多個半導(dǎo)體簽約項目啟動，昆山著力打造“芯屏雙強”集聚區(qū)

11月25日下午，由昆山市人民政府主辦的以“昆山芯-新時代、芯創(chuàng)想”為主題的2017昆山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇隆重召開，包括瀾起科技在內(nèi)的多個半導(dǎo)體簽約項目啟動儀式在會上舉行。中國科學(xué)院微電子研究所所長、國家科技重大專項（02專項）總師葉甜春，江蘇省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會副主任龔懷進(jìn)，江蘇省蘇州市委常委、副市長吳慶文，昆山市委副市長杜小剛先生等出席會議并發(fā)表講話。

2017年1-10 月，昆山市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新增落地項目53個（含增資項目），包括瀾起科技、中科曙光、泰慕士電子、圳呈微電子、墨芯電子、南悅傳感器等國內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)，新增投資額29.88億元。在國家一系列相關(guān)文件指導(dǎo)下，各級政府、相關(guān)機構(gòu)、大批龍頭企業(yè)落戶昆山等的支持與推動下，預(yù)計2017年昆山市半導(dǎo)體新增落地項目將超60個，產(chǎn)值超160億元。江蘇省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會副主任龔懷進(jìn)先生指出：習(xí)近平總書記在黨的十九大報告中指出，創(chuàng)新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動力，是建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系的戰(zhàn)略支撐。隨著中國經(jīng)濟(jì)和社會的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)重要性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性作用有目共睹，希望相關(guān)部門、各界同仁共同努力，抓住發(fā)展新機遇，建立良好產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)，完善產(chǎn)業(yè)布局，推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

目前，昆山市在IC設(shè)計環(huán)節(jié)已引入瀾起科技、銳芯微電子、云芯微電子、易能微電子、江蘇邦融微電子等企業(yè)；封測環(huán)節(jié)擁有華天科技、日月光封裝測試等業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)入駐；材料及配套設(shè)備環(huán)節(jié)有蘇州能訊高能半導(dǎo)體、艾森半導(dǎo)體、銘凱益電子等知名企業(yè)加入；終端應(yīng)用環(huán)節(jié)已于中科曙光等集成廠商簽約落戶。昆山市正著力打造“芯屏雙強”集聚區(qū)，把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位為昆山重點培養(yǎng)做大做強的特色產(chǎn)業(yè)集群，并且即將出臺《昆山市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策意見》。

同時，昆山市已通過成立昆山市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展工作領(lǐng)導(dǎo)小組，編制《昆山市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》；成立昆山市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會；成立規(guī)模百億元以上的產(chǎn)業(yè)基金；出臺《關(guān)于加快推進(jìn)人才強市建設(shè)的若干措施（試行）》《昆山市人才安居實施辦法（試行）》等一系列措施，依托地理區(qū)位優(yōu)勢、高效的政府服務(wù)、優(yōu)良的營商環(huán)境，以整機和系統(tǒng)為牽引，芯片設(shè)計為龍頭，晶圓制造為突破，芯片封測為基礎(chǔ)，配套裝備和材料為支撐，公共服務(wù)平臺為保障，積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)規(guī)劃，到2021年，昆山市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)到500億元。圍繞移動智能終端、通訊信息、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域，引入集成電路設(shè)計企業(yè)50家以上，扶持2～3家集成電路封測、制造、設(shè)備與材料環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)，推動3～5家集成電路企業(yè)實現(xiàn)主板上市。

然而，要實現(xiàn)半導(dǎo)體發(fā)展之夢，產(chǎn)業(yè)方向、定位、重點、路徑等十分重要。國家科技重大專項（02專項）總師葉甜春先生在會上的報告中指出，從我國集成電路設(shè)計、制造、封測以及設(shè)備與材料等企業(yè)保持快速增長的勢頭與全球格局來看，中國集成電路產(chǎn)業(yè)需要再定位。

近幾年國家科技重大專項和產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展到了一個新高度。在重大專項支持下，中國集成電路形成了技術(shù)體系，建立了產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競爭力得到完善和提升；高端芯片設(shè)計能力大幅提升；制造工藝取得長足進(jìn)步，65、40、28 nm 工藝量產(chǎn)，14 nm 技術(shù)研發(fā)突破，特色工藝競爭力提高；集成電路封裝從中低端進(jìn)入高端，競爭力大幅提升；關(guān)鍵裝備和材料實現(xiàn)從無到有，整體水平達(dá)到28 nm，部分產(chǎn)品進(jìn)入14 nm，被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用；培養(yǎng)了一批服用創(chuàng)新活力，具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)。

綜合實力達(dá)到一定水平后，我們需要從一個低成本的替代者轉(zhuǎn)向能夠提供技術(shù)解決方案的創(chuàng)新者，再到成為戰(zhàn)略合作伙伴的引領(lǐng)者。其中包括：一、“從無到有”進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”；二、產(chǎn)業(yè)鏈分工布局后，“面向應(yīng)用行業(yè)以產(chǎn)品為中心的業(yè)務(wù)整合”模式需要建立。系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計、制造和裝備材料必須有更有力的措施，實現(xiàn)融合發(fā)展；第三，從“追趕戰(zhàn)略”轉(zhuǎn)向“創(chuàng)新戰(zhàn)略”，在全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈中形成自己的特色，再以中國市場引領(lǐng)全球市場，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。需要我們立足中國市場實現(xiàn)世界水平創(chuàng)新，字若干核心技術(shù)領(lǐng)域形成具有特色的創(chuàng)新技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品；通過產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，技術(shù)創(chuàng)新與商業(yè)模式創(chuàng)新并行，最終成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)者。（編輯 Janey）