趙勤 楊建鳳

(云南省大理市第一人民醫(yī)院口腔科 云南大理 671000)

前牙慢性根尖周炎是口腔科常見病,其中以前牙缺損并慢性根尖周炎較為常見,常規(guī)根管治療術,患者常需復診3～4次,由于美觀的需要,部份患者不愿接受。為縮短療程,我科2008年1月至2010年1月對94例此類患者行一次法根管治療術及牙體修復,效果滿意,報道如下。

1 資料與方法

1.1 一般資料

患者來源于2008年1月至2010年1月在我院口腔內科門診筆者診治的94例前牙慢性根尖周炎患者,男37例,女57例,年齡20～65歲。

1.2 治療方法

術前攝牙片,觀患牙根尖破壞程度。常規(guī)清洞,開髓,通暢根管,用H銼根管預備至40#,測量根管工作長度,3%雙氧水和0.9%生理鹽水交替沖洗根管,干燥根管,樟腦酚消毒根管,用根管糊劑加牙膠見充填根管,術后攝X線牙片,顯示為恰充。視牙體缺損程度行支架納米樹脂修復,充分調牙合磨光,使修復體在正中牙合無接觸,前伸牙合僅輕微接觸即可,甚至無咬合關系。視X線片根尖破壞程度,局麻下行根尖搔刮,采用根尖部弧形切口,翻瓣后充分搔刮根尖病變組織,0.9%生理鹽水反復沖洗創(chuàng)口后行對位縫合,5d后拆線。術后常規(guī)保持口腔清潔,口服一般劑量的抗生素加2d劑量的地塞米松即可。

1.3 療效評定標準

痊愈:半個月后復診,牙周創(chuàng)口愈合良好,牙體充填物完好,叩診反應正常,1年后復診,無自覺癥狀,咀嚼功能良好,患牙根尖牙齦無瘺管,攝X線牙片見根尖炎癥明顯縮小或消失,根尖區(qū)透亮度減小;好轉:半個月后復診,牙周創(chuàng)口愈合,牙體充填物完好,叩診感輕微不適,1年后復診,無自覺癥狀,咀嚼功能較好,患牙根尖牙齦無瘺管,攝X線片見根尖區(qū)透亮度減低根尖炎癥較治療前縮小;失敗:半個月后復診,牙周創(chuàng)口愈合,牙體充填物完好,牙體叩診疼痛。1年后復診,有自覺癥狀,咀嚼功能差,患牙根尖牙齦有瘺管,攝X線片見根尖周透射區(qū)變化不大或根尖周透射區(qū)變大,根尖炎癥范圍擴大。

2 結果

1年后觀察患牙臨床療效,94例患者中,痊愈67例,占71.28%,好轉24例,占25.53%,失敗3例,占3.19%,總有效率為96.81%。

3 討論

慢性根尖周炎因根管內長期存在感染及病源刺激物,導致根尖周圍組織呈現(xiàn)慢性炎癥反應,正常的組織結構被破壞,牙槽骨喪失,代之以炎癥肉芽組織[1]。根管治療是目前治療牙髓病及根尖周病的重要方法,本組94例病例,經根管治療及根尖搔刮術后,牙體修復效果好,總有效率為96.81%,而失敗率僅為3.19%,

根管治療能將感染根管的感染物質徹底清除,再經根管消毒,并將根管嚴密充填,仿止了根管感染的再發(fā)生[2]。同時根管糊劑中加入少量碘仿粉能更好地控制根管中感染的發(fā)生,因碘仿中含碘96.9%,在傷口內能緩釋游離碘,有消毒防腐作用,能吸收根管內滲出物,對組織無刺激作用,故通過其與根管糊劑調勻,發(fā)揮其緩釋,殺菌,收斂防腐及協(xié)同抗菌作用[3]。根尖搔刮能徹底清出根尖病變,因牙周組織有再生能力,根尖搔刮術后,根尖區(qū)的病變組織被清除,手術使骨腔中充滿血液,術后形成血塊,血塊機化,便形成新的牙槽骨,將手術區(qū)的骨腔修復。一般在幾天后即有新的毛細血管和新生的纖維母細胞長入血塊,使血塊變成新生的肉芽組織,最終可分化出造牙骨細胞和成骨細胞,分別在根面沉積牙骨質,在骨腔壁上沉積牙槽骨。當骨腔為新生骨質修復后,根尖部牙周膜組織重建。一般在術后6個月～1年攝片檢查,可見根尖區(qū)透明度減少或消失。即骨質逐漸修復。術后使用少量的地塞米松對炎癥的控制有較好的作用,因地塞米松是一種強效腎上腺皮質激素,能夠抗炎,刺激骨形成,促進PDL細胞有絲分裂,但不影響細胞蛋白和膠原合成。牙體缺損光固化復合樹脂支架修復時,若缺損范圍較大,可將支架放入根管中,以增強固位力。光固化復合樹脂的硬度及耐磨性均較好,且色澤較好,患者較滿意,但在操作中要嚴格按規(guī)程,嚴密隔濕,大量研究顯示[3],復合樹脂充填體內的孔隙缺陷是影響充填體力學性能,疲勞強度,耐磨性能及色澤穩(wěn)定性的重要因素。

本組病例中,失敗的3例均為根尖破壞范圍大,牙槽骨有一側完全吸收,根尖破壞范圍達根長的一半以上,因而要選好適應證,牙體缺損并慢性根尖周炎一次療程修復術操作簡單,療效好,患者滿意。

[1]岳林.牙體牙髓病臨床問題解析Ⅳ[J].中華口腔醫(yī)學雜志,2010,45(4):245～248

[2]樊明文.周學東.牙體牙髓病學[M].第2版.北京:人民衛(wèi)生出版社,2004:247.

[3]趙信義,張武,Sean Lee,等.2種充填方式對不同光固化復合樹脂充填體內孔隙的影響[J].中華口腔醫(yī)學雜志,2010,45(1):39～43.