IHS：全球前十大半導體廠營收排行榜

研調機構IHS 最新報告顯示，除去晶圓代工產業(yè)，今年半導體產業(yè)在晶片擴展到不同應用領域，帶動產業(yè)營收上看3 532 億美元，年增9.4%，是2010年以來表現(xiàn)最好的1年，其中聯(lián)發(fā)科排名首度擠入前10 大，排名第10，較去年的15 名大幅提升。

依據(jù)IHS 資料顯示，今年聯(lián)發(fā)科和Avago 都透過合并相關廠商，營收年增57.49%、107.9%，帶動排名向上；聯(lián)發(fā)科在合并F- 晨星后，整體營運規(guī)模明顯攀升，今年營收將首度超越2 000 億元大關。

雖然市場對于聯(lián)發(fā)科明年4G 進度多空看法不一，但聯(lián)發(fā)科總經理謝清江之前表示，明年整體4G LTE 晶片出貨至少1 億套起跳，外資也看好聯(lián)發(fā)科明年出貨。不過，高通宣布與EE、華為成功完成LTE Category 9 載波聚合互通性測，亟欲透過技術提升擺脫聯(lián)發(fā)科的競爭。

凱基證券認為，聯(lián)發(fā)科雖推出新一代系統(tǒng)單晶片以加速中國4G 市占提升，預期要到明年第2季才有明顯效益，雖然聯(lián)發(fā)科第2 代單晶片MT6735/35M，成本低于第1 代約20～30%，但仍高于高通MSM8916 約15～20%，更高于MSM8909的50%，高通和聯(lián)發(fā)科在4G 單晶片成本上仍有相當落差。

凱基證券也說明，調查顯示中國展訊已重啟動能，開始啟動28 nm 3G 系統(tǒng)單晶片T-Shark，預期明年上半年就會有相當?shù)牧慨a，由于展訊背后主要大客戶是三星，展訊價格戰(zhàn)將殺得刀刀見血，其中3G 方案價格超殺將下探6～7 美元，低于聯(lián)發(fā)科8 美元，明年聯(lián)發(fā)科在3G 方案腹背受敵。

全球前10 大半導體廠排序