田鑫,俞鐵銘,郭棟
(1.華電電力科學(xué)研究院,杭州 310030; 2.杭州華電能源工程有限公司,杭州 310030)
儲(chǔ)熱用陶瓷封裝材料在 LiNO3熔鹽中的腐蝕特性研究
田鑫1,2,俞鐵銘1,2,郭棟1,2
(1.華電電力科學(xué)研究院,杭州310030; 2.杭州華電能源工程有限公司,杭州310030)
摘要:通過(guò)直接燒結(jié)法制備并研究了儲(chǔ)熱用Al2O3陶瓷封裝材料在熔融LiNO3中的腐蝕過(guò)程。X射線(xiàn)衍射分析和掃描式電子顯微鏡(SEM)分析發(fā)現(xiàn),制備的陶瓷封裝材料化學(xué)組成穩(wěn)定,其成分主要為硅酸鹽礦物。該封裝陶瓷的熔鹽浸泡試驗(yàn)表明,隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),陶瓷試樣的質(zhì)量先增加后降低。當(dāng)浸泡時(shí)間為10 h時(shí),其質(zhì)量增加了2.4%,而當(dāng)浸泡時(shí)間延長(zhǎng)至50 h時(shí),其質(zhì)量在初始質(zhì)量的基礎(chǔ)上減少了1.9%,并于100 h時(shí)減少了2.3%。通過(guò)SEM形貌分析可知,隨著浸泡時(shí)間的延長(zhǎng),其表面逐漸被腐蝕。以上結(jié)果表明,制備的陶瓷具有較好的熱穩(wěn)定性能,可以作為蓄熱熔鹽的封裝材料。
關(guān)鍵詞:儲(chǔ)熱陶瓷;LiNO3熔鹽;耐腐蝕性
0引言
能源是人類(lèi)賴(lài)以生存的基礎(chǔ),但由于能源的供給與需求具有較強(qiáng)的時(shí)間性和空間性,在許多能源利用系統(tǒng)中存在著供能和耗能之間的不協(xié)調(diào)性(失配),從而造成了能量利用的不合理和大量浪費(fèi)[1-5]。儲(chǔ)熱技術(shù),特別是相變儲(chǔ)熱技術(shù)是合理有效利用現(xiàn)有能源、優(yōu)化使用可再生能源和提高能源利用效率的重要技術(shù),因而成為了近20年來(lái)世界節(jié)能領(lǐng)域前沿?zé)狳c(diǎn)研究方向,并在太陽(yáng)能、工程熱物理、航天技術(shù)及工業(yè)余熱回收利用等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用[6-10]。
由此,作為相變儲(chǔ)熱技術(shù)的核心,相變材料(PCM)研究成為近年來(lái)國(guó)內(nèi)外在能源利用和材料科學(xué)方面開(kāi)發(fā)研究十分活躍的領(lǐng)域。在其物相變化過(guò)程中,它可以從環(huán)境吸收熱(冷)能或向環(huán)境釋放熱(冷)能,從而達(dá)到儲(chǔ)存和釋放能量、調(diào)節(jié)能量需求和供給失配的功能。但相變材料在使用時(shí)會(huì)發(fā)生固態(tài)和液態(tài)間的相互轉(zhuǎn)化,必須使用專(zhuān)門(mén)的容器加以封裝,這不但會(huì)增加傳熱介質(zhì)與相變材料之間的熱阻,提高熱損耗降低傳熱效率,而且易發(fā)生過(guò)冷、相分離、老化和容器腐蝕等問(wèn)題,特別是高溫相變材料,熱損耗和容器腐蝕問(wèn)題極其嚴(yán)重,大大增加了固-液相變材料的使用成本[10-14]。
目前常用的封裝材料為金屬及其合金化合物,但高溫時(shí)易氧化、腐蝕,導(dǎo)致設(shè)備使用壽命大大降低,增加了蓄熱裝置的運(yùn)營(yíng)成本。而陶瓷材料具有較高的致密性,耐氧化、耐高溫[15-18],因而具備在高溫中作為蓄熱裝置封裝材料的潛力。本文通過(guò)制備一種陶瓷封裝材料并研究其在LiNO3熔鹽中的腐蝕過(guò)程,以考察其在相變儲(chǔ)熱技術(shù)中的應(yīng)用前景。
1原材料與試驗(yàn)方法
1.1原材料
本文使用的陶瓷封裝材料采用直接燒結(jié)法制備。表1列出了本次試驗(yàn)所用的材料。
表1 試驗(yàn)制備所需的化學(xué)藥品
1.2制備方法
將Al2O3,Na2CO3,CaO,SiO2,B2O3按照一定的質(zhì)量比進(jìn)行機(jī)械混合,隨后在20 MPa的壓力下保壓1 min成型。成型的試樣先于105 ℃條件下干燥24 h,隨后于400 ℃下保溫2 h,最后直接以10 ℃/min的升溫速率至950 ℃燒結(jié)1 h。
1.3試驗(yàn)方法
將得到的陶瓷封裝材料放入充滿(mǎn)LiNO3的坩堝中,在350 ℃的條件下保溫一定時(shí)間,取出后考察陶瓷性能和結(jié)構(gòu)的變化。
2試驗(yàn)結(jié)果及分析
2.1X射線(xiàn)衍射(XRD)分析
由圖1為所制備陶瓷封裝材料的XRD分析結(jié)果,圖中對(duì)應(yīng)的晶面間距d值分別為5.287,4.253,3.843,2.456,2.281,1.818,1.542,通過(guò)與標(biāo)準(zhǔn)卡片比較,分別對(duì)應(yīng)氧化鋁的衍射峰和氧化硅的衍射峰。因此,所制備陶瓷封裝材料的主要組分為氧化硅和氧化鋁等無(wú)機(jī)材料,具有較好的耐熱性和抗氧化性。
圖1 陶瓷封裝材料的XRD分析結(jié)果
2.2掃描式電子顯微鏡(SEM)形貌分析
圖2為制備好的陶瓷試樣的SEM圖,由圖2可知,所制備的陶瓷結(jié)構(gòu)致密,為形態(tài)均勻的非晶結(jié)構(gòu)。
圖2 陶瓷空白樣的SEM形貌
圖3為制備好的陶瓷試樣浸泡在LiNO3熔鹽中50 h后的SEM圖片,陶瓷封裝材料表面已出現(xiàn)明顯的凹凸不平,表明該樣品在50 h時(shí)已在LiNO3熔鹽中發(fā)生腐蝕。
圖3 陶瓷浸泡在LiNO3熔鹽中50 h后的SEM形貌
圖4為制備好的陶瓷試樣浸泡在LiNO3熔鹽中100 h后的SEM圖片,相對(duì)于圖3,其腐蝕程度進(jìn)一步加深,已經(jīng)出現(xiàn)了少量的空隙,有大量顆粒狀白色物質(zhì)產(chǎn)生,該物質(zhì)為L(zhǎng)iNO3晶體,說(shuō)明其腐蝕過(guò)程是LiNO3先通過(guò)內(nèi)部空隙不斷深入,然后逐漸腐蝕。
圖4 陶瓷浸泡在LiNO3熔鹽中100 h后的SEM形貌
圖5 陶瓷浸泡在LiNO3熔鹽中的質(zhì)量變化
2.3質(zhì)量變化
根據(jù)圖5分析可知,陶瓷浸泡在LiNO3熔鹽中,隨著浸泡時(shí)間的增加,陶瓷試樣的質(zhì)量先增加后降低。具體來(lái)說(shuō),浸泡時(shí)間為10 h時(shí),其質(zhì)量增加了2.4%。這主要是由于LiNO3分子不斷滲透進(jìn)了陶瓷的空隙。而浸泡50 h后,其質(zhì)量在初始質(zhì)量的基礎(chǔ)上減少了1.9%,當(dāng)浸泡時(shí)間增加至100 h時(shí),其質(zhì)量減少了2.3%。由此可見(jiàn),隨著浸泡時(shí)間的增加,該陶瓷封裝試樣在早期腐蝕速率較快,但隨著浸泡時(shí)間的增加,其腐蝕速率逐漸降低。造成該現(xiàn)象的主要原因是試驗(yàn)早期陶瓷中一些較易腐蝕的物質(zhì)已經(jīng)被腐蝕掉,而殘存的都是一些較難腐蝕的物質(zhì)。
3結(jié)論
由試驗(yàn)結(jié)果可知,所制備的陶瓷材料主要為氧化硅-氧化鋁無(wú)機(jī)材料體系。通過(guò)SEM分析可知,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)致密,具有較高的密實(shí)性。將該陶瓷浸泡在LiNO3熔鹽中,隨著時(shí)間的延長(zhǎng),陶瓷試樣的質(zhì)量先增加后降低:在10 h時(shí),其質(zhì)量增加2.4%,而在50 h時(shí),其質(zhì)量在初始質(zhì)量的基礎(chǔ)上減少了1.9%,100 h后減少了2.3%。通過(guò)SEM形貌分析可知,該質(zhì)量變化與形貌變化相對(duì)應(yīng)。
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(本文責(zé)編:劉芳)
收稿日期:2015-11-12;修回日期:2016-04-12
基金項(xiàng)目:科技部科研院所專(zhuān)項(xiàng)資金項(xiàng)目(2013EG121184)
中圖分類(lèi)號(hào):TB 321;TK 519
文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A
文章編號(hào):1674-1951(2016)04-0012-03
作者簡(jiǎn)介:
田鑫(1979—),男,內(nèi)蒙古包頭人,副教授,工學(xué)博士,從事蓄熱材料和蓄熱系統(tǒng)集成等方面的研究(E-mail:xin-tian@chder.com)。