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      大功率LED汽車前照燈散熱裝置的設(shè)計(jì)與分析

      2013-12-04 06:07:42陳文林劉晨陽郝麗娜
      照明工程學(xué)報(bào) 2013年6期
      關(guān)鍵詞:結(jié)溫照燈翅片

      陳文林 安 震 劉晨陽 郝麗娜

      (1.東北大學(xué)資源與土木工程學(xué)院,遼寧沈陽 110004;2.東北大學(xué)機(jī)械工程與自動(dòng)化學(xué)院,遼寧沈陽110004)

      1 引言

      目前LED正逐步取代以往的鈉燈、鹵素?zé)魬?yīng)用在汽車領(lǐng)域。21世紀(jì)初,人類就將LED應(yīng)用于車內(nèi)儀表盤信號(hào)燈指示等小功率照明上,該領(lǐng)域所用的LED一般功率較小,不存在散熱問題。而后,隨著國外一些大型汽車燈廠商的大膽嘗試,一些車燈設(shè)計(jì)師提出了將LED應(yīng)用于汽車頭燈的大功率照明想法,因?yàn)閷ED應(yīng)用于前照燈中,汽車造型漂亮,藝術(shù)感觀好,并且能大大節(jié)約汽車電能。大功率LED照明應(yīng)用最重要的是車近光燈和遠(yuǎn)光燈,其次為日光燈,再者是剎車燈等。目前一些高檔轎車公司,比如寶馬、奔馳、奧迪、豐田[1]等已經(jīng)將大功率高亮度LED前照燈商品化,而不是僅僅局限于一些概念車領(lǐng)域了。截止目前,中國市場(chǎng)內(nèi)仍然有很少前照燈專門研發(fā)企業(yè),其中最大的難題就是LED的散熱問題。

      針對(duì)汽車前照燈散熱器的研究,現(xiàn)在國內(nèi)外已經(jīng)取得了一些成績。2002年,通用照明電氣有限公司[2]在其小型功率型LED燈中采用在LED模塊后加裝有陣列的熱沉來進(jìn)行散熱。Aqkahn[3]等人于2004年采用壓電風(fēng)扇對(duì)LED進(jìn)行強(qiáng)制對(duì)流冷卻,其最后得出結(jié)果為該冷卻方法比自然對(duì)流冷卻溫度降低了37℃。黃秉鈞[4]等曾用回路熱管對(duì)LED路燈進(jìn)行冷卻。由于熱管其柔軟性好,可以在很長空間內(nèi)進(jìn)行流體傳熱,且可以根據(jù)設(shè)計(jì)的路燈進(jìn)行任意位置安裝。最后該項(xiàng)實(shí)驗(yàn)是將微米毛細(xì)材料用作回路熱管的吸液芯,最后結(jié)果表明環(huán)境溫度為35℃,自然對(duì)流情況時(shí),該回路熱管的表面溫度為73℃。Ma[5]等人于2005年將微槽道冷卻方法應(yīng)用于LED陣列,在LED模塊下面加裝由硅材料或者金屬基復(fù)合材料MMC做成的平板。在平板下面采用微加工的方法將平板加工成微型的槽道,讓流體在這些槽道中流過,流體將LED產(chǎn)生的熱導(dǎo)出。2006年,華中科技大學(xué)羅小兵教授[6]等人在《中國科學(xué)E輯》上報(bào)道了利用微噴冷卻高功率LED陣列的方案,并對(duì)冷卻系統(tǒng)進(jìn)行了數(shù)值優(yōu)化工作。2011年,中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所[7]研制出大功率LED液態(tài)金屬散熱器工業(yè)化樣機(jī),制作出針對(duì)200W的LED的液態(tài)金屬散熱器工業(yè)化樣機(jī),可確保室溫下LED光源滿負(fù)荷運(yùn)行時(shí)基板背面最高溫度低于45℃。以上設(shè)計(jì)的大功率LED汽車前照燈散熱器的結(jié)構(gòu)和原理比較復(fù)雜,實(shí)際應(yīng)用在汽車前照燈中會(huì)出現(xiàn)維護(hù)困難等諸多不便。本文將針對(duì)大功率LED汽車前照燈散熱的問題,設(shè)計(jì)三款簡單可靠的散熱裝置,通過ANSYS進(jìn)行熱分析,選擇一款最合適的散熱器,進(jìn)行實(shí)際加工,通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證其散熱的可行性。

      2 大功率LED前照燈散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與研究

      本文設(shè)計(jì)了三款常用的LED散熱器,將根據(jù)ANSYS分析結(jié)果選擇一款最優(yōu)的散熱結(jié)構(gòu)。以下針對(duì)這三種散熱器進(jìn)行詳細(xì)介紹。

      1)第一種LED車燈結(jié)構(gòu)模型的建立

      如圖1所示,LED車前照燈由90個(gè)1W的大功率LED、鋁基板PCB、導(dǎo)熱板、導(dǎo)熱硅膠和散熱片組成。在相互連接的兩層面之間添加導(dǎo)熱硅膠使其粘連,增加兩個(gè)部分之間的傳熱,降低其熱阻。其中,在每兩個(gè)部件之間添加導(dǎo)熱硅膠厚度為0.5mm,導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱率為2W (m·K),采用鋁板作為導(dǎo)熱板。室溫下,鋁的熱導(dǎo)率為237 W (m·K)。其中導(dǎo)熱鋁板和散熱片的尺寸如表1所示,這一結(jié)構(gòu)尺寸主要是考慮到與車前燈的整體形狀和尺寸配合。

      圖1 導(dǎo)熱板方案LED車燈模型Fig.1 The thermal conductive plate solution model of the LED headlamp

      表1 模型結(jié)構(gòu)參數(shù)Table 1 Structural parameters of model

      2)第二種LED車前照燈模型結(jié)構(gòu)建立

      如圖2所示,所設(shè)計(jì)的第二種LED車前照燈結(jié)構(gòu)為圓形散熱裝置,其散熱片采用圓形散熱翅片,其依次組成部分為9個(gè)10W的LED、鋁基板、導(dǎo)熱膠、圓形散熱翅片等組成,為了考慮車燈內(nèi)部體積的容易安裝,且易于在圓形翅片底部加裝風(fēng)扇,故設(shè)計(jì)成圓形結(jié)構(gòu)模式。散熱器的外形尺寸如表2所示。

      表2 散熱器的結(jié)構(gòu)尺寸Table 2 The radiator structure size

      3)第三種LED車前照燈模型結(jié)構(gòu)建立

      圖2 圓形LED車前照燈散熱結(jié)構(gòu)模型Fig.2 Round heat-dissipation structure model of LED headlamp

      如圖3所示,其所設(shè)計(jì)的第三種LED車前照燈散熱結(jié)構(gòu),散熱翅片采用的是矩形散熱翅片,且散熱翅片內(nèi)部開設(shè)有兩列散熱通孔,其采用的LED為30個(gè)3W功率的LED燈珠,以上往下結(jié)構(gòu)為鋁基板、均溫板、散熱翅片,且相接觸的兩個(gè)層之間都用0.5mm厚的導(dǎo)熱膠粘連。表3所示為散熱器的結(jié)構(gòu)尺寸。鋁基板的尺寸為:180mm×100mm×2mm,均溫板尺寸為:180mm×100mm×1mm。導(dǎo)熱率為398W (m·K)。

      圖3 第三種LED車前照燈模型結(jié)構(gòu)Fig.3 The third structure model of LED headlamp

      表3 散熱器的結(jié)構(gòu)尺寸Table 3 the radiator structure size

      3 汽車LED前照燈熱分析仿真研究

      由于單顆LED不可能滿足汽車道路照明要求,本文設(shè)計(jì)了三款多芯片LED組合汽車前照燈模型,通過這三款模型的仿真比較,從中找出最佳三維模型,并觀察LED結(jié)溫仿真分布情況。LED前照燈散熱模型ANSYS溫度仿真分析過程分為以下幾步:①定義單元類型;②定義材料屬性;③劃分網(wǎng)格;④施加熱載荷與定義邊界條件;⑤求解并查看結(jié)果。根據(jù)以上步驟分別對(duì)前面設(shè)計(jì)的三種散熱結(jié)構(gòu)在自然對(duì)流和強(qiáng)迫對(duì)流 (加裝散熱風(fēng)扇)情況下進(jìn)行熱分析研究。

      3.1 導(dǎo)熱板方案的熱分析研究

      在進(jìn)行熱仿真分析時(shí),材料熱導(dǎo)率為:鋁237W (m·K),導(dǎo)熱硅膠2W (m·K),PCB 板200W (m·K),芯片300W (m·K)。

      圖4 自然對(duì)流芯片溫度分布圖Fig.4 The natural convection temperature distribution of chip

      圖5 強(qiáng)制對(duì)流溫度分布圖Fig.5 The temperature distribution

      本實(shí)驗(yàn)分析是在假定環(huán)境溫度為25℃時(shí)做的仿真分析,由圖4、圖5可知,散熱裝置設(shè)計(jì)、對(duì)流系數(shù)、LED自身功率都對(duì)LED的結(jié)溫分布有著重要影響,改變這些參數(shù)對(duì)LED的結(jié)溫分布都有著重要影響。該車燈模型的導(dǎo)熱板設(shè)計(jì)使得熱傳遞存在障礙,肋板不助于熱量的散發(fā)和傳遞,而僅當(dāng)室溫25℃時(shí),最高結(jié)溫也超過80℃,如果提高環(huán)境溫度到50℃時(shí),那么經(jīng)過推算,LED的結(jié)溫將會(huì)遠(yuǎn)大于80℃,所以,該前照燈模型不能滿足設(shè)計(jì)要求。

      3.2 圓翅片組合方案熱分析研究

      從圖6、圖7中可以看出,采用風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流散熱效果很明顯,在環(huán)境溫度為25℃情況下,采用鋁制散熱片芯片最高結(jié)溫為87℃,比自然對(duì)流情況下下降了約70℃,由此可以看出自然對(duì)流對(duì)散熱器溫度影響比較大。在室溫25℃時(shí),LED結(jié)溫還是超過了80℃,不能保證LED能長期穩(wěn)定的工作,所以也排除此散熱方案。

      圖6 自然對(duì)流鋁翅片溫度分布圖Fig.6 Natural convection finned aluminum profile temperature distribution

      圖7 強(qiáng)制對(duì)流下鋁散熱片溫度分布圖Fig.7 Forced to shed the aluminum heat sink temperature distribution

      3.3 均溫板式方案熱分析研究

      考慮到汽車發(fā)動(dòng)機(jī)發(fā)熱嚴(yán)重或者其他惡劣條件下環(huán)境溫度短暫達(dá)到50℃,為使車燈穩(wěn)定工作,對(duì)環(huán)境溫度25℃與環(huán)境溫度為50℃時(shí)進(jìn)行ANSYS熱分析對(duì)比。ANSYS分析結(jié)果如圖8、圖9所示。

      根據(jù)圖5與圖6的分析結(jié)果可得出:加載風(fēng)扇后,對(duì)流系數(shù)增大,LED結(jié)溫明顯降低,在強(qiáng)制對(duì)流狀態(tài)下,室溫環(huán)境溫度25℃時(shí),芯片最高溫度為48.5℃;在室溫環(huán)境溫度50℃時(shí),芯片最高溫度為73.5℃;與原先的自然對(duì)流相比,LED結(jié)溫有了很大的下降,同比下降結(jié)溫為20℃。熱流密度在LED周圍分布較為明顯,即熱量在LED附近轉(zhuǎn)移程度較大,而在基板上可以看出熱流密度較小。所以,加大對(duì)流系數(shù),散熱效果明顯,且該散熱方案滿足國家標(biāo)準(zhǔn)在50℃環(huán)境情況下,LED結(jié)溫低于80℃要求,因此選用此種散熱方案。

      圖8 在自然對(duì)流下均溫板在25℃和50℃溫度分布圖Fig.8 In nature to shed all panels in 25℃and 50℃temperature distribution

      圖9 在強(qiáng)制對(duì)流下均溫板在25℃和50℃溫度分布圖Fig.9 Forced to shed all panels in 25℃and 50℃temperature distribution

      4 結(jié)論

      本文采用ANSYS軟件對(duì)三種LED車前照燈散熱模型進(jìn)行了熱仿真分析,并對(duì)其在自然對(duì)流和強(qiáng)制對(duì)流情況下散熱方式進(jìn)行熱仿真分析。通過分析比較得出采用風(fēng)扇強(qiáng)制對(duì)流散熱加強(qiáng)了車燈的周圍空氣流動(dòng),使其更易于散熱,LED結(jié)溫更低。對(duì)均溫板式散熱板進(jìn)行加工制造,做成車燈進(jìn)行實(shí)際測(cè)試,測(cè)試連續(xù)工作5個(gè)小時(shí),LED的結(jié)溫始終低于80℃,實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了采用均溫板式強(qiáng)制對(duì)流能夠保證LED前照燈穩(wěn)定工作。此散熱器具有結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)用價(jià)值高等優(yōu)點(diǎn),擁有廣闊的市場(chǎng)空間。

      [1]劉木清,周德成,梅毅.LED與傳統(tǒng)光源光效比較分析[J].照明工程學(xué)報(bào),2006,17(4):41~45.

      [2]Petrosk J.Thermal challenges facing new generation light emitting diodes[C].Proceedings of SPIE,2002,4776:215~222.

      [3]Aqkahn T,Garimella S V,Petroski J,et al.Optimal design of miniature piezoelectric fans for cooling light emitting diodes[C].Proceedings of the Ninth Intersociety Conference on Thermal and Thermo mechanical Phenomena in Electronic Systems,San Diego,USA,2004.663~671.

      [4]黃秉鈞.高亮度LED照明技術(shù)發(fā)展與太陽能照明應(yīng)用[R].臺(tái)大機(jī)械系新能源中心,2005.

      [5]Ma Z T,Wang X J,Zhu D Q,et al.Thermal analysis and modeling of LED arrays integrated with an innovative liquid-cooling module[C].Proceedings of 6th International Conference on Electronics Packaging Technology,Shen Zhen,China,2005.

      [6]羅小兵,劉勝,江小平,程婷.基于微噴射流的高功率LED散熱方案的數(shù)值和實(shí)驗(yàn)研究[J].中國科學(xué)E輯:技術(shù)科學(xué),2007,37(09):1194~1204.

      [7]http:lights.ofweek.com 2011-05 ART-220001-8220-28466896.html.

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