李楠楠,龐曉軍,王 芳,呂 猛,王錄才
(太原科技大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院, 山西 太原 030024)
LED燈在使用的過程中,由于大量電能轉(zhuǎn)化為熱能會(huì)導(dǎo)致芯片溫度升高,影響發(fā)光效率,導(dǎo)致LED燈使用壽命縮短。因此,LED燈的散熱問題成為限制該行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問題[1,2]。通孔泡沫金屬由金屬基體和孔隙復(fù)合而成,使得泡沫金屬具有巨大的比表面積,擁有非常大的熱交換面積,流體從其孔隙中通過的時(shí)候,泡沫金屬良好的流通能力,會(huì)使熱量迅速均勻地傳導(dǎo)入金屬內(nèi)部并快速的擴(kuò)散,達(dá)到更好的散熱效果[3,4]。本研究采用滲流法制備通孔泡沫鎂合金作為L(zhǎng)ED燈的散熱器,對(duì)其散熱性能的影響因素及其影響機(jī)理進(jìn)行分析。圖1為散熱器試樣。
采用鹽粒滲流法制備具有不同特征參數(shù)(孔隙率,孔徑)的泡沫鎂合金毛坯,金屬基體為AZ91,并將其加工成圓柱狀LED燈散熱器,其宏觀尺寸為外圓直徑50mm,內(nèi)圓20mm,厚度15mm.圖2為安裝泡沫鎂散熱器的LED燈。
圖1 散熱器試樣
測(cè)試過程為[6]:選擇離芯片最近的點(diǎn),如圖2中小圓圈標(biāo)出的測(cè)試點(diǎn),測(cè)試其溫度,取其平均值,以此溫度來表征LED芯片的溫度。測(cè)試的時(shí)候需要接通電源半小時(shí),使燈具的散熱逐漸達(dá)到穩(wěn)定,選擇其中一個(gè)固定點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試并記錄溫度。
圖2 測(cè)試所用LED 燈及散熱器安裝圖
前期研究表明,通孔泡沫金屬的孔徑、孔隙率和底座厚度對(duì)其散熱性能有影響。試驗(yàn)采用L934正交試驗(yàn)考察三個(gè)因素對(duì)泡沫鎂合金散熱器散熱性能的影響程度。各因素水平分別設(shè)置為:孔隙率50%,60%,70%;平均孔徑1mm,1.6mm,2.5mm;底座為實(shí)體鎂合金,與泡沫鎂為一體,試樣制作和加工時(shí)根據(jù)需要選擇不同厚度,分別選取0mm(即不加底座),3mm和5mm.
測(cè)量時(shí)環(huán)境溫度為16℃,利用原裝散熱器測(cè)得溫度為36.2℃.表1為利用泡沫鎂合金散熱器測(cè)試結(jié)果。
表1 測(cè)試結(jié)果
比較表1中測(cè)試溫度與原始散熱器測(cè)試溫度,發(fā)現(xiàn)測(cè)試溫度均低于原始散熱器測(cè)試溫度,可知泡沫鎂合金散熱器較原始散熱器散熱性能要好。
對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行方差分析,并且計(jì)算單個(gè)因子影響的程度,孔隙率、孔徑、底座厚度及誤差的影響程度分別為23.51%、48.90、22.16%、5.43%.可以看出,在實(shí)驗(yàn)條件下,在所選3個(gè)因素中,孔徑對(duì)泡沫鎂合金散熱器的影響最大,其次是孔隙率,最后是散熱器底座厚度。
為了驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)結(jié)果,根據(jù)正交實(shí)驗(yàn)最佳參數(shù)組合制作孔隙率為60%,孔徑大小為1.6mm,底座厚度為0mm的散熱器,利用同一個(gè)LED燈,在同樣的環(huán)境溫度下,對(duì)同一測(cè)量點(diǎn)的溫度進(jìn)行測(cè)試,測(cè)得穩(wěn)定溫度為32.3℃,與原裝散熱器比較,降低了3.9℃.該溫度值比正交實(shí)驗(yàn)中測(cè)得的9組溫度值都要低。表明采用該結(jié)構(gòu)參數(shù)的散熱器可以有效降低LED的溫度,使其發(fā)光效率相對(duì)提高,壽命就相應(yīng)延長(zhǎng)。
2.2.1 散熱過程
從LED燈芯片產(chǎn)生熱量到散熱器達(dá)到穩(wěn)定的散熱平衡的過程中,有兩個(gè)不同的換熱過程,一為未達(dá)到熱平衡時(shí)的過程,即非穩(wěn)態(tài)過程,二為達(dá)到穩(wěn)定的散熱平衡后持續(xù)散熱的過程[5]。
第一個(gè)過程的傳導(dǎo)方程為式1:
式1中:a=λ/ρCp,a 為泡沫金屬的熱擴(kuò)散系數(shù);ρ,Cp,λ分別為泡沫金屬的密度(g/cm3),比熱容(J·kg-1·K-1),熱導(dǎo)率(W·m-1·K-1).
第二個(gè)過程溫度分布方程為式2:
從式(1)和(2)可以看出,泡沫金屬換熱過程都與其熱導(dǎo)率有很大的關(guān)系。
泡沫金屬的熱導(dǎo)率的表達(dá)式如式3:
對(duì)泡沫金屬來說,泡沫金屬基體骨架的導(dǎo)熱系數(shù)λ*s與孔隙率P 的關(guān)系如式4:
式4中:λs為實(shí)體泡沫金屬的導(dǎo)熱系數(shù);與泡沫金屬基體材質(zhì)、孔壁厚度、孔形狀及分布有關(guān),為不大于1的熱傳導(dǎo)結(jié)構(gòu)因子常數(shù)。
式5中:λg為空氣的導(dǎo)熱系數(shù)為孔隙內(nèi)空氣的對(duì)流換熱系數(shù)。
資料顯示只有當(dāng)格拉曉夫系數(shù)(Cr)大于1000時(shí),孔內(nèi)空氣的對(duì)流作用才是重要的[5]。在1大氣壓下,只有孔穴尺寸達(dá)到10mm時(shí),才能滿足Cr=1000,孔內(nèi)的對(duì)流才起作用。而試驗(yàn)中制備的泡沫鎂最大平均孔徑為2.5mm,不能滿足對(duì)流發(fā)生作用需要條件。因此,在本實(shí)驗(yàn)中,孔隙內(nèi)空氣的對(duì)流換熱系數(shù)λ*c可以忽略不計(jì)。
由于試驗(yàn)中的溫度相對(duì)比較低,孔壁與孔隙的輻射傳熱可以忽略,即λ*r對(duì)泡沫鎂合金的導(dǎo)熱率的貢獻(xiàn)也可以忽略。
綜合上述分析,實(shí)驗(yàn)所得泡沫鎂散熱器的熱導(dǎo)率可以表示為金屬骨架的熱導(dǎo)率和孔隙內(nèi)氣體的熱導(dǎo)率之和,即式6所示:
2.2.2 影響因素分析
式6表明,泡沫鎂合金散熱器的熱導(dǎo)率與孔隙率有很大關(guān)系,孔隙率增大熱導(dǎo)率反而減小,所以,孔隙率增大增加了散熱面積,但同時(shí)又降低了熱導(dǎo)率。
泡沫鎂散熱器的散熱性能不僅僅取決于孔隙率,還與泡沫鎂將熱量擴(kuò)散到空氣中的能力及底座厚度有關(guān)[6]。泡沫鎂孔徑越大,越有利于熱交換的進(jìn)行,熱量擴(kuò)散到空氣中的能力越強(qiáng),越有利于散熱。底座為實(shí)體鎂合金,理論上,實(shí)體鎂合金的導(dǎo)熱率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于泡沫金屬的熱導(dǎo)率,底座厚度越厚,熱導(dǎo)能力越強(qiáng),但是在同樣散熱器高度的情況下,增加泡沫鎂合金的厚度,則泡沫金屬部分就相應(yīng)的要減少,這會(huì)導(dǎo)致散熱表面積的減少,從而影響泡沫鎂合金的散熱性能。試驗(yàn)證明底座厚度為零時(shí)散熱性能最好,但在實(shí)際應(yīng)用當(dāng)中,考慮到安裝問題,必須有實(shí)體底座,所以在保證安裝的功能下,底座厚度應(yīng)該越小越好。
1)泡沫鎂合金LED燈散熱器散熱能力優(yōu)于傳統(tǒng)散熱器。
2)在影響泡沫鎂散熱性能的結(jié)構(gòu)因素中,孔徑影響最為顯著,孔隙率次之,底座厚度最小。當(dāng)泡沫鎂散熱器的結(jié)構(gòu)參數(shù)為平均孔徑1.6mm,孔隙率60%、底座厚度在滿足實(shí)際安裝需要盡可能薄時(shí),散熱性能是最好的。在實(shí)驗(yàn)室條件下,測(cè)試溫度與原裝散熱器相比較可以降低3.9℃.
[1]栗紅霞,龐保堂.結(jié)溫對(duì)LED的影響及溫控技術(shù)的研究[J].現(xiàn)代顯示,2011,126:46-49.
[2]黃磊,陳洪林.LED照明散熱研究進(jìn)展[J]廣州化工,2012,40(8):26-30.
[3]呂猛,王芳,王錄才.泡沫金屬LED燈散熱器研究現(xiàn)狀[J].材料導(dǎo)報(bào),2013,27(27):34-36.
[4]王錄才,王芳.泡沫金屬制備、性能及應(yīng)用[M].北京:國(guó)防工業(yè)出版社,2012,171.
[5]H.P.蒂吉斯切,B.克雷茲特,左孝青,周蕓譯.多孔泡沫金屬[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2004,180-181.
[6]呂猛.泡沫鎂的制備工藝優(yōu)化及在LED燈散熱應(yīng)用上的研究[D].太原:太原科技大學(xué),2014.5.
[7]Lorna J.Gibson,Michael F.Ashby.Cellular solids:structure and properties(Second Edition)[M].Beijing:Tsinghua university press.2003:252-255.
[8]Luo X B,Liu S.A micmjet array cooling system for thermal management of high—brightness LEDs[J].IEEE Transactions on Advanced Packaging,2007,30(3):475-484.
[9]Arik M,Utturkar Y,Weaver S.Immersion Cooling of Light Emitting Diodes[C].12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and The rmomechanical Phenomena in Electronic Systems.Las Vegas,NV,United states.2010:1-8.
[10]Chao SW,Lin C H,YEH C H,et a1.Study on the cooling enhancement of LED heat sources via an electrohydrodynamic approach[G]//The33th Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society,2007:2934-2937.