英飛凌科技股份有限公司宣布，基于ARM內(nèi)核的嵌入式功率系列橋式驅(qū)動(dòng)器提供無(wú)以倫比的集成水平，以應(yīng)對(duì)智能電機(jī)控制在廣泛的汽車(chē)應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的趨勢(shì)。英飛凌利用ARM Cortex-M3處理器以及非易失存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)外設(shè)、通信接口連同MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器，將高性能微控制器集成到單芯片上。因此，英飛凌嵌入式功率系列為通常與16位相關(guān)的應(yīng)用空間實(shí)現(xiàn)了32位的性能。目前提供的嵌入式功率系列第一批產(chǎn)品的樣品適用于采用三相（無(wú)刷直流）電機(jī)的TLE987x系列和采用二相（直流）電機(jī)的TLE986x系列。

英飛凌將專(zhuān)有的汽車(chē)級(jí)品質(zhì)130 nm智能功率制造技術(shù)融合電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)器的豐富經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)用于新的高度集成嵌入式功率系列，目前僅提供7 mm×7 mm尺寸的標(biāo)準(zhǔn)QFN封裝。