SMDLED全自動測試分選機的調整心得

蔣文忠 崔莉

摘要：本文通過對SMD LED全自動測試分選機的調整過程進行了詳細闡述，為LED封裝工程師在進行測試操作提供了很好的借鑒意義，也為維修保養(yǎng)提供了依據。

關鍵詞：SMDLED；測試；調整

SMD LED全自動測試分選機的機械的機械運動系統(tǒng)有平圓振，吸嘴、陶瓷吸嘴、正位器、探針等幾大部件組成。調整的重點也是重點調整這些部件，使它們能很好的配合工作。

1 平圓振接口，平振末端檢知，圓振選別檢知的調整

第一，平圓振接口的調整，將圓振中心的六角螺釘鬆開，轉動圓振托盤，使其接口處與平振接口出對正，其間隙在0.3MM左右，鎖緊六角螺釘。第二，平振末端檢知調整確認末端檢知狀態(tài)把材料放在平振末端，確認末端檢知狀態(tài)：沒有材料時，檢知紅綠燈亮；有材料時，檢知綠燈亮。第三，末端檢知調整，將FINE旋鈕逆時針旋轉到盡頭，在確認平振末端無材料時，旋轉COARSE鈕，直至紅燈剛亮，再順時針旋轉45°左右，然后將FINE旋鈕旋轉至中間位置。第四，平振選別檢知的調整，關閉圓振驅動器的開關，拔掉吹料電磁閥電源，將材料正放與檢知孔處，旋轉SENS旋鈕，直至紅燈剛滅，再順時針旋轉45°左右（依據不同材料，不同情況做適當的調整），調整完畢后，將吹料電磁閥電源插上，選別檢知1與選別檢知2的調整方法一致。

2 P&P吸嘴與陶瓷吸嘴的中心位置調整

第一，P&P吸嘴與陶瓷吸嘴中心位置的確認，順序按控制面板上的按鍵，將機臺在手動狀態(tài)下，手動旋轉手柄，將P&P吸嘴調整到旋轉轉盤側的最低點位置，觀察P&P吸嘴與陶瓷吸嘴的中心位置。第二，P&P吸嘴與陶瓷吸嘴中心的調整鍵，將機臺打在手動狀態(tài)下，手動旋轉手柄，將P&P吸嘴調整到轉盤側的最低點位置。鬆開平臺下方P&P吸嘴的方六螺桿兩頭的螺母。旋轉方六螺桿調整P&P吸嘴的行程位置，直至正確位置，鎖緊螺桿兩頭的螺母，調整后順序按控制面板上的ENT鍵，將機臺恢復到運行狀態(tài)。

3 P&P吸嘴與平振末端中心位置的調整

第一，P&P吸嘴與平振末端中心位置的確認，將機臺打在手動狀態(tài)下，手動旋轉手柄，將P&P吸嘴調到平振側的最低點位置，觀察P&P吸嘴與平振末端的中心位置。順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT 鍵，恢復機臺的運行狀態(tài)。

第二，P&P吸嘴與平振末端中心位置的調整，順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT鍵，將機臺打在手動狀態(tài)下，手動旋轉手柄， 將P&P吸嘴調到平振側的最低點位置，調節(jié)平振側面的限位螺絲。調整后，順序按控制面板上的 EXE 9 7 ENT鍵，恢復機臺的運行狀態(tài)。

第三，陶瓷吸嘴高度的調整，用高度規(guī)在平臺上測量個吸嘴的高度值，并計錄高度值，計算個吸嘴的高度差。對于高度不符的吸嘴， 松開吸嘴套筒的頂絲，通過調節(jié)調整螺母調節(jié)陶瓷吸嘴的高度.調整后， 將頂絲鎖住。

4 p&p吸嘴相對平振高度的調整

第一，順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT鍵，將機臺打在手動狀態(tài)下，手動旋轉手柄，將p&p吸嘴調到平振側的最低點位置，觀察p&p吸嘴與材料的高度值應在0.1MM左右，當插拔真空管時，應看到材料在P&P吸嘴與平振之間浮動。確認后，順序按控制面板上的 EXE 9 7 ENT ENT鍵， 恢復機臺運行狀態(tài)。第二， P&P吸嘴相對平振高度的調整順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT鍵，將機臺打在手動狀態(tài)下，手動旋轉手柄，將P&P吸嘴調到最低點的位置，鬆開平圓振table四角的鎖緊螺釘，通過調整四個支撐螺釘來調整平圓振table的高度，調整到恰當的位置。調整后，順序按控制面板上的EXE 9 7 ENT ENT鍵，恢復機臺的運行狀態(tài)。

5 WORK SENSOR的調整。

首先，WORK SENSOR 光線末端到瓷嘴上材料的末端的距離應在5MM左右

光線檢知的發(fā)光中心應正對材料。其次，WORK SENSOR 放大器的反應狀態(tài)為瓷嘴上有材料時， 放大器紅綠燈亮；瓷嘴無材料時， 放大器紅， 綠燈滅。最后WORK SENSOR 放大器的調整：在瓷嘴上放一顆材料，調節(jié)放大器旋鈕，直至紅、綠燈全亮后順時針旋轉半圈。WORD SENSOR 放大器調整后，需確認每各瓷嘴上有材料時和無材料時，放大器的狀態(tài)是否正確。

6 正位器相對陶瓷細嘴位置的調整

1）正位器高度的調整，根據不同材料，及正位器所正材料的不位，選擇恰當的塞規(guī)或墊片，墊在瓷嘴與正位器之間，調整正位器的高度。

2）正位器位置的調整在磁嘴無材料時，按控制面板上的 MENU，F(xiàn)5鍵。將正位器閉合，從正位器上方觀察磁嘴真空孔與正位探振的位置，磁嘴真空孔應位于正位探振間隙的中間，調整后，按控制面板上的F5，MENU 解除手動狀態(tài)。

3）正位器夾緊深度的調整，在磁嘴上放一顆材料，按控制面板上的MENU，F(xiàn)5 鍵，將正位器閉合，調節(jié)正位器行程限位螺絲，直至正位器與材料四邊的間隙為0.02MM左右。

7 測試探針相對陶瓷吸嘴位置的調針

左右探針的高度一致，即左右探針在同一水平面上，左右探針的中心位置與材料的PCB板的中心位置應在同一水平面上。，探針在夾緊材料時，材料不應有傾斜的現(xiàn)象.用手加緊探針時，左右探針應同時接觸材料，俯視看時，材料應在探針的中央位置，即探針的X Y 方向調整。

探針閉合行程量的調整，用手閉合，當左右探針同時接觸材料后，探針的閉合行程限位螺絲之間的的間隙應為0.2MM左右，即夾材料時，左右探針各有0.1MM的壓縮量?？赏ㄟ^以下方法調整探針的形成：1）用塞規(guī)直接測量閉合行程限位螺絲之間的間隙；2）調節(jié)探針閉合行程限位螺絲，到測試探針剛接觸到材料后，在逆時針旋轉閉合行程限位螺絲140度左右。

探針打開行程量的調整，探針打開后，通過調節(jié)打開行程限位螺絲，調節(jié)探針的打開行程量。探針的打開間隙不易過大，原則上，在探針打開時，旋轉轉盤，探針不應該接觸到磁嘴及磁嘴上的材料。

8 下料吹氣位置的調整

將下料吹氣管拔下，觀管磁嘴與下料口的位置。下料吹氣噴嘴口應該對準材料PCB板的中間，吹料位置應在下料關口的中央，下料管應與平臺有10～20的傾斜角度，調整后，旋轉轉盤不應該發(fā)生磁嘴及材料與下料噴嘴及下料管口發(fā)生碰撞的現(xiàn)象。

9 結語

通過對測試機的各部件的調整，熟悉了各部件的調整要點，為實際的測試工作和對操作員的培訓提供了詳實的資料。

參考文獻：

[1]日本嘉大.NCS1100測試機說明書.