孫鳳蓮 朱艷

摘要：隨著微電子產(chǎn)品向微型化、高性能方向發(fā)展，用于連接芯片與基板的微焊點(diǎn)尺寸也縮小到幾十微米甚至幾微米，在此細(xì)觀(guān)尺度范圍，傳統(tǒng)焊點(diǎn)的力學(xué)、電學(xué)和金屬學(xué)常數(shù)均呈現(xiàn)明顯的尺寸效應(yīng)，這必將對(duì)微焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、可靠性分析及壽命評(píng)估產(chǎn)生重要影響，本文就有關(guān)細(xì)觀(guān)尺度下，微焊點(diǎn)的幾何尺寸、焊點(diǎn)形態(tài)對(duì)其微觀(guān)力學(xué)性能、物理及金屬學(xué)性能的影響進(jìn)行綜合評(píng)述，指出了目前研究微焊點(diǎn)可靠性過(guò)程中存在的問(wèn)題，預(yù)測(cè)了基于幾何尺寸效應(yīng)研究微焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和壽命評(píng)估的未來(lái)研究趨勢(shì)。

關(guān)鍵詞：微焊點(diǎn)；尺寸效應(yīng)；力學(xué)特征；界面擴(kuò)散

中圖分類(lèi)號(hào)：TG425.1文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A文章編號(hào)：1007-2683(2012)02-0100-05