朱品昌+貢超+朱婧婧

從一家曾瀕臨倒閉的虧損小廠，經(jīng)過25年的打拼，如今發(fā)展成為半導(dǎo)體封測行業(yè)國內(nèi)最大、世界第四的“大佬”，擁有了眺望世界的高度與底氣。2015年10月，該公司成功并購了全球封測行業(yè)排名第四的星科金朋，譜寫了被業(yè)內(nèi)人士稱為“蛇吞象”的傳奇。近年來在紛至沓來的客戶訂單中，不乏高通、華為等通訊巨頭。自主研發(fā)的FBP獲得了國家和世界知識產(chǎn)權(quán)組織共同頒發(fā)的發(fā)明專利金獎，企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力以及所擁有的專利組合，都達到國際領(lǐng)先水平……

作為一家民營企業(yè)，其發(fā)展壯大有啥秘訣？“創(chuàng)新已深深融化在長電的血液中，中國的希望在于一代企業(yè)家創(chuàng)新意識的覺醒?！苯K省江陰長電科技集團公司董事長王新潮如此總結(jié)公司的發(fā)展史。

憑實力攻占巔峰，需要甘于寂寞的堅守

銅柱凸塊技術(shù)和晶圓級芯片封裝技術(shù)，是長電人為之自豪的兩大全球?qū)＠?。長電先進封裝有限公司張黎博士說：“長電先進因前者而生，因后者而存?！焙唵我痪湓挘[含多少風起云涌。2000年開始的國內(nèi)低端元器件“價格戰(zhàn)”，以及2003年“非典”帶來的經(jīng)濟滑坡和國內(nèi)大小廠商同質(zhì)化的“爭食戰(zhàn)”，讓王新潮痛定思痛：“真正的強，應(yīng)該是高門檻的、不可復(fù)制的專利、標準等技術(shù)創(chuàng)新。”

2004年，長電先進開始組織力量開發(fā)凸塊技術(shù)。但是這樣一個符合“高門檻、不可復(fù)制”要求的技術(shù)，卻因為太先進而打不開市場。

立馬掉轉(zhuǎn)槍頭。聽聞當時的通訊巨頭諾基亞希望手機能“做薄做小”，長電便定向研發(fā)芯片的“輕薄短小”。先是縮短芯片內(nèi)連線長度，然后一再優(yōu)化直到實現(xiàn)芯片尺寸和封裝尺寸一樣大的“零級封裝”。這是封裝能達到的極致，筆者被告知：早幾年摩托羅拉一款“刀鋒”手機非常著名，背后的功臣就是這項技術(shù)。到2009年，長電一年出廠30多億顆芯片，成為封裝行業(yè)全球出貨之最。

而那項“高處不勝寒”的凸塊技術(shù)，雖然應(yīng)用面很窄，長電卻始終沒放棄研發(fā)。拐點在2009年到來。全球最大的模擬器件設(shè)計公司美國德州儀器，想攻克模擬器件在散熱性能、集成化等功能提升方面的難題，找到了長電。市場就此被引爆?！罢嬲呛穹e薄發(fā)”，張黎感嘆：“沒有多年的儲備打底，別人才不會跟你玩呢?！?/p>

銅柱凸塊技術(shù)“?！痹谀睦铮考夹g(shù)人員解釋說，這是通往高端封裝的必備技術(shù)，每個凸點的直徑僅25微米，相當于頭發(fā)絲的三分之一，藉此實現(xiàn)小尺寸、高密度、高速運算的功能。

對技術(shù)的堅守，反饋給長電巨大的紅利。如今，長電科技在半導(dǎo)體封測行業(yè)發(fā)展的兩大主流方向———晶圓級封裝和模組封裝領(lǐng)域，技術(shù)實力已經(jīng)超過國際同行，專利累計達2000多項。

即便在行業(yè)發(fā)展低潮，引才計劃依舊堅持不輟

2011年，告別了任職20年的美國公司，梁新夫博士成為長電科技一員?！皣鴥?nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)正在加速崛起，我告訴自己，不能錯過這班疾馳的‘高鐵。”

從射頻類全球最大企業(yè)到一家民營企業(yè)，似乎完全沒有壓力，但在梁新夫眼里，長電是一個更大的平臺、蘊含更多挑戰(zhàn)。除了將以前的知識、背景更好地應(yīng)用于研發(fā)中，他還負責市場、銷售———這意味著他的開發(fā)鉆研需要往前跨一步，直接和客戶需求、市場緊密銜接。

這是一項長電2009年就著手開發(fā)的技術(shù)。當時主流產(chǎn)品打線鍵合用的多是金線，成本很高，長電就想法縮短金線的用量；后來，又琢磨著用銅線替代金錢；再接下來公司發(fā)現(xiàn)其在射頻類產(chǎn)品中所表現(xiàn)出的性能更好，就針對為數(shù)字類產(chǎn)品提供可靠性能而進行開發(fā)；現(xiàn)在這項MIS技術(shù)已經(jīng)成為長電的王牌，正開發(fā)下一代應(yīng)用于3D封裝的產(chǎn)品。半路參與進去并領(lǐng)銜的梁新夫說，本土公司能做到這一步很不容易，很多新技術(shù)在開發(fā)之初，客戶也并不清楚自己想要什么，往往是在雙方共同推動下各有所得。

創(chuàng)新的核心是人才，要有自己掌握命運的世界級核心技術(shù)，就要有世界級人才。從2000年開始，長電科技在海內(nèi)外招賢納士，先后引進了半導(dǎo)體知名專家于燮康和臺灣專家賴志明、梁志忠、傅努力等。即使是2008年全球金融危機時，其他企業(yè)都忙著減少投入，長電卻依然堅持引才計劃，“抄底”收購了新加坡APS研發(fā)機構(gòu)。對于人才的看重始終是長電企業(yè)管理的核心，不管是尖端人才還是一線員工公司都視為寶貝。

事關(guān)全局的戰(zhàn)略部署，基于理性的研判和堅定的實施

王新潮如數(shù)家珍地告訴筆者，長電發(fā)展至今，抓住了三次重大發(fā)展機遇：2013年把低端產(chǎn)品外移，江陰本部重點投入高端基板IC封裝和掌握自主知識產(chǎn)權(quán)的特色封裝；2014年，與中芯國際合作，加快全球晶圓產(chǎn)能向中國集中的步伐；而2015年10月完成的“蛇吞象”式的并購，使長電一舉躋身全球封測業(yè)第一陣營，足以被業(yè)內(nèi)奉為教科書。

“當初動議提出的時候，公司上下一片嘩然?！倍聲貢煺x說，當時長電已經(jīng)是國內(nèi)封裝業(yè)龍頭，日子過得挺安穩(wěn)。但安于現(xiàn)狀不是王新潮的性格，在一片花團錦簇中，他意識到企業(yè)開始面臨獲得高端客戶和市場的困難，長電要介入國際層面的競爭，勢必要突破這個瓶頸。

并購案在王新潮的力推下得以實施。他召集朱正義等三四名集團決策成員進行專題研究，審慎分析。目標對象星科金朋當時在全球封測行業(yè)排名第四，擁有最先進的技術(shù)、市場、國際化管理經(jīng)驗和人才，其客戶、技術(shù)與長電科技互補性達到95%以上，這些是長電花十年都不一定能做得到的。

正值國際金融危機爆發(fā)，被收購方資金鏈面臨斷裂。抓住時機，長電科技出資2.6億元、通過杠桿募集了7.8億元，一舉拿下星科金朋半數(shù)股權(quán)。如今回想起來，朱正義覺得并購談判難度倒不大，反而是交易完成之后的整合更加驚心動魄，“每一件事情都跟走鋼絲一樣，一不小心就可能跌入深淵?！?/p>

完成收購后的“黃金100天”里，長電科技大刀闊斧地對星科金朋進行調(diào)整：將所有工廠實體直面市場、富余產(chǎn)能調(diào)劑到長電科技、債務(wù)重組、銷售和采購資源重組……全程參與的朱正義非常感慨：一個企業(yè)最根本的問題是管理機制，機制正確，技術(shù)、人才都不成問題。

一番資本與管理的角力，長電用僅為原來五分之一的時間完成了總資產(chǎn)翻一番的目標，研發(fā)創(chuàng)新能力得到質(zhì)的提升，更獲得了包括全球前20名大半導(dǎo)體公司在內(nèi)的大批一線客戶。

合并后的長電科技，擁有中國、新加坡、韓國、美國等7處生產(chǎn)基地和6個研發(fā)中心，每一處都有明確的定位：新加坡基地負責晶圓級高端封測，韓國基地以SIP系統(tǒng)集成為主，宿遷和滁州定位分立器件低成本生產(chǎn)基地，江陰本部則是中高端產(chǎn)品的生產(chǎn)基地……最新數(shù)據(jù)顯示，2016年以來，僅江陰本部每月銷售額就都保持在2.5億元。

作為一家真正意義上的跨國公司，長電正進入一個嶄新的發(fā)展時期，加速裂變的進程。

（責編 孫禮勇）