2016年4月13日，魅族新一代旗艦產(chǎn)品Pro 6正式發(fā)布。它配備了5.2英寸1080p分辨率的AMOLED壓感觸控屏幕，采用聯(lián)發(fā)科Helio X25十核處理器、4GB RAM和32GB（64GB）的基本硬件組合。鏡頭模組選用后置2 100萬像素主鏡頭+500萬超大像素前置主鏡頭，機(jī)身電池容量2 560mAh，支持雙卡盲插全網(wǎng)通，并內(nèi)置Hi-Fi芯片。光看這份配置單，加上其2 499元人民幣的起售價(jià)，是不是很心動(dòng)？感覺魅族似乎又發(fā)布了一款良心產(chǎn)品，但真實(shí)情況是這樣么？

首先，我們來看看智能手機(jī)一貫的宣傳重點(diǎn)：CPU。作為聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級產(chǎn)品，十核的Helio X25（以下簡稱X25）聽上去好像很牛X，光是十核貌似就很厲害了。可和魅族上一代旗艦產(chǎn)品Pro 5采用的CPU相比，它卻并沒有那么神奇。要知道，Pro 5的CPU采用了三星Exynos 7420，其制程為14nm，而X25卻采用的是20nm制程。從制作工藝來講，X25就已經(jīng)遜色不少。而且，由于X25只能支持DDR3標(biāo)準(zhǔn)的EMMC5.1閃存芯片，于是導(dǎo)致Pro 6在閃存芯片上相對于Pro 5的DDR4標(biāo)準(zhǔn)UFS2.0芯片，完全是一次大降級。而在GPU方面，Pro 6采用了聯(lián)發(fā)科880MP4核心，雖然在功耗上有一定優(yōu)勢，但對比Pro 5的760MP8核心，性能并不占優(yōu)勢。難怪有人在總結(jié)Pro 6的硬件配置時(shí)，寫下了這樣的一段反話：“CPU制程由14nm升級為20nm，性能大大提高而功耗大幅降低；GPU由760MP8升級為880MP4，圖形性能爆表；閃存由UFS2.0升級至EMMC5.1，保證了機(jī)器的流暢運(yùn)行；內(nèi)存由DDR4升級為DDR3……”

說完了硬件，我們來看看Pro 6的其他配置。在發(fā)布會(huì)上，Pro 6采用的3D Press壓感觸控技術(shù)被大講特講，似乎這是啥超有逼格的高科技。但細(xì)細(xì)一品我們卻可以發(fā)現(xiàn)，這貨跟蘋果在iPhone上使用的3D Touch技術(shù)何其相似，甚至連界面設(shè)計(jì)和操作模式都大同小異。抄襲抄到這個(gè)份上，而且換個(gè)名字就敢大講特講，除了魅族也是沒誰了?；蛟S，面對外界的各種質(zhì)疑，黃章依舊會(huì)梗著脖子來一句：“不喜歡就滾?！钡覀冇X得面對Pro 6的現(xiàn)實(shí)，這話說得顯然不會(huì)像以前那樣有底氣。畢竟在這樣的“良心”產(chǎn)品面前，聰明了許多的消費(fèi)者一定會(huì)慎重選擇的。