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      基于壓電陶瓷直驅(qū)的前向像移補(bǔ)償系統(tǒng)

      2015-05-10 01:46:06魏君成楊永明
      液晶與顯示 2015年3期
      關(guān)鍵詞:前向面陣壓電

      魏君成,楊永明

      (中國(guó)科學(xué)院 長(zhǎng)春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所,吉林 長(zhǎng)春 130033)

      1 引 言

      航空相機(jī)在航拍成像過(guò)程中,由于載機(jī)飛行、振動(dòng)及相機(jī)擺掃成像等因素,使得曝光過(guò)程中地面景物與成像介質(zhì)間產(chǎn)生相對(duì)運(yùn)動(dòng),導(dǎo)致圖像模糊、像質(zhì)下降,即產(chǎn)生了像移[1]。像移按產(chǎn)生原因可大致分為4類(lèi):載機(jī)前向飛行造成的前向像移;載機(jī)姿態(tài)變化帶來(lái)的隨機(jī)像移;載機(jī)震動(dòng)及氣流波動(dòng)引起的震動(dòng)像移;相機(jī)鏡頭擺掃產(chǎn)生的擺掃像移。本文主要研究航空面陣測(cè)繪相機(jī)前向像移補(bǔ)償方法。

      面陣測(cè)繪相機(jī)在航攝成像時(shí)載機(jī)的前向飛行將產(chǎn)生前向像移速度,在景物照度高的條件下可以采用減少曝光時(shí)間的方法減少前向像移影響;在景物照度低的條件下為獲取高質(zhì)量航測(cè)圖像需較長(zhǎng)曝光時(shí)間,此時(shí)必須采取前向像移補(bǔ)償措施。時(shí)間延遲積分(TDI)[2]技術(shù)適用于以單色面陣CCD為成像介質(zhì)的測(cè)繪相機(jī)的前向像移補(bǔ)償。目前面陣測(cè)繪相機(jī)多采用單片CCD或CMOS面陣探測(cè)器,通過(guò)Bayer濾波方式獲取彩色圖像。這類(lèi)彩色測(cè)繪相機(jī)無(wú)法采用TDI技術(shù),只能通過(guò)移動(dòng)焦平面組件方式補(bǔ)償前向像移。文獻(xiàn)[3]和文獻(xiàn)[4]采用等徑共軛凸輪機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)焦平面組件補(bǔ)償前向像移,該方法補(bǔ)償精度較低,難以滿足大比例尺測(cè)繪制圖要求。壓電陶瓷以位移分辨率高、驅(qū)動(dòng)力強(qiáng)、響應(yīng)速度快等特點(diǎn)得到廣泛應(yīng)用[5-6]。本文設(shè)計(jì)了一種采用壓電陶瓷直接驅(qū)動(dòng)焦平面組件的快速、高精度前向像移補(bǔ)償系統(tǒng)。首先給出了像移補(bǔ)償機(jī)構(gòu)及工作方式,然后設(shè)計(jì)了像移補(bǔ)償系統(tǒng)工作時(shí)序,最后通過(guò)實(shí)物實(shí)驗(yàn)對(duì)所設(shè)計(jì)的前向像移補(bǔ)償系統(tǒng)進(jìn)行性能驗(yàn)證。

      2 航測(cè)成像前向像移

      面陣測(cè)繪相機(jī)在航攝成像過(guò)程中,垂直地面安裝,面陣CCD平行于地面。來(lái)自地面景物的光線經(jīng)大氣和光學(xué)鏡頭成像在面陣CCD上,實(shí)現(xiàn)對(duì)地面上的一個(gè)區(qū)域成像[7](圖1)。隨著飛機(jī)前向飛行,相機(jī)對(duì)地面上另一區(qū)域成像,通過(guò)設(shè)置拍照周期,可以控制相鄰兩次成像的重疊率。

      圖1 航測(cè)成像過(guò)程Fig.1 Imaging process of aerial photogrammetry

      在相機(jī)成像過(guò)程中,像移將引起圖像質(zhì)量的下降。設(shè)地面景物點(diǎn)A對(duì)應(yīng)于像面上的像點(diǎn)為A′,成像過(guò)程中像點(diǎn)A′的像移線速度VF可用式(1)計(jì)算。

      式中:V表示載機(jī)飛行速度,H表示地面景物與載機(jī)的相對(duì)高度,f表示相機(jī)鏡頭焦距,θ表示直線AA′與鏡頭主光軸間的夾角。由式(1)可知,像面上任意一點(diǎn)的像移線速度VF均相同,推動(dòng)像面以VF移動(dòng)可實(shí)現(xiàn)對(duì)測(cè)繪相機(jī)航攝前向像移的完全補(bǔ)償。

      3 前向像移補(bǔ)償策略

      3.1 像移補(bǔ)償機(jī)構(gòu)

      像移補(bǔ)償機(jī)構(gòu)采用壓電陶瓷作為執(zhí)行機(jī)構(gòu)(如圖2所示)。焦平面組件置于精密導(dǎo)軌上,精密導(dǎo)軌沿航向排列,焦平面組件可以沿航向進(jìn)行直線運(yùn)動(dòng)。壓電陶瓷通過(guò)柔性連接頭與焦平面組件固連,柔性連接頭可以消除側(cè)向力對(duì)壓電陶瓷的影響。壓電陶瓷伸展方向與焦平面組件運(yùn)動(dòng)方向一致,當(dāng)壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電壓變化時(shí),將產(chǎn)生推拉直線運(yùn)動(dòng),驅(qū)動(dòng)焦平面組件補(bǔ)償前向像移。

      圖2 像移補(bǔ)償機(jī)構(gòu)Fig.2 Image motion compensation mechanism

      3.2 位置控制

      壓電陶瓷具有遲滯非線性這一特性,同樣的輸入電壓因?yàn)榧訅簹v史的不同對(duì)應(yīng)不同的輸出位移,同樣的輸出位移對(duì)應(yīng)不同的輸入輸出曲線。壓電陶瓷的這一特性影響了開(kāi)環(huán)位置控制精度,難以滿足像移補(bǔ)償精度的要求。因此采用閉環(huán)控制以提高位置控制精度。位置控制回路框圖如圖所示,位置校正算法采用經(jīng)典的PID算法[8],控制系統(tǒng)中引入了陷波器以消除系統(tǒng)低頻諧振對(duì)系統(tǒng)閉環(huán)帶寬的影響,提高系統(tǒng)的影響速度及位置控制精度。采用應(yīng)變(SGS)傳感器作為位置反饋原件,應(yīng)變傳感器位置分辨率優(yōu)于2nm。

      圖3 位置控制框圖Fig.3 Schema of position control

      3.3 像移速度補(bǔ)償

      壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器工作于位置閉環(huán)方式,為實(shí)現(xiàn)焦平面組件以特定速度移動(dòng),采用斜坡遞增方式設(shè)置壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器目標(biāo)位置,如圖4所示。設(shè)相機(jī)在拍照過(guò)程中前向像移速度為vμm/ms,相機(jī)像元尺寸為pμm,為獲取清晰的圖像,曝光過(guò)程中像移量不應(yīng)超過(guò)像元尺寸的1/3,因此位置給定更新時(shí)間間隔Δt需小于p/(3v)ms。

      圖4 前向像移補(bǔ)償給定位置設(shè)置Fig.4 Given position setting of FMC

      3.4 像移補(bǔ)償時(shí)序控制

      航測(cè)成像過(guò)程中前向像移補(bǔ)償系統(tǒng)需對(duì)像移補(bǔ)償時(shí)序進(jìn)行控制,保證相機(jī)拍照過(guò)程中焦平面組件處于像移速度補(bǔ)償狀態(tài),拍照完成后焦平面組件需返回至拍照初始位置。像移補(bǔ)償系統(tǒng)時(shí)序控制如圖5所示。像移補(bǔ)償系統(tǒng)收到拍照指令后開(kāi)始檢測(cè)攝影脈沖信號(hào),攝影脈沖信號(hào)為高電平時(shí),像移補(bǔ)償系統(tǒng)處于位置模式,驅(qū)動(dòng)焦平面組件到達(dá)拍照初始位置;攝影脈沖信號(hào)為低電平時(shí)像移補(bǔ)償系統(tǒng)工作于速度模式,驅(qū)動(dòng)焦平面組件補(bǔ)償前向像移補(bǔ)償速度。攝影脈沖信號(hào)由高電平變?yōu)榈碗娖胶?,焦平面組件由初始位置啟動(dòng),t1時(shí)段處于穩(wěn)速過(guò)程,焦平面組件到達(dá)主點(diǎn)位置時(shí)曝光同步信號(hào)置為低電平,CCD收到曝光同步信號(hào)下降沿后執(zhí)行清電荷操作并開(kāi)始曝光;t2時(shí)段像移補(bǔ)償系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)焦平面組件補(bǔ)償前向像移;t3時(shí)段像移補(bǔ)償系統(tǒng)由速度方式轉(zhuǎn)為位置方式,驅(qū)動(dòng)焦平面組件返回到拍照初始位置。如此循環(huán),直至拍照結(jié)束。

      圖5 像移補(bǔ)償系統(tǒng)工作時(shí)序Fig.5 Schedule of FMC system

      4 實(shí)驗(yàn)分析

      為進(jìn)一步分析前向像移補(bǔ)償策略的性能,進(jìn)行了實(shí)物實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)采用德國(guó)PI公司生產(chǎn)的P-843.60型壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器推動(dòng)焦平面組件進(jìn)行前向像移補(bǔ)償。P-843.60型壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器性能參數(shù)如表1所示。功率放大器選用德國(guó)PI公司生產(chǎn)的E-505型壓電陶瓷功率放大器。采用高速DSP芯片控制壓電陶瓷像移補(bǔ)償過(guò)程,位置給定更新時(shí)間間隔Δt為1ms。像移補(bǔ)償實(shí)驗(yàn)裝置如圖6所示,壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器通過(guò)柔性連接頭直接驅(qū)動(dòng)焦平面組件移動(dòng),焦平面組件重量約為1 kg。通過(guò)整定PID及陷波器參數(shù),像移補(bǔ)償機(jī)構(gòu)位置環(huán)階躍響應(yīng)時(shí)間小于10ms,閉環(huán)帶寬優(yōu)于150Hz,具有良好的快速性。像稱補(bǔ)償實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景如圖7所示。

      表1 P-843.60型壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器性能參數(shù)Tab.1 Performance perimeters of P-843.60piezoceramic

      由式(1)可知,速高比及焦距決定前向像移補(bǔ)償速度,航攝成像過(guò)程中曝光時(shí)間通常較短,可認(rèn)為曝光過(guò)程中速高比不變,鏡頭焦距為確定量,因此曝光過(guò)程中前向像移補(bǔ)償速度不變。實(shí)驗(yàn)過(guò)程中選擇2.5mm/s及3.5mm/s具有代表性的前向像移補(bǔ)償速度,像移補(bǔ)償時(shí)間為20ms。

      圖6 焦平面組件實(shí)驗(yàn)裝置Fig.6 Experimental setting of focal plane module

      圖7 前向像移補(bǔ)償實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景Fig.7 Experiment scene of FMC

      4.1 2.5mm/s像移補(bǔ)償速度

      圖8 2.5mm/s像移速率焦平面組件位置隨時(shí)間變化情況Fig.8 Position of focal plane module vs.time at 2.5 mm/s image motion velocity

      圖9 2.5mm/s像移速率焦平面組件位置與像移量對(duì)比Fig.9 Position of focal plane module vs.image motion displacement at 2.5mm/s image motion velocity

      圖10 2.5mm/s像移速度像移補(bǔ)償殘差隨時(shí)間變化情況Fig.10 FMC residual error vs.time at 2.5mm/s image motion velocity

      壓電陶瓷前向像移補(bǔ)償系統(tǒng)補(bǔ)償2.5mm/s像移補(bǔ)償速率時(shí),焦平面組件位置在壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)下的變化情況如圖8所示。焦平面組件首先以2.5mm/s做均速運(yùn)動(dòng)以補(bǔ)償前向像移,然后再返回至拍照起始位置為下次像移補(bǔ)償做準(zhǔn)備。圖9表明了在2.5mm/s像移補(bǔ)償速率作用下像移量與焦平面組件位置隨時(shí)間變化情況,可見(jiàn)焦平面組件的位移量與前向像移量一致,前向像移得到良好補(bǔ)償。圖10給出了在2.5mm/s像移補(bǔ)償速率作用下前向像移補(bǔ)償殘差隨時(shí)間變化情況,最大像移補(bǔ)償殘差為0.38μm。

      4.2 3.5mm/s像移補(bǔ)償速度

      圖11給出了在3.5mm/s像移補(bǔ)償速率時(shí),焦平面組件位置隨時(shí)間變化情況,焦平面組件完成像移補(bǔ)償后返回到拍照起始位置。圖12表明了在3.5mm/s像移補(bǔ)償速率作用下像移量與焦平面組件位移量隨時(shí)間變化情況,前向像移得到良好補(bǔ)償。圖13給出了在3.5mm/s像移補(bǔ)償速率作用下前向像移補(bǔ)償殘差隨時(shí)間變化情況,最大像移補(bǔ)償殘差為0.48μm。

      圖11 3.5mm/s像移速率焦平面組件位置隨時(shí)間變化情況Fig.11 Position of focal plane module vs.time at 3.5mm/s image motion velocity

      圖12 3.5mm/s像移速率焦平面組件位置與像移量對(duì)比Fig.12 Position of focal plane module vs.image motion displacement at 3.5mm/s image motion velocity

      圖13 3.5mm/s像移速度像移補(bǔ)償殘差隨時(shí)間變化情況Fig.13 FMC residual error vs.time at 3.5mm/s image motion velocity

      5 結(jié) 論

      針對(duì)航空測(cè)繪相機(jī)航測(cè)成像過(guò)程中的前向像移補(bǔ)償問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一種以壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)器為執(zhí)行機(jī)構(gòu)的前向像移補(bǔ)償策略。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,前向像移補(bǔ)償策略能夠控制焦平面組件以預(yù)設(shè)控制時(shí)序完成像移補(bǔ)償。前向像移速度為2.5mm/s時(shí)最大像移補(bǔ)償殘差為0.38μm,前向像移速度為3.5mm/s時(shí)最大像移補(bǔ)償殘差為0.48μm。目前航測(cè)相機(jī)像元尺寸小于5μm,前向像移補(bǔ)償策略滿足最大像移補(bǔ)償殘小于1/3像元尺寸要求。

      通過(guò)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)可知焦平面組件回位時(shí)間小于15ms,像移補(bǔ)償穩(wěn)速時(shí)間小于5ms。相機(jī)最長(zhǎng)曝光時(shí)間為20ms時(shí),前向像移補(bǔ)償頻率可達(dá)25Hz,滿足航測(cè)成像高頻率前向像移補(bǔ)償要求。

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