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      倍頻程準則在某電子設(shè)備抗振動結(jié)構(gòu)設(shè)計中的應(yīng)用

      2015-05-07 02:49:54劉治虎楊龍董偉
      機械工程師 2015年2期
      關(guān)鍵詞:倍頻程印制板機箱

      劉治虎, 楊龍, 董偉

      (西安航空計算技術(shù)研究所,西安 710068)

      0 引言

      機載電子設(shè)備在服役的全壽命周期內(nèi)將會經(jīng)歷各種機械干擾力,各種環(huán)境應(yīng)力和大氣腐蝕都有可能對設(shè)備的可靠性造成危害。根據(jù)統(tǒng)計,機載電子設(shè)備大部分故障是由于電子元器件受到惡劣的振動和沖擊造成的,為提高電子設(shè)備的可靠性需要對電子設(shè)備進行合理的抗振動設(shè)計。本文通過對某機載電子設(shè)備進行仿真分析,來討論倍頻程準則在電子設(shè)備的抗振動設(shè)計中的有效性,從而最終得出在對機箱和印制板設(shè)計過程中需要滿足的一些一般原則,來更好地指導設(shè)計工作。

      1 倍頻程準則

      通常機載電子設(shè)備是由機箱、內(nèi)部功能模塊、電連接器和其它一些安裝附件裝配組成,內(nèi)部功能模塊為了實現(xiàn)快速拔插提高維修性,一般設(shè)計為在PCB板兩側(cè)安裝鎖緊條來實現(xiàn)約束固定于機箱內(nèi)部。因此PCB上的振動和沖擊大部分能量是通過機箱側(cè)壁傳遞過來的,支撐結(jié)構(gòu)的動態(tài)響應(yīng)就是PCB板的激勵輸入,當基礎(chǔ)隨機振動激勵發(fā)生時機箱和PCB的固有頻率都會受到激勵,當PCB的固有頻率和機箱的固有頻率相等或接近的話那么能量傳輸將會發(fā)生耦合,這樣將會在PCB上的加速度量值發(fā)生大幅度的放大,最終可能導致PCB迅速出現(xiàn)故障。

      為了避免嚴重耦合的發(fā)生,機箱和內(nèi)部PCB模塊的固有頻率必須分離[1]。假設(shè)機箱的基本固有頻率為f1,PCB的基本固有頻率為f2,機箱的非耦合響應(yīng)為q1,PCB的非耦合響應(yīng)為q2,PCB的耦合響應(yīng)為Q2,機箱的重力為W1,PCB的重力為W2,動態(tài)耦合比R=Q2/q1。當頻率比f2/f1>2.0時,則R值會急劇降低。W2和W1比值越大,其共振出現(xiàn)時的頻率比f2/f1越小。q2和q1比值越大,則其共振動態(tài)耦合比R越大。根據(jù)試驗數(shù)據(jù)得出的PCB和機箱之間的動態(tài)耦合效應(yīng)曲線如圖1所示[2]。因此在設(shè)計功能模塊時,需要盡可能地提高PCB板的固有頻率。

      圖1 PCB和機箱之間的動態(tài)耦合效應(yīng)曲線

      2 仿真對象

      電子設(shè)備結(jié)構(gòu)外形如圖2所示,首先考慮箱體做為電路印制板承力部件通過彎角件安裝于飛機上。為了提高設(shè)備的剛度,這里箱體選用高強度的鋁合金材料,彎角件同樣采用鋁合金材料,應(yīng)力集中位置加工圓角,箱體內(nèi)印制板采用加強筋等加固方式。具體振動圖譜如圖3所示。

      圖2 電子設(shè)備結(jié)構(gòu)外形

      圖3 振動圖譜

      3 設(shè)備隨機振動分析

      3.1 建立有限元模型

      由于該設(shè)備較復雜,為了縮小有限元求解規(guī)模,保證仿真的可實現(xiàn)性和高效性,在建立有限元模型之前需要對模型進行適當合理簡化[3],簡化后得到有限元模型如圖4所示,共134 646個節(jié)點,共68 782個四面體單元。

      圖4 電子設(shè)備有限元模型

      3.2 邊界條件

      根據(jù)設(shè)備實際安裝方式,對箱體結(jié)構(gòu)底部4個安裝孔施加Z方向(垂直于印制板方向)約束和激勵。設(shè)備材料屬性[4]如表 1 所示。

      表1 結(jié)構(gòu)材料屬性

      表2 設(shè)備前10階模態(tài)頻率

      3.3 模態(tài)分析

      模 態(tài) 分 析[5]用于確定設(shè)計結(jié)構(gòu)固有頻率和振型。通過模態(tài)分析可以初步對整個結(jié)構(gòu)的剛性的好壞進行評估。通過Patran中SOL103對有限元進行模態(tài)分析,結(jié)構(gòu)前10階模態(tài)如表2所示。

      從模態(tài)仿真結(jié)果可以得知整個設(shè)備第1~5階主要是4個功能印制板模塊和母板的1階固有頻率,其振型為印制板的彎曲振動;第6~8階主要是支撐結(jié)構(gòu)機箱的箱體和蓋板等固有頻率,振型為垂直于箱體側(cè)向、面板和蓋板的彎曲振動。從模態(tài)頻率可以得出印制板的固有頻率介于510~600 Hz區(qū)間,作為支撐結(jié)構(gòu)的固有頻率約為665 Hz左右??梢钥闯鲈擃l率設(shè)計不滿足倍頻程原則。

      3.4 隨機振動響應(yīng)分析

      在得到系統(tǒng)的模態(tài)后,對系統(tǒng)施加單位加速度載荷,通過SOL111模態(tài)法進行頻響分析,得到系統(tǒng)在15~2 000 Hz頻率范圍內(nèi)的響應(yīng)。最后對結(jié)構(gòu)施加圖3所示隨機振動激勵譜進行隨機振動分析得到系統(tǒng)在垂直于印制板方向上設(shè)備的加速度分布圖和設(shè)備上某幾點加速度響應(yīng)曲線如圖5所示,圖中點38 400、62 804分別是機箱安裝孔、印制板最大響應(yīng)位置的加速度響應(yīng)均方根值(RMS)分別是 7.17g和 34.87g。

      從圖5可以看出印制板上最大響應(yīng)位置存在很大的能量放大現(xiàn)象,印制板上加速度量值為34.87g,放大倍數(shù)約4.8倍。

      圖5 設(shè)備上加速度功率譜密度響應(yīng)

      4 倍頻程準則驗證

      這里通過調(diào)整支撐結(jié)構(gòu)的固有頻率來驗證倍頻程準則的有效性。改變結(jié)構(gòu)的固有頻率通??梢酝ㄟ^調(diào)整結(jié)構(gòu)形式、材料屬性、約束方式、重量等來改變箱體的固有頻率。這里通過改變材料屬性來改變箱體的固有頻率。調(diào)整后重新對整機進行模態(tài)分析,分析結(jié)果如表3所示。

      表3 發(fā)調(diào)整后整機前10階模態(tài)頻率

      從模態(tài)頻率可以得出印制板的固有頻率介于520 Hz左右,做為支撐結(jié)構(gòu)的箱體固有頻率約為230 Hz左右。可以看出調(diào)整后的頻率設(shè)計滿足倍頻程原則,即印制板的固有頻率大于支撐結(jié)構(gòu)的固有頻率的2倍以上。

      重新對整機進行隨機振動分析,約束和激勵方式保持不變。整機加速度分析結(jié)果和印制板上最大響應(yīng)位置的加速度響應(yīng)曲線如圖6所示。

      從圖6分析結(jié)果可以看出印制板上最大響應(yīng)位置加速度量值為15.36g,該量值較激勵加速度量值7.12g放大倍數(shù)約2.1倍。由此可見印制板上的加速度得到很明顯的衰減,被衰減掉的能量主要由機箱內(nèi)部的阻尼和發(fā)熱和摩擦消耗掉。

      圖6 調(diào)整后設(shè)備的加速度功率譜密度響應(yīng)

      5 結(jié)語

      本文通過有限元方法對某電子設(shè)備進行頻率設(shè)計來使其滿足倍頻程準則,再通過隨機振動分析驗證了倍頻法的有效性。通過仿真結(jié)果可以看出印制板上的加速度響應(yīng)得到很好的改善,這對于電子設(shè)備的抗振動設(shè)計有一定的指導意義。但同時也要注意到該準則只適合于印制板模塊通過楔塊約束于機箱內(nèi)部的結(jié)構(gòu)形式;該準則在工程實際中由于各種原因也存在不適用的情況,比如機箱和印制板的固有頻率很難達到倍頻,這樣更需要從提高整體剛性來考慮抗振動問題;再有,在降低機箱的固有頻率的同時也需要兼顧機箱連接部位強度,避免非線性阻尼引起的磨損和斷裂問題。

      [1] Steinberg D S.電子設(shè)備振動分析[M].3版.王建剛,譯,北京:航空工業(yè)出版社,2012.

      [2] Steinberg D S.& Associates.Vibration analysis for electronic equipment[M].2000.

      [3] 劉治虎,郭建平,楊龍.某機載電子設(shè)備結(jié)構(gòu)隨機振動分析[J].航空計算技術(shù),2011(4):91-93.

      [4] 中國航空材料手冊編輯委員會.中國航空材料手冊[M].北京:中國標準出版社,2002.

      [5] MSC.MD Nastran R3 Quick Reference Guide[S].1999.

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