時(shí)股東大會(huì)同意投資700萬(wàn)美元(占合資公司注冊(cè)資本的53.85%),與新加坡先進(jìn)封裝技術(shù)私人有限公司(APS公司)共同組建江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司。該公司從事用于裸晶(BareChip)封裝的前道程序——凸塊加工,主要用于液晶顯示器等高端電子產(chǎn)品。在此基礎(chǔ)上,長(zhǎng)電科技還開(kāi)發(fā)了QFN、WL—CSP等世界先進(jìn)的封裝技術(shù)。這標(biāo)志著該公司產(chǎn)品從低端一躍而起,躋身世界最尖端的封裝產(chǎn)品之列。
長(zhǎng)電科技的裸晶封裝項(xiàng)目目前進(jìn)展迅速。今年4月,長(zhǎng)電科技的廠區(qū)里,用于裸晶封裝的大樓已經(jīng)封頂,只是還未竣工,建筑用的腳手架尚未撤去。不過(guò),公司董秘朱正義告訴《新財(cái)經(jīng)》記者,實(shí)際上,裸晶封裝的設(shè)備已經(jīng)搬進(jìn)了這棟大樓,4月9日已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn),海外訂單也已經(jīng)拿到了不少。
對(duì)于該項(xiàng)目的盈利前景,海通證券電子元器件行業(yè)分析師胡喆對(duì)此作了分析。長(zhǎng)電先進(jìn)一期項(xiàng)目生產(chǎn)4~8英寸凸片。以8英寸基準(zhǔn)產(chǎn)能為每月2萬(wàn)片計(jì)算。按照目前一片8英寸晶片加工費(fèi)60美元的標(biāo)準(zhǔn),并考慮到長(zhǎng)電科技對(duì)長(zhǎng)電先進(jìn)53.85%股權(quán)計(jì)算,一期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后有望讓長(zhǎng)電科技增加收入1.2億元;封裝加工費(fèi)為30美分一顆,長(zhǎng)電科技2004年可達(dá)60000顆封裝能力,因此可以獲得封裝費(fèi)1.5億元;測(cè)試費(fèi)為每小時(shí)50美元,測(cè)試所需時(shí)間從100小時(shí)到1000小時(shí)不等,假如長(zhǎng)電先進(jìn)的凸塊加工后只有1/100的產(chǎn)品拿到長(zhǎng)電科技測(cè)試,以100小時(shí)計(jì)算,測(cè)試費(fèi)就接近1億元。以上三項(xiàng)收入全部相加,可實(shí)現(xiàn)3.7億元的收入,假定收入實(shí)現(xiàn)60%,以20%的利潤(rùn)率計(jì)算,長(zhǎng)電先進(jìn)可以為上市公司貢獻(xiàn)4440萬(wàn)元凈利潤(rùn)。這一數(shù)字已和長(zhǎng)電科技2003年4371萬(wàn)元凈利潤(rùn)相當(dāng)。
胡喆還以投資回報(bào)率來(lái)預(yù)測(cè)長(zhǎng)電科技裸晶封裝的利潤(rùn):該項(xiàng)目投資3900萬(wàn)美元。如果以設(shè)備五年折舊、三年收回投資來(lái)計(jì)算,達(dá)產(chǎn)后年利潤(rùn)在4300~4500萬(wàn)元。
稅收減免也是長(zhǎng)電科技的裸晶封裝項(xiàng)目的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電先進(jìn)屬于中外合資公司,在稅收上享受“兩免三減半”的優(yōu)惠。由于裸晶項(xiàng)目早期的成本、費(fèi)用較高,而且今年下半年才開(kāi)始量產(chǎn),估計(jì)2004年僅能實(shí)現(xiàn)小幅盈利,但是為了更合理地利用這一稅收優(yōu)惠,分析師們普遍估計(jì)2004年的報(bào)表上應(yīng)該不會(huì)做成盈利,而2005年及以后將會(huì)對(duì)上市公司貢獻(xiàn)利潤(rùn)。該公司的相關(guān)人員也向記者表達(dá)了同樣的思路。
除了裸晶封裝這一世界最尖端的技術(shù),長(zhǎng)電科技的其他封裝技術(shù)也在進(jìn)行高端技術(shù)改造。公司董事長(zhǎng)王新潮如此概括:“我們以前是靠規(guī)模求生存,現(xiàn)在是規(guī)模加技術(shù)求發(fā)展”。
打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
長(zhǎng)電科技的主營(yíng)業(yè)務(wù)不止封裝測(cè)試一項(xiàng),在王新潮的帶領(lǐng)下,公司圍繞半導(dǎo)體,力爭(zhēng)打造一條完美產(chǎn)業(yè)鏈。
除了封裝測(cè)試,半導(dǎo)體分立器件是長(zhǎng)電科技的另外一大主營(yíng)業(yè)務(wù)。和封裝測(cè)試一樣,以前分立器件集中在低端市場(chǎng),現(xiàn)在則開(kāi)始實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí),分立器件向片式化發(fā)展,力爭(zhēng)使片式分立器件達(dá)到50%。
長(zhǎng)電科技在分立器件上的銷售模式也開(kāi)始發(fā)生變化,以前主要依靠經(jīng)銷商,現(xiàn)在開(kāi)始直接面對(duì)大型家電公司等整機(jī)廠家。據(jù)朱正義介紹,經(jīng)銷商的專長(zhǎng)在于銷售,但是對(duì)于下游市場(chǎng)的需求趨勢(shì)并沒(méi)有深刻的理解,公司直接面對(duì)整機(jī)廠家,能夠知道廠家的需要,從而更加貼近市場(chǎng),銷售渠道更加多元化。朱正義同時(shí)指出:“和整機(jī)廠家打交道風(fēng)險(xiǎn)比較大,因?yàn)橐坏S家產(chǎn)品出問(wèn)題,公司就必須負(fù)擔(dān)整件機(jī)器的賠償,不過(guò),這樣也使我們更加注重自己的產(chǎn)品質(zhì)量。”
在拓寬銷售渠道的同時(shí),長(zhǎng)電科技的費(fèi)用也隨之上升。從該公司歷年期間費(fèi)用的情況可以看出,從2001年到2003年上半年,公司期間費(fèi)用率上升速度很快,其中尤以營(yíng)業(yè)費(fèi)用率上漲最速,從1.6%上漲到3.3%,漲幅達(dá)到了一倍,顯然和公司開(kāi)拓市場(chǎng)相關(guān)。從2003年下半年開(kāi)始,公司開(kāi)始注意控制成本費(fèi)用,全年降低采購(gòu)成本和節(jié)約費(fèi)用3000多萬(wàn)元,2003年全年各項(xiàng)費(fèi)用率回落到和2002年相當(dāng)?shù)乃?。如果能繼續(xù)控制成本費(fèi)用,公司利潤(rùn)率有望得到進(jìn)一步提升。
3月份時(shí),關(guān)于方大A(000055)研發(fā)半導(dǎo)體照明獲得成功的傳言讓方大的A股股票成了資本市場(chǎng)上的明星,連續(xù)幾天漲停。實(shí)際上,長(zhǎng)電科技也在半導(dǎo)體照明市場(chǎng)上有所投入。
2003年11月,長(zhǎng)電科技決定與北京工大智源科技發(fā)展有限公司共同組建北京長(zhǎng)電智源光電子有限公司,該公司注冊(cè)資本人民幣8200萬(wàn)元,注冊(cè)地點(diǎn)北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),其中長(zhǎng)電科技以現(xiàn)金出資4510萬(wàn)元,占注冊(cè)資本的55%,北京工大以其擁有的高亮度紅綠藍(lán)白半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)專利出資,占注冊(cè)資本的45%。該項(xiàng)合作項(xiàng)目是國(guó)家高度重視的照明工程項(xiàng)目,合作研發(fā)生產(chǎn)的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明的光源。長(zhǎng)電科技4月19日的股東大會(huì)上,通過(guò)了投資1.5億元處設(shè)年產(chǎn)10萬(wàn)片LED發(fā)光芯片項(xiàng)目的議案。長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮表示,對(duì)于方大的半導(dǎo)體照明披術(shù)不便評(píng)論,但是據(jù)他所知,目前國(guó)內(nèi)真正洲有半導(dǎo)體照明技術(shù)專利的只有北京工大一家。
LED也是一項(xiàng)極寓想像力的項(xiàng)目。3月23日,在卜河召開(kāi)的“2004中國(guó)(上海)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇”上,國(guó)家科技部副部長(zhǎng)馬頌德正式宣布,中國(guó)“十五”國(guó)家科技攻關(guān)計(jì)劃——半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化技術(shù)開(kāi)發(fā)重大項(xiàng)目緊急啟動(dòng)。圍家利技部有關(guān)負(fù)責(zé)人還在本次論壇上通報(bào)了國(guó)際最新動(dòng)向:美國(guó)政府從2002年到2011年,將投入5億美元實(shí)施國(guó)家半導(dǎo)體照明計(jì)劃,提出“半導(dǎo)體白光時(shí)間表”——2007年替代白熾燈,2012年替代熒光燈,2020年全而進(jìn)入市場(chǎng);日本從1998年到2002年共投入50億日元,目標(biāo)是在2006年完成白光IED照明替代50%的傳統(tǒng)照明;韓國(guó)“GaN半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)計(jì)劃”中,2000年至2008年,政府計(jì)劃投入4.72億美元,企業(yè)投入7.36億美元。
據(jù)悉,長(zhǎng)電科技的LED項(xiàng)目將在2006年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
IC制造也將成為長(zhǎng)電科技未來(lái)新的利潤(rùn)點(diǎn)。長(zhǎng)電科技的大股東新潮集團(tuán)從國(guó)外購(gòu)買了一條二手4英寸生產(chǎn)線。據(jù)王新湖介紹,公司的主力是從無(wú)錫華晶過(guò)來(lái)的人,“以前都是做8英寸線的,現(xiàn)任做4英寸線游刃有余?!边@條4英寸線已繹在集團(tuán)公司孵化成熟,等到合適的機(jī)會(huì),將會(huì)由上市公司以合理的價(jià)格予以收購(gòu)。由于該條生產(chǎn)線現(xiàn)在還沒(méi)有注入上市公司,暫時(shí)難以評(píng)估對(duì)上市公司的影響。
攀峰之險(xiǎn)
在經(jīng)歷了低端市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)之后,長(zhǎng)電科技在高端市場(chǎng)的對(duì)手更加來(lái)勢(shì)洶洶。
國(guó)外芯片封測(cè)廠商對(duì)于進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的心情相當(dāng)急迫。因?yàn)楹虸C制造業(yè)相比,封裝測(cè)試所需人工更多,在內(nèi)地設(shè)廠在人力成本上更占優(yōu)勢(shì)。長(zhǎng)電科技的董秘朱正義曾對(duì)記者表示,長(zhǎng)電科技有2000多名員工,這樣的數(shù)量在國(guó)外封裝測(cè)試公司簡(jiǎn)直不可想像。
全球封裝測(cè)試領(lǐng)域的格局和制造業(yè)有些類似,芯片制造業(yè)有臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、新加坡特許三巨頭,而封裝測(cè)試業(yè)則由美國(guó)的Amkor、臺(tái)灣的日月光、矽品三分天下。除了已經(jīng)在中國(guó)安營(yíng)扎寨的Amkor等判裝公司,近期來(lái)中國(guó)建立封裝廠的國(guó)際巨頭動(dòng)作頻繁。2004年4月7日,總投資3.75化美元的英特爾產(chǎn)品封裝測(cè)試廠在成都舉行開(kāi)工奠基儀式,這個(gè)四川最大的外商投資項(xiàng)目預(yù)計(jì)將在明年投產(chǎn)。AMD也在4月20日宣布,將在蘇州工業(yè)園區(qū)投資l億美元,建立一個(gè)新的封裝測(cè)試廠。近期還有消息稱,臺(tái)灣終于對(duì)前來(lái)內(nèi)地建立封裝測(cè)試廠的公司放行,前提是僅允許一些較低端的封裝技術(shù)過(guò)渡到內(nèi)地。如果消息屬實(shí),日月光、矽品也將很快在內(nèi)地大展身手。
由于IC封裝測(cè)試所需機(jī)器設(shè)備造價(jià)昂貴,加之長(zhǎng)電科技從低端向高端轉(zhuǎn)型,公司對(duì)資金需求極其饑渴。在長(zhǎng)電科技參觀時(shí),董秘朱正義指著廠房的一排機(jī)器對(duì)《新財(cái)經(jīng)》記者說(shuō):“我們上市的募集資金3個(gè)億,也就買了這么兒臺(tái)機(jī)器?!?/p>
2001年,長(zhǎng)電科技流動(dòng)負(fù)債為3.3億元,2003年底,流動(dòng)負(fù)債已達(dá)8.4億元,而公司總資產(chǎn)為15.8億元。
4月初,長(zhǎng)電科技與中國(guó)銀行簽訂了8000萬(wàn)元的借款合同,借款期限三年,年利率5.49%,貸款用于組建30億只片式分立器件生產(chǎn)線(國(guó)債項(xiàng)目)。該公司還以進(jìn)口機(jī)械設(shè)備作抵押,與中國(guó)建設(shè)銀行簽訂了1億元的借款合同,借款期為五年,年利率5.58%。貸款用于組建微型片式集成電路生產(chǎn)線。這兩筆銀行借款均為補(bǔ)充募集資金的不足部分。
對(duì)于公司如何解決資金缺口以及是否存在償債風(fēng)險(xiǎn)的問(wèn)題,王新湖表示,汀陰當(dāng)?shù)氐纳虡I(yè)環(huán)境很好,加上公司借款都有足夠的抵押和擔(dān)保,從銀行借款沒(méi)有太大困難,并且公司的現(xiàn)金流水平一直很高,不會(huì)有償債風(fēng)險(xiǎn)。2002年,長(zhǎng)電科技每股凈現(xiàn)金流為0.6元,2003年為1.07元,保持上升勢(shì)頭。
談劍半導(dǎo)體行業(yè)周劃對(duì)公司的影響,王新潮表示,半導(dǎo)體行業(yè)的周期性主要是因?yàn)楫a(chǎn)能過(guò)剩,半導(dǎo)體產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度太快,生命周期短,過(guò)去那些低端的產(chǎn)品不適應(yīng)市場(chǎng)需求,所以造成了積壓。但隨著下游電子類消費(fèi)品的制迅向中國(guó)轉(zhuǎn)移,王新潮認(rèn)為,未米兒年的市場(chǎng)需求肯定很旺盛,“對(duì)于半導(dǎo)體廠家來(lái)說(shuō),關(guān)鍵是能不能提供相應(yīng)的產(chǎn)品”。他表樂(lè),長(zhǎng)電科技向高端市場(chǎng)進(jìn)軍,就是為了更好地滿足市場(chǎng)。
在紓歷了行業(yè)低谷之后,長(zhǎng)電科技正在向人們展示一家本上的封測(cè)公司如何向頂峰攀登的過(guò)程,盡管腳下路途頗不平坦。