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PC處理器還在逐漸從雙核向四核過渡的時候，移動處理器就已經(jīng)是四核處理器的天下了，而聯(lián)發(fā)科更是直接將移動處理器核心數(shù)量拉升到了十核，這真的是一個拼數(shù)字的時代了嗎？Helio X20帶來第一款十核芯全網(wǎng)通處理器MT6797，到底有何用意呢？

引發(fā)地震的Helio X20

Helio X20是由聯(lián)發(fā)科推出，整合聯(lián)發(fā)科技全球全模LTE Category 6 （Cat 6） 調(diào)制解調(diào)器以及最新的CorePilot 3.0異構(gòu)運算技術(shù)的芯片方案，全新Tri-Cluster架構(gòu)通過控制三部分的協(xié)調(diào)運轉(zhuǎn)來調(diào)整處理器在高、中、低三種強度下的功耗和性能分配。MT6797的內(nèi)部，兩個A72核心負責最高性能的運轉(zhuǎn)，頻率為2.3-2.5GHz；四個A53核心負責平衡性能與功耗，主頻為2.0GHz；四個A53核心負責低負載任務和節(jié)能省電，主頻為1.4GHz。每個叢集都有自己的二級緩存，然后通過聯(lián)發(fā)科自己設計的一致性系統(tǒng)互聯(lián)總線（MCSI）整合在一起。

舉足輕重的雙系統(tǒng)平板

十顆處理器會否讓Helio X20功耗飆升？對于移動設備而言，低功耗已經(jīng)成為其芯片平臺性能優(yōu)劣的關(guān)鍵衡量點。MT6797的這種三叢集設計更有利于功耗優(yōu)化，再加上20nm工藝，最終可比雙叢集設計降低30%的功耗。

除了三叢集相互協(xié)調(diào)搭配帶來的節(jié)能效果之外，其中集成了一個整合低功耗感應處理器（Low power sensor processor）——ARM Cortex-M4，支持多重always-on手機應用，如：MP3播放或是聲控。這個感應處理器具備獨立的能源管理系統(tǒng)，可在低功耗的環(huán)境下完成工作而無須仰賴主要處理器導致耗費更多電力。這個處理器的加入也為Helio X20的低功耗提供了有力保證。

市場的追求與創(chuàng)新的無奈

MTK的Helio X20其實和原來的Helio X10（MT6795）區(qū)別不大，只是在八個A53上面又增加了了兩個Turbo核心（A72）。除了通過核心數(shù)量的提升和運作機制的改變，完善整體性能外，Helio X20還提供了對雙主鏡頭內(nèi)建3D深度引擎（built-in 3D depth engine）、多重模式去噪聲引擎的支持，加上成熟的20nm工藝和低成本LPDDR3內(nèi)存，很符合新興市場廣大高端手機的需求，這對于國內(nèi)不少初創(chuàng)手機品牌來說都是不錯的選擇。

聯(lián)發(fā)科陣營的躁動

相比較早進入智能手機移動芯片領域的三星、高通，非智能機時代呼風喚雨的聯(lián)發(fā)科在智能手機領域多少顯得有些沉悶，而十核處理器的發(fā)布，以數(shù)量為噱頭或亮點，加上國產(chǎn)智能手機廠商的支持，的確有望掀起智能手機市場新一輪核戰(zhàn)。

魅族MX5和小米下一代旗艦都表示極有可能搭載聯(lián)發(fā)科十核處理器，而聯(lián)想、中興、華為等廠商面對以低價見長的聯(lián)發(fā)科，也極有可能推出相應的十核心產(chǎn)品。

寫在最后：應用才是王道

不要寄希望于十核心能夠帶來顛覆性的應用體驗改變，移動SoC的發(fā)展隨著市場的進步越來越快，新品的迭代需求也使得廠商必須加快研發(fā)的速度才能滿足人們的胃口，聯(lián)發(fā)科十核處理器很大程度上是針對市場布局的“戰(zhàn)術(shù)性”產(chǎn)品，并不可能帶來戰(zhàn)略性的改變。消費者更多還是結(jié)合自身應用需求，選擇價格、體驗最適合自己的產(chǎn)品為宜，不要一味追求跑分數(shù)據(jù)。