摘要：隨著印制線路板設(shè)計(jì)密度的增加，對于阻焊油墨層的精度要求也日益提高。對于要求超小防焊間距的印制線路板，傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷技術(shù)已經(jīng)不能解決隔線脫落的問題。文章介紹了一種超小防焊間距印制線路板的加工方法。

關(guān)鍵詞：超小防焊；間距印制；線路板；電子產(chǎn)品

中圖分類號：TG178 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A 文章編號：1009-2374（2013）12-0029-02

1 背景技術(shù)

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品朝輕量化、微型化、高速化方向發(fā)展，對印制板提出了更高的要求。高密度連接（HDI）技術(shù)的時代，線寬和線距等將無可避免地往愈小愈密的趨勢發(fā)展。為了適應(yīng)這一發(fā)展趨勢，印制線路板設(shè)計(jì)和制造者們也在不斷地更新設(shè)計(jì)理念和工藝的制作方法。隨著印制線路板設(shè)計(jì)密度的增加，對于阻焊油墨層的精度要求也日益提高。對于要求超小防焊間距的印制線路板，傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷技術(shù)已經(jīng)不能解決隔線脫落的

問題。

2 發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，解決了傳統(tǒng)的絲網(wǎng)印刷技術(shù)所不能解決的隔線脫落問題。

為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所存在的問題，本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，包括以下步驟： （1）先對印制線路板進(jìn)行表面活化處理，時間控制在4小時（表述容易誤解為表面活化處理需要持續(xù)4小時，建議更改為與步驟3同樣的描述），接著對其進(jìn)行阻焊油墨隔線的絲網(wǎng)印刷；（2）阻焊油墨隔線的絲網(wǎng)印刷后，對其進(jìn)行曝光→顯影→固化處理，所述曝光使用的膠片中，只設(shè)計(jì)隔線處的曝光區(qū)域，其他區(qū)域?yàn)楹趨^(qū)，不曝光，且隔線處的SMD焊盤空區(qū)年輪設(shè)計(jì)為1mil，固化溫度控制在150℃、固化時間控制在30分鐘；（3）對固化后的印制線路板進(jìn)行表面活化處理，并在處理后4小時內(nèi)進(jìn)行阻焊油墨的整板靜電噴涂；（4）對印制線路板進(jìn)行預(yù)烘，溫度控制在 80℃、時間控制在40～50分鐘；（5）對預(yù)烘后的印制線路板進(jìn)行曝光→顯影→固化，固化溫度控制在150℃、固化時間控制在60分鐘。

所述阻焊油墨厚度是根據(jù)客戶要求一半的油墨厚度。

所述隔線的印刷長度兩端均超出SMD焊盤空區(qū)年輪1～1.5mil。

所述步驟5曝光使用的膠片中，隔線處SMD焊盤區(qū)域按客戶要求設(shè)計(jì)的年輪尺寸開窗口，所述膠片上的SMD焊盤區(qū)域?yàn)楹趨^(qū)，不曝光。

本發(fā)明有益效果是：一種超小防焊間距印制線路板的加工方法，包括以下步驟： （1）先對印制線路板進(jìn)行表面活化處理，時間控制在4小時（表述容易誤解為表面活化處理需要持續(xù)4小時，建議更改為與步驟3同樣的描述），接著對其進(jìn)行阻焊油墨隔線的絲網(wǎng)印刷；（2）阻焊油墨隔線的絲網(wǎng)印刷后，對其進(jìn)行曝光→顯影→固化處理，所述曝光使用的膠片中，只設(shè)計(jì)隔線處的曝光區(qū)域，其他區(qū)域?yàn)楹趨^(qū)，不曝光，且隔線處的SMD焊盤空區(qū)年輪設(shè)計(jì)為1mil，固化溫度控制在150℃、固化時間控制在30分鐘；（3）對固化后的印制線路板進(jìn)行表面活化處理，并在處理后4小時內(nèi)進(jìn)行阻焊油墨的整板靜電噴涂；（4）對印制線路板進(jìn)行預(yù)烘，溫度控制在 80℃、時間控制在40～50分鐘；（5）對預(yù)烘后的印制線路板進(jìn)行曝光→顯影→固化，固化溫度控制在150℃、固化時間控制在60分鐘。與已有技術(shù)相比，本發(fā)明所述的加工方法，由于阻焊油墨隔線單獨(dú)印刷、曝光、固化，徹底解決隔線油墨與印制線路板銅層（隔線是印刷在印制線路板基材上的，故此處應(yīng)改為“基材”）之間的結(jié)合力問題，從而保證在后續(xù)加工過程中，杜絕阻焊油墨隔線脫落事情發(fā)生。另外，使用獨(dú)立的膠片對阻焊油墨隔線進(jìn)行單獨(dú)曝光，可不考慮印制線路板上其他圖形的對位精度問題，這樣一來更容易控制隔線的對位精度，避免隔線偏位壓盤，提高了產(chǎn)品

品質(zhì)。

3 具體實(shí)施方式

下面對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

先對印制線路板進(jìn)行表面活化處理，時間控制在4小時（表述容易誤解為表面活化處理需要持續(xù)4小時，建議更改為與步驟3同樣的描述），接著對其進(jìn)行阻焊油墨隔線的絲網(wǎng)印刷；阻焊油墨隔線的絲網(wǎng)印刷后，對其進(jìn)行曝光→顯影→固化處理。

所述SMD焊盤之間通過絲網(wǎng)印刷上述絲網(wǎng)印刷油墨，所述絲網(wǎng)印刷的阻焊油墨厚度是根據(jù)客戶要求一半的油墨厚度，所述隔線的印刷長度兩端均超出SMD焊盤空區(qū)年輪1～1.5mil。曝光時，使用的膠片只設(shè)計(jì)隔線處的曝光區(qū)域，其他區(qū)域?yàn)楹趨^(qū)，不曝光，且所述隔線處的SMD焊盤的空區(qū)年輪設(shè)計(jì)為1mil，固化溫度控制在150℃、固化時間控制在30分鐘。

對固化后的印制線路板進(jìn)行表面活化處理，即浮石粉刷板處理，并在處理后4小時內(nèi)進(jìn)行阻焊油墨的整板靜電噴涂，然后對印制線路板進(jìn)行預(yù)烘，預(yù)烘溫度控制在 80℃、預(yù)烘時間控制在40～50分鐘；然后對預(yù)烘后的印制線路板進(jìn)行曝光→顯影→固化，曝光使用的膠片中，所述隔線處SMD焊盤區(qū)域按客戶要求設(shè)計(jì)的年輪尺寸開窗口，所述膠片上的SMD焊盤區(qū)域?yàn)楹趨^(qū)，不曝光。固化溫度控制在150℃、固化時間控制在60分鐘，固化后，靜電噴涂油墨和隔線結(jié)合在一起，形成完整的阻焊油墨層。

作者簡介：牛凱（1980—），男，遼寧營口人，大連太平洋多層線路板有限公司助理工程師，研究方向：PCB制程。

（責(zé)任編輯：黃銀芳）