受制手機(jī)廠商，高通聯(lián)發(fā)科困境重重

文不二

圖唐大錘

受制手機(jī)廠商，高通聯(lián)發(fā)科困境重重

近來，手機(jī)芯片市場(chǎng)的兩大巨頭—高通和聯(lián)發(fā)科過得并不好。除了一大波芯片廠商的追擊，他們自身的產(chǎn)品和客戶市場(chǎng)也出現(xiàn)了不少問題，于是唱衰聲也隨之響起。這不，華為CEO余承東就大聲宣布—海思未來將超越高通和聯(lián)發(fā)科。

自以為是，高通財(cái)報(bào)下降明顯

7月末，高通公布了2015年Q3財(cái)報(bào)—高通Q3營(yíng)收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%；凈利潤(rùn)為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。 隨后不久，高通又正式宣布裁員4 500人。作為手機(jī)芯片市場(chǎng)的真巨頭，高通曾占據(jù)了95%的份額，而今年高通的市場(chǎng)份額已下滑至66%。致使高通深陷這一逆境的最直接原因是其主打芯片驍龍810沒達(dá)到預(yù)期，耗電和發(fā)熱嚴(yán)重影響了用戶的體驗(yàn)，結(jié)果導(dǎo)致高通失去了三星等大客戶。

裁員是高通在收益下降時(shí)，為削減開支的無奈之舉。而高通挽救市場(chǎng)的辦法是，推出驍龍810的繼任者驍龍820。雖還沒正式上市，但網(wǎng)上已有不少新聞為這款手機(jī)芯片造勢(shì)，據(jù)說驍龍820在性能、功耗以及發(fā)熱控制方面都有長(zhǎng)足的進(jìn)步。然而能否把三星等廠商重新招至旗下，仍是一個(gè)問題。

山寨帽子難摘，聯(lián)發(fā)科只能原地踏步？

高通不如意，聯(lián)發(fā)科也好不到哪里去。聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)總被扣上山寨的帽子，提到聯(lián)發(fā)科，也總會(huì)和低端與山寨等字眼掛鉤。因此聯(lián)發(fā)科一直在謀求高端市場(chǎng)，企圖進(jìn)一步搶奪高通的市場(chǎng)份額。但是，因自身的技術(shù)問題和高通、三星等高端手機(jī)芯片廠商的壓制，聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)只能原地踏步。終于在2015年MWC巴展上，聯(lián)發(fā)科媳婦熬成婆—宣布推出旗下第一款高端產(chǎn)品Helio X10。

好消息是，聯(lián)發(fā)科Helio X10芯片的確搭載在了一些中高端手機(jī)上，比如魅族今年的旗艦機(jī)MX5。仿佛聯(lián)發(fā)科高端夢(mèng)就快實(shí)現(xiàn)了，只不過當(dāng)售價(jià)799元人民幣，并采用了Helio X10的紅米Note 2發(fā)布時(shí)，讓聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)一下變成了一枕黃粱。甚至，還有傳言說聯(lián)發(fā)科Helio X10其實(shí)就是之前的MT6795，換了個(gè)馬甲而已。于是，這一次盡管聯(lián)發(fā)科幾乎使出吃奶的勁兒來摘掉低端的帽子，可不僅帽子沒摘掉，倒還因?yàn)橛脛胚^猛，在大庭廣眾下蹦出了一個(gè)響屁，給自己的形象再抹上一筆灰色。

另一個(gè)消息是，今年年底，聯(lián)發(fā)科將推出Helio X20芯片對(duì)抗高通下一代旗艦芯片驍龍820。至于能否取掉其頭上的低端的帽子，同樣不讓人看好。

手機(jī)廠商成主導(dǎo)，高通和聯(lián)發(fā)科怎么辦？

在高通和聯(lián)發(fā)科都不好過時(shí)，更壞的消息是他們正在喪失在手機(jī)芯片市場(chǎng)的話語權(quán)。

隨著更多的手機(jī)芯片廠商的崛起，芯片市場(chǎng)的利潤(rùn)正在快速下降，手機(jī)廠商的選擇余地變得多了起來。除了高通和聯(lián)發(fā)科，還有三星、華為海思、展訊、英特爾和聯(lián)芯等廠商的芯片可供選擇。久而久之，手機(jī)芯片廠商就會(huì)從一種主導(dǎo)地位變?yōu)楸恢鲗?dǎo)的地位，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈下游的手機(jī)廠商漸漸失去掌控力。這好比以前手機(jī)芯片廠商和手機(jī)廠商是夫妻關(guān)系，現(xiàn)在變成自由戀愛關(guān)系了，如若是手機(jī)芯片廠商附加太多合作條件，或者其他芯片廠商的芯片更便宜，手機(jī)廠商“移情別戀”也就是分分鐘的事兒，畢竟利益市場(chǎng)可沒有至死不渝。

而為進(jìn)一步加大在芯片市場(chǎng)的話語權(quán)，不少手機(jī)廠商開始自主研發(fā)芯片。比如三星在今年年初推出了Exynos 7420芯片，并搭載在今年的年度旗艦產(chǎn)品GALAXY S6上，獲得了不錯(cuò)的用戶評(píng)價(jià)，而同期發(fā)布的高通高端芯片驍龍810卻因發(fā)熱問題被市場(chǎng)廣為詬病。

同樣，小米等手機(jī)廠商也開始研發(fā)自主芯片。去年11月，小米旗下松果科技就以1.03億元人民幣獲得了聯(lián)芯科技SDR1860平臺(tái)技術(shù)，著手自主芯片一事。

雖然目前看來手機(jī)廠商自主研發(fā)芯片對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的影響并不大，但三星是全球手機(jī)銷量最大的廠商，小米一度也是中國(guó)銷量最大的手機(jī)廠商，如果他們通通采用自家的芯片，對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的沖擊可想而知。

面對(duì)這些困境，高通和聯(lián)發(fā)科又該怎么辦呢？依目前高通和聯(lián)發(fā)科在芯片上的造詣來說，鮮有真正的對(duì)手，即使三星和華為海思芯片已搭載在自家的產(chǎn)品上，但畢竟沒大規(guī)模普及和應(yīng)用到市場(chǎng)上其他手機(jī)品牌上，市場(chǎng)認(rèn)可度還有待提高。所以高通和聯(lián)發(fā)科想要走出這一困境，就必須回到用戶需求的產(chǎn)品發(fā)展道路上，摒棄一味追求芯片核心數(shù)的戰(zhàn)略。只有將手機(jī)芯片與手機(jī)軟件的契合度做到最好，控制好發(fā)熱量、減少功耗，讓用戶的體驗(yàn)達(dá)到最佳，才能讓用戶在作選擇時(shí)，更傾向于自己。待到那時(shí)，手機(jī)廠商自然也會(huì)主動(dòng)找上門來。

從前些年的火爆，到近兩年的降溫，手機(jī)芯片市場(chǎng)有人來有人走，比如德州儀器走了，英特爾來了。如今，高通和聯(lián)發(fā)科也面臨著不小的危機(jī)，至于他們能否渡過此劫，還得靠時(shí)間驗(yàn)證。

“以后，人們將不得不關(guān)心中國(guó)在干什么。對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，優(yōu)先事項(xiàng)顯而易見：和中國(guó)捆綁在一起。這是聯(lián)發(fā)科走向全球的唯一機(jī)會(huì)?！?/p>

—瑞銀分析師埃里克.陳