儲榮邦 *，王宗雄，吳雙成

（1.南京七二四研究所，江蘇 南京 210011；2.寧波市電鍍行業(yè)協會，浙江 寧波 315016；3.甘肅皋蘭縣勝利機械有限公司，甘肅 皋蘭 730299）

1 酸性鍍錫液的維護與調整[1-3]

1.1 雜質的影響及其去除

1.1.1 四價錫

硫酸亞錫溶液中的Sn2+由于與空氣中的氧接觸或陽極的鈍化，不可避免地要被氧化成Sn4+，以Sn(OH)4不溶性沉淀物的方式存在于鍍液中。隨著時間的推移，Sn4+越積越多，造成鍍液渾濁，淤渣也增多，陰極電流效率下降，鍍層結晶粗糙、疏松。

錫鹽水解是一個不可逆的過程，產生疏松的膠狀物，極難沉淀和過濾，必須加入聚丙烯酰胺(PAM)、SY-800 或FP-1 等絮凝劑來處理，使水解物凝聚后過濾除去。

在酸性鍍錫液中要定期補加穩(wěn)定劑。穩(wěn)定劑起防止亞錫離子氧化和水解，保持鍍液清澈的作用。穩(wěn)定劑多由羥基羧酸鹽等配位化合物、還原劑、抗氧劑和電位調節(jié)劑等2 種或2 種以上物質復配而成，能顯著提高鍍液的穩(wěn)定性。穩(wěn)定劑可按通電流的消耗量加以補充。以NSR-8405為例，其消耗量為40～60 mL/(kA·h)。

酸性鍍錫溶液出現渾濁后，要及時用絮凝劑處理并過濾，否則，當鍍液已明顯泛白(即生成β?錫酸已較多)時才絮凝處理，則為時已晚。有時因為無法停工或為了減少處理成本等因素而過度延長處理周期，會使得鍍液逐漸惡化，過后再處理，不僅耗費大量處理劑，而且可能造成鍍液絮凝后無法沉降而報廢。使用期限較長的鍍液即使以絮凝劑處理，也會殘留一些難以沉降的黃色膠粒，必須用粉末活性炭吸附。這是因為，酸性鍍錫溶液中的膠粒荷負電，用帶正電荷的聚丙烯酰胺絮凝時便與結合，使膠粒團聚沉降[2]。而對于老鍍液，錫鹽水解產物是混合氧化物，這些膠粒不帶電荷，難以用聚丙烯酰胺沉降。雖然可以用粉末活性炭吸附，但是活性炭大處理會損失較多的鍍液，增加成本。

聚丙烯酰胺，別名絮凝劑3 號、聚丙烯醯胺或三號凝聚劑。按其離子特性可分為非離子、陰離子、陽離子和兩性型4 種類型。聚丙烯酰胺因堆放久了或者是包裝口沒有扎緊而導致吸潮結塊后，只要能把它溶開，水溶液黏稠，就沒有失效。但結塊后的聚丙烯酰胺若無法溶解則意味著不能用了。在絮凝時，加入與顆粒表面電荷相反的PAM 才能使動電位降低而凝聚。因此，對于酸性鍍錫而言，盡量選用陽離子PAM。

要定期對鍍錫液進行過濾，保證鍍液透明、清亮。在過濾泵抽濾時，不應漏氣，以免Sn2+被氧化成Sn4+。日常補充硫酸亞錫可用鍍液直接溶解或用稀硫酸溶解，嚴禁用水溶解。如果不慎將大量的水注入鍍液，要馬上加入硫酸至配方規(guī)定的上限，以免Sn2+水解成Sn4+。較長時間(超過12 h 以上)不鍍時，鍍錫槽上應加蓋，不用取出陽極，防止Sn2+氧化和其他雜質進入鍍液。如果長時間(超出6 d)不生產，最好把鍍液裝入塑料桶內，并用桶蓋密封起來。

1.1.2 無機雜質

鍍液中Fe2+超過0.5 g/L 或Cu2+超過0.6 g/L 時，鍍層會發(fā)暗，孔隙率增大。它們往往是鍍件掉入槽內未及時取出所致。砷、銻同樣是有害的，這可能是硫酸中雜質含量較高而帶入。為了減輕鋼鐵或銅質掛具在酸性硫酸亞錫鍍液中的侵蝕，避免鍍液遭到Fe2+和Cu2+雜質的污染，掛具使用之前應先鍍上一層鎳。為了維持鍍件良好的導電性能，陰、陽極銅杠要經常擦洗，但不要使銅綠掉入鍍槽。

若鍍層出現黑點或黑色條紋，低電流密度區(qū)鍍不上時，陽極板也往往會變黑。這些表示銅及其他重金屬雜質已污染了鍍液。當銅雜質過多時，可在0.15～0.20 A/dm2小電流密度下通電除去，也可按照在1 L 鍍液中加0.2 g Na2S 配成稀溶液后，在強烈攪拌下慢慢加入鍍槽中，此時會生成黑色CuS 沉淀。隨后加入聚丙烯酰胺0.1 g/L，攪拌、靜置、過濾，再調整鍍液。

錫陽極要用99.99%的純錫，陽極電流密度不要超過2 A/dm2。在陽極外面，應套有維尼綸或滌綸的陽極袋，以防止陽極溶解過程中陽極泥進入鍍液，而使鍍層粗糙或產生毛刺。當不進行鍍錫生產時，應定期刷洗陽極和沖洗陽極袋。

鍍液中Cl?超過0.2 g/L 或超過0.6 g/L 時，鍍層明顯發(fā)暗，產生針孔，鍍液覆蓋能力下降。這些雜質可能來自不合格的原材料或由鍍件前處理清洗不徹底而帶入。鍍液受Cl?、NO3-污染后難以處理，因此要盡量避免帶入。為此，要選合格的原材料，鍍件在前處理過程中要加強清洗。在選用光亮劑時，特別要注意是否存在NaCl。有些光亮劑生產廠家為了降低成本，配制時水質不純，會帶進Cl?。另外，購芐叉丙酮作主光亮劑時，芐叉丙酮原料生產廠沒有把副產品NaCl 分離干凈，也會使Cl?混進產品。

1.1.3 有機雜質

有機添加劑在電鍍過程中由于本身的分解和氧化，會成為有機雜質，導致鍍液變黃，顏色也越來越深。這是因為在許多光亮劑中都有苯胺類及其衍生物，這些芳香族胺類被氧化成對苯醌，導致鍍液變黃。有機雜質過多后，鍍液黏度明顯增大，難以過濾，鍍層則結晶粗糙、發(fā)脆，有條紋、針孔等疵病。有機雜質可用1～3 g/L 活性炭除去，處理時需將鍍液加溫至40°C左右。加入顆粒活性炭時應充分攪拌，靜止4 h 后過濾鍍液，并打赫爾槽試片以重新調整鍍液成分和添加有機添加劑。

1.2 鍍液成分的調整

1.2.1 主鹽

要定期分析Sn2+和H2SO4的含量，并及時調整到工藝范圍之內。

1.2.2 光亮劑

(1)光亮劑由多種組分復配而成，各組分在生產中的消耗不同步。所以，市售光亮劑都有配槽用(開缸用)和補充用兩種，各組分的濃度有較大區(qū)別。

(2)一般按電量消耗來補加光亮劑，例如SS-821的消耗量為250～300 mL/(kA·h)；也可根據鍍件外觀和赫爾槽試片來確定添加量。

(3)在補充光亮劑時，還要定期補加一些開缸劑，以改善鍍錫層的柔軟性和鍍液的分散能力。有些鍍錫廠采用“5 次SS-821，1 次SS-820”的交叉添加方式?？傊?，要根據光亮劑的實際情況以及生產規(guī)律來制定有效的添加方式與添加量，使鍍錫層能長久維持在最佳狀態(tài)。

(4)添加光亮劑時，總的原則是少加勤加，恰到好處就行。

(5)當低電流密度區(qū)光亮度較差時，可在250 mL赫爾槽中做驗證試驗。先補加0.5 mL 光亮劑，若不行，再加入0.5 mL 甲醛，若仍差，加0.5 g 酒石酸銻鉀或加0.01 g 煙酸。

1.3 鍍液的固液分離

當不溶性Sn(OH)4沉淀物淤渣較多時，或加絮凝劑(如SY-800)大處理后，都應對鍍液進行固液分離。此時，若采用過濾機過濾，濾芯容易被堵塞，固液分離效果不好。槽底的沉淀物(俗稱“缸腳”)可周期性地采用虹吸管吸出，在槽外沉淀后用傾斜法回收清液返回鍍槽，廢棄沉淀物作深度處理。

當加入絮凝劑去除Sn4+時，應先做模擬試驗。絮凝劑加少了凝絮不徹底，加多了不僅會損失掉一些Sn2+，而且會使鍍液渾濁。

1.4 鍍液分層的預防方法

酸性硫酸亞錫鍍液在電鍍過程中，常會出現分層現象(上層溶液濃度低一點，下層高一點)；所獲得的鍍層從外觀來看，掛在下層的零件豐滿些，掛在上層的零件薄一些，有明顯的差異。為了避免這一現象的出現，鍍錫操作工應在上班之后將鍍液攪勻，待沉淀下沉后再掛鍍。鍍錫時開啟陰極移動裝置，在連續(xù)生產的過程中鍍錫液不會再分層，但第二天鍍錫時鍍液又會分層，因此鍍前仍要把鍍液攪勻。

由于酸性鍍錫液會分層，當吸取鍍液分析時，一定要攪拌均勻后才取樣，否則分析結果不準確。又由于酸性鍍錫液總會有沉淀物析出，故酸性鍍錫槽的深度要比酸性鍍銅或酸性鍍鎳標準鍍槽深10 cm。這樣，槽底沉淀物在鍍錫時不易泛到工件上來。

1.5 局部換血法維持槽液[3]

每天抽出部分缸腳，添加新配制好的鍍液，或補充已絮凝好的鍍液，以“換血”保持平衡，維持正常生產。

2 鍍錫層厚度與施鍍時間的換算[4]

當電流效率為98%時，要求達到一定錫層厚度所需的時間見表1。

表1 鍍錫層厚度與施鍍時間之間的關系Table 1 Electroplating time required for different thickness of tin coating

3 酸性硫酸鹽鍍錫常見故障及其排除方法[1,5-6]

3.1 局部無鍍層

(1)前處理不良：應加強前處理。

(2)光亮劑過量：以大電流電解處理。

(3)滾鍍時零件相互重疊，沒有滾開：應提高轉速。

(4)鍍液中Cl?雜質>200 mg/L：應將Cl?雜質含量降至100 mg/L 之下。

3.2 低電流密度區(qū)發(fā)霧

(1)硫酸含量低：應添加硫酸。

(2)光亮劑含量低：應添加光亮劑。

(3)輔助光亮劑含量高：應減少輔助光亮劑。

(4)異金屬雜質多：用瓦楞狀陰極以0.2～0.5 A/dm2電解處理。

(5)氯離子污染：加硫酸銀沉淀為氯化銀(1 份Cl?需1.44 份Ag2SO4)。

3.3 低、中電流密度區(qū)發(fā)霧

(1)Sn2+含量高：應稀釋鍍液。

(2)溫度高：應降溫至10～15°C。

3.4 高電流密度區(qū)發(fā)霧

原因是Sn2+含量低，應加SnSO4。

3.5 鍍層發(fā)霧、發(fā)花

(1)Sn4+過多(鍍液渾濁)：應加入絮凝劑并過濾。

(2)異金屬雜質多：以低電流電解處理。

(3)光亮劑分解產物過多：用活性炭處理。

(4)分散劑太少：應補加分散劑。

3.6 鍍層粗糙，邊緣更嚴重

(1)電流密度過高：應降低電流密度。

(2)固體雜質多：應過濾，加陽極袋。

(3)主鹽濃度高：可提高硫酸含量。

(4)光亮劑少：應增加光亮劑。

(5)有機雜質(主要是添加劑的分解物)含量高：用活性炭處理并過濾。

3.7 鍍層灰暗

(1)銅、鐵雜質多：以小電流電解處理。

(2)Sn4+多：應加入絮凝劑并過濾。

(3)電流過大或過?。簯{整電流密度。

(4)有有機雜質：用活性炭吸附后過濾。

(5)均勻地發(fā)暗可能是鍍液中硫酸亞錫偏高：應分析鍍液后調整。

3.8 沉積速率慢

(1)電流密度過低：應提高電流密度。

(2)溫度過低：應提高液溫。

(3)主鹽濃度過低：可補充硫酸亞錫或增加錫陽極面積。

3.9 鍍層有針孔、麻點

(1)陰極移動太慢：應提高陰極移動速率。

(2)陰極電流密度太高：應降低陰極電流密度。

(3)光亮劑過多：以大電流電解處理，并減少光亮劑的用量。

(4)有機雜質多：用活性炭處理。

(5)鍍前處理不良：應加強前處理。

3.10 高電流密度區(qū)針孔(微針孔)

原因是輔助光亮劑含量低，應補加輔助光亮劑。

3.11 高電流密度區(qū)針孔，中、低電流密度區(qū)發(fā)霧

(1)補給水不足：應按需添加。

(2)光亮劑含量高：應減少添加光亮劑。

3.12 鍍層發(fā)脆、脫落

(1)光亮劑過多：用活性炭處理。

(2)電流密度過高：應降低電流密度。

(3)溫度太低：應適當加溫。

(4)被有機雜質污染：用活性炭吸附后過濾。

3.13 鍍層發(fā)白、光亮度不足

(1)光亮劑過少：應補充光亮劑。

(2)溫度過高：應冷卻或停鍍。

(3)硫酸濃度太低：應增加硫酸。

(4)Sn2+濃度過高：可稀釋鍍液或補充硫酸。

(5)電流開得太?。簯龃箨帢O電流密度。

(6)電鍍時間短：應延長鍍錫時間。

(7)整流器波形不穩(wěn)定或缺相：應檢查整流器。

(8)鍍液中混入氯離子：化學分析鍍液或做赫爾槽試驗判斷。

3.14 鍍層發(fā)黃

(1)鍍后清洗不凈(黃膜多在工件的盲孔、狹縫口等部位)：應加強鍍后清洗。

(2)電流密度過高：應降低電流密度。

(3)溫度過高：可冷卻鍍液或停鍍。

(4)有機物質(主要是添加劑的分解產物)污染：用活性炭吸附，過濾后再調整鍍液。

3.15 鍍層有條紋、花斑

(1)加入光亮劑后未充分攪勻：應充分攪拌鍍液。

(2)加入光亮劑后未大電流沖擊鍍，光亮劑未散開來：用大電流沖擊鍍幾分鐘。

(3)溫度過高：應降低鍍液溫度。

(4)有機雜質污染，膠體物過多：用活性炭處理。

3.16 鍍層光亮差

(1)Sn2+濃度過高：應提高硫酸含量。

(2)光亮劑少：應補加光亮劑。

(3)電流密度太?。簯岣唠娏髅芏取?/p>

(4)溫度過高或過低：應調整液溫。

3.17 鍍層結合力差

(1)前處理不良：應加強前處理。

(2)有機雜質過多：用活性炭吸附。

(3)光亮劑過多：用大電流電解處理，并減少光亮劑的用量。

(4)液溫過低：應提高液溫。

3.18 鍍液渾濁

(1)Sn4+過多：應加絮凝劑并過濾。

(2)穩(wěn)定劑太少：應添加穩(wěn)定劑。

(3)錫陽極太少：應洗刷陽極，并增加錫陽極面積。

(4)硫酸含量太低：應增加硫酸含量。

3.19 鍍液分散性能差(孔周圍或凹處發(fā)白，厚度差異大，甚至有漏鍍)

(1)陽極與陰極相對應的幾何位置不合理，或陰極與陽極之間距離太?。簯{整陽極位置。

(2)Sn2+濃度太高或H2SO4濃度太低：應分析鍍液并加以調整。

(3)電流密度太低：應提高電流密度。

(4)開缸劑濃度太低：應增加開缸劑濃度。

(5)陽極或掛具導電不良：應改善導電性。

(6)陰極移動過快：應降低移動速率。

(7)鍍液溫度過高：應控制鍍液溫度。

3.20 低電流密度區(qū)鍍層發(fā)暗

(1)Cl?雜質>200 mg/L：應將Cl?雜質含量降至100 mg/L 之下。

(2)缺少光亮劑：應增加光亮劑。

(3)液溫過低：應提高液溫。

(4)硫酸濃度太低：應調整硫酸濃度至工藝范圍。

(5)陽極面積太?。喝絷枠O鈍化，應取出刷洗；若陽極面積太小，則補陽極面積至陽極電流密度為正常值。

(6)陰極電流密度太小：應提高陰極電流密度。

(7)Sn2+濃度太高：可加入硫酸沖稀鍍液。

3.21 高電流密度區(qū)有黑色條紋

原因是光亮劑太多。可用活性炭處理，并加入輔助光亮劑。

3.22 高電流密度區(qū)發(fā)暗

(1)缺少輔助光亮劑：應補充輔助光亮劑。

(2)液溫太高：應降低液溫。

(3)鍍液渾濁：應加入絮凝劑并過濾。

3.23 鍍層邊緣燒焦

(1)陰極電流密度太大：應降低電流密度。

(2)光亮劑太少：應補加光亮劑。

(3)陰極移動不足：應增大陰極移動的振幅與頻率。

(4)硫酸亞錫濃度低：應補充硫酸亞錫。

3.24 鍍層焊接性能不良

(1)有機物污染：用活性炭吸附處理。

(2)光亮劑濃度過高：應調整光亮劑用量。

(3)結晶粗糙：應調整鍍液組成及操作條件。

(4)后處理不良：應加強后處理和清洗。

(5)清洗不良：應加強前處理工藝管理。

(6)釬焊時間長：應減少釬焊時間。

(7)鋅污染或銅離子積累：以0.2～0.5 A/dm2電解處理。

(8)鍍液溫度高：應降低鍍液溫度，盡量低溫操作。

(9)硫酸亞錫含量偏低：應控制硫酸亞錫為20～40 g/L。

3.25 鍍液中光亮劑消耗量過大或失效

(1)液溫過高：應降低液溫。

(2)電流密度過大：應控制電流密度在工藝范圍之內。

3.26 鍍層表面原很光亮，但放置一段時間后變暗

(1)黃銅或鋅合金中的Zn 元素遷移到錫層中：應在黃銅或鋅合金基材上閃鍍鎳或預鍍銅，要求預鍍層厚度4 μm 左右。

(2)鍍后清洗不良：應加強清洗操作。

(3)光亮劑不足：應補足光亮劑。

3.27 陽極鈍化

(1)陽極面積太?。簯黾雨枠O面積。

(2)陽極袋堵塞：應清洗陽極袋并洗刷陽極表面。

(3)陽極電流密度太大：應降低陽極電流密度(可增加陽極面積)。

(4)硫酸濃度過低：應補足硫酸。

(5)陽極導電性不好：應改善陽極導電性。

(6)光亮劑含量太高：應電解處理，并少加光亮劑。

(7)硫酸含量高：應稀釋鍍液。

3.28 鍍層疏松多孔

(1)Sn2+含量不足：應補充硫酸亞錫。

(2)陰極電流密度過高：應降低陰極電流密度。

3.29 鍍層起泡

(1)前處理不良：應加強前處理。

(2)鍍液被有機雜質污染：用活性炭吸附后過濾。

(3)添加劑過多：以小電流電解處理。

4 后處理工序

4.1 中和

硫酸鹽鍍錫溶液中，為了增大陰極極化，細化結晶，加入了一定的光亮劑。但這種光亮劑在鍍層表面會形成一層有機薄膜。這層薄膜日后又會逐漸使鍍錫層發(fā)黃變色。為此，鍍后在干燥之前需先在質量分數為5%～10%的Na3PO4溶液中進行脫膜處理。由于鍍錫工件在弱堿性的稀Na3PO4溶液中浸漬(液溫35°C)，也中和了工件表面殘留的酸液，因此該工序又常被稱為中和處理。

4.2 鈍化

對鍍錫層進行鈍化是為了提高其防變色能力和可焊性，其工藝配方及操作條件如下：

鈍化液維護方法：每日吸出25%左右槽體積的槽腳，同時補加相同體積的新液；每周更新鈍化液一次。

4.3 熱水燙

為了提高錫層防變色能力和可焊性，在50～80°C下用純水浸燙。

4.4 鍍錫小零件產品的包裝

為確保鍍錫產品質量不受天氣和存放庫房環(huán)境的影響，鍍錫小零件產品經充分干燥后宜采用厚紙袋外面套小型塑料袋包裝，包內放干燥劑后封口保存。

5 不良鍍錫層的退除[1]

鍍錫層呈灰黑色、起泡、嚴重堆起、海綿狀以及出現其他不符合工藝要求的疵病時，都要退去鍍層后重新鍍錫。

5.1 鋼鐵基材上鍍錫層的退除

(1)化學法I：NaOH 75～90 g/L，間硝基苯磺酸鈉75～90 g/L，80～100°C。

(2)化學法II：NaOH 135 g/L，醋酸鉛80 g/L，60～80°C。

(3)化學法III：濃硫酸100 mL/L，硫酸銅50 g/L，室溫至50°C。

(4)電化學法：NaOH 150～200 g/L，NaCl 10～25 g/L，80～100°C，Ja=2～5 A/dm2。

鋼鐵零件需用10%(體積分數)鹽酸洗凈表面氧化膜后再進行復鍍，在退鍍時還要隨時檢查退鍍情況，退鍍時間過長會使零件表面腐蝕而報廢。

5.2 可鍛鑄鐵基材上鍍錫層的退除

(1)化學法I：濃硫酸150～200 mL/L，KCl 15～20 g/L，硫脲5～10 g/L，20～40°C。

(2)化學法II：濃鹽酸300 mL/L，KCl 15～20 g/L，20～40°C。

5.3 銅或黃銅基材上鍍錫層的退除

(1)化學法I：硫酸銅112～131 g/L，三氯化鐵62～87 g/L，乙酸260～390 g/L，室溫。

銅或黃銅零件在上述化學法溶液中退除錫鍍層后，表面生成淡棕色的氧化物，需經濃鹽酸洗凈后再進行復鍍。

(2)化學法II：在1 L 濃鹽酸中加12 g 二氧化銻，室溫操作。該方法同樣適用于鋼鐵基材。

5.4 銅及銅合金基材上鍍錫層的退除

濃硫酸400～500 mL/L，濃硝酸40～60 mL/L，濃鹽酸8～12 mL/L，硝酸鈉70～90 g/L，明膠1～2 g/L，聚乙二醇1～2 g/L，室溫。

5.5 鋁基材上鍍錫層的退除

硝酸500～600 g/L，室溫。

5.6 關于市售退錫水

市售退錫水，又稱退錫液、退錫劑、剝錫液、除錫水、蝕刻液等，是一種不含過氧化物、氟或配位劑的單液型高效退錫、退鉛溶液，可用于錫鍍層、錫鉛合金鍍層以及錫焊接點的退除，特別適用于電子元件(IC)、線路板(PCB)制造過程中銅表面的錫、鉛錫合金層的退除?？捎媒莼驒C械噴淋方法進行操作，對銅及鎳基體都無任何損傷，并且能去除銅銹跡，使銅基體光亮如新(見圖1)，對基層樹脂、塑膠與油墨字等均無腐蝕。

圖1 銅材采用市售退錫水退錫前后的外觀Figure 1 Appearance of copper workpiece before and after the removal of tin coating by using a commercial stripping agent

6 防止鍍錫層表面氧化膜和褐黃色油膜的形成及其除去方法[1,6-7]

鍍錫多為焊接上的需要而進行，當鍍成時間過久，表面發(fā)生氧化后或油膜干涸后都會失去優(yōu)良的焊接性能。這時，對于形狀簡單的大件來說，采取洗刷的方法尚可接受，但當遇到形狀復雜的小件則難以應付。為此，有的單位干脆進行返修重鍍，甚至報廢，這樣做是極大的浪費。為徹底解決上述難題和延長錫層的抗氧化能力，應重點注意以下幾點：

(1)加強溶液維護。防止有害的有機、無機雜質侵入，減輕這些雜質與錫共沉，從而保證鍍層中錫的純度，可延緩錫的變色速度。

(2)加強鍍后處理。鍍成后要充分進行冷、熱水沖洗，盡可能把工件表面所吸附的有機光亮劑的分解產物清洗干凈，并立即干燥。

(3)密封保管。經充分干燥后要當即存放在密封的干燥器內，從而有力地防止大氣中有害氣體的污染。

當錫鍍層出現變色后，可采用清洗的手段來處理，清洗小件要自始至終防止相互粘貼在一起。方法[7]如下：

(1)自來水浸潤2 min。

(2)稀鹽酸中除去氧化膜(鹽酸 30～50 mL/L，室溫，時間10～15 s)。

(3)流水沖洗。

(4)中和。簡單的氧化膜浸酸后的中和處理可采用5～10 g/L 的碳酸鈉溶液，室溫下浸泡0.5～1.0 min即可。若是褐黃色油膜，則采用含1～2 g/L 十二烷基硫酸鈉的20～30 g/L 碳酸鈉溶液，在50～70°C 下處理5～10 min。

碳酸鈉的水溶液具有一定的皂化作用，且比苛性堿的堿性弱，故對錫、鉛等兩性金屬無明顯腐蝕作用。潤濕劑十二烷基硫酸鈉是陰離子表面活性劑，具有潤濕和洗凈作用，從而發(fā)生起泡、乳化、分散等作用，把油膜從零件表面撕裂并分散到溶液中，從而達到除油目的。

(5)流水沖洗。

(6)去離子水沖洗。

(7)吹干。

(8)50～60°C 烘干5～10 min，然后在密封干燥器中保存。

7 從鍍錫泥渣中回收金屬錫[8]

從電鍍錫生產過程所產生的錫泥渣中可回收金屬錫，其工藝流程見圖2。該方法不僅可以消除泥渣中有害物質對環(huán)境的污染，而且獲得了高純度的金屬錫，可用作鍍錫的陽極。在處理鍍錫泥渣過程中產生的廢液，經適當調整后可將其中有用的組分補加到電解液中。該處理工藝包括以下幾個步驟：

(1)用pH ≤4 的水浸濾鍍錫泥渣；

(2)分離浸濾步驟的含鐵泥渣；

(3)調節(jié)浸濾液的pH，使錫化合物完全沉淀；

(4)分離并回收沉淀的錫化合物；

(5)將分離所得錫化合物溶于堿溶液中；

(6)將步驟(5)所得溶液進行電解，還原出金屬錫；

(7)步驟(4)的濾液經調整后可補加到鍍錫液中。

步驟(1)的浸濾最好在pH ≤4的酸性條件下進行。步驟(3)調pH 的堿量為錫物質的量的3.5～4.5 倍，使浸濾液的pH 為7.5～10.0。步驟(5)調整pH ≥9 時，沉淀中的錫便可全部溶解。電解回收錫的溶液中，錫離子的質量濃度應在20 g/L 以上。該處理工藝所得的金屬錫純度高，收率高，工藝過程中產生的濾液和沉淀中的其他有用物質可以有效地回收并重新使用。

圖2 從錫泥渣中回收金屬錫的工藝流程Figure 2 Process flow for reclaiming tin from tin-containing sludge

8 從清洗凈化回收槽液中回收錫[9]

隨著環(huán)境保護法日益加強，在電鍍清潔生產要求之下，若生產量大時，應采用具有在線凈化回收的生產線?，F今錫價很高，從降低生產成本上講，回收錫是很有意義的事。

在清洗凈化回收槽中，應采用去離子水。當回收槽液pH 達5 左右時(在純水體系中，當Sn2+為100 mg/L時，理論沉淀pH 為2.886)，加適量的5% KOH 溶液將pH 調到8 左右即可。應注意Sn(OH)2為兩性氫氧化物，pH=10 時開始復溶為亞錫酸鹽?；厥账玫腟n(OH)2沉淀物可用硫酸溶解后加入鍍錫槽中，以補充Sn2+的消耗。

（連載完）

[1]潘繼民.電鍍技術1000 問[M].北京:機械工業(yè)出版社,2011:92-96.

[2]劉仁志.電鍍實用技術問答[M].北京:機械工業(yè)出版社,2011:121-129.

[3]陸金龍.電鍍液為什么會渾濁？電鍍層為什么會燒焦？[J].寧波電鍍,2012 (3):44,11.

[4]張允誠,胡如南,向榮.電鍍手冊(上冊)[M].北京:國防工業(yè)出版社,1997:422.

[5]儲榮邦,王宗雄,吳雙成.簡明電鍍工手冊[M].2 版.北京:機械工業(yè)出版社,2013:138-144.

[6]鄭瑞庭.電鍍實踐1000 例[M].北京:化學工業(yè)出版社,2011:232-239.

[7]魏建中.鍍錫鋼帶表面褐黃色油膜的化學清除[J].電鍍與精飾,1991,13 (4):31.

[8]覃奇賢.從鍍錫泥渣中回收金屬錫[J].電鍍與精飾,2001,23 (4):16.

[9]奚兵.鍍錫件清洗水中的錫可否回收[J].表面工程資訊,2014,14 (1):65.