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      終結(jié)硅芯片?

      2012-04-29 00:44:03張曉潔
      IT經(jīng)理世界 2012年1期
      關(guān)鍵詞:二硫化鉬晶體管低功耗

      張曉潔

      在追求更快、更小、更高效的處理器的研究人員眼中,二硫化鉬或許就是開啟新時代的鑰匙。

      芯片已經(jīng)在阻礙科技產(chǎn)品變得更薄更酷了!

      今年,蘋果公司并沒有發(fā)布粉絲們盼望已久的iPhone 5,就是因為缺少一款采用LTE(一種4G移動通信技術(shù))的緊湊型芯片。對于精巧的iPhone來說,目前的LTE芯片將會占用太大的空間。而蘋果最近曝光的可彎曲、多點智控概念手機(jī)iPhone ProCare,目前也因為芯片材料的制約無法變成現(xiàn)實。

      在過去40年里,硅芯片的處理能力一直遵循著摩爾定律不斷增長——可以放在相同成本的芯片上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍,如今芯片上的晶體管數(shù)量已經(jīng)增加到數(shù)十億個。但是,摩爾定律總有停止的時候——因為硅芯片已經(jīng)不能被制造得更小了。這意味著,作為目前芯片的主要制造材料,硅,已經(jīng)無法承載人們在更薄的厚度上設(shè)計的愿望。

      現(xiàn)在,洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院的納米電子和結(jié)構(gòu)實驗室(LANES)研發(fā)出第一款利用二硫化鉬(MoS2)構(gòu)建的芯片,或許會成為硅芯片的終結(jié)者。納米電子和結(jié)構(gòu)實驗室主任安德拉斯·奇斯(Andras Kis)表示,過薄的硅芯片會引發(fā)化學(xué)反應(yīng)而使表面氧化,電子性能降低,因此,最薄硅層用在計算機(jī)芯片一直只有兩個納米厚。相比之下,二硫化鉬正好能夠彌補(bǔ)硅芯片的不足,它的可操作的薄層只有三個原子厚,這就有可能制成至少小三倍的芯片,可以進(jìn)一步縮小晶體管的尺寸。

      另外,二硫化鉬在電耗和機(jī)械柔性方面的優(yōu)勢也非常明顯。因為二硫化鉬像不銹鋼一般堅韌且靈活,可以讓計算機(jī)芯片更為緊湊并且可以幫助柔性外表硬件的發(fā)展。當(dāng)晶體管變得非常薄,它的功耗也會更低,電子產(chǎn)品也會更省電,這使得一些輕薄的隨身電子產(chǎn)品待機(jī)時間更長?!岸蚧f可以大角度彎曲,也可以拉長,你可以拉伸一塊二硫化鉬使它的長度增加10%?!逼嫠拐f,“如果你在硅上面做同樣的動作,就會像打破玻璃一樣?!憋@然,二硫化鉬的內(nèi)置柔性的性能,將成就無數(shù)設(shè)計師和粉絲的夢想,使其成為下一代柔性電子產(chǎn)品的新寵。如果用二硫化鉬制造出能夠彎折的芯片板,iphoneProCare這樣的概念手機(jī)也會很快變成現(xiàn)實。最終設(shè)計的柔性薄片芯片將可以放在可卷起來的計算機(jī),或貼到皮膚上的設(shè)備上面,甚至是可以隨意彎曲以適應(yīng)主人臉的手機(jī)。

      研究人員看好二硫化鉬的另一個重要原因是,二硫化鉬是一種儲量豐富的天然礦物?!按蟾庞?900萬噸的材料,你可以在網(wǎng)站上以大約100美元的價格購買1厘米見方的晶體?!?奇斯說。

      盡管二硫化鉬的潛力巨大,但研究人員表示,其實現(xiàn)商業(yè)用途將至少還有10至20年。在未來一段時間里,實驗室將主要探討如何使這種礦物質(zhì)更易導(dǎo)電,以及找到可以更容易批量獲得薄層的方法,因為廠商對于更輕薄柔韌的芯片已經(jīng)開始迫不及待了。

      蘋果公司就是一個潛在合作伙伴。蘋果追求iPhone和iPad的完美體驗,在芯片上也表現(xiàn)得非常激進(jìn),專門設(shè)計了芯片A4、A5搭載在這些移動設(shè)備上面。目前,蘋果正在開發(fā)其后繼者A6在未來的一款iPad上。

      事實上,蘋果的選擇正代表著未來芯片的趨勢,如今更輕薄、更高效、更低功耗、更隨身幾乎是所有芯片公司的研發(fā)目標(biāo)。此前,ARM一直以其低功耗為賣點贏得了蘋果等公司的青睞,控制了移動設(shè)備芯片市場,不久前,甚至有傳聞稱蘋果的全系列便攜式Mac電腦都將拋棄Intel架構(gòu)投奔ARM,這都使得Intel必須盡快拿出殺手锏對抗日益強(qiáng)大ARM。未來芯片廠商試圖在功耗和性能兩方面尋找平衡點實現(xiàn)兩者兼得,二硫化鉬作為能夠大踏步超越目前標(biāo)準(zhǔn)的新材料顯然具有市場。

      當(dāng)然,在移動時代的電子設(shè)備除了有便攜的尺寸和低功耗,更要有強(qiáng)大的芯片集成更多功能以及流暢地處理大量應(yīng)用程序,同時能夠播放流媒體,能夠應(yīng)用增強(qiáng)現(xiàn)實技術(shù),而支持這一切的芯片技術(shù)也必須要跟上步伐。因此,除了蘋果、三星,以及Intel、ARM等主流的設(shè)備和芯片廠商,更多芯片設(shè)計公司都能夠在二硫化鉬之類具有革命性的新材料上創(chuàng)造奇跡。

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