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      大規(guī)模集成電路的功能測(cè)試研究

      2014-06-18 02:27:09翟濤
      中國(guó)科技縱橫 2014年5期
      關(guān)鍵詞:測(cè)試程序時(shí)所功能測(cè)試

      翟濤

      (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十研究所,陜西西安 710068)

      大規(guī)模集成電路的功能測(cè)試研究

      翟濤

      (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二十研究所,陜西西安 710068)

      本文介紹了大規(guī)模集成電路功能測(cè)試的基本原理,并對(duì)集成電路功能測(cè)試的幾個(gè)主要方法進(jìn)行了概述,通過(guò)對(duì)比每種測(cè)試方法的優(yōu)缺點(diǎn),進(jìn)而得出模擬故障法為適合我國(guó)大規(guī)模集成電路功能測(cè)試的最佳方法。該方法主要是解決了隨著大規(guī)模集成電路的發(fā)展,單個(gè)電路本身的輸入、輸出管腳數(shù)量不斷增加而帶來(lái)的測(cè)試矢量呈現(xiàn)指數(shù)增長(zhǎng)的問(wèn)題,從測(cè)試時(shí)間和測(cè)試成本上考慮,使用傳統(tǒng)的窮舉法已經(jīng)不可能符合大規(guī)模集成電路的測(cè)試要求。與傳統(tǒng)的窮舉法相比,它可以在不降低測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性的同時(shí),使編制程序所需要的測(cè)試矢量控制在可以接受的水平上。最后,本文介紹了模擬故障法的主要思路和測(cè)試順序。

      大規(guī)模集成電路 功能測(cè)試 模擬故障法

      1 大規(guī)模集成電路功能測(cè)試基本原理及其研究的必要性

      在集成電路的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用階段,不可避免的會(huì)出現(xiàn)故障,為了保證集成電路工作的可靠性,必須對(duì)它進(jìn)行必要的測(cè)試。集成電路的測(cè)試一般分為三個(gè)部分:靜態(tài)測(cè)試、動(dòng)態(tài)測(cè)試和功能測(cè)試。一般來(lái)說(shuō),每種集成電路的靜態(tài)測(cè)試和動(dòng)態(tài)測(cè)試的方法和原理都是一致的,因此,靜態(tài)和動(dòng)態(tài)指標(biāo)的測(cè)試是較為容易的,但由于大規(guī)模集成電路的多樣性和復(fù)雜性,其功能測(cè)試一直成為電路測(cè)試領(lǐng)域中較為頭疼的問(wèn)題。

      一般傳統(tǒng)的集成電路功能測(cè)試是:在集成電路的原始輸入端施加若干輸入矢量作為激勵(lì)信號(hào),觀察由此產(chǎn)生的輸出響應(yīng),與預(yù)期的正確結(jié)果相比較,一致則表示集成電路正常,不一致則表示集成電路不正常。集成電路的功能測(cè)試問(wèn)題的關(guān)鍵是在于對(duì)集成電路的原始輸入端施加什么樣的輸入矢量然后通過(guò)比較輸出響應(yīng)來(lái)判斷集成電路是否正常。但是隨著集成電路的規(guī)模擴(kuò)大,測(cè)試生成變的越來(lái)越困難。大型集成電路的測(cè)試和故障診斷對(duì)于計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度的要求越來(lái)越高,所需的計(jì)算機(jī)的內(nèi)存容量也越來(lái)越大,使得傳統(tǒng)的測(cè)試方法失去了實(shí)用的價(jià)值,尋找簡(jiǎn)單的、有效的測(cè)試方法就成為測(cè)試領(lǐng)域中的一個(gè)非常重要的研究課題。

      2 大規(guī)模集成電路功能測(cè)試方法的選擇

      大規(guī)模集成電路的功能測(cè)試是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工作,現(xiàn)在對(duì)集成電路在國(guó)內(nèi)和國(guó)際有各種測(cè)試方法,大概分為以下三類:

      (1)窮舉法測(cè)試:優(yōu)點(diǎn)是故障覆蓋率達(dá)到100%,缺點(diǎn)是大規(guī)模集成電路測(cè)試時(shí)間過(guò)長(zhǎng),對(duì)于大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路的測(cè)試不適用。

      (2)自建內(nèi)測(cè)法:即在設(shè)計(jì)大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路時(shí),即考慮到以后集成電路的測(cè)試問(wèn)題,有意識(shí)的在芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)了一個(gè)專用的測(cè)試回路,當(dāng)需要對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試時(shí),只需要向芯片發(fā)出一段特殊的代碼或測(cè)試向量,芯片內(nèi)部自動(dòng)進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試完成后,芯片返回測(cè)試結(jié)果。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:測(cè)試速度快,時(shí)間短,故障覆蓋率高,是現(xiàn)在國(guó)內(nèi)外流行的測(cè)試方法。但是,缺點(diǎn)是:如果不是芯片的生產(chǎn)廠家,基本上不可能知道那段特殊的代碼或測(cè)試向量,不能使用這種測(cè)試方法。

      (3)模擬故障法:即為本文推薦的方法,優(yōu)點(diǎn):測(cè)試時(shí)間短,代碼長(zhǎng)度短,故障覆蓋率高,并可以通過(guò)概率論的方法計(jì)算出確定的故障覆蓋率,無(wú)須生產(chǎn)廠家的協(xié)助,可獨(dú)立開(kāi)發(fā)測(cè)試程序,比較適合中國(guó)現(xiàn)在大規(guī)模集成電路依賴進(jìn)口的現(xiàn)狀。缺點(diǎn):未發(fā)生過(guò)的故障或不知道的故障模式無(wú)法模擬,且需要測(cè)試程序的編制人員對(duì)集成電路結(jié)構(gòu)和使用方法有一定的了解。

      在目前我國(guó)大規(guī)模,超大規(guī)模集成電路基本依賴進(jìn)口,而且由于知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原因,我們不可能得到國(guó)外生產(chǎn)廠家關(guān)于集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方面的具體信息和測(cè)試源代碼,既然我們由于測(cè)試時(shí)間原因不能通過(guò)窮舉法編制測(cè)試程序,那么模擬故障法就是成為目前可以接受的一種測(cè)試方法,值得我們?cè)趯?shí)際工作中大量使用。

      3 模擬故障法的主要思路

      運(yùn)用模擬故障法時(shí),在測(cè)試一個(gè)集成電路之前,首先需要確定兩個(gè)問(wèn)題:

      (1)集成電路故障模式的發(fā)生位置。

      (2)集成電路故障模式出現(xiàn)時(shí)所需要的輸入條件。

      無(wú)論多么復(fù)雜的集成電路,都可以分解為由不同的模塊和不同的模塊間的連接線所構(gòu)成,所以集成電路失效無(wú)非由三種故障所引起:

      (1)模塊間連接線故障;

      (2)內(nèi)部模塊故障;

      (3)前后執(zhí)行語(yǔ)句可能產(chǎn)生的相互影響(主要對(duì)于CPU、DSP等類器件而言)。

      所以集成電路故障模式的發(fā)生位置主要在三個(gè)位置:連接線、模塊、具體前后軟件語(yǔ)句執(zhí)行過(guò)程中。

      在確定故障模式發(fā)生的位置之后,就應(yīng)該確定這三種故障模式出現(xiàn)時(shí)所需要的輸入條件。比如通過(guò)多年經(jīng)驗(yàn),我們知道大規(guī)模集成電路的模塊間的連接線故障多是由于物理破壞(蝕刻過(guò)度、絕緣層破壞、金屬線斷裂等)而造成線路之間的搭橋或短路引起的,其故障模式導(dǎo)致的故障主要表現(xiàn)的形式為:連接線路表現(xiàn)為常“0”或?!?”,或者在兩個(gè)連接線之間短路時(shí),表現(xiàn)為分別在兩個(gè)連接線之間,無(wú)論輸入如何變化,兩個(gè)連接線輸出電平一致,同為“0”或“1”。因此,集成電路內(nèi)部模塊連接線故障模式出現(xiàn)時(shí)所需要的輸入條件為:?jiǎn)蝹€(gè)連接線路從“0”變?yōu)椤?”或“1”變?yōu)椤?”時(shí),或者兩個(gè)連接線分別輸入“1”和“0”時(shí)。用同樣的方法,我們可以確定集成電路內(nèi)部模塊的故障模式出現(xiàn)時(shí)所需要的輸入條件和集成電路前后執(zhí)行語(yǔ)句相互影響故障模式出現(xiàn)時(shí)的輸入條件。

      根據(jù)我們實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):絕大多數(shù)大規(guī)模集成電路的失效是由于芯片與外部管腳的連接或芯片內(nèi)部各模塊連接出現(xiàn)問(wèn)題造成的。測(cè)試程序一旦測(cè)試到某個(gè)集成電路有故障,該個(gè)集成電路的測(cè)試應(yīng)立即停止,系統(tǒng)顯示該個(gè)集成電路失效,同時(shí)開(kāi)始下個(gè)集成電路的測(cè)試。所以在考慮到測(cè)試時(shí)間和成本的情況下,應(yīng)當(dāng)首先測(cè)試模塊間的連接故障,其次才是各個(gè)模塊的測(cè)試,最后才是集成電路前后執(zhí)行語(yǔ)句可能產(chǎn)生的相互影響故障模式的測(cè)試。

      [1][美]MiCheal John Sebastian Smith著,虞惠華,湯庭鰲,來(lái)金梅,孫承緩等譯.專用集成電路,第l版,電子工業(yè)出版社,2004.

      [2]朱瑜.一種大規(guī)模集成電路測(cè)試方法.2006.

      [3]樓冬明,陳波.數(shù)字集成電路測(cè)試系統(tǒng)的研制.電子技術(shù)應(yīng)用,2001.

      [4]谷健,田延軍,史文,張曉黎.集成電路測(cè)試技術(shù)與應(yīng)用.中國(guó)慣性技術(shù)學(xué)報(bào),2002.

      [5]呂虹.簡(jiǎn)易集成電路測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì).合肥工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版),1995.

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