卜宏坤 徐永法 劉立國(江南計(jì)算技術(shù)研究所印制板質(zhì)量檢測(cè)中心,江蘇 無錫 214083)
在印制電路板的質(zhì)量檢驗(yàn)中,熱應(yīng)力試驗(yàn)因其操作簡(jiǎn)單、成本低,并能快捷地暴露出一些制程質(zhì)量問題,因而成為行業(yè)內(nèi)最常用的檢驗(yàn)手段之一。在本文中,我們首先介紹了熱應(yīng)力試驗(yàn)方法的種類,然后選取熱油試驗(yàn)方法的具體案例,系統(tǒng)地介紹了試驗(yàn)的整個(gè)過程,以指導(dǎo)檢驗(yàn)人員對(duì)印制板的白斑、起泡、分層等質(zhì)量情況作出正確評(píng)價(jià)。
熱應(yīng)力試驗(yàn)是使物體急劇加熱和冷卻,在較短的時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生大量的熱交換,因溫度發(fā)生劇烈變化而產(chǎn)生的應(yīng)力作用。熱應(yīng)力試驗(yàn)在各種標(biāo)準(zhǔn)中的名稱有所不同,我國國標(biāo)和IEC標(biāo)準(zhǔn)原稱為“熱沖擊起泡試驗(yàn)”,ASTM和NEMA標(biāo)準(zhǔn)中則稱“耐浮焊性”,JIS標(biāo)準(zhǔn)稱“耐焊接熱”。在GB/T4677-2002《印制板測(cè)試方法》中包含了多種試驗(yàn)方法,其試驗(yàn)條件、質(zhì)量評(píng)價(jià)歸納起來可見表1。
表2列出了三種標(biāo)準(zhǔn)中熱油試驗(yàn)的方法,同采用錫鉛焊料的?。ń┖阜椒ㄏ啾?,其試驗(yàn)后利于對(duì)印制板表面、孔質(zhì)量的目檢觀察,另外還可對(duì)試驗(yàn)前后的孔電阻或?qū)w互連電阻作出評(píng)價(jià),因此在如航空航天等條件比較嚴(yán)酷的行業(yè)中常常會(huì)采用多次冷熱油循環(huán)沖擊的方法對(duì)產(chǎn)品可靠性進(jìn)行評(píng)價(jià)。
為了更好的使檢驗(yàn)人員掌握熱油試驗(yàn)和樣品質(zhì)量評(píng)價(jià)方法,下面我們以QJ831A-98/QJ832A-98標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行案例的介紹。
委托方需要對(duì)圖1所示的二種印制板按QJ831A-98/QJ832A-98方法進(jìn)行全板的耐熱性試驗(yàn)和評(píng)價(jià),并要求在10個(gè)冷熱循環(huán)后測(cè)量試驗(yàn)前后(a)板的互連電阻變化、(b)板的孔電阻。確認(rèn)要求后,試驗(yàn)前首先進(jìn)行以下準(zhǔn)備工作:
表1 熱應(yīng)力試驗(yàn)方法
表2 三種標(biāo)準(zhǔn)的熱油試驗(yàn)方法比較
圖1 試驗(yàn)樣品板
(1)樣品準(zhǔn)備:抽取(a)、(b)樣板各3塊,選好待測(cè)(a)板的互連電阻網(wǎng)絡(luò),(b)板的待測(cè)鍍覆孔。
(2)試驗(yàn)前,為了除去濕氣,將(a)、(b)樣板在120 ℃~140 ℃下處理6 h,處理之后,把試樣放在干燥器的陶瓷平板上冷卻到室溫。
依據(jù)試樣的尺寸和確定的試驗(yàn)條件,選擇能滿足試驗(yàn)要求油槽,特別要注意熱油溫度的均勻性和穩(wěn)定性,可以選用自動(dòng)冷熱循環(huán)的雙缸耐熱油槽,也可以使用兩個(gè)單缸油槽進(jìn)行手工操作,例如圖2中列出的試驗(yàn)油槽。
圖2 熱油試驗(yàn)油槽
試驗(yàn)應(yīng)使用硅油或等效液體,沸點(diǎn)要求高于300 ℃,分解溫度高于250 ℃,具有良好的導(dǎo)熱性和抗氧化性。
(1)冷熱油槽中加注硅油,其液面高度最好應(yīng)達(dá)到40 cm(至少大于25 cm),加熱熱槽至260 ℃并保持;
(2)測(cè)量(a)板的互連電值阻、(b)板的孔電阻值;
(3)將試樣在夾具中放好,在260 ℃與室溫油槽之間循環(huán)往復(fù)10次,保持時(shí)間均為10+1-0S,油溫高時(shí)有油煙產(chǎn)生,注意要有排風(fēng)設(shè)施;
(4)循環(huán)試驗(yàn)完成后,試樣從熱油中取出冷卻,用異丙醇清洗后吹干;
(5)試驗(yàn)完成后,測(cè)量(a)板的互連電值阻、(b)板的孔電阻值。
(1)分別對(duì)3塊(a)、(b)樣板進(jìn)行目檢,(a)板均無異常,(b)板如圖(3)所示,存在阻焊膜起泡現(xiàn)象。
圖3 (b)板阻焊膜起泡現(xiàn)象
(2)對(duì)(b)板鍍覆孔電阻進(jìn)行測(cè)量,測(cè)量結(jié)果如表3所示,從表中可以看出,熱油試驗(yàn)前后的孔電阻變化雖均未超過10%,符合QJ 831A-98標(biāo)準(zhǔn)的要求;但一些測(cè)試點(diǎn)的阻值有了明顯變化,應(yīng)引起足夠重視,最好對(duì)這些鍍覆孔進(jìn)行金相切片檢查。
表3 熱油試驗(yàn)前后金屬化孔電阻值
(3)(b)板鍍覆孔金相切片檢查
從圖4鍍覆孔的金相圖片中可以看到,如果鍍覆孔測(cè)試點(diǎn)的阻值有異常時(shí),其孔壁可能存在裂紋。因此,可以采用繼續(xù)增加循環(huán)次數(shù)或金相切片的方法進(jìn)一步查找潛在缺陷,以確保產(chǎn)品的可靠性。
圖4 (b)板鍍覆孔的金相圖
(4)對(duì)試驗(yàn)后的(a)板互連電阻進(jìn)行測(cè)量,其阻值變化均小于2%,對(duì)(a)板互連網(wǎng)絡(luò)中的通孔進(jìn)行金相切片檢查,圖片如圖5所示,其孔連接可靠。
圖5 (a)板鍍覆孔金相圖
隨著電子產(chǎn)品對(duì)印制板耐熱性要求的不斷提高,如熱油試驗(yàn)、浮(浸)焊、手工焊接等熱應(yīng)力試驗(yàn)評(píng)價(jià)方法在印制板生產(chǎn)中會(huì)得到更廣泛的采用。因此,理解掌握好相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)方法,會(huì)幫助檢驗(yàn)人員對(duì)產(chǎn)品作出正確的質(zhì)量評(píng)價(jià)。
[1]辜信實(shí). 印制電路板用覆銅箔層壓板[M].
[2]IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊(cè)》.
[3]GB/T4677-2002《印制板測(cè)試方法》.
[4]QJ832A-98《航天用多層印制電路板試驗(yàn)方法》.