王保士

（徐州師范大學(xué)外國語學(xué)院，江蘇徐州，221116）

俄羅斯從報廢的計算技術(shù)器材中綜合回收貴金屬的方法（規(guī)范）（續(xù)一）

王保士

（徐州師范大學(xué)外國語學(xué)院，江蘇徐州，221116）

3 報廢品的拆解

根據(jù)報廢計算技術(shù)器材的型號、結(jié)構(gòu)特點和配套確定拆解的順序。

通常，拆解過程應(yīng)按照該報廢品原組裝過程反向?qū)嵤?。拆解階段的主要作業(yè)順序：拆解通用計算機（按計算機層次結(jié)構(gòu)、計算機及其系統(tǒng)的標(biāo)準結(jié)構(gòu)和通用計算機拆解工藝）→拆解外圍設(shè)備→拆解個人計算機、工作臺和服務(wù)器→確保拆解工藝的完備性。

拆解階段的主要作業(yè)是連貫作業(yè)，以便為順利實施批次銷售階段準備基礎(chǔ)。

各子階段作業(yè)的順序和內(nèi)容如下。

3.1 通用計算機的拆解

3.1.1 計算機層次分級

報廢計算機按層次結(jié)構(gòu)拆解，其順序見圖2。

由圖2可以看出，報廢計算機的拆解是連貫作業(yè)，以逐次降低系統(tǒng)層級，因為各種通用計算機（如EС，CM ЭBM，專用計算機）是N級層次系統(tǒng)。

3.1.1.1 不同集成的微電路和元器件（電阻，電容等）為零層級。

3.1.1.2 在一塊或數(shù)塊印刷電路板上與元器件有結(jié)構(gòu)連接并含有數(shù)十至數(shù)百微電路的單元為一級層次。

3.1.1.3 在框式懸掛結(jié)構(gòu)上連接兩個（或更多）單元（插件）的卡盤為二級層次。

3.1.4 三級層次為部件（插接板，線架）。這一層級的標(biāo)準（定型）結(jié)構(gòu)成焊接或組裝架式，其架上的單元和磁盤為機械固連或電氣連接。

3.1.1.5 第四和第五層級為這些層級的模塊——用于插接板、部件結(jié)構(gòu)連接的焊接或組裝機架和支座（柜），或者是按計算機結(jié)構(gòu)層次不同直接制成的一級標(biāo)準（定型）結(jié)構(gòu)（單元，插件）支架或支座。

3.1.1.6 最佳拆解方案是將報廢品拆解成元器件——微電路、電容器、電阻、電容等。

3.1.1.7 可根據(jù)拆解件購方的要求，將報廢品拆解至任一層級。

3.1.2 計算機及其系統(tǒng)的標(biāo)準（定型）結(jié)構(gòu)

3.1.2.1 根據(jù)計算機標(biāo)準承辦結(jié)構(gòu)國家標(biāo)準ГOCT26.204（CT CЭB3266） 安裝的是能夠滿足 M ЭК297（“歐洲機械”型結(jié)構(gòu)）標(biāo)準要求的國際統(tǒng)一型式。

3.1.2.2 機柜是裝有框架并與“機座”術(shù)語相符的ЕС和СМ ЭВМ機用承力金屬結(jié)構(gòu)。支架和機座的所有承力零件均采用了矩形截面的鋼質(zhì)型材或鋁軋材制造。

3.1.2.3 部件（塊）由支架、交換電路板和各種插頭和裝配線構(gòu)成。部件順導(dǎo)軌可以移出并采用螺釘固定?？蚣苡糜谥梅藕瓦B接各插接板和部件的電路。

3.1.2.4 卡盤含有支架、帶微電路和元器件的配線電路板、帶顯示和挖制元件的面板以及內(nèi)外交換元件。

3.1.2.5 ЕС計算機插接板含鋼板機座、多層印刷電路板以及有數(shù)個插頭和連接器的插接件。

3.1.2.6 印刷電路板是絕緣基座，上有印刷電路導(dǎo)體，集成電路焊接區(qū)、金屬鍍孔和轉(zhuǎn)接口。

3.1.2.7 插接式連接器由插頭和插座組成，以確保電氣連接可靠。

3.1.3 通用計算機的拆解工藝

首先要檢查所拆解的計算機或系統(tǒng)的機組、機座是否成套，研究計算機的現(xiàn)實型式是否與設(shè)計文件相符，是否有備件以及備件是否成套。

拆解應(yīng)根據(jù)圖3所示作業(yè)順序?qū)嵤?。圖3所示拆解流程分為4個階段，建議拆解時分單個器件進行。

3.1.3.1 第一階段包括：

·拆除護罩、各元件及支架的金屬殼體，斷開插接件；

·拆解面板和顯示、控制元件；

·拆解內(nèi)外電氣轉(zhuǎn)換元件；

·拆解座、柜、框。

這樣，計算機的拆解就可以進入第三層級。

3.1.3.2 第二階段包括：

·拆解各插接（面）板、部件和線架；

·取出電源部件，卸下風(fēng)扇和冷卻系統(tǒng)的其他元件，取出電纜線、編線和電線；

·拆解緊固件和標(biāo)準結(jié)構(gòu)的承力零件；

·取出單元件、標(biāo)準代用元件，將接頭從電纜上切斷。

拆解的第二階段完成于第一層級。

3.1.3.3 第三階段包括：

·按型號分選電子廢件；

·計算單元、標(biāo)準代用元件、連接器、含銀電纜的數(shù)量。

三個階段完成后，組成包括單元件和標(biāo)準代用元件在內(nèi)的含貴金屬批次原料以及批次黑色金屬與有色金屬（鋼，銅，鎳，黃銅，青銅，硬鋁合金，鉛錫焊料），送貴金屬回收廠加工。

3.1.3.4 第四階段包括將單元件和標(biāo)準代用元件拆解至單個元件級（零層級）。拆解按下述順序?qū)嵤?/p>

以含貴金屬觸點的最少損失從電路板上拆除插接件。然后將插件按件分解至觸點并按品種堆放。必要時，觸點可分解成插接件和連接器，然后再按鍍層種類（金，銀）拆解。

裝配線、緊固件和其他零件按品種分解。

單元件、標(biāo)準代用元件、電路板和插接（面）板應(yīng)從不含貴金屬的元件中分解出，包括從框架、散熱器、緊固件上分解。

半導(dǎo)體儀表（二極管，晶體管）、帶金屬和金屬陶瓷殼體的微電路以及金屬殼體電容器必須從電路板上拆下并按型號分選。

塑料殼體的集成微電路（155，551系列）拆下之后單獨收集。

KM型陶瓷電容器和電阻器拆下之后也應(yīng)單獨收集。

3.1.3.5 拆解后的電子廢件應(yīng)交付入庫、入帳。辦理含貴金屬零部件上交證（按照ABHN-YM-5形式）。

3.1.3.6 在分選制備后的電子廢件的基礎(chǔ)上計算其中貴金屬的含量。

插接件、連接器、微電路以及其他元件中的貴金屬含量測定，根據(jù)標(biāo)準文件進行。例如，根據(jù)《電子技術(shù)裝備制品一覽表》、《由電子技術(shù)裝備制品回收貴金屬的標(biāo)準》等。

表1和表2列出了各種插接件和連接器中貴金屬含量的近似值。

表1 某些插接件中的貴金屬標(biāo)定含量

表2 各種插接件和連接器中的貴金屬標(biāo)定含量

按照說明書標(biāo)定數(shù)據(jù)的全套計算機貴金屬含量列于表3。

表3 成套計算機中的貴金屬含量標(biāo)定數(shù)據(jù)

3.2 外圍設(shè)備的拆解

3.2.1 外圍設(shè)備的功能是以交互方式確保計算機的運行，實施字母－數(shù)字和圖形信息的“輸入－輸出”并將其記錄在媒體上。

3.2.2 計算機外圍設(shè)備（磁帶存儲器，磁盤，顯示器系統(tǒng)，打印裝置等）的拆解工藝總體上與通用計算機的拆解相似，因為這兩類計算機使用了統(tǒng)一的結(jié)構(gòu)基。

出產(chǎn)的計算機外圍設(shè)備的品種、系列和型號有數(shù)萬種。因此在本方法中列舉的只是一些標(biāo)準型例子，以便將視頻監(jiān)視器和主要外圍設(shè)備的拆解過程納入其中。

3.2.3 視頻監(jiān)視器的拆解規(guī)程。

3.2.3.1 斷開電源線和信號電纜。

3.2.3.2 將監(jiān)視器屏面朝下安放在軟墊（聚氨脂纖維墊，軟布）上。

3.2.3.3 卸掉監(jiān)視器殼頂（蓋）緊固件。

3.2.3.4 拿掉頂蓋。

3.2.3.5 印刷電路板從變像管尾端上斷開。

3.2.3.6 卸掉電路板與殼體之間的緊固件，取出電路板。

3.2.3.7 卸下變像管的緊固件，取出變像管用于回收利用。

3.2.4 主要外圍設(shè)備的拆解規(guī)程。

外圍設(shè)備是按照殼體系統(tǒng)部件原理制造的，其拆解的主要階段如下。

3.2.4.1 拆去設(shè)備頂蓋與殼體之間的緊固件。

3.2.4.2 拿掉殼體頂蓋。

3.2.4.3 拆除電路板、模塊、子模等的緊固件。

3.2.4.4 拆開電路板、模塊、子模與交換和指示元件之間的編線束及其他連線。

3.2.4.5 拆掉電路板、模塊和子模。

3.2.5 將電路板分解至掛件（微電路、晶體管、插接件等）。

3.2.6 分選元件并組成批次電子廢件。

3.2.7 必須計算或分析每批次中的貴金屬含量，做清單并進行包裝。在計算貴金屬量時必須參考說明書標(biāo)定數(shù)據(jù)（見表4）。

由表4可知，外圍設(shè)備中的貴金屬含量要比專用計算機的處理器和存儲器少些。

表4 技術(shù)文件中標(biāo)定的計算機統(tǒng)一系統(tǒng)外圍設(shè)備貴金屬含量

王保士（1951-），男，江蘇徐州人，譯審，教授，從事俄語教學(xué)與研究工作。