吳永樂

【摘要】 對(duì)于電子元器件來說，它是電子產(chǎn)品基本構(gòu)成部分，也是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)自身功能的根本，要保證電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量，就要應(yīng)用一定的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)。因此，本文將從電子元器件基本情況入手，結(jié)合影響電子元器件產(chǎn)常見故障，研究怎樣做好電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

【關(guān)鍵詞】 電子元器件 產(chǎn)品質(zhì)量 自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)

前言：眾所周知，質(zhì)量越好的電子元器件功能就越完善，電子生產(chǎn)商經(jīng)濟(jì)效益也就更好，為保證電子產(chǎn)品生產(chǎn)，就需要找出電子元器件產(chǎn)品常見故障，做好電子元器件質(zhì)量自動(dòng)檢測(cè)設(shè)計(jì)，因此，有必要對(duì)電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行研究。

一、電子元器件概述

對(duì)于電子元器件來說，其構(gòu)成部分有兩種，一種是元件，它是電子元器件加工中化學(xué)成分不需要該改變的部分，也不會(huì)影響電子元器件電壓與電流[1]。另一種是器件，它在電子元器件加工中需要改變化學(xué)成分，進(jìn)而產(chǎn)生電子，也對(duì)電氣元器件電流與電壓有一定影響。對(duì)于元件與器件設(shè)計(jì)來說，需要以設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，重視技術(shù)的應(yīng)用，同時(shí)做好相互協(xié)調(diào)工作，只有這樣才能強(qiáng)化電子元器件功能，發(fā)揮其應(yīng)有作用。

二、電子元器件產(chǎn)品常見故障

在應(yīng)用電子元器件產(chǎn)品的過程中，經(jīng)常會(huì)發(fā)生以下故障，它們也是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵：第一，電路就接點(diǎn)開路故障。這是電子元器件最容易發(fā)生的故障，通過研究發(fā)現(xiàn)導(dǎo)致故障發(fā)生主要原因在于電子元器件在生產(chǎn)中就存在問題，有些電子元器件在出廠前就存在接觸不良、線路焊接差的情況[2]。第二，元器件損壞。很多電子元器件在發(fā)生使用中經(jīng)常會(huì)因保險(xiǎn)電阻出現(xiàn)過流的而發(fā)生熔斷，進(jìn)而誘發(fā)元器件被損壞。第三，軟件故障。這也是電子元器件容易出現(xiàn)的質(zhì)量問題之一主要是電解電容器在使用中出現(xiàn)了漏電等不良情況，但由于該故障較為隱蔽，不易被發(fā)現(xiàn)，檢測(cè)難度也很大，它也是電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)難點(diǎn)。

三、電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1、諧振頻率檢測(cè)。在電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)中，可以將諧振頻率檢測(cè)作為主要技術(shù)之一，如在檢測(cè)電子元器件產(chǎn)品諧振頻率的過程中，可以將51單片機(jī)作為檢測(cè)設(shè)備，之所以選用這種檢測(cè)設(shè)備主要是由于其具有計(jì)數(shù)作用，如果晶振頻率較低，就要在既定時(shí)間內(nèi)計(jì)算好振蕩波形，進(jìn)而獲得晶振諧振頻率。在利用該檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)的過程中，要先開啟單片機(jī)控制模式功能，然后將需要檢測(cè)的晶振引腳與測(cè)量電路連接在一起，在保證晶振振蕩波形穩(wěn)定以后再檢測(cè)，同時(shí)，還要利用單片機(jī)做好振蕩波形計(jì)數(shù)，再確定好檢測(cè)時(shí)間，在檢測(cè)完成以后，就可以讀取檢測(cè)數(shù)值，并獲得晶振諧振頻率[3]。

2、電子元器件引腳可焊性檢測(cè)。電子元器件引腳可焊性檢測(cè)在特定溫度與助焊劑的作用下可以讓母線表面與軟焊材料很好的結(jié)合在一起。電子元器件引腳可焊性檢測(cè)也是產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的重要組成部分，因此，可以采用以下幾種檢測(cè)方法：第一，焊槽法，在這種檢測(cè)方法中，應(yīng)先將檢測(cè)產(chǎn)品浸泡含有助焊劑的液體中，時(shí)間為一分鐘，取出后將元器件引腳以每秒25mm左右的速度垂直放置在焊槽中，時(shí)間為20秒左右。然后再用10倍左右的放大鏡檢測(cè)引腳，當(dāng)其90%的表面被覆蓋且保證均勻、平滑以后則意味著達(dá)到可焊性要求。第二，焊球法，這種檢測(cè)方法的大致過程與焊槽法基本相同，先將焊料放置在特定加熱設(shè)備上，讓焊料融化成液滴，然后再將其防止在焊球中，觀察引腳潤(rùn)濕時(shí)間，潤(rùn)濕時(shí)間越多則意味著可焊性越好。

3、氣密性檢測(cè)。對(duì)于電器元件氣密性檢測(cè)來說，應(yīng)采用先細(xì)檢后粗檢的方式，在細(xì)檢中多采用氦質(zhì)譜背壓檢測(cè)方法，也就是將元件防放置在含有一定氦氣的封閉罐中，在一段時(shí)間以后觀察元件是否出現(xiàn)泄漏，如果出現(xiàn)泄漏則意味著氦氣已經(jīng)進(jìn)入到元件中，然后將元件取出，將表面氦氣去除后再放到氦質(zhì)譜儀測(cè)試箱中。在氦氣脫離元件以后再用質(zhì)譜儀獲得離子流，這樣也可以從中獲取電量，了解元件的泄漏情況，進(jìn)而了解電子元器件氣密性。

4、電子元器件引腳外形檢測(cè)。盡管電氣元器件設(shè)計(jì)中允許存在合理誤差，但有些電子元器件引腳外形誤差卻超出了既定要求，因此，應(yīng)重視電子元器件引腳外形檢測(cè)，防止產(chǎn)品質(zhì)量問題擴(kuò)大化。在檢測(cè)電氣元器件引腳外形中，可以將CCD圖像傳感器作為主要檢測(cè)技術(shù)，在該技術(shù)中不僅含有測(cè)試技術(shù)，還具有一定的文字識(shí)別能力，所以，要將該技術(shù)作為電子元器件引腳外形檢測(cè)重點(diǎn)。

結(jié)束語：通過研究發(fā)現(xiàn)，電子元器件是電子產(chǎn)品重要組成部分，缺少了電子元器件電子產(chǎn)品也就不具有應(yīng)有作用，但受多種因素影響，電子元器件產(chǎn)品質(zhì)量容易出現(xiàn)問題，針對(duì)這種情況就需要相關(guān)工作人員聯(lián)系實(shí)際情況，采用合理的檢測(cè)技術(shù)。本文有針對(duì)性的提出了一些做好電子元器件產(chǎn)品檢測(cè)的技術(shù)，希望能為相關(guān)人士帶來參考。

參 考 文 獻(xiàn)

[1]臧建蓮. 電子元器件產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫的技術(shù)特點(diǎn)分析[J]. 電子元件與材料，2014，03：93-94.

[2]印曉紅. 軍工產(chǎn)品中電子元器件的質(zhì)量控制研究[J]. 中國(guó)高新技術(shù)企業(yè)，2015，13：22-23.

[3]關(guān)本霞. 電子元器件的檢測(cè)方法探討[J]. 科技創(chuàng)業(yè)家，2013，21：34.