趨勢(shì)與展望

激光軟釬焊技術(shù)在SMT 領(lǐng)域內(nèi)的現(xiàn)狀與展望.........................................................韓 彬，檀正東，周 旋，等1-1

微組裝關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)平臺(tái)研究.........................................................................................................王貴平1-8

CMP 透明膜厚測(cè)量設(shè)備發(fā)展歷程............................................................................周國(guó)安，王東輝，李 偉，等2-1

集成電路工藝中減薄與拋光設(shè)備的現(xiàn)狀及發(fā)展...........................................................費(fèi)玖海，楊 師，周志奇2-6

將科技資金“用到刀刃上”.......................................................................................................................于燮康3-19

半導(dǎo)體的行業(yè)挑戰(zhàn)與摩爾定律...............................................................................................................程建瑞3-23

變化中的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)...............................................................................................................蔡 穎3-31

450 mm 晶圓CMP 設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀與展望.................................................................................柳 濱，周國(guó)安3-33

以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)晶體硅太陽(yáng)能電池智慧生產(chǎn)線建設(shè).............................................................謝建國(guó)，趙加寶3-37

生瓷帶沖孔工藝設(shè)備應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì).......................................................................................張曉云，唐卓睿5-1

TSV 制程關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)及發(fā)展...........................................................................................魏紅軍，段晉勝5-7

第十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)暨半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇圓滿閉幕......................6-1

光刻機(jī)照明系統(tǒng)專利分析.......................................................................................張海波，林嫵媚，廖志杰，等8-1

微電子組(封)裝技術(shù)的新發(fā)展.................................................................................龍緒明，羅愛玲，賀海浪，等9-1

倒裝芯片鍵合技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與展望...........................................................................葉樂志，唐 亮，劉子陽(yáng)11-1

LTCC 零收縮控制技術(shù)研究進(jìn)展................................................................................楊 金，鄧 斌，萬(wàn)喜新11-6

測(cè)試測(cè)量技術(shù)與設(shè)備

基于PMAC 的PID 調(diào)節(jié)在飛針測(cè)試系統(tǒng)中的應(yīng)用............................................李 斌，田洪濤，呂 磊，等1-13

聲學(xué)掃描檢測(cè)系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)控制方法研究...................................................................黃曉鵬，張繼靜，呂榮華1-19

提高探針臺(tái)測(cè)試效率的方法研究...........................................................................................................羅 楊1-24

提高晶圓掃描效率的方法研究...............................................................................................................羅 楊3-42

CTA8280 集成電路測(cè)試系統(tǒng)的研究應(yīng)用..............................................................................................鐘鋒浩3-48

薄膜電路通孔結(jié)構(gòu)光刻膠噴涂工藝...........................................................................魏曉旻，柳龍華，邱穎霞4-42

溫度對(duì)半導(dǎo)體封裝設(shè)備光學(xué)系統(tǒng)的影響...................................................................于麗娜，蔣云龍，田 志4-46

超聲設(shè)備掃描路徑研究.........................................................................................周慶亞，付純鶴，魏 鵬，等4-50

高精度機(jī)器視覺對(duì)準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì).........................................................................................徐 兵，周 暢5-33

刀體破損檢測(cè)技術(shù)在劃片機(jī)中的應(yīng)用.................................................................孫 彬，郎小虎，王宏智，等5-38

飛針測(cè)試儀通訊控制優(yōu)化..........................................................................................左 寧，呂 磊，劉國(guó)敬8-42

基于FPGA 的頻率測(cè)試系統(tǒng).......................................................................................張雄剛，李會(huì)峰，霍軍軍8-46

太陽(yáng)能電池測(cè)試分選設(shè)備運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì).....................................................唐超凡，賈京英，王 娟，等9-37

光柵編碼器介紹與應(yīng)用...........................................................................................................................劉 帥9-42

機(jī)器視覺在焊點(diǎn)檢測(cè)中的應(yīng)用.................................................................................楊英豪，柳 青，崔 潔11-29

非接觸間隙檢測(cè).........................................................................................................賈亞飛，蒲繼祖，張?jiān)迄i11-33

IC 制造與設(shè)備

多線切割機(jī)運(yùn)行參數(shù)記錄方法的研究.......................................................................高建利，劉玉倩，侯為萍1-28

遺傳算法在濕法刻蝕設(shè)備溫度PID 控制中的應(yīng)用...................................................孫 敏，張金鳳，鄭佳晶1-31

采用高壓NMP 實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)去膠技術(shù).......................................................................................王 沖，汪 鋼5-11

LPVCD 的原理與故障分析.....................................................................................................................張士偉5-15

電容式觸摸屏點(diǎn)膠貼合技術(shù)與設(shè)備研究...................................................................段青鵬，劉永立，趙乃輝5-19

IC 編帶機(jī)雙擺桿取料機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)與研究..............................................................................................任曉慶5-24

ASML 掃描機(jī)與NIKON 步進(jìn)機(jī)的匹配技術(shù).............................................................................程建瑞，吳成功6-3

離子注入機(jī)質(zhì)量分析器線包溫度場(chǎng)研究.............................................................彭立波，張 賽，羅才旺，等6-12

移動(dòng)式硅片退火設(shè)備的研制.....................................................................................................張繼光，賈 鑫6-16

涂膠顯影機(jī)的產(chǎn)能設(shè)計(jì)...............................................................................................................胡延兵，尹 寧8-8

直拉區(qū)熔聯(lián)合法硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)研究.................................................................龐炳遠(yuǎn)，閆 萍，索開南，等8-11

300 mm 快速升降溫爐體的研究.............................................................................................................孫少東8-15

單晶爐保溫與熱屏優(yōu)化的數(shù)值模擬與改造...............................................................耿博耘，劉 鋒，韓煥鵬8-20

基于外參考干涉對(duì)準(zhǔn)技術(shù)的對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)信號(hào)處理方法.............................................................................唐文力9-8

多線切割工藝斷線問題的分析...................................................................................苗廣志，馬玉通，趙文華9-14

太陽(yáng)能級(jí)單晶爐熱場(chǎng)的適應(yīng)性改造研究.............................................................韓煥鵬，劉 鋒，周傳月，等9-17

承載器殘余真空分析...................................................................................................李 巖，詹 陽(yáng)，涂佃柳9-22

半導(dǎo)體設(shè)備視覺清晰化技術(shù)研究...............................................................................楊 帆，高 岳，孫廣翔10-1

游離磨粒切割法和金剛石線切割法切割SiC 的對(duì)比.........................................王 磊，王添依，張 弛，等10-5

磁控濺射ITO 薄膜結(jié)構(gòu)和性能的研究.......................................................................陳 晨，楊洪星，唐文虎10-8

不同生產(chǎn)工藝對(duì)硅片表面翹曲及機(jī)械性能的影響...............................................................劉 洋，劉玉玲10-14

MOCVD 的原理與故障分析..................................................................................................................李彥麗11-36

PLC 在全自動(dòng)太陽(yáng)能制絨清洗設(shè)備中的應(yīng)用.....................................................................................宋婉貞11-41

全自動(dòng)引線鍵合機(jī)通信接口保護(hù)電路設(shè)計(jì).............................................................紀(jì)青松，丁 毅，柳 青11-45

最小二乘法在拋光設(shè)備壓力控制中的應(yīng)用...............................................................孫振杰，王君鋒，程啟忠12-1

半導(dǎo)體生產(chǎn)廠房化學(xué)液集中供應(yīng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)...........................................................................................孫 敏12-5

電子專用設(shè)備研制

基于LT1244 的單端反激式開關(guān)電源設(shè)計(jì)................................................................謝秀鐲，張?jiān)迄i，田 志1-35

基于PLC 的溫度控制系統(tǒng)設(shè)計(jì).....................................................................................劉玉倩，宮晨，馬鵬飛1-39

光刻機(jī)自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì).....................................................................................劉玄博，周慶奎1-42

程控式LED 光源控制器的設(shè)計(jì)..................................................................................韋 薇，宋 波，張?jiān)迄i1-46

FOG 邦定機(jī)壓頭調(diào)整組件的加工工藝設(shè)計(jì)..........................................................................................趙 霞1-50

精密絲網(wǎng)印刷機(jī)步進(jìn)控制系統(tǒng)的誤差分析與補(bǔ)償措施.........................................................李國(guó)林，朱林濤1-53

一種應(yīng)用于芯片高精度拾放的視覺定位方法.....................................................侯一雪，王 雁，曹國(guó)斌，等2-28

碳纖維復(fù)合材料（CFRP）在直線電機(jī)上的應(yīng)用..........................................................付江波，田 志，柴 亮2-33

自動(dòng)背光源疊片機(jī)定位機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì).....................................................................陳國(guó)澍，孫貝貝，于百靈，等2-38

基于VB6.0 下的PEC8000 模塊與計(jì)算機(jī)串口通訊的應(yīng)用...................................................楊 志，李國(guó)林2-42

基于ANSYS Workbench 的多功能精密組裝系統(tǒng)焊接臂的模態(tài)分析.....................曹國(guó)斌，田志峰，王 花2-47

兩相混合式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)...........................................................................宋 波，韋 薇，張孝其2-53

全自動(dòng)貼敷PSA 設(shè)備的研制................................................................................孫瑞濤，鮑 磊，伍昕忠，等3-52

直線電機(jī)保護(hù)裝置的設(shè)計(jì)與控制方法.................................................................劉亞奇，郝術(shù)壯，朱 偉，等3-56

自適應(yīng)模糊PID 在低氣壓試驗(yàn)箱壓力控制系統(tǒng)中的應(yīng)用...................................................................韓棟梁4-54

AMS2750E 標(biāo)準(zhǔn)在真空爐中的應(yīng)用.......................................................................................................張紅梅5-47

Adams 仿真在鍵合頭柔性設(shè)計(jì)中的應(yīng)用.................................................................................周啟舟，郝術(shù)壯5-52

設(shè)備控制系統(tǒng)接地技術(shù)探討.......................................................................................羅懷民，趙玉國(guó)，巨莎娜8-49

重力熱管自動(dòng)退火除氣線及其控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)...........................................................楊曉東，廖正貴，王成君8-54

雙離子束濺射鍍膜機(jī)的維修性分配和預(yù)計(jì)...........................................................................胡曉宇，何華云10-33

專用設(shè)備信息管理模塊的研究與設(shè)計(jì).................................................................................................劉玉倩10-38

基于廣度優(yōu)先搜索的晶粒掃描方法.........................................................................高建利，侯為萍，劉玉倩10-41

先進(jìn)光刻技術(shù)與設(shè)備

高亮度LED 步進(jìn)投影光刻機(jī)及其量產(chǎn)應(yīng)用........................................................陳勇輝，李志丹，孫 剛，等2-11

非接觸式預(yù)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)及控制技術(shù)研究.....................................................................................劉玄博，孫廣翔2-18

清洗技術(shù)與設(shè)備

全自動(dòng)光刻版清洗機(jī)工藝原理與工作過程介紹.................................................宋文超，劉永進(jìn)，王 剛，等2-23

電子組裝中PCBA 清洗技術(shù).....................................................................................................宋順美，史建衛(wèi)4-27

設(shè)計(jì)模式在光刻版清洗系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用.......................................................侯為萍，高建利，劉玉倩4-38

硅拋光片表面疏水改性工藝研究.............................................................................................黃 彬，馮琬評(píng)7-13

半導(dǎo)體晶圓的污染雜質(zhì)及清洗技術(shù).......................................................................................................張士偉7-18

基于故障樹的全自動(dòng)濕法清洗設(shè)備故障診斷.........................................................................孫 敏，侯為萍7-22

材料制造工藝與設(shè)備

高性能IGBT 激光退火設(shè)備及其量產(chǎn)應(yīng)用................................................................................陳勇輝，劉國(guó)淦4-1

淺談晶圓超薄化.........................................................................................................................................楊文杰4-8

砂輪劃片機(jī)在砷化鎵材料切割中的應(yīng)用研究.....................................................郎小虎，張瑋琪，孫 彬，等4-12

通信機(jī)箱加工中6061 鋁合金對(duì)2A12 鋁合金的可替代性....................................................王 偉，李應(yīng)紅4-15

功率IGBT 模塊中的材料技術(shù)................................................................................................................張曉云4-18

自動(dòng)切割生產(chǎn)線的研制與技術(shù)分析.......................................................................................................孫紅飚4-22

貼附技術(shù)分析...........................................................................................................................................呂東梅7-28

新技術(shù)應(yīng)用

基于AD9834 的實(shí)時(shí)可編程波形發(fā)生器的設(shè)計(jì)....................................................................高雄偉，謝秀鐲10-45

LED 燈珠性能特點(diǎn)及選擇應(yīng)用...........................................................................杜 彬，史建衛(wèi)，王 玲，等10-50

基于CAN 總線的機(jī)械手通信協(xié)議的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)...................................................劉玉倩，劉永進(jìn)，宋文超12-23

Modbus TCP 通訊協(xié)議在高溫MOCVD 控制系統(tǒng)中的應(yīng)用..................................何華云，林伯奇，胡曉宇12-27

基于CANopen 協(xié)議的運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)底層驅(qū)動(dòng)軟件實(shí)現(xiàn).......................................劉玉倩，侯為萍，高建利12-31

C++內(nèi)存檢測(cè)的研究.................................................................................................柳 青，楊英豪，孫永超12-35

先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備

再流焊接設(shè)備性能評(píng)估方法...................................................................................................................宋順美5-41

對(duì)FBGA 封裝的塊翹曲研究.................................................................................虞國(guó)良，譚 琳，李金睿，等6-19

疊片機(jī)中放帶長(zhǎng)度計(jì)算的研究...................................................................................郭曉妮，趙 瑩，聶志宇6-24

手動(dòng)引線鍵合設(shè)備夾持臺(tái)解決方案.....................................................................紀(jì) 偉，劉嚴(yán)慶，劉 丹，等6-27

真空爐加熱區(qū)的熱場(chǎng)分析.......................................................................................................................張紅梅6-32

DWG 格式的飛針測(cè)試文件轉(zhuǎn)換.................................................................................呂 磊，劉國(guó)敬，左 寧6-37

新型高效濕法錫渣分離技術(shù).................................................................................檀正東，史建衛(wèi)，周 旋，等6-43

波峰焊接工藝中治具的設(shè)計(jì).................................................................................周慧玲，韓 彬，檀正東，等6-49

焊線機(jī)超聲波閉環(huán)控制...........................................................................................崔存華，王 惟，朱紹德，等7-1

PECVD 在TSV 領(lǐng)域的應(yīng)用......................................................................................................................李 晶7-6

基于圖像傳感器的太陽(yáng)能電池片定位系統(tǒng).............................................................................................吳振鋒7-9

組裝系統(tǒng)低壓力貼裝研究.......................................................................................................................李有成8-31

選擇性波峰焊技術(shù)在SMT 中的應(yīng)用...................................................................韓 彬，史建衛(wèi)，檀正東，等8-35

基于Multi-stage 的double stitch 工藝在銅線焊中的應(yīng)用........................................劉文峰，齊立敏，柳 青9-25

劃片機(jī)運(yùn)動(dòng)性能對(duì)劃切工藝的影響.....................................................................王兵鋒，于海波，王宏智，等9-32

錫渣的形成特點(diǎn)和減少措施.................................................................................韓 彬，檀正東，杜君寬，等9-46

PCB 數(shù)控鉆孔機(jī)的氣路系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研究...................................................................何 玲，王志剛，吳恒玉9-53

PLC 在CGJ-100 銑切機(jī)控制系統(tǒng)中的應(yīng)用研究.......................................................張永聰，張晨曦，王曉奎9-60

薄膜電容含浸固化聯(lián)動(dòng)線運(yùn)料方式的改進(jìn).............................................................................張少川，程永勝9-66

鋁合金外殼氣密性封裝的脈沖激光縫焊...........................................................趙 ，鄧 斌，萬(wàn)喜新，等11-10

引線框架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)探討.......................................................................................陳國(guó)嵐，陳志祥，何文海，等11-16

QFN 封裝芯片切割分離技術(shù)及工藝應(yīng)用..........................................................郎小虎，樊 兵，閆偉文，等11-20

劃片機(jī)劃切工藝研究...............................................................................................................閆偉文，高清勇11-24

封裝設(shè)備中偏心輪機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)分析與仿真.............................................................郝術(shù)壯，孫瑋淇，龐蘇娟12-10

關(guān)于集成電路沖切過程"中筋上帶"問題探討....................................................................劉紅波，王鋒博12-15

基于AD630 的阻抗在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)...................................................................丁 毅，紀(jì)青松，崔 潔12-18

光伏制造工藝與設(shè)備

太陽(yáng)能電池制造中化學(xué)濃度的預(yù)先控制介紹.....................................................馮小強(qiáng)，祝福生，關(guān)宏武，等8-25

液態(tài)源可控蒸發(fā)輸送系統(tǒng).........................................................................................................吳得軼，楊 彬8-28

太陽(yáng)能電池?zé)Y(jié)爐的能耗分析及節(jié)能措施仿真研究.......................................郭 立，周乃君，陳 暉，等10-17

軟著陸閉管擴(kuò)散爐幾個(gè)關(guān)鍵控制單元的設(shè)計(jì)與應(yīng)用.......................................郝曉明，李補(bǔ)忠，桂曉波，等10-23

自動(dòng)傳輸機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì).................................................................................................................................朱旺平10-29

設(shè)備維護(hù)與維修

過功率燒損元件辨別方法的研究...........................................................................................................付少輝2-57

創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)

第八屆(2013年度)中國(guó)半導(dǎo)體裝備創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)介紹...................................................................................3-1

設(shè)備維護(hù)與維修

步進(jìn)電機(jī)失步原因分析及常見故障檢測(cè).............................................................................................李彥麗12-39

安立一體化標(biāo)量網(wǎng)絡(luò)分析儀基本原理與維修實(shí)例.............................................................................林 升12-43

2014年中國(guó)半導(dǎo)體制造裝備戰(zhàn)略峰會(huì)暨半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)年會(huì)專題

2013年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析和2014年展望............................................................金存忠7-32

Beckhoff 基于PC 的控制技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用.............................................................................王 濤7-36

有機(jī)電子器件低溫柔性薄膜封裝ICP-PECVD 系統(tǒng).............................................................................劉 鍵7-42

X 射線儀器在電子行業(yè)中的應(yīng)用...........................................................................................................李義彬7-44

半導(dǎo)體濕化學(xué)設(shè)備技術(shù)及發(fā)展...............................................................................................................張偉鋒7-49

晶體硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備的發(fā)展趨勢(shì)...............................................................................................周惟仲7-52

國(guó)產(chǎn)設(shè)備在LED 外延芯片生產(chǎn)線上的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)......................................................................王江波7-55

一個(gè)外資設(shè)備廠商在國(guó)內(nèi)遇到的挑戰(zhàn)及應(yīng)答.......................................................................................龔 里7-59

瞄準(zhǔn)市場(chǎng)定位，發(fā)展國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備.....................................................................................................陸 偉7-62

盛美液相半導(dǎo)體裝備發(fā)展的歷程與策略...............................................................................................王 暉7-64

新原理集成電路設(shè)備研發(fā).........................................................................................................夏 洋，賈 毅7-70

太陽(yáng)能電池制造裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)...................................................................................................賈京英7-73

直線電機(jī)及其在數(shù)控裝備&半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)設(shè)備上的應(yīng)用..............................................................伍 鵬7-77

浙江省電子信息產(chǎn)業(yè)(南湖)示范園區(qū)投資環(huán)境推介.............................................................................孫旭陽(yáng)7-80