周德鳳, 劉建偉, 楊國程, 李朝輝, 羅 飛
(長春工業(yè)大學(xué) 化學(xué)與生命科學(xué)學(xué)院,吉林 長春 130012)
CeO2基電解質(zhì)在中低溫(500~800℃)條件下比YSZ(氧化釔穩(wěn)定氧化鋯)有更高的離子電導(dǎo)率,被認為是最有希望的中溫固體電解質(zhì)材料。在CeO2中摻入三價稀土金屬氧化物或二價堿土金屬氧化物,通過電荷補償可以產(chǎn)生氧空位而使其濃度增加,進而提高其離子電導(dǎo)率,并且增加CeO2基電解質(zhì)的穩(wěn)定性[1-2]。但是 CeO2基電解質(zhì)存在的問題之一是在1500℃以下很難致密化[3]。高的燒結(jié)溫度可引起電解質(zhì)和電極之間的原子擴散,不但會影響電極與電解質(zhì)的接觸面,甚至?xí)绊懻麄€電解質(zhì)層,導(dǎo)致電池性能下降[4]。在CeO2基電解質(zhì)中加入少量的過渡金屬氧化物(Transitional Metal Oxides ,TMOs)如MnO2[5-6],F(xiàn)e2O3[7-8]或 CoO[9-10]可降低體系的燒結(jié)溫度。如Zheng[8]等 在 Ce0.8Sm0.2O1.9摻雜1.5% (x)FeO1.5,可使燒結(jié)溫度降低約100~150℃,有效地提高材料總電導(dǎo)率;在Gd0.1Ce0.9O2-δ中 加 入1%(x)CoO,可使燒結(jié)溫度從1400~1550℃降到950~1200℃,600℃的電導(dǎo)率約為0.01s·cm-1[10];在純CeO2中摻雜1% (x)MnO2,使燒結(jié)溫度降低約 200 ℃[6]。然而,TMOs對Nd2O3摻雜CeO2(NDC)體系影響的研究還很缺乏。文中將1%(x)MnO2,F(xiàn)e2O3和CoO分別摻雜到NDC體系中,比較不同過渡金屬摻雜對NDC體系致密度、微觀結(jié)構(gòu)和導(dǎo)電性能的影響。
以分析純 Ce(NO3)3·6H2O(99.9%(ω,下同))和高純 Nd2O3(99.99%,上海國藥集團)作為起始原料,按化學(xué)計量比 Ce0.8Nd0.2O1.9(NDC)精確稱量以上原料,Nd2O3用硝酸溶解,加入檸檬酸和無水乙醇,分別稱取相應(yīng)質(zhì)量的C4H6MnO4·4H2O(≥99.0%),F(xiàn)e(NO3)3·9H2O(≥98.5%)和Co(CH3COO)2·6H2O(≥99.5%)加入到上述溶液中,30~40℃加熱攪拌使溶液混合均勻,然后水浴加熱(70~80℃)蒸發(fā)約12h形成凝膠,在電磁爐上翻炒直至自然生成蓬松的粉末。將粉末在550℃預(yù)燒10h,除去殘留的有機物。然后將上述粉末在瑪瑙研缽中研磨成很細的粉末,在壓力約為10MPa下壓成直徑約13mm、厚度約1.2mm的圓片,在1300℃燒結(jié)6h得到陶瓷樣片。樣品分別標(biāo)記為NDC(Ce0.8Nd0.2O1.9),NDC+1MnO2(NDC+1%(x)MnO2),NDC+1FeO1.5(NDC+1%(x)FeO1.5)和NDC+1CoO(NDC+1%(x)CoO)。樣片經(jīng)拋光清洗后,兩面涂上銀漿,700℃加熱30min,進行導(dǎo)電性能測試。阿基米德方法測試樣品的實際密度。
通過日本理學(xué)D/MAX2000/PC型X射線衍射儀測定樣品的XRD圖譜,Cu Ka1為發(fā)射光源,掃描范圍在20°~100°,速度為5°·min-1;Philips XL-30場發(fā)射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)(日本)觀測樣品的微觀結(jié)構(gòu);使用美國PARSTAT公司的2733電化學(xué)工作站測定樣品在300~800℃的阻抗譜圖(升溫,間隔為50℃),頻率范圍0.1Hz~1.0MHz,交流微擾電壓為10mV,溫度由UGB2805型自控溫度儀控制。用ZSimpWin軟件計算電阻,模擬阻抗譜圖。
1300℃燒結(jié)6h的XRD譜圖如圖1所示。
圖1 樣品于1300℃燒結(jié)6h的XRD譜圖
圖1是樣品在1300℃燒結(jié)6h的XRD譜圖,從圖中可以看出,所有樣品均呈現(xiàn)單一的立方螢石結(jié)構(gòu),沒有觀察到第二相,說明1%(x)TMOs的加入沒有改變NDC的立方螢石結(jié)構(gòu)。
摻雜TMOs與無摻雜樣品的密度見表1。
表1 樣品在1300℃燒結(jié)6h的相對密度
采用阿基米德排水法測試樣品的實際密度(AD),Jade軟件分析XRD數(shù)據(jù)獲得樣品的理論密度(TD),實際密度與理論密度的比值為樣品的相對密度(RD)。從表中可以看出,摻雜TMOs樣品的相對密度(>93%)均大于無摻雜NDC樣品(86.8%)。由此說明,在NDC中摻雜1%(x)的TMOs有助于樣品致密化,降低燒結(jié)溫度。主要原因是TMOs改變了CeO2的早期燒結(jié)機制。即在低溫(<1350℃)燒結(jié)時,TMOs很容易在晶粒表面擴散,在晶粒之間形成一層很薄的非晶質(zhì)膜[11]。晶粒的重排程度取決于晶粒之間的摩擦力,而TMOs形成的這層薄膜會減小粒子間的摩擦力,有利于晶粒發(fā)生重排,加速了燒結(jié)過程。另外,也增加了晶粒表面之間的接觸,促進晶粒間的質(zhì)量擴散,使樣品進一步致密化。
由燒結(jié)樣品的場發(fā)射掃描電子顯微鏡圖如圖2所示。
純體系NDC樣品的晶粒(圖2(a))排列不整齊,而且有很多張開的氣孔。在同樣條件下,NDC+1%(x)TMOs體系晶粒比純體系NDC的晶粒大(圖2(b)、圖2(c)和圖2(d)),并且排列整齊致密,氣孔消失。說明少量TMOs加入NDC體系可促進材料致密化,降低燒結(jié)溫度,具有燒結(jié)助劑的作用。這主要是因為TMOs會改變晶粒表面的張力和摩擦力,促進晶粒重排,即發(fā)生粘性流動機制[12],加速了晶粒之間的質(zhì)量擴散,使晶粒加快生長,致密度增加(見表1)。
圖2 樣品于1300℃燒結(jié)6h的場發(fā)射掃描電鏡圖
理想的阻抗譜圖由3個半圓弧組成[13],由左向右第一個半圓?。ǜ哳l)對應(yīng)晶粒電阻(Rgi),中間的半圓弧對應(yīng)晶界電阻(Rgb),第三個半圓弧(低頻)對應(yīng)極化電阻(Rel)。由于儀器有限的頻率范圍以及晶粒、晶界電阻隨溫度的變化不同,實際測量中會出現(xiàn)不同的譜圖。
350℃空氣中測試1300℃燒結(jié)6h樣品的阻抗譜圖如圖3所示。
圖3 在350℃空氣中測試1300℃燒結(jié)6h樣品的阻抗譜圖
所有阻抗譜圖均由1個圓弧和1小段弧組成。交流阻抗譜圖中圓弧的起點與實軸的交點即代表樣品的晶粒電阻Rgi,圓弧低頻端與實軸的交點坐標(biāo)即為樣品的總電阻Rtol(Rtol=Rgi+Rgb,Rgb為晶界電阻)。采用ZSimpWin阻抗分析軟件對樣品的阻抗譜圖進行擬合分析,得到350℃測試樣品的電阻值見表2。
表2 1300℃燒結(jié)6h的樣品在350℃測試的電阻值Ω
結(jié)合圖3和表2可以看出,與無摻雜的NDC晶粒電阻(593.5Ω)相比,摻雜1%(x)MnO2(480.4Ω),1%(x)FeO1.5(342.4Ω)或 1%(x)CoO(514.1Ω)的樣品均不同程度地減小晶粒電阻(見表2),這主要與樣品的致密度有關(guān)。因為NDC樣品有很多的氣孔(圖2a),這些氣孔會阻礙氧離子的穿過,增大晶粒電阻。而TMOs的摻雜改變了晶粒表面的摩擦力,促進晶粒長大,排除大部分氣孔(見圖2),同時致密度增加,因而晶粒電阻減小。樣品 NDC+1MnO2(726.6Ω)或NDC+1CoO(733.9Ω)的晶界電阻有所增加,分別是NDC(370.3Ω)的1.96和2倍,而 NDC+1FeO1.5(295.2Ω)的晶界電阻卻小于 NDC(見表2),說明MnO2或CoO與Fe2O3的摻雜對材料晶界的影響不同。具體原因在電性能分析中詳細討論。
樣品的晶粒電導(dǎo)率和總電導(dǎo)率與溫度的阿侖尼烏斯關(guān)系如圖4所示。
圖4 樣品的阿侖尼烏斯曲線
樣品電導(dǎo)率和電導(dǎo)激活能值見表3。
由圖4(a)和表3可知,摻雜 MnO2,F(xiàn)e2O3或CoO樣品NDC+1%(x)TMOs的晶粒電導(dǎo)率高于NDC樣品。晶粒電導(dǎo)率的提高主要是因為TMOs的摻雜提高了樣品的致密度。TMOs在燒結(jié)時易在晶粒表面擴散,改變晶粒之間的表面張力和摩擦力,從而使晶粒發(fā)生重排,同時,加速晶粒之間質(zhì)量擴散,促使晶粒長大(圖2(b),(c)和(d)),排除部分氣孔,提高致密度,因此晶粒電阻減小,晶粒電導(dǎo)率提高。另外,在NDC樣品中摻雜MnO2,F(xiàn)e2O3或CoO后樣品在300~800℃的晶粒電導(dǎo)激活能略有降低也是晶粒電導(dǎo)率提高的一個原因(見表3)。其中 NDC+1(x)%FeO1.5有最大的相對密度和最低的晶粒電導(dǎo)激活能(0.75eV),因而有最大晶粒電導(dǎo)率。300℃時,NDC+1%(x)FeO1.5(0.106×10-3s·cm-1),NDC+1%(x)MnO2(0.813×10-4s·cm-1)和NDC+1%(x)CoO(0.724×10-4s·cm-1)的晶粒電導(dǎo)率分別是NDC(0.628×10-4s·cm-1)晶粒電導(dǎo)率的1.69,1.29和1.15倍。
表3 樣品的電導(dǎo)率a和電導(dǎo)激活能b值
MnO2,F(xiàn)e2O3或CoO摻雜于NDC體系對晶界的影響有明顯的不同(見圖4(b)和表3)。摻雜MnO2或CoO樣品的晶界電導(dǎo)率小于純體系NDC,而摻雜Fe2O3樣品的晶界電導(dǎo)率卻略高于純體系NDC。這是因為MnO2或CoO摻雜會促進雜質(zhì) SiO2在晶界傳播[14-15],而 Fe2O3會抑制SiO2在晶界的傳播。CeO2固溶體中的晶界雜質(zhì)SiO2主要是來源于前驅(qū)體材料和材料制備過程中引入。SiO2在燒結(jié)過程中晶粒表面形成非晶質(zhì)薄膜,阻礙了氧離子穿過晶界,致使晶界電阻增大,晶界電導(dǎo)率降低。由于MnO2或CoO在低溫(<1350℃)時會與SiO2形成粘性物質(zhì),促進SiO2的擴散,影響氧離子在晶界的傳導(dǎo),對晶界電導(dǎo)率產(chǎn)生消極的影響[16-17],這種消極影響會因SiO2含量的增大而更加明顯[16]。摻雜Fe2O3樣品的晶界電導(dǎo)率略高于NDC,是因為加入的Fe2O3會改變SiO2玻璃相的濕潤性質(zhì),抑制晶界SiO2擴散形成SiO2薄膜[18],對雜質(zhì)SiO2有一定的清除作用,晶界電導(dǎo)率略有提高(圖4b)。在300℃時,NDC+1%(x)FeO1.5的晶界電導(dǎo)率(0.106×10-3s·cm-1)是 NDC 晶界電導(dǎo)率(0.672×10-4s·cm-1)的1.58倍;而 NDC+1%(x)MnO2(0.440×10-4s·cm-1)和 NDC+1%(x)CoO(0.329×10-4s·cm-1)的晶界電導(dǎo)率與NDC的晶界電導(dǎo)率相比分別減小了34.5%和51%。
所有樣品在300~800℃溫度區(qū)間的總電導(dǎo)率出現(xiàn)線性分段關(guān)系(見圖4(c))。由表3可知,在300~450℃的總電導(dǎo)激活能都大于在450~800℃溫度區(qū)域的總電導(dǎo)激活能。這是因為材料中的氧空位達到一定濃度時,固溶過程中產(chǎn)生的 Nd′Ce和氧空位會由于靜電吸引力形成締合缺陷 Nd′Ce·。在低溫(300~450 ℃)范圍內(nèi),締合狀態(tài)下的氧空位遷移需打開締合缺陷,電導(dǎo)激活能包括氧空位的解締能和遷移能,因此電導(dǎo)激活能較高;而在高溫(450~800℃)范圍內(nèi),締合缺陷體被解締釋放出氧空位,進而電導(dǎo)激活能主要是氧空位的遷移能,因此,電導(dǎo)激活化能比低溫時低。在整個溫度范圍內(nèi),NDC+1(x)%FeO1.5有最高的總電導(dǎo)率和最低的總電導(dǎo)激活能。是因為Fe2O3摻雜于NDC樣品不僅提高晶粒電導(dǎo)率,而且清除了晶界雜質(zhì)SiO2的有害影響,在一定程度上增加了晶界電導(dǎo)率。在300℃時,NDC+1%(x)FeO1.5的總電導(dǎo)率(0.531×10-4s·cm-1)是無摻雜 NDC總電導(dǎo)率(0.324×10-4s·cm-1)的1.64倍。而MnO2或CoO的摻雜雖然在一定程度上提高了NDC的晶粒電導(dǎo)率,卻很大程度地減小了晶界電導(dǎo)率,晶粒電導(dǎo)率和晶界電導(dǎo)率的共同影響導(dǎo)致NDC+1%(x)MnO2(0.285×10-4s·cm-1)和NDC+1%(x)CoO(0.226×10-4s·cm-1)的總電導(dǎo)率略低于NDC的總電導(dǎo)率。
用溶膠凝膠法成功地合成了摻雜與無摻雜1%(x)TMOs的NDC電解質(zhì)材料。發(fā)現(xiàn)MnO2,F(xiàn)e2O3和CoO均具有燒結(jié)助劑的作用,促進了電解質(zhì)材料的致密化,在1300℃燒結(jié)6h的相對密度可達93%以上。在NDC體系中加入1%(x)MnO2或 1%(x)CoO 促進了晶界雜質(zhì)SiO2的傳播,對氧離子在晶界的傳導(dǎo)產(chǎn)生一定的消極影響,導(dǎo)致NDC+1%(x)MnO2和NDC+1%(x)CoO在300~450℃溫度區(qū)間的總電導(dǎo)率略低于NDC。而1%(x)FeO1.5加入NDC體系可抑制晶界雜質(zhì)SiO2的傳播,體系的晶界電導(dǎo)率略有提高。NDC+1%(x)FeO1.5具有最高的總電導(dǎo)率和最低的總電導(dǎo)激活能。在300℃時,NDC+1%(x)FeO1.5總電導(dǎo)率是 NDC 的 1.64 倍。Fe2O3具有燒結(jié)助劑和晶界清除劑的雙重作用。
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