賽靈思公司宣布其與臺積公司（TSMC）已經(jīng)就7nm 工藝和3DIC 技術(shù)開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3DIC。該技術(shù)代表著兩家公司在先進工藝和CoWoS 3D 堆疊技術(shù)領(lǐng)域連續(xù)第四代攜手合作，同時也將成為臺積公司的第四代FinFET 技術(shù)。雙方合作將為賽靈思帶來在多節(jié)點擴展的優(yōu)勢，并進一步延續(xù)其在28nm、20nm 和16nm 工藝節(jié)點所實現(xiàn)的出色的產(chǎn)品、執(zhí)行力和市場成功。

賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示：“臺積公司是我們在28nm、20nm 和16nm 實現(xiàn)“三連冠（3Peat）”成功的堅實基礎(chǔ)。其出色的工藝技術(shù)、3D 堆疊技術(shù)和代工廠服務(wù)，讓賽靈思在出色的產(chǎn)品、優(yōu)異的品質(zhì)、強大的執(zhí)行力以及領(lǐng)先的市場地位上享有了無與倫比的聲譽。同時，他們還助力賽靈思產(chǎn)品組合成功轉(zhuǎn)型至新一代的SoC、MPSoC和3DIC，進一步補充和完善了我們世界級的FPGA 產(chǎn)品。我們相信臺積公司的7nm 技術(shù)將會為賽靈思帶來更大的變革。”

臺積公司總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO 劉德音（Mark Liu）博士表示：“臺積公司非常高興能夠和賽靈思一起實現(xiàn)其第四代突破性產(chǎn)品?；趦杉夜疽回灹己玫膮f(xié)作與執(zhí)行力記錄，我們此次合作將為賽靈思帶來向新一代擴展和3D 集成的優(yōu)勢?！?/p>