2012年6月13日，英飛凌科技股份公司近日推出第二代嵌入式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列將一顆功能強(qiáng)大的8位單片機(jī)與LIN收發(fā)器及相關(guān)外設(shè)集成到一顆芯片上，以滿足對空間和成本都很敏感的車身應(yīng)用的需求。這款新器件經(jīng)專門設(shè)計，以適用于各式各樣的LIN伺服電機(jī)控制應(yīng)用，包括：車窗升降、雨刷、天窗、電動座椅和風(fēng)扇/鼓風(fēng)機(jī)控制等。封裝小巧和外接元件數(shù)量少是此類應(yīng)用對芯片的基本要求。該器件也可用于空間有限的LIN伺服應(yīng)用，譬如鍵盤接口和配電板接口等。小巧的VQFN-48封裝的外形尺寸僅為7×7 mm，較之于原來的器件，尺寸縮小了約50%。與上一代TLE78xx多芯片模塊化器件相比，單芯片TLE983x器件具備更出色的CPU性能、更高Flash內(nèi)存容量、更多路高壓監(jiān)測輸入、更小外形尺寸以及更低成本。

TLE983x：集成8位MCU、Flash和中繼驅(qū)動器的SoC電機(jī)控制解決方案:TLE983x集成了中繼驅(qū)動電機(jī)控制應(yīng)用所需的一切功能。源自英飛凌成熟的XC800產(chǎn)品系列的8位單片機(jī)（MCU），可在40MHz頻率下實現(xiàn)最高10 Whetstone MIPS，與16位單片機(jī)不相上下。該單片機(jī)，加上LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器以及低邊驅(qū)動器和高邊驅(qū)動器等，都集成在一顆芯片上。其他特性包括4kB EEPROM仿真、片上調(diào)試接口（雙線）、10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（5通道）、最多5路高壓喚醒輸入和用于外部電機(jī)控制的PWM裝置。此外，還集成了用于監(jiān)測電池電壓和芯片溫度的測量接口。低功率模式可實現(xiàn)電流低至25 μA的睡眠模式，亦可通過LIN總線消息或喚醒輸入信號，從低功率模式喚醒。

集成式LIN收發(fā)器符合LIN標(biāo)準(zhǔn)2.0、2.1和SAE J2602的要求，適用于全球各地。如此高的集成度，要歸功于符合汽車行業(yè)質(zhì)量要求（AEC）的、業(yè)界首創(chuàng)的采用130 nm工藝的Smart Power技術(shù)。TLE983x產(chǎn)品系列各型號具備引腳和軟件兼容性，其Flash容量可從36 kB靈活升級至64 kB。