文獻與摘要（151）

文獻與摘要（151）

Literatures & Abstracts (151)

高密度互連印制板的可靠性

HDI PWB Reliability

HDI板利用微通孔，埋孔和順序層壓絕緣材料和導體構成高密度線路，對可靠性尤為重要。必須考慮兩部分：銅導體互連可靠和基體材料耐熱可靠，辦法是進行附連測試板的互連應力測試（IST）。附連測試板經受熱循環(huán)通常為500次，由互連孔的電阻值變化在證實銅互連裂縫。

（Paul Reid PCB，magazine，2014/04，共5頁）

PCB制造中的綠色技術

Green Technologies in PCB Fabrication

“綠色”和“環(huán)境友好”涉及PCB制造中，替代有毒有害物質的材料，減少加工步驟，和減少化學藥品的消耗，以及減少水和能源的用量，和材料的可回收利用。具體有采用直接金屬化孔工藝，用碳或石墨、導電聚合物代替鈀活化，化學沉銅液中取消有毒的甲醛、氰化物和難處理的EDTA；采用半加成法減少電鍍銅和蝕刻銅的消耗；采用激光直接成像減少作業(yè)。甚至采用導電膏印刷使孔金屬化（ALIVH和B2it）。

（Karl Dietz，PCB magazine，2014/04，共3頁）

各種測試要求概述

A Summary of Various Test Requirements

PCB的線條與間距更細、孔更多與更小，測試就更復雜。敘述IPC標準對PCB的分類和不同的電氣測試要求。PCB產品按使用場合分為一般電子產品、服務性電子產品、高可靠性電子產品三類，及附加軍事、航天級產品。不同等級的PCB電氣測試條件不同，要求參照IPC-9252，考慮線路長度對電阻值影響。

（Todd Kolmodin，PCB magazine，2014/04，共3頁）

適于復雜互連的石墨系直接金屬化

Graphite-based Direct Metallization for Complex Interconnects

技術的發(fā)展趨勢是PCB基板的面積減少而性能更高，這促使電路具有更小的孔。針對PCB復雜結構，生產效率提升和最終產品的高可靠性要求，推出直接孔金屬化技術。膠體石墨具有穩(wěn)定的分散性和與多種樹脂良好的吸附牲，膠體石墨直接金屬化工藝在剛性PCB制造應用多年，現可推行于復雜的HDI板、撓性板和剛撓板，可減少工序和設備場地、廢水量，有利于環(huán)保。

（Michael Carano，PCB magazine，2014/05，共8頁）

利用反向脈沖電鍍進行微盲孔和貫通孔的銅填孔

Copper Filling of Blind Microvias and Through-Holes Using Reverse-Pulse Plating

盲孔激光打孔和銅填孔已成為HDI板典型的生產工藝，任意層互連10層堆疊BMV銅充填是目前智能手機首選技術。銅填孔技術中應用反向脈沖電鍍的優(yōu)點突出。新的挑戰(zhàn)是板的孔的厚徑比增大，芯板通孔也轉向激光鉆孔，激光鉆孔孔壁不如機械鉆孔光潔，反向脈沖電鍍解決了這些問題。

（Henning Hübner等 ，PCB magazine，2014/05，共7頁）

低頻超聲對化學鍍銅的催化劑影響

The Effect of Low-Frequency Ultrasound on Catalysed Electroless Copper Plating

印制板絕緣基板的孔經過化學鍍銅實現金屬化，常是通過使用鈀/錫膠體溶液催化（激活）這個非導電基底。在化學鍍銅前進行催速處理把錫除去，留下鈀在化學鍍銅催化表面沉積銅。有關化學電鍍過程應用超聲波已有研究，現有利用低頻超聲快速催化表面，可使化學鍍銅溶液電鍍速率幾乎翻一番，并且低溫處理，晶粒細化。需注意的是超聲處理過程必須優(yōu)化，以免鈀催化物去除過度。

（A. J. Cobley等， PCB magazine，2014/05，共4頁）

印制線路板電鍍技術最近狀況

プリント配線板のめっき技術におけるトピックスRecent Topics in the Plating Technology for PWBs

敘述PCB的現在與將來與電鍍技術的關系?，F在高密度PCB主要涉及到導通孔鍍銅填孔；在平滑樹脂表面化學鍍銅需保持一定的抗剝離強度；還有一系列的表面處理。重點敘述低粗化度介質面上化學鍍銅的半加成法（SAP）技術，在納米級平整表面得到良好的銅層結合力。比SAP更細更可靠線路的為激光開槽鍍銅工藝，另外導通孔鍍銅填孔也會得到更加平坦。

（君塚亮一等，電子実裝學會誌，Vol.17，2014/01，共5頁）

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