《電子工業(yè)專用設(shè)備》第46卷（2017）目次總匯編

趨勢(shì)與展望

我國(guó)封測(cè)裝備在科技重大專項(xiàng)支持下取得質(zhì)的突破............................................................................................................于燮康(1-1)

“超越摩爾定律”推動(dòng)中國(guó)微技術(shù)和納米技術(shù)增長(zhǎng).......................................................................................................Paul Lindner(1-3)

我與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)結(jié)緣三十年....................................................................................................................................于燮康(5-1)

半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備

SiC外延爐加熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)...................................................................................................................陳特超，林伯奇，龍長(zhǎng)林，等(1-4)

20 nm高介電常數(shù)金屬柵極缺陷減少技術(shù)..............................................................................Vincent Charbois，Julie Lebreton，等(1-8)

基于SU8020掃描電鏡光學(xué)系統(tǒng)合軸研究...............................................................................................吳文濤，徐 磊，王振亞(1-14)

ULVAC IH-860DSIC注入機(jī)系統(tǒng)解析......................................................................................................王振亞，徐 磊，吳文濤(1-19)

硅片研磨液的研究..................................................................................................................................................................李 晶(1-26)

一種腐蝕清洗設(shè)備中的特異氣體監(jiān)測(cè)及處理....................................................................................劉玉倩，關(guān)宏武，高津平，等(1-28)

微焦點(diǎn)X射線數(shù)字成像系統(tǒng)的最佳分辨率...............................................................................................劉 駿，楊 龍，劉 軍(2-1)

MEMS濕法工藝對(duì)硅襯底性能要求的探討...............................................................................................張偉才，韓煥鵬，陳 晨(2-4)

鍺單晶片邊緣損傷影響因素分析..............................................................................................................楊洪星，王雄龍，何遠(yuǎn)東(2-7)

單晶圓注入機(jī)注入角度測(cè)量與補(bǔ)償系統(tǒng)設(shè)計(jì)..........................................................................................袁衛(wèi)華，鐘新華，彭立波(2-11)

濕法腐蝕清洗設(shè)備中的循環(huán)管路應(yīng)用..................................................................................................................................吳光慶(2-16)

涂膠顯影技術(shù)改進(jìn)對(duì)光刻工藝的影響......................................................................................................馮 泉，周明祥，侯宗林(2-19)

集成電路制造工藝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)............................................................................................周 哲，付丙磊，王 棟，等(3-34)

SiC高溫高能離子注入機(jī)的離子源熱場(chǎng)研究.....................................................................................彭立波，張 賽，易文杰，等(3-39)

影響SiC外延生長(zhǎng)速率的相關(guān)因素探討............................................................................................丁杰欽，陳特超，林伯奇，等(5-14)

光刻機(jī)光強(qiáng)影響因素分析............................................................................................................................孫明睿，李 雪，甄萬財(cái)(5-18)

半導(dǎo)體全自動(dòng)封裝設(shè)備的參數(shù)存儲(chǔ)及調(diào)用方法......................................................................................................汪 輝，方唐利(5-22)

單面研磨拋光晶片研磨一致性研究............................................................................................................................裴 忠，張 峰(5-24)

多晶硅鑄錠紅外探傷陰影問題淺析....................................................................................................段金剛，明 亮，邱 昊，等(5-26)

SiC功率器件研究與應(yīng)用進(jìn)展.................................................................................................................................王絳梅，王永維(12-1)

區(qū)熔高阻硅單晶電阻率均勻性控制技術(shù)研究........................................................................................................龐炳遠(yuǎn)，閆 萍(12-6)

不同磁控濺射模式的膜厚均勻性仿真計(jì)算研究..............................................................................張 賽，易文杰，袁衛(wèi)華，等(12-10)

基于BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的SiC外延爐加熱電源動(dòng)態(tài)匹配智能算法研究.................................................................................張 威(12-17)

IC制造工藝與設(shè)備

應(yīng)用于微波/毫米波領(lǐng)域的集成無源器件硅基轉(zhuǎn)接板技術(shù)...................................................................黃 旼，朱 健，石歸雄(4-20)

等離子化學(xué)氣相沉積工藝后硅片檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)..............................................................................................................康冬妮(4-24)

硅片酸腐蝕影響因素的正交實(shí)驗(yàn)............................................................................................................................李 晶，田 原(4-28)

硅膜RF MEMS開關(guān)............................................................................................................................杜國(guó)平，朱 健，郁元衛(wèi)，等(4-30)

矩形磁控濺射靶電磁場(chǎng)分析及優(yōu)化....................................................................................................佘鵬程，陳立寧，程文進(jìn)，等(4-35)

掃描式磁控濺射設(shè)備及工藝研究...........................................................................................................范江華，胡凡，彭立波，等(4-39)

高溫MOCVD外延生長(zhǎng)AlN材料研究..............................................................................................程文進(jìn)，鞏小亮，陳峰武，等(4-43)

先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備

電子制造中X射線檢測(cè)系統(tǒng)中的放大倍數(shù)...........................................................................................................劉 駿，楊 龍(1-31)

物聯(lián)網(wǎng)的微機(jī)電系統(tǒng)封裝.............................................................................................................................................Doug Sparks(1-35)

TO252封裝產(chǎn)品可靠性改善研究...........................................................................................................................溫莉珺，費(fèi)智霞(1-39)

貼片機(jī)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化......................................................................................................................................李 強(qiáng)，劉亞欣，衡利斌(1-43)

塑封功率器件分層研究.........................................................................................................................................................劉旭昌(2-25)

工業(yè)視覺機(jī)器人在單晶硅電池片PVD工藝中的應(yīng)用......................................................................郭晉竹，李大偉，喬 雷，等(2-30)

采用新型活化氫技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模無助焊劑晶圓凸點(diǎn)回流焊............................................C.Christine Dong，Richard E.Patrick，等(3-1)

焊點(diǎn)形體與高度對(duì)熱疲勞壽命的影響....................................................................................................................................楊建生(3-6)

全自動(dòng)楔形引線鍵合機(jī)的送絲機(jī)構(gòu)研究............................................................................................郝艷鵬，崔海龍，馬生生，等(3-13)

光伏組件關(guān)鍵焊接技術(shù)研究..................................................................................................................................................高志方(3-16)

劈刀安裝對(duì)換能系統(tǒng)性能的影響........................................................................................................崔海龍，任思巖，張永聰，等(3-19)

晶片的初始宏觀形變對(duì)硅-硅直接鍵合的影響........................................................................................................陳 晨，楊洪星(4-1)

裸銅框架銅線鍵合封裝技術(shù)研究...........................................................................................................................................溫莉珺(4-5)

芯片底部填充膠的應(yīng)用探討..................................................................................................................秦蘇瓊，王 志，吳淑杰，等(4-8)

IC高速裝片設(shè)備飛行視覺系統(tǒng)研究.........................................................................................................王紅濤，莊文波，葉樂志(4-12)

倒裝設(shè)備鍵合頭旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償算法研究..........................................................................................................................張克佳，袁 丁(4-17)

電子封裝技術(shù)教育發(fā)展......................................................................................................................劉宏波，顧 文，孫明軒，等(12-39)

半導(dǎo)體塑封壓機(jī)的模具保護(hù)技術(shù)應(yīng)用.................................................................................................................趙 松，汪宗華(12-42)

催化劑和偶聯(lián)劑對(duì)芯片框架粘結(jié)力的研究......................................................................................秦蘇瓊，王 志，吳淑杰，等(12-45)

測(cè)試測(cè)量技術(shù)與設(shè)備

淺談Kelvin四線測(cè)試技術(shù)以及在ATE測(cè)試中的應(yīng)用.........................................................................................藺俊賢，徐冬梅(3-22)

分層遞階智能控制在IC測(cè)試分選機(jī)中的應(yīng)用........................................................................................梁達(dá)平，趙利民，蔡志元(3-26)

超聲掃描檢測(cè)的離線分析方法..............................................................................................................................................連軍莉(3-31)

三維重建在超聲掃描檢測(cè)中的應(yīng)用......................................................................................................................................連軍莉(5-29)

光柵編碼器自動(dòng)校準(zhǔn)技術(shù)......................................................................................................................................................劉 帥(5-33)

修正飛針測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試點(diǎn)坐標(biāo)的解決方法............................................................................................................左 寧，高慧瑩(5-36)

一種基于超聲波的快速掃描方法........................................................................................................................................連軍莉(12-22)

不同選點(diǎn)方案下硅單晶薄層徑向電阻率變化....................................................................................................................李萬策(12-24)

Notch槽晶向測(cè)試原理及方法...............................................................................................................................楊春穎，呂 菲(12-28)

測(cè)量不確定度在工作中的重要性及分析應(yīng)用..................................................................................李 雪，孫明睿，楊 寬，等(12-30)

FC測(cè)試編帶產(chǎn)品芯片裂紋的預(yù)防........................................................................................................................李春強(qiáng)，寇強(qiáng)強(qiáng)(12-34)

光伏制造工藝與設(shè)備

光伏助焊劑輸送系統(tǒng)工藝匹配性的研究................................................................................................................王翼倫，張福家(2-36)

2SD315A在光伏并網(wǎng)逆變器中的應(yīng)用.................................................................................................................................易臻希(2-39)

全自動(dòng)制絨導(dǎo)片機(jī)產(chǎn)能提升分析..........................................................................................................................................杜虎明(2-43)

太陽能無人機(jī)能源控制器研究與設(shè)計(jì)................................................................................................陸運(yùn)章，郭 進(jìn)，程文進(jìn)，等(3-45)

晶硅太陽電池低壓擴(kuò)散工藝優(yōu)化研究................................................................................................郭 進(jìn)，楊曉生，陸運(yùn)章，等(3-51)

電子專用設(shè)備研究

電機(jī)齒輪耦合技術(shù)在多線切割機(jī)排線上的技術(shù)研究..............................................................................丁彭剛，陳 煜，吳學(xué)賓(1-46)

網(wǎng)版式結(jié)構(gòu)在OCA貼附設(shè)備中的研究與應(yīng)用......................................................................................劉亞欣，李 強(qiáng)，衡利斌(1-49)

用于晶圓刷洗的同心卡接機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)....................................................................................................陶利權(quán)，熊 朋，蒲繼祖，等(1-53)

伺服電機(jī)直連負(fù)載在平板顯示設(shè)備中的應(yīng)用......................................................................................................................楊成春(1-56)

基于空氣靜壓軸系的轉(zhuǎn)軸錐面跳動(dòng)檢測(cè)工裝的設(shè)計(jì)............................................................................................賀艷明，李戰(zhàn)偉(1-59)

直接安裝減少零件數(shù)和提高性能..................................................................................................................................海德漢公司(1-62)

基于CPLD的半導(dǎo)體設(shè)備電源系統(tǒng)控制技術(shù)研究............................................................................井海石，肖雅靜，田洪濤，等(2-47)

三維成像聲納顯控軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)............................................................................................................................劉 娜，肖雅靜(2-52)

蓋板玻璃生產(chǎn)設(shè)備的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)..................................................................................................................................孫燕飚(2-55)

LCD玻璃裂片機(jī)的設(shè)計(jì)與分析...............................................................................................................................李大偉，郭晉竹(2-62)

平板顯示真空貼合機(jī)構(gòu)的設(shè)計(jì)與研究......................................................................................................尚 書，王素強(qiáng)，劉亞欣(2-66)

化學(xué)品集中供液系統(tǒng)在濕化學(xué)工業(yè)設(shè)備中的應(yīng)用...............................................................................................吳光慶，郭春華(3-55)

LTCC自動(dòng)撕膜機(jī)的研究與設(shè)計(jì).............................................................................................................................王學(xué)軍，莊 園(3-59)

基于分段PID方法的非線性負(fù)載電機(jī)的轉(zhuǎn)速控制...........................................................................任思巖，郝艷鵬，張晨曦，等(3-63)

西門子S7-1200在自動(dòng)化線的運(yùn)動(dòng)控制及應(yīng)用..................................................................................................................姜志艷(3-66)

圖形雙緩沖和GDI+在多靶磁控濺射系統(tǒng)中的應(yīng)用........................................................................陳立寧，羅 超，林伯奇，等(4-50)

基于最小二乘法的吸咀吸取壓力的研究..................................................................................................何旭平，任保勝，祁玉斌(4-56)

全自動(dòng)光刻機(jī)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與研究..................................................................................................................................楊建章(4-60)

基于上位機(jī)與PLC網(wǎng)絡(luò)通訊的控制系統(tǒng)研究.......................................................................................................李國(guó)林，靳衛(wèi)國(guó)(4-64)

關(guān)于氣動(dòng)式和直線電機(jī)控制式印刷頭的研究........................................................................................................王 慧，黃 帥(4-68)

晶圓表面等離子蝕刻均勻性控制技術(shù)的進(jìn)步...............................................................................Stephen Hwang，Keren Kanarik(4-72)

機(jī)器視覺系統(tǒng)在激光封焊機(jī)中的開發(fā)與應(yīng)用....................................................................................王東升，楊 金，鄧 斌，等(5-41)

倒裝芯片鍵合設(shè)備助焊劑蘸取機(jī)構(gòu)漏膠問題分析與解決................................................................郎 平，水立鶴，沈會(huì)強(qiáng)，等(5-46)

CAN總線在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用及抗干擾優(yōu)化設(shè)計(jì)............................................................................劉玉倩，張立軍，高榮榮(5-52)

負(fù)壓吸附技術(shù)在太陽能電池片全自動(dòng)串焊機(jī)中的應(yīng)用......................................................................................................李瑞濤(5-56)

感應(yīng)耦合等離子體刻蝕機(jī)的原理與故障分析........................................................................................................................雷 宇(5-59)

放大器的維護(hù)..........................................................................................................................................................................何庶民(5-63)

基于糾纏交換的量子信息交換機(jī)及其性能仿真..................................................................................................劉曉慧，賈 凈(12-49)

液晶玻璃角部圓弧磨削的算法設(shè)計(jì)....................................................................................................................................任志淼(12-53)

基于流程的復(fù)雜產(chǎn)品裝配工藝設(shè)計(jì)技術(shù)研究....................................................................................................................孟 倩(12-56)

礦物鑄件在PCB機(jī)械鉆機(jī)中的應(yīng)用......................................................................................................陳百強(qiáng)，翟學(xué)濤，黎勇軍(12-61)

直線電機(jī)原理及其在精密工作臺(tái)中的應(yīng)用........................................................................................張 乾，譚立杰，程秀全，等(12-70)

未來節(jié)點(diǎn)的缺陷減少要求..........................................................................................................................................Darin Collins(12-75)