中航商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)有限責(zé)任公司 王 倫 韓秀峰 張 露
采用焊接結(jié)構(gòu)替代螺栓連接可以減輕航空發(fā)動(dòng)機(jī)重量,同時(shí)還可提高轉(zhuǎn)子組件的剛性與強(qiáng)度[1]。電子束焊由于焊接精度高、焊接接頭無氧化、焊縫質(zhì)量好等特點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子部件的焊接[2]。商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子部件受載條件復(fù)雜苛刻,且具有長壽命、高可靠性的要求,對(duì)焊接部位的質(zhì)量要求較高。本文介紹了商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子部件電子束焊的主要應(yīng)用部位、接頭設(shè)計(jì)形式及焊后檢驗(yàn)方法。
如表1所示,R.R.公司主要將電子束焊應(yīng)用于中壓壓氣機(jī)、高壓壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子組件(包括高壓壓氣機(jī)末級(jí)盤與后鼓筒軸)的焊接。P&W公司除了將電子束焊接應(yīng)用于PW 4000的增壓級(jí)鼓筒、高壓壓氣機(jī)2~8級(jí)轉(zhuǎn)子組件、 9~11級(jí)轉(zhuǎn)子組件之外,對(duì)低壓渦輪2級(jí)盤與4級(jí)盤也采用了渦輪盤與篦齒環(huán)分體鍛造,再采用電子束焊連接成整體結(jié)構(gòu)的工藝。
表1 商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子部件電子束焊接應(yīng)用部位
增壓級(jí)鼓筒選材主要為鈦合金,一般采用整體鍛件,但大型商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)增壓級(jí)鼓筒由于尺寸較大(最大外徑超過1000mm,高度超過450mm),整體鍛造難度大,鍛件的組織和性能難以保證。若采用分級(jí)鍛造再通過電子束焊連接成組件的工藝,不僅可降低工藝難度,還有利于保證該組件的性能,同時(shí)也大大降低了制造成本。PW 4000增壓級(jí)鼓筒即采用了分段鍛造,再通過3條電子束焊縫連接成整體結(jié)構(gòu)的制造方法。
中壓壓氣機(jī)、高壓壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子組件選材一般為鈦合金和IN718合金,這兩種合金的可焊性好,采用電子束焊接可實(shí)現(xiàn)高可靠的連接。圖1為中壓/高壓壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子電子束焊組件示意圖,采用電子束焊工藝進(jìn)行中壓/高壓壓氣機(jī)盤之間的焊接時(shí),焊接位置可分為以下4種:(1)兩級(jí)盤均不帶篦齒,篦齒環(huán)單獨(dú)鍛造,最后在篦齒環(huán)與前后兩級(jí)盤之間分別進(jìn)行焊接(圖2(a));(2)前后兩級(jí)盤均帶篦齒,在兩級(jí)盤的篦齒中間進(jìn)行焊接(圖2(b));(3)前一級(jí)盤不帶篦齒,后一級(jí)盤帶篦齒,在篦齒之前進(jìn)行焊接(圖2(c));(4)前一級(jí)盤帶篦齒,后一級(jí)盤不帶篦齒,在篦齒之后進(jìn)行焊接(圖2(d))。
圖1 中壓/高壓壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子電子束焊組件示意圖Fig.1 Schematic of electron beam welding (EBW) rotor Components of intermediate pressure com pressor (IPC)/high pressure com pressor (HPC)
圖2 壓氣機(jī)盤間電子束焊位置示意圖Fig.2 Schematic of EBW position between compressor disks
高壓壓氣機(jī)后鼓筒軸一般為錐形或喇叭形結(jié)構(gòu),且長度較長,與高壓壓氣機(jī)末級(jí)盤整體鍛造難度較大且成本較高,可采用高壓壓氣機(jī)末級(jí)盤與后鼓筒軸分開鍛造,最后采用電子束焊連接的制造工藝。高壓壓氣機(jī)末級(jí)盤與后鼓筒軸之間的焊接位置為錐形段,裝配和焊接難度較大,可采用鎖底止口、對(duì)焊接部位進(jìn)行加厚等方法降低裝配和焊接難度(圖3),提高焊接接頭可靠性。
如圖3所示,該處焊縫的焊接方向分為以下兩種:與后鼓筒軸表面垂直(圖3(a));與轉(zhuǎn)子組件軸向垂直(圖3(b))。該部位屬于高壓轉(zhuǎn)子,且焊接面積較小、焊接部位性能要求較高。為提高焊接部位的可靠性,對(duì)焊接部位的性能下降進(jìn)行補(bǔ)償,需對(duì)焊接位置進(jìn)行凸臺(tái)加厚,焊后對(duì)焊縫內(nèi)外表面均進(jìn)行機(jī)械加工,確保焊縫表面光滑、凸臺(tái)邊緣處平滑過渡,避免出現(xiàn)應(yīng)力集中的現(xiàn)象。
圖3 高壓壓氣機(jī)末級(jí)盤與后鼓筒軸電子束焊接頭示意圖Fig.3 Schematic of EBW joint between HPC last stage disk and rear drum shaft
目前先進(jìn)商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)高壓渦輪盤一般采用粉末合金,因此高壓渦輪盤與前軸之間的焊接主要采用慣性摩擦焊,較少采用電子束焊工藝。
大型商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)低壓渦輪盤直徑較大,若采用低壓渦輪盤與篦齒環(huán)整體鍛造,鍛件尺寸大、工藝難度較大且成本較高。若采用篦齒環(huán)與低壓渦輪盤分體鍛造,再采用電子束焊連接的方式,可大大降低工藝難度和制造成本。PW4000低壓渦輪2級(jí)盤、低壓渦輪4級(jí)盤采用了該工藝:低壓渦輪2級(jí)盤前、后篦齒環(huán)分體鍛造,再與低壓渦輪2級(jí)盤進(jìn)行電子束焊連接;低壓渦輪4級(jí)盤、低壓渦輪4級(jí)盤前篦齒環(huán)分體鍛造,再通過電子束焊進(jìn)行連接。
如圖4(a)所示,該種接頭形式的焊接位置留有凸臺(tái)且焊縫背面帶有鎖底止口,并要求焊后對(duì)焊縫正面、背面均進(jìn)行機(jī)械加工。該種接頭形式通過鎖底止口降低了裝配難度,解決了焊縫背面飛濺、焊縫背面保護(hù)等問題,且通過焊透待焊部件(焊至鎖底),將缺陷帶入鎖底焊后通過機(jī)械加工去除,進(jìn)一步提高了接頭質(zhì)量。但采用該接頭形式焊后需進(jìn)行機(jī)械加工去除焊縫背面鎖底,工序較復(fù)雜,且壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子組件尤其是高壓壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子組件盤間間距小、盤心孔徑小,這些都給焊縫背面鎖底加工帶來較大困難。
如圖4(b)所示,該種接頭形式焊接部位內(nèi)外表面均加厚,且焊后不進(jìn)行機(jī)械加工。采用單面焊雙面成形的電子束焊工藝,由于焊后接頭內(nèi)外表面不需要進(jìn)行機(jī)械加工,工序減少,生產(chǎn)效率較高。壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子組件盤間間距小、盤心孔徑小,若進(jìn)行焊縫背面加工難度大、效率低,而采用該種接頭形式可大大提高生產(chǎn)效率。由于采用該種接頭形式焊后無加工余量,對(duì)焊接前的組件裝配精度要求較高,且需考慮焊接過程中的焊縫收縮、焊接變形等因素;另外,轉(zhuǎn)子組件尺寸精度、動(dòng)平衡要求較高,且壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子組件往往帶有多級(jí)焊縫,這都對(duì)焊接裝配、焊接工藝提出了較高的要求。此外,單面焊雙面成形電子束焊工藝必須解決焊縫背面不能焊漏、不能產(chǎn)生飛濺等問題。
圖4 發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子部件電子束焊接頭示意圖Fig.4 Schematic of EBW joint of aeroengine rotor Components
采用該接頭形式的焊接部位,均通過不同程度的加厚對(duì)焊接部位性能下降進(jìn)行了補(bǔ)償,而加厚部位的厚度、寬度的確定需通過焊接接頭性能測試及結(jié)構(gòu)完整性分析,并根據(jù)接頭部位的強(qiáng)度設(shè)計(jì)要求進(jìn)行計(jì)算。此外,由于該接頭形式焊后不進(jìn)行機(jī)械加工,焊縫正面、背面均留有余高,因此焊縫成形要求較高,需保證焊縫正面、背面過渡平滑,避免應(yīng)力集中。
該種接頭形式使焊接部位內(nèi)外表面均加厚,焊后需進(jìn)行機(jī)械加工去除焊縫正面、背面余高,以保證焊縫正面、背面過渡平滑,但加工后焊接部位仍留有凸臺(tái)。該種接頭形式主要應(yīng)用于焊接面積較小、性能要求較高的部位,如高壓壓氣機(jī)末級(jí)盤與后鼓筒軸之間、高壓渦輪盤與前軸之間等部位的電子束焊縫。
商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子部件電子束焊縫焊后需進(jìn)行目視檢查、熒光檢查及射線檢查。目視檢查轉(zhuǎn)子部件電子束焊縫表面,要求成形良好,不允許存在裂紋、氣孔等缺陷。對(duì)于帶鎖底的電子束焊接頭,完成焊縫凸臺(tái)及鎖底加工后即可進(jìn)行射線檢查[3],不允許存在裂紋、夾雜、未焊透等缺陷。轉(zhuǎn)子部件的電子束焊縫均是熒光檢查重點(diǎn)部位,對(duì)焊縫區(qū)域的缺陷控制要求較高。
高壓壓氣機(jī)盤間距小、盤心孔徑小,均使得焊縫內(nèi)表面的檢查較困難,高壓壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子組件內(nèi)腔的清洗及滲透檢查均是進(jìn)行高壓壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子組件焊縫內(nèi)表面熒光檢測的難點(diǎn)。進(jìn)行高壓壓壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子組件清洗時(shí),需對(duì)腹板間內(nèi)腔進(jìn)行沖洗,確保內(nèi)腔清洗干凈;清洗并干燥后,將整個(gè)轉(zhuǎn)子組件浸入滲透劑中,并朝不同方向往復(fù)移動(dòng)轉(zhuǎn)子組件,確保組件內(nèi)外表面所有位置均與滲透劑充分接觸。針對(duì)高壓壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子組件焊縫內(nèi)表面的檢查,需采用專用探頭,確保能清晰地觀測到焊縫內(nèi)表面,并能對(duì)缺陷進(jìn)行測量。
電子束焊接已廣泛應(yīng)用于國外商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子部件,并根據(jù)接頭性能及焊接部位的性能設(shè)計(jì)要求選取了不同的接頭形式。目前,國內(nèi)在這方面與國外差距較大。針對(duì)商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)研制需求,還需開展以下兩方面研究。
(1)焊接接頭性能數(shù)據(jù)積累。
對(duì)商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)轉(zhuǎn)子部件常用材料的電子束焊接頭進(jìn)行性能測試,主要包括拉伸、沖擊、扭轉(zhuǎn)、蠕變、持久、疲勞等性能測試,積累接頭性能數(shù)據(jù),進(jìn)行接頭性能及結(jié)構(gòu)完整性評(píng)價(jià),為接頭形式設(shè)計(jì)提供技術(shù)支持。
(2)焊接接頭形式設(shè)計(jì)研究。
針對(duì)商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)長壽命、高可靠性的特點(diǎn),以及轉(zhuǎn)子部件電子束焊接部位的性能設(shè)計(jì)要求,進(jìn)行接頭形式設(shè)計(jì)研究,確定焊接部位是否需要加厚及加厚部位的厚度、寬度,以及焊后是否需要對(duì)電子束焊縫正面、背面進(jìn)行加工,確保焊接接頭的可靠性滿足使用要求。
商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)對(duì)轉(zhuǎn)子部件電子束焊接頭提出了長壽命、高可靠性的使用要求,對(duì)電子束焊接頭的設(shè)計(jì)、制造和檢測均提出了較高的要求,需要設(shè)計(jì)人員與工藝人員的充分合作,進(jìn)行接頭性能及結(jié)構(gòu)完整性評(píng)價(jià),合理地設(shè)計(jì)焊接接頭,制定合適的無損檢測方法及缺陷控制要求。
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