飛思卡爾90 nm ColdFire+混合信號微控制器解決方案加快設(shè)計(jì)創(chuàng)新下一代ColdFire MCU提供針對消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用的FlexMemory和超低功耗特性
2010-04-05 19:00:14
電子技術(shù)應(yīng)用 2010年8期
飛思卡爾半導(dǎo)體日前發(fā)布了40款新的ColdFire+(plus)器件，將其久經(jīng)考驗(yàn)的ColdFire產(chǎn)品線提升到一個(gè)新的高度，鞏固了該公司在32位微控制器(MCU)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過采用90 nm薄膜存儲器(TFS)閃存技術(shù)以及FlexMemory技術(shù)，ColdFire+MCU致力于成為市場上集成程度最高、最經(jīng)濟(jì)高效和小封裝的32位MCU。
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(Freescale供稿)
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