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汽車電子控制單元相互連接產(chǎn)生高應(yīng)力的跌落測試新方法

介紹了在高沖擊條件下開發(fā)有關(guān)電子控制單元跌落的新試驗方法。該試驗方法旨在模擬通過數(shù)值分析研究顯示的PCB撓度及其固有焊點應(yīng)力。此外，該試驗方法還考慮了各種不同加載條件和組件質(zhì)量。

介紹了這種新測試方法的優(yōu)勢，其使用對稱加載求等效構(gòu)件的響應(yīng)和應(yīng)力，也考慮了不同設(shè)置更好地表示終端條件。為了增加PCB撓度，更好地控制PCB振動，使測試點的不相關(guān)性達(dá)到最小，該方法還提供了多樣的客戶指定質(zhì)量配置（從中心到邊緣）。介紹了如何合理使用菊花鏈?zhǔn)竭B接，從而使測試車輛能夠提高統(tǒng)計輸出的分辨率，并使該分辨率與通過象限概念得到的一樣高。

大量的試驗和測試表征（如脈沖參數(shù)的影響，通過輸入應(yīng)力分析）表明了對跌落高度變化和質(zhì)量的反應(yīng)。最后展示了如何將這種測試方法普遍應(yīng)用于汽車和消費產(chǎn)品，從而有效地擴(kuò)大了JEDEC（即固態(tài)技術(shù)協(xié)會，是微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)）進(jìn)行手動式測試的使用范圍（JESD22-B111）。這個測試條件優(yōu)于當(dāng)前JEDEC的重要因素是該方法能夠被汽車電子產(chǎn)品所應(yīng)用。通過在PCB中間添加一個小的質(zhì)量，使PCB的撓度類似于手機(jī)或平板電腦設(shè)備中的撓度。通過在PCB上固定大質(zhì)量，使其類似于具有重組件的ECU跌落情況，可能生成相關(guān)聯(lián)組件的S-N曲線（應(yīng)力-疲勞壽命曲線）。

M.H. Shirangi et al. 2014 IEEE 64th Electronic on Components and Technology Conference (ECTC), Orlando- May 27- 30,2014.

編譯：郭永奇