LED封裝技術(shù)研究
2012-04-29 20:30:05王嘯東尤鳳翔張飛夏明蘭鄭蕾
考試周刊 2012年24期
王嘯東 尤鳳翔 張飛 夏明蘭 鄭蕾
近幾年隨著LED產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，LED的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，對(duì)LED器件的封裝形式及性能提出了更高要求。為滿足各種LED應(yīng)用領(lǐng)域的不同要求，各LED封裝企業(yè)推出了各種性能先進(jìn)、穩(wěn)定可靠的LED器件，既滿足了客戶端的要求，又推動(dòng)了LED封裝技術(shù)的進(jìn)步。本文介紹了目前LED封裝技術(shù)方面存在的問題，并提出了解決方案。
猜你喜歡
甘肅教育(2020年12期)2020-04-13 06:24:16
作文評(píng)點(diǎn)報(bào)·低幼版(2020年4期)2020-02-12 09:08:25
當(dāng)代陜西(2019年23期)2020-01-06 12:17:42
閱讀(快樂英語高年級(jí))(2018年6期)2018-05-30 10:48:04
當(dāng)代陜西(2018年7期)2018-04-26 02:45:20
北京信息科技大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版)(2016年6期)2016-02-27 06:31:54
電子工業(yè)專用設(shè)備(2015年4期)2015-05-26 09:10:31
Journal of Beijing Institute of Technology(2015年1期)2015-04-24 05:37:46
中國(guó)艦船研究(2015年2期)2015-02-10 06:45:50
家教世界·創(chuàng)新閱讀(2014年8期)2014-09-19 07:05:08
