關(guān) 瑜,李 玲,楊學(xué)斌
(中北大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,山西省太原市 030051)
苯并噁嗪(BOZ)樹脂被視為傳統(tǒng)酚醛樹脂的替代材料,已用于機(jī)械零件、耐燒蝕材料[1]、耐高溫絕緣材料等領(lǐng)域;但BOZ樹脂的固化溫度高、交聯(lián)度低,應(yīng)用受限,需對其進(jìn)行改性。雙馬來酰亞胺(BMI)具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度[2]、負(fù)荷變形溫度以及優(yōu)良的力學(xué)性能。本工作采用BMI改性BOZ樹脂,對不同配方體系的黏度特性及耐熱性能進(jìn)行了研究。運(yùn)用Dual-Arrhenius模型[3-4]分析了BOZ及BOZ/BMI樹脂的等溫黏度且建立了等溫黏度流變模型。
BOZ樹脂,BMI,均為湖北峰光化工廠生產(chǎn)。NDJ-7型旋轉(zhuǎn)黏度計(jì),上海天平廠生產(chǎn);209F3型熱重分析儀,德國耐馳儀器制造有限公司生產(chǎn)。
按照m(BMI)∶m(BOZ)分別為0∶10,1∶9,2∶8,3∶7在120 ℃條件下攪拌均勻,預(yù)聚合20 min,得到4種BOZ/BMI預(yù)聚物;分別將4種BOZ/BMI預(yù)聚物緩慢注入預(yù)先準(zhǔn)備好的玻璃模具中進(jìn)行固化,固化工藝根據(jù)凝膠時(shí)間而定,得到固化樣條,分別記為試樣1、試樣2、試樣3、試樣4。
黏度按GB/T 7193—2008測試。熱重(TG)分析:將試樣在流量為20 mL/min的空氣氣氛中,以20 ℃/min從50 ℃升至1 100 ℃,記錄升溫曲線。
2.1.1 動(dòng)態(tài)黏度分析
升溫速率為2 ℃/min時(shí),從圖1可看出:溫度為110~140 ℃時(shí),隨溫度升高,4個(gè)試樣的黏度均迅速下降。這是由于BOZ與BOZ/BMI分子在室溫條件下均為玻璃態(tài),隨著溫度升高,逐漸向液態(tài)轉(zhuǎn)變,使黏度迅速下降;溫度為140~180 ℃時(shí),4個(gè)試樣的黏度均趨于平緩,達(dá)到最低黏度,并持續(xù)一段時(shí)間;當(dāng)溫度升至180 ℃時(shí),4個(gè)試樣的黏度開始呈上升趨勢,隨著溫度升高,上升越來越快。這是由于溫度升至180 ℃時(shí),樹脂開始發(fā)生固化交聯(lián)反應(yīng),因此,黏度開始快速上升。從圖1還可看出:4個(gè)試樣的低黏度可操作溫度區(qū)不盡相同,且隨著BMI含量的增加,BOZ/BMI樹脂的最低黏度先增后降。試樣1~試樣4的低黏度可操作溫度區(qū)分別為145~190,146~182,150~178,145~172 ℃;最低黏度分別為60,85,105,90 mPa·s。這主要是由于加入BMI后,BOZ/BMI樹脂的活化能下降,加速了共聚合,使其低黏度可操作溫度區(qū)縮小。
圖1 BOZ及BOZ/BMI樹脂的動(dòng)態(tài)黏度曲線Fig.1 Dynamic viscosity curves of BOZ and BOZ/BMI resins
2.1.2 靜態(tài)黏度分析
靜態(tài)黏度分析是指在恒定溫度條件下,BOZ/BMI樹脂黏度隨反應(yīng)時(shí)間的變化。從圖2看出:各曲線初始階段均較平緩,溫度越高,試樣的初始黏度越低,是由于在初始階段,高溫可增加小分子流動(dòng),使其黏度較低;隨反應(yīng)時(shí)間延長,黏度上升速率增快,且溫度越高,上升越快,是由于隨著時(shí)間延長,樹脂開始發(fā)生交聯(lián)固化反應(yīng),形成大分子結(jié)構(gòu),且溫度越高,交聯(lián)固化反應(yīng)越迅速。
圖2 試樣1和試樣3的靜態(tài)黏度曲線Fig.2 Static viscosity curves of sample No.1 and sample No.3
從圖2還看出:溫度分別為120,130,140,150,160 ℃時(shí),試樣1的最低黏度分別為160,130,100,90,70 mPa·s,試樣3的最低黏度分別為165,135,110,90,80 mPa·s。試樣3在各溫度條件下的最低黏度均高于試樣1,說明加入BMI使BOZ與BMI體系的反應(yīng)活性增加,反應(yīng)速率提高。
2.1.3 等溫黏度流變模型的建立
通過Dual-Arrhenius模型對BOZ/BMI樹脂進(jìn)行等溫黏度分析與預(yù)測,BOZ/BMI樹脂的黏度與時(shí)間關(guān)系遵循Dual-Arrhenius模型[見式(1)~式(5)]。
式中:ηt為t時(shí)刻的黏度,η0為0時(shí)刻的黏度;a,n,ki為模型參數(shù),i=1~6;T為熱力學(xué)溫度。
對實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行線性最小方差擬合分析,得出相應(yīng)的a,n值(見表1)。
整理式(1)~式(4)得式(5)~式(7)。
表1 等溫黏度流變模型的擬合參數(shù)Tab.1 Fitting parameters of the isothermal viscosity rheological model
將(5)~式(7)帶入式(1)整理得等溫黏度數(shù)學(xué)模型方程[見式(8)]。
根據(jù)式(8)得圖3。從圖3看出:用等溫黏度流變模型預(yù)測的黏度與實(shí)驗(yàn)值吻合良好,說明該模型能較好預(yù)測BOZ/BMI樹脂的等溫黏度流變行為。
圖3 試樣3的黏度實(shí)驗(yàn)值與預(yù)測值對比Fig.3 Comparison between viscosity experimental and predicted values of sample No.3
依據(jù)建立的等溫黏度流變模型,對試樣3分別在125,135,145,155 ℃條件下的黏度進(jìn)行理論預(yù)測。從圖4可以看出:試樣3在上述4個(gè)溫度條件下的預(yù)測黏度曲線變化趨勢與圖3基本一致,都是隨著時(shí)間的增加,上升趨勢逐漸變大,且溫度越高,黏度達(dá)到600 mPa·s所用時(shí)間越短。因此,在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中,可通過建立等溫黏度流變模型來預(yù)測BOZ/BMI樹脂在某溫度條件下的黏度變化,為BOZ/BMI樹脂的加工提供理論依據(jù)。
圖4 試樣3的等溫黏度預(yù)測Fig.4 Prediction of isothermal viscosity of sample No.3
從圖5看出:試樣1與試樣3的質(zhì)量保持率與溫度關(guān)系差異較大。試樣1和試樣3質(zhì)量損失5%時(shí)的溫度分別為253.2,474.4 ℃,質(zhì)量損失30%時(shí)的溫度分別為412.8,426.1℃,質(zhì)量損失50%時(shí)的溫度分別為301.9,557.9 ℃。試樣3在800 ℃的殘?zhí)柯蕿?4.56%,遠(yuǎn)高于試樣1的35.12%。這說明BOZ/BMI樹脂的耐熱性能明顯優(yōu)于BOZ樹脂,是因?yàn)樘砑覤MI后,一方面BMI雙鍵的加成反應(yīng)形成了三維交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),另一方面BMI與BOZ聚合生成的酚羥基發(fā)生反應(yīng),使交聯(lián)度增大。
圖5 試樣1和試樣3的TG曲線Fig.5 TG curves of sample No.1 and sample No.3
a)加入BMI使BOZ/BMI樹脂的低黏度可操作溫度區(qū)有所縮小。
b)建立了等溫黏度流變模型,模型預(yù)測值與實(shí)驗(yàn)值吻合良好,并依據(jù)該流變模型對BOZ/BMI樹脂進(jìn)行了其他溫度條件下的等溫黏度預(yù)測。在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中,可通過建立等溫黏度流變模型來預(yù)測某溫度下的黏度變化,為BOZ/BMI樹脂的加工提供理論依據(jù)。
c)加入BMI極大改善了樹脂的熱穩(wěn)定性,試樣3在800 ℃時(shí)的殘?zhí)柯蔬_(dá)44.56%,遠(yuǎn)高于試樣1。
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