應(yīng)材新蝕刻機(jī)投產(chǎn)速度破紀(jì)錄

半導(dǎo)體設(shè)備大應(yīng)用材料宣布推出新一代蝕刻機(jī)臺(tái)Applied Centris Sym3，采用創(chuàng)新蝕刻反應(yīng)室架構(gòu)，能促使材料移除制程精密度達(dá)到原子等級(jí)，已有包括臺(tái)積電在內(nèi)的多家客戶(hù)安裝這套新系統(tǒng)并做為生產(chǎn)首選機(jī)臺(tái)，創(chuàng)下應(yīng)用材料蝕刻機(jī)臺(tái)史上最快的客戶(hù)采用速度。

應(yīng)用材料推出新一代蝕刻機(jī)臺(tái)Centris Sym3蝕刻系統(tǒng)，配備全新的蝕刻反應(yīng)室，可進(jìn)行原子等級(jí)的精密制造。為克服在芯片內(nèi)部特征之間的差異，Centris Sym3系統(tǒng)大幅改良了現(xiàn)有機(jī)臺(tái)，讓芯片制造商能夠擁有制作圖案所需的控制與精密度，在先進(jìn)的內(nèi)存和邏輯芯片中，打造密集組裝的3D結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用材料副總裁暨蝕刻事業(yè)群總經(jīng)理瑞曼?阿丘薩瑞曼（Raman Achutharaman）表示，運(yùn)用20多年的蝕刻知識(shí)，以及應(yīng)用材料在精密材料移除方面的專(zhuān)業(yè)，Sym3系統(tǒng)是從頭開(kāi)始打造的全新設(shè)計(jì)，克服了產(chǎn)業(yè)上一直以來(lái)以及未來(lái)的各種挑戰(zhàn)。這款產(chǎn)品顯然大受客戶(hù)歡迎，創(chuàng)造出應(yīng)用材料公司歷史上，采納速度最快的蝕刻機(jī)臺(tái)，也在一些頂尖的晶圓廠(chǎng)創(chuàng)下破紀(jì)錄的投產(chǎn)速度。

應(yīng)用材料表示，Centris Sym3系統(tǒng)能減緩副產(chǎn)物的再沉積，以克服線(xiàn)緣粗糙、圖案加載與缺陷產(chǎn)生等的挑戰(zhàn)，同時(shí)，新系統(tǒng)也兼具先進(jìn)的射頻技術(shù)，可控制離子能量與角度分布，Sym3能建構(gòu)出無(wú)與倫比的3D結(jié)構(gòu)高縱深比的垂直剖面。