全球連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者TE Connectivity （TE） 日前宣布推出三款超小型模塊化連接器，包括0.3H模塊化SIM卡連接器、0.3H模塊化側(cè)入式SIM卡連接器和0.3H模塊化micro SD卡連接器，進(jìn)一步擴(kuò)展了面向智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和其它移動(dòng)設(shè)備的SIM卡連接器產(chǎn)品組合。這些新型連接器的模塊化解決方案呈現(xiàn)了出色的靈活性，更好地幫助設(shè)備制造商開(kāi)發(fā)針對(duì)需要SIM卡和micro SD卡功能的手機(jī)和便攜式設(shè)備的定制模型設(shè)計(jì)。

TE Connectivity數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁Eric Himelright表示：“我們認(rèn)為，卡連接器的模塊化設(shè)計(jì)是整個(gè)行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，能夠滿足對(duì)可靠的制造解決方案的需求。我們簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)，去除了固定金屬外殼和連接器中的其它定制組件。這能夠幫助設(shè)備制造商開(kāi)發(fā)靈活性和性價(jià)比更高的自有產(chǎn)品設(shè)計(jì)。此外，這三款超小型模塊化連接器都采用了TE的防刮觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，減少卡觸點(diǎn)損壞以及卡受到刮擦的風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)減少卡從適配器中彈出的情況，從而提高連接器的耐用性?！?/p>