王朝暉+程貴鋒

基于芯片產(chǎn)業(yè)整體關(guān)系視圖簡要介紹了手機(jī)芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局、上下游關(guān)系和競合趨勢。聚焦LTE手機(jī)的主芯片、基帶芯片與射頻芯片等關(guān)鍵細(xì)分芯片領(lǐng)域，總體分析了競爭格局與發(fā)展?fàn)顩r，逐一剖析了LTE時(shí)代主要芯片廠商的產(chǎn)品布局、市場策略和發(fā)展前景。最后對影響芯片領(lǐng)域競爭走向的關(guān)鍵因素進(jìn)行了分析與展望。

LTE 手機(jī)芯片 市場競爭格局 主芯片 基帶芯片 射頻前端芯片

1 手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)格局

根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，2014年第2季度全球智能手機(jī)出貨首超3億部，達(dá)到3.01億部，同比增長25%，繼續(xù)維持較高的增長速度。而同期的PC出貨量僅為7 440萬臺，同比下滑1.7%。智能手機(jī)及平板電腦所代表的移動(dòng)領(lǐng)域已經(jīng)完全引領(lǐng)了芯片行業(yè)的發(fā)展方向。

智能手機(jī)上游的芯片產(chǎn)業(yè)也正經(jīng)歷著巨變。芯片產(chǎn)業(yè)俗稱半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是技術(shù)密集和資金密集的產(chǎn)業(yè)。從產(chǎn)業(yè)鏈的分工來看，大致可分為IP（intellectual property）廠商、IC（integrated circuit）設(shè)計(jì)廠商和芯片制造廠商、制造上游的原材料商和制造設(shè)備商以及制造下游的封裝測試廠商。根據(jù)廠商參與產(chǎn)業(yè)分工角色的不同有2種模式：一種是涉足全部領(lǐng)域、垂直一體模式，PC時(shí)代的芯片霸主Intel是此模式最杰出的代表；另一種是分工合作模式，在智能手機(jī)為代表的移動(dòng)市場，ARM、高通、臺積電是代表。目前分工合作模式正主導(dǎo)著芯片產(chǎn)業(yè)的競爭格局和走向。芯片產(chǎn)業(yè)整體關(guān)系視圖如圖1所示：

圖1 芯片產(chǎn)業(yè)整體關(guān)系視圖

手機(jī)CPU市場的IP環(huán)節(jié)中，ARM內(nèi)核幾乎完全統(tǒng)治市場，其憑借低功耗設(shè)計(jì)、開放的授權(quán)模式、強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)建立起幾乎不可攻破的競爭門檻。也正因?yàn)槿绱?，Intel x86的Atom處理器則把突破的方向瞄準(zhǔn)平板電腦市場，MIPS架構(gòu)把希望寄托在可穿戴設(shè)備等新興市場。

產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)者都在積極打造和拓展自己的生態(tài)體系，試圖擁有更多的話語權(quán)。以ARM為例，ARM在積極開發(fā)下一代CPU內(nèi)核CortexA50系列的同時(shí)，還在開發(fā)面向可穿戴的Cortex M系列、面向?qū)崟r(shí)系統(tǒng)的Cortex R系列以及GPU Mali系列，觸角伸向更多目標(biāo)市場。靈活的授權(quán)方案，通過POP（Processor Optimization Pack）授權(quán)在芯片領(lǐng)域推廣“Turnkey”方案，AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）總線、接口IP、邏輯IP等完美配套，幫助客戶降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，加快了產(chǎn)品投放市場的速度。

在芯片制造環(huán)節(jié)，制程工藝是關(guān)鍵。LTE對手機(jī)芯片的功耗控制提出了更高的要求，相比芯片架構(gòu)優(yōu)化帶來的功耗降低，制程工藝提升帶來的功耗降低則立竿見影，且越來越明顯地決定著芯片的功耗表現(xiàn)。臺積電是芯片代工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，其先進(jìn)制程在很大程度上決定了芯片設(shè)計(jì)廠商旗艦產(chǎn)品的功耗水平和推向市場的時(shí)間。例如，即將發(fā)布的蘋果A8及高通的驍龍810均采用其最先進(jìn)的20nm工藝，而下一代14nm /16nm FinFet工藝則已進(jìn)入試產(chǎn)/量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。芯片市場的激烈競爭也傳導(dǎo)到芯片制造領(lǐng)域，以往幾年一代的制程升級換代，現(xiàn)在加速到幾乎每年一換代，這對制造商的技術(shù)儲備和資金能力都提出了極高的要求，競爭門檻越來越高，芯片制造領(lǐng)域強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局已經(jīng)形成。

關(guān)于IC廠商環(huán)節(jié)，高通是其中的典型代表。IC環(huán)節(jié)是本文闡述的重點(diǎn)，本文將重點(diǎn)闡述主要IC廠商的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局、市場策略與發(fā)展前景。

2 LTE手機(jī)關(guān)鍵芯片競爭格局分析

智能手機(jī)采用的芯片種類很多，對于LTE手機(jī)而言，最主要的芯片是主芯片（SoC或獨(dú)立AP）、基帶芯片和射頻芯片等。

2.1 主芯片市場

相比2G和3G時(shí)代，如今手機(jī)芯片的市場格局已產(chǎn)生了巨變，2013—2014年TI、博通、瑞薩等大廠退出，以MTK、展訊為代表的新興廠商正在崛起。據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)，2014年第1季度，高通、蘋果和MTK占智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場份額超過80%（按收益統(tǒng)計(jì)），其中高通占比超過50%。按出貨量統(tǒng)計(jì)來看，高通占比超過三分之一，MTK躍居第2位，具體如圖2所示，手機(jī)芯片廠商走向寡頭競爭的跡象正在隱現(xiàn)。

圖2 2014 Q1按出貨統(tǒng)計(jì)AP市場份額

從整體來看，主芯片商可分為“面向公開市場”和“自用為主”2大類。主芯片商的競爭格局如圖3所示：

面向公開市場的參與者中，高通與MTK主導(dǎo)市場競爭的格局已經(jīng)初顯，其中基帶能力、芯片整合度將影響競爭格局走向。Marvell市場空間受到擠壓，Intel是需要持續(xù)關(guān)注的變量因素，展訊等中國低成本芯片商占據(jù)低端市場。

自用市場參與者中，蘋果繼續(xù)引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。三星AP產(chǎn)品發(fā)展步伐放緩，后續(xù)發(fā)展依賴于三星集團(tuán)對芯片業(yè)務(wù)的定位。海思正縮短與先進(jìn)水平的差距，并在LTE基帶技術(shù)等局部領(lǐng)域開始取得突破。

2.2 基帶芯片市場

LTE手機(jī)意味著多模多頻?；鶐酒哂懈咄度?、回報(bào)周期長等特點(diǎn)，TI、英飛凌、博通、瑞薩、STE等芯片巨頭相繼退出，而且進(jìn)入LTE時(shí)代后，由于需要后向兼容3G、2G，加上全球LTE頻段分散，LTE手機(jī)的多頻多模特性導(dǎo)致基帶芯片門檻提高，基帶芯片的能力基本上決定了主要芯片廠商的市場地位和競爭走向。

在基帶芯片市場，整體呈現(xiàn)1+X的格局。按出貨量來看，高通、MTK、展訊占據(jù)市場前3位，具體如圖4所示：

圖4 2014年Q1按出貨統(tǒng)計(jì)的基帶市場份額

高通憑借專利優(yōu)勢，在3G時(shí)代確立了基帶領(lǐng)域的霸主地位，并將這一優(yōu)勢延續(xù)到LTE時(shí)代。據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2014年第1季度，高通占據(jù)基帶芯片市場66%的份額（按收益統(tǒng)計(jì)）。這得益于其在基帶和射頻領(lǐng)域多年的積累和戰(zhàn)略性的前瞻研發(fā)投入。全球智能手機(jī)市場剛剛起步時(shí)，高通在2010年即推出了第1代兼容3G的LTE多模多頻基帶芯片9x00，直至2014年夏天推出采用20nm工藝的第4代LTE多模多頻基帶芯片9x35，從技術(shù)上來看，領(lǐng)先競爭對手一年時(shí)間左右。目前來看，高通的領(lǐng)先位置暫未受到挑戰(zhàn)，尤其在高端基帶芯片以及對CDMA的支持上。endprint

MTK的LTE基帶芯片起步較晚，2014年下半年才開始規(guī)模商用，當(dāng)務(wù)之急是產(chǎn)品穩(wěn)定并迅速迭代產(chǎn)品。從VIA獲得CDMA相關(guān)授權(quán)后，支持CDMA的基帶/SoC產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2015年年中推向市場，成為真正意義上的全模芯片供應(yīng)商，這將給高通更大的競爭壓力。海思在基帶芯片領(lǐng)域進(jìn)步很快，在基帶新技術(shù)領(lǐng)域最有希望挑戰(zhàn)高通。Intel LTE基帶急需用一個(gè)成功案例來證明自己。愛立信重返基帶市場，但目前前景不明。國內(nèi)的展訊、聯(lián)芯、重郵等廠商的基帶芯片主要定位在低端市場。

2.3 射頻前端芯片

LTE的多模多頻，對射頻前端芯片也提出了很高的要求。目前市場主要的射頻廠商包括Skyworks、RFMD（合并TriQuint）等。

高通在鞏固自身基帶優(yōu)勢之外，積極向射頻前端芯片市場拓展，是業(yè)界第一家推出完整的LTE多模多頻射頻前端RF360方案的廠商，包括天線匹配調(diào)諧器、包絡(luò)功率追蹤器、PA&天線開關(guān)、RF ROP（垂直封裝），完整支持40多個(gè)頻段，并試圖用CMOS PA來取代傳統(tǒng)的GaAs PA。這將對傳統(tǒng)射頻廠商產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，近期需觀察CMOS PA成本和性能之間取得的平衡如何。傳統(tǒng)的PA廠商也通過積極研發(fā)多模多頻PA、特殊性能的濾波器等來解決LTE多模多頻及頻段之間的干擾問題。

3 主要手機(jī)芯片廠商產(chǎn)品布局及策略分析

（1）高通。高通在手機(jī)芯片市場形成了從SoC到基帶、射頻前端完整而巨大的競爭優(yōu)勢。

在公開市場的高端芯片領(lǐng)域里高通沒有競爭對手，驍龍800產(chǎn)品成為主要手機(jī)廠商（蘋果、華為、三星的部分機(jī)型除外）旗艦、高端機(jī)型的標(biāo)配。在產(chǎn)品方面，全面轉(zhuǎn)向64位及LTE支持，并適應(yīng)中國市場，推出8核芯片產(chǎn)品。策略上，穩(wěn)固中高端并通過驍龍400及驍龍200系列與MTK進(jìn)行正面競爭。另外，高通積極布局可穿戴、智能家居、無線充電等多個(gè)新興領(lǐng)域。技術(shù)、產(chǎn)品、成本優(yōu)勢明顯，尚欠缺的是QRD（參考設(shè)計(jì)）的力度及本地化服務(wù)。值得重點(diǎn)關(guān)注的是國家發(fā)改委對高通的反壟斷審查對其現(xiàn)有的商業(yè)模式會產(chǎn)生一定的影響。

（2）MTK。MTK利用Turnkey方案及豐富的產(chǎn)品線快速成長，并顯露出挑戰(zhàn)高通的能力和意愿。2014年下半年首款4G SoC產(chǎn)品MT6595上市（當(dāng)前已有MT6290基帶搭配3G SoC的手機(jī)產(chǎn)品上市銷售），正式吹響進(jìn)軍LTE市場的號角。

從產(chǎn)品布局來看，中檔的MT6595、2015年初的MT6795、中低端的MT6752均為8核芯片，低端的MT6732則是4核芯片。值得重點(diǎn)關(guān)注的是支持CDMA的MT6735將于2015年中上市，將有望打破C網(wǎng)長期以來高通一家壟斷的格局。MTK的主要技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在多核、先進(jìn)多媒體能力支持、功耗優(yōu)化等方面。除4G SoC外，MTK還有面向3G及功能機(jī)的多個(gè)低端平臺。與谷歌聯(lián)合推廣Android One方案是MTK鞏固低端市場的一個(gè)重要籌碼。

從市場策略來看，2014年4月，MTK在北京發(fā)布全新品牌標(biāo)識，力圖展現(xiàn)新的品牌形象，擺脫“山寨”廉價(jià)的帽子，并將目標(biāo)人群指向“超級中產(chǎn)階級”，“往上走”成為其必選項(xiàng)。國際品牌索尼、HTC、LG等采用MTK芯片產(chǎn)品，有助于提升其品牌形象，使其真正從中國走向世界。

（3）海思。華為海思在芯片領(lǐng)域厚積薄發(fā)，在VoLTE、載波聚合、Cat6等LTE的多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)緊跟高通，海思中國芯成為華為手機(jī)的關(guān)鍵標(biāo)簽之一。2014年6月發(fā)布的Kirin 920是全球首款商用的支持LTE Cat6的SoC芯片，領(lǐng)先高通半年時(shí)間。有產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，Kirin 930成為臺積電16nm制程首個(gè)試產(chǎn)芯片。海思在LTE基帶以及SoC方面都取得長足進(jìn)步，并且已經(jīng)通過大規(guī)模商用檢驗(yàn)。后續(xù)海思是否會開放給其它終端廠商使用備受業(yè)界關(guān)注，目前來看答案是肯定的，但具體開放時(shí)間可能不會很快。

（4）Intel。Intel在收購英飛凌的基帶芯片后，前幾年一直保持基帶芯片市場第2名的地位，但2013年從蘋果轉(zhuǎn)單高通后，Intel受AP劣勢嚴(yán)重拖累，導(dǎo)致如今在手機(jī)市場幾乎難覓Intel蹤跡。

2014年5月，Intel與瑞芯微達(dá)成合作，共同開發(fā)SoC芯片SoFIA產(chǎn)品線，邁出從垂直整合模式向開放授權(quán)合作模式轉(zhuǎn)變的重要一步。Intel 2014年的主要目標(biāo)是在平板市場取得突破，若LTE基帶芯片7260被三星的Galaxy系列采用，2015年的SoFIA芯片或許有機(jī)會。

Intel注資展訊后，有望借助展訊向國內(nèi)中小廠商提供Turnkey方案，取得在移動(dòng)領(lǐng)域的突破。

（5）三星。三星Exynos芯片在首發(fā)A15及8核之后，沉積了很久，Exynos 6代（64位芯片）遲遲未出引起市場諸多猜疑，產(chǎn)品研發(fā)放緩是不爭的事實(shí)。從客戶角度來看，之前除魅族外，尚無主流終端廠商采用三星芯片。

2014年年中，三星改變原有以芯片自用與AP領(lǐng)域?yàn)橹鞯牟呗?，進(jìn)入基帶領(lǐng)域，開發(fā)及集成LTE基帶，發(fā)布參考設(shè)計(jì)方案面向外部客戶，但效果如何還需觀察。三星Exynos芯片的后續(xù)發(fā)展取決于三星集團(tuán)公司對芯片業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略定位、持續(xù)的投入以及生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)。

（6）展訊。展訊被紫光收購后，LTE基帶芯片9620近期通過中國移動(dòng)測試，標(biāo)志其正式進(jìn)入LTE市場。低端、甚至超低端市場將是展訊的戰(zhàn)略重心，后續(xù)與RDA的射頻端協(xié)同、國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持都有利于展訊發(fā)展，3—5年內(nèi)可能會看到質(zhì)的變化。

Intel注資展訊使得展訊能夠?qū)崿F(xiàn)LTE領(lǐng)域的快速突破，有望趕上2015年LTE發(fā)展期機(jī)遇。

4 影響芯片廠商競爭走向的關(guān)鍵因素

影響芯片市場競爭走向的關(guān)鍵因素主要包括生態(tài)體系構(gòu)建、芯片新技術(shù)研發(fā)、制程工藝、用戶&伙伴等。

（1）生態(tài)體系。芯片領(lǐng)域的競爭門檻本質(zhì)上是生態(tài)體系所形成的壁壘，尤其是在競爭激烈、快速迭代的智能手機(jī)市場，現(xiàn)有的主導(dǎo)生態(tài)體系的優(yōu)勢幾乎不可逆轉(zhuǎn)。endprint

IP廠商的生態(tài)系統(tǒng)壁壘最為明顯，幾乎所有IC廠商均采用ARM內(nèi)核設(shè)計(jì)芯片、OS廠商首先支持ARM內(nèi)核、應(yīng)用開發(fā)者也優(yōu)先給予適配，這樣強(qiáng)勁的生態(tài)系統(tǒng)基本將MIPS、x86內(nèi)核從手機(jī)領(lǐng)域踢出。

產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)者也在構(gòu)建自己的生態(tài)體系。高通聯(lián)合器件供應(yīng)商推廣器件認(rèn)證，通過QRD參考設(shè)計(jì)聚集終端廠商等，搭建以芯片商為中心的產(chǎn)品生態(tài)體系。臺積電建立大聯(lián)盟，包含EDA（Electronic Design Automation）、IP、IC設(shè)計(jì)、設(shè)備商、材料商等，建立代工制造領(lǐng)域的完備生態(tài)體系。

（2）芯片技術(shù)。技術(shù)發(fā)展在任何一個(gè)行業(yè)都是影響競爭走向的重要因素，在手機(jī)芯片這個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)更是如此。低功耗、高性能、集成化、整體體驗(yàn)優(yōu)化將是芯片技術(shù)發(fā)展的主要方向。各廠商在技術(shù)方面的投入、前瞻性、戰(zhàn)略判斷等會體現(xiàn)到其新產(chǎn)品的競爭力上，進(jìn)而影響競爭格局的走向，比如ARM推出v8架構(gòu)，將手機(jī)芯片帶入64位時(shí)代；高通率先推出支持LTE-A的第4代多模多頻芯片。

當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈中的巨無霸企業(yè)，如果在技術(shù)上保守不前，也將會被取代和邊緣化。技術(shù)競爭是比沖刺、比耐力的持久戰(zhàn)。擁有集團(tuán)整體優(yōu)勢的企業(yè)在新技術(shù)發(fā)展方面會有一定的整合優(yōu)勢，比如海思可以充分利用華為在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域的既有資源領(lǐng)先競爭對手進(jìn)行芯片與網(wǎng)絡(luò)之間的聯(lián)調(diào)測試，加快新技術(shù)研發(fā)的推出進(jìn)度。

（3）工藝制程。工藝制程在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的地位將愈加重要。目前，Intel、臺積電、三星引領(lǐng)先進(jìn)制程的方向。由于Intel尚未全面開放芯片代工業(yè)務(wù)，臺積電和三星的制程進(jìn)展對眾多Fabless芯片廠商至關(guān)重要。先進(jìn)工藝的前期跟進(jìn)（產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段）、先進(jìn)產(chǎn)能的爭奪對高通、蘋果新品的上市尤為重要，臺積電、三星、蘋果、高通之間在互相博弈。對于制程進(jìn)展本身而言，臺積電今年20nm量產(chǎn)，16nm FinFet試產(chǎn)；三星在2014年底或2015年初量產(chǎn)14nm FinFet，臺積電在3D FinFet制程進(jìn)展上稍有落后。18寸晶圓廠、10nm及以下制程、環(huán)保生產(chǎn)會是接下來制程發(fā)展的主要方向。

（4）用戶&伙伴。芯片廠商下游的用戶包括OEM、IDH（Independent Design House）等廠商的支持，這對芯片商的發(fā)展至關(guān)重要，是芯片廠商良性發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。并且馬太效應(yīng)明顯，越主流的廠商和芯片平臺，會有越多的下游用戶使用，OS等合作伙伴會優(yōu)先適配支持，應(yīng)用開發(fā)者也蜂擁而至優(yōu)先開發(fā)，在這方面ARM、蘋果、高通、MTK是其中的翹楚。

（5）政策扶持。國家或區(qū)域?qū)Ξa(chǎn)業(yè)的政策扶持也深刻影響著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從臺灣、韓國的集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起的歷史經(jīng)驗(yàn)中可以看出：在追趕世界領(lǐng)先水平的前二三十年都是依靠政府持續(xù)不斷的大力扶持。2014年6月，中國正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，各地紛紛出臺地方集成電路扶持政策，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來前所未有的機(jī)遇。

5 小結(jié)

綜上所述，可以看出：

（1）在LTE手機(jī)芯片市場，ARM生態(tài)體系優(yōu)勢愈發(fā)穩(wěn)固，芯片行業(yè)趨向收斂，會陸續(xù)有公司退出，兼并重組亦會此起彼伏。

（2）高通、MTK兩強(qiáng)相爭是LTE手機(jī)芯片市場的主基調(diào)。高通向低端拓展，MTK力求“往上走”，激烈的市場競爭不可避免。2014年下半年及2015年尤為關(guān)鍵，驍龍410以及后續(xù)的210與MT6752/MT6732/MT6735的競爭結(jié)果基本決定了后續(xù)的LTE芯片市場競爭格局。海思、Intel、三星則是主要的變數(shù)因子。

（3）在政策扶持的東風(fēng)下，對展訊等中國芯片公司而言，這是一個(gè)好的時(shí)代。Intel注資展訊有望對國內(nèi)芯片競爭格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，值得進(jìn)一步關(guān)注。

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[5] 王朝暉，程貴鋒. 2014年國內(nèi)市場LTE手機(jī)發(fā)展分析[J]. 移動(dòng)通信， 2013（23）.endprint

IP廠商的生態(tài)系統(tǒng)壁壘最為明顯，幾乎所有IC廠商均采用ARM內(nèi)核設(shè)計(jì)芯片、OS廠商首先支持ARM內(nèi)核、應(yīng)用開發(fā)者也優(yōu)先給予適配，這樣強(qiáng)勁的生態(tài)系統(tǒng)基本將MIPS、x86內(nèi)核從手機(jī)領(lǐng)域踢出。

產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)者也在構(gòu)建自己的生態(tài)體系。高通聯(lián)合器件供應(yīng)商推廣器件認(rèn)證，通過QRD參考設(shè)計(jì)聚集終端廠商等，搭建以芯片商為中心的產(chǎn)品生態(tài)體系。臺積電建立大聯(lián)盟，包含EDA（Electronic Design Automation）、IP、IC設(shè)計(jì)、設(shè)備商、材料商等，建立代工制造領(lǐng)域的完備生態(tài)體系。

（2）芯片技術(shù)。技術(shù)發(fā)展在任何一個(gè)行業(yè)都是影響競爭走向的重要因素，在手機(jī)芯片這個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)更是如此。低功耗、高性能、集成化、整體體驗(yàn)優(yōu)化將是芯片技術(shù)發(fā)展的主要方向。各廠商在技術(shù)方面的投入、前瞻性、戰(zhàn)略判斷等會體現(xiàn)到其新產(chǎn)品的競爭力上，進(jìn)而影響競爭格局的走向，比如ARM推出v8架構(gòu)，將手機(jī)芯片帶入64位時(shí)代；高通率先推出支持LTE-A的第4代多模多頻芯片。

當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈中的巨無霸企業(yè)，如果在技術(shù)上保守不前，也將會被取代和邊緣化。技術(shù)競爭是比沖刺、比耐力的持久戰(zhàn)。擁有集團(tuán)整體優(yōu)勢的企業(yè)在新技術(shù)發(fā)展方面會有一定的整合優(yōu)勢，比如海思可以充分利用華為在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域的既有資源領(lǐng)先競爭對手進(jìn)行芯片與網(wǎng)絡(luò)之間的聯(lián)調(diào)測試，加快新技術(shù)研發(fā)的推出進(jìn)度。

（3）工藝制程。工藝制程在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的地位將愈加重要。目前，Intel、臺積電、三星引領(lǐng)先進(jìn)制程的方向。由于Intel尚未全面開放芯片代工業(yè)務(wù)，臺積電和三星的制程進(jìn)展對眾多Fabless芯片廠商至關(guān)重要。先進(jìn)工藝的前期跟進(jìn)（產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段）、先進(jìn)產(chǎn)能的爭奪對高通、蘋果新品的上市尤為重要，臺積電、三星、蘋果、高通之間在互相博弈。對于制程進(jìn)展本身而言，臺積電今年20nm量產(chǎn)，16nm FinFet試產(chǎn)；三星在2014年底或2015年初量產(chǎn)14nm FinFet，臺積電在3D FinFet制程進(jìn)展上稍有落后。18寸晶圓廠、10nm及以下制程、環(huán)保生產(chǎn)會是接下來制程發(fā)展的主要方向。

（4）用戶&伙伴。芯片廠商下游的用戶包括OEM、IDH（Independent Design House）等廠商的支持，這對芯片商的發(fā)展至關(guān)重要，是芯片廠商良性發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。并且馬太效應(yīng)明顯，越主流的廠商和芯片平臺，會有越多的下游用戶使用，OS等合作伙伴會優(yōu)先適配支持，應(yīng)用開發(fā)者也蜂擁而至優(yōu)先開發(fā)，在這方面ARM、蘋果、高通、MTK是其中的翹楚。

（5）政策扶持。國家或區(qū)域?qū)Ξa(chǎn)業(yè)的政策扶持也深刻影響著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從臺灣、韓國的集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起的歷史經(jīng)驗(yàn)中可以看出：在追趕世界領(lǐng)先水平的前二三十年都是依靠政府持續(xù)不斷的大力扶持。2014年6月，中國正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，各地紛紛出臺地方集成電路扶持政策，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來前所未有的機(jī)遇。

5 小結(jié)

綜上所述，可以看出：

（1）在LTE手機(jī)芯片市場，ARM生態(tài)體系優(yōu)勢愈發(fā)穩(wěn)固，芯片行業(yè)趨向收斂，會陸續(xù)有公司退出，兼并重組亦會此起彼伏。

（2）高通、MTK兩強(qiáng)相爭是LTE手機(jī)芯片市場的主基調(diào)。高通向低端拓展，MTK力求“往上走”，激烈的市場競爭不可避免。2014年下半年及2015年尤為關(guān)鍵，驍龍410以及后續(xù)的210與MT6752/MT6732/MT6735的競爭結(jié)果基本決定了后續(xù)的LTE芯片市場競爭格局。海思、Intel、三星則是主要的變數(shù)因子。

（3）在政策扶持的東風(fēng)下，對展訊等中國芯片公司而言，這是一個(gè)好的時(shí)代。Intel注資展訊有望對國內(nèi)芯片競爭格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，值得進(jìn)一步關(guān)注。

參考文獻(xiàn)：

[1] 馬承平. IDC：上半年P(guān)C出貨量回暖但仍整體下滑[EB/OL]. （2014-07-18）. http：//www.pcpop.com/doc/1/1025/1025449.shtml.

[2] 徐鵬. IDC：第二季度全球智能手機(jī)出貨量超3億[EB/OL]. （2014-08-15）. http：//news.zol.com.cn/473/4730325.html.

[3] Sravan Kundojjala. Strategy Analytics研究報(bào)告[EB/OL]. （2014-06-10）. http：//www.strategyanalytics.com/default.aspx？mod=reportabstractviewer&a0=9753.

[4] 慧聰電子網(wǎng). MTK提出全新品牌主張 力改過往廉價(jià)形象[EB/OL]. （2014-04-24）. http：//www.eepw.com.cn/article/245991.htm.

[5] 王朝暉，程貴鋒. 2014年國內(nèi)市場LTE手機(jī)發(fā)展分析[J]. 移動(dòng)通信， 2013（23）.endprint

IP廠商的生態(tài)系統(tǒng)壁壘最為明顯，幾乎所有IC廠商均采用ARM內(nèi)核設(shè)計(jì)芯片、OS廠商首先支持ARM內(nèi)核、應(yīng)用開發(fā)者也優(yōu)先給予適配，這樣強(qiáng)勁的生態(tài)系統(tǒng)基本將MIPS、x86內(nèi)核從手機(jī)領(lǐng)域踢出。

產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)者也在構(gòu)建自己的生態(tài)體系。高通聯(lián)合器件供應(yīng)商推廣器件認(rèn)證，通過QRD參考設(shè)計(jì)聚集終端廠商等，搭建以芯片商為中心的產(chǎn)品生態(tài)體系。臺積電建立大聯(lián)盟，包含EDA（Electronic Design Automation）、IP、IC設(shè)計(jì)、設(shè)備商、材料商等，建立代工制造領(lǐng)域的完備生態(tài)體系。

（2）芯片技術(shù)。技術(shù)發(fā)展在任何一個(gè)行業(yè)都是影響競爭走向的重要因素，在手機(jī)芯片這個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)更是如此。低功耗、高性能、集成化、整體體驗(yàn)優(yōu)化將是芯片技術(shù)發(fā)展的主要方向。各廠商在技術(shù)方面的投入、前瞻性、戰(zhàn)略判斷等會體現(xiàn)到其新產(chǎn)品的競爭力上，進(jìn)而影響競爭格局的走向，比如ARM推出v8架構(gòu)，將手機(jī)芯片帶入64位時(shí)代；高通率先推出支持LTE-A的第4代多模多頻芯片。

當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈中的巨無霸企業(yè)，如果在技術(shù)上保守不前，也將會被取代和邊緣化。技術(shù)競爭是比沖刺、比耐力的持久戰(zhàn)。擁有集團(tuán)整體優(yōu)勢的企業(yè)在新技術(shù)發(fā)展方面會有一定的整合優(yōu)勢，比如海思可以充分利用華為在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域的既有資源領(lǐng)先競爭對手進(jìn)行芯片與網(wǎng)絡(luò)之間的聯(lián)調(diào)測試，加快新技術(shù)研發(fā)的推出進(jìn)度。

（3）工藝制程。工藝制程在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的地位將愈加重要。目前，Intel、臺積電、三星引領(lǐng)先進(jìn)制程的方向。由于Intel尚未全面開放芯片代工業(yè)務(wù)，臺積電和三星的制程進(jìn)展對眾多Fabless芯片廠商至關(guān)重要。先進(jìn)工藝的前期跟進(jìn)（產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段）、先進(jìn)產(chǎn)能的爭奪對高通、蘋果新品的上市尤為重要，臺積電、三星、蘋果、高通之間在互相博弈。對于制程進(jìn)展本身而言，臺積電今年20nm量產(chǎn)，16nm FinFet試產(chǎn)；三星在2014年底或2015年初量產(chǎn)14nm FinFet，臺積電在3D FinFet制程進(jìn)展上稍有落后。18寸晶圓廠、10nm及以下制程、環(huán)保生產(chǎn)會是接下來制程發(fā)展的主要方向。

（4）用戶&伙伴。芯片廠商下游的用戶包括OEM、IDH（Independent Design House）等廠商的支持，這對芯片商的發(fā)展至關(guān)重要，是芯片廠商良性發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。并且馬太效應(yīng)明顯，越主流的廠商和芯片平臺，會有越多的下游用戶使用，OS等合作伙伴會優(yōu)先適配支持，應(yīng)用開發(fā)者也蜂擁而至優(yōu)先開發(fā)，在這方面ARM、蘋果、高通、MTK是其中的翹楚。

（5）政策扶持。國家或區(qū)域?qū)Ξa(chǎn)業(yè)的政策扶持也深刻影響著芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從臺灣、韓國的集成電路產(chǎn)業(yè)快速崛起的歷史經(jīng)驗(yàn)中可以看出：在追趕世界領(lǐng)先水平的前二三十年都是依靠政府持續(xù)不斷的大力扶持。2014年6月，中國正式發(fā)布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，各地紛紛出臺地方集成電路扶持政策，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來前所未有的機(jī)遇。

5 小結(jié)

綜上所述，可以看出：

（1）在LTE手機(jī)芯片市場，ARM生態(tài)體系優(yōu)勢愈發(fā)穩(wěn)固，芯片行業(yè)趨向收斂，會陸續(xù)有公司退出，兼并重組亦會此起彼伏。

（2）高通、MTK兩強(qiáng)相爭是LTE手機(jī)芯片市場的主基調(diào)。高通向低端拓展，MTK力求“往上走”，激烈的市場競爭不可避免。2014年下半年及2015年尤為關(guān)鍵，驍龍410以及后續(xù)的210與MT6752/MT6732/MT6735的競爭結(jié)果基本決定了后續(xù)的LTE芯片市場競爭格局。海思、Intel、三星則是主要的變數(shù)因子。

（3）在政策扶持的東風(fēng)下，對展訊等中國芯片公司而言，這是一個(gè)好的時(shí)代。Intel注資展訊有望對國內(nèi)芯片競爭格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響，值得進(jìn)一步關(guān)注。

參考文獻(xiàn)：

[1] 馬承平. IDC：上半年P(guān)C出貨量回暖但仍整體下滑[EB/OL]. （2014-07-18）. http：//www.pcpop.com/doc/1/1025/1025449.shtml.

[2] 徐鵬. IDC：第二季度全球智能手機(jī)出貨量超3億[EB/OL]. （2014-08-15）. http：//news.zol.com.cn/473/4730325.html.

[3] Sravan Kundojjala. Strategy Analytics研究報(bào)告[EB/OL]. （2014-06-10）. http：//www.strategyanalytics.com/default.aspx？mod=reportabstractviewer&a0=9753.

[4] 慧聰電子網(wǎng). MTK提出全新品牌主張 力改過往廉價(jià)形象[EB/OL]. （2014-04-24）. http：//www.eepw.com.cn/article/245991.htm.

[5] 王朝暉，程貴鋒. 2014年國內(nèi)市場LTE手機(jī)發(fā)展分析[J]. 移動(dòng)通信， 2013（23）.endprint