福州京東方光電科技有限公司 余舒嫻 翁 超 崔泰城 史 化 魏雪文 范昌榮 柴國(guó)慶
薄膜晶體管-液晶顯示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display,TFTLCD)具備功耗低、壽命周期長(zhǎng)、顯示亮度高、重量和體積小的優(yōu)點(diǎn),使其成為電視機(jī)、電腦、移動(dòng)設(shè)備及車載一體機(jī)等電子產(chǎn)品的主流顯示器,為了提高其品質(zhì),相關(guān)研究有許多[1-5]。
目前數(shù)字平板顯示大尺寸(43Inch、55Inch等)和高解析度(FHD:1920×1080,UHD:4K×2K)成為市場(chǎng)潮流[6]。近幾年來(lái),Cu制程已經(jīng)成為許多平板顯示公司重點(diǎn)布局開發(fā)和快速導(dǎo)入量產(chǎn)的技術(shù)對(duì)象。TFT-LCD陣列(Array)基板制備過(guò)程中,一般采用磁控濺射方式沉積金屬Cu膜,再經(jīng)過(guò)涂覆曝光、顯影、蝕刻和剝離制備所需要的配線[7-9]。
由于在玻璃原材的選擇、Cu成膜、涂膠、刻蝕過(guò)程中的不良,會(huì)對(duì)TFT-LCD陣列基板會(huì)造成Open類不良。而DO是Array TFT生產(chǎn)中的一種主要不良。其中,Source& Data Open Metal Remain(SD Open Metal Remain)和FA DO(Fan out Area Data open)是DO兩種主要的不良[10]?;宓耐鈬鷶?shù)據(jù)線密集,容易造成連續(xù)多根(>3根)的線路斷開,從維修手法上(Repair)修復(fù)連續(xù)多根斷線是難以實(shí)現(xiàn)的,因此,從工藝上根本改善FA DO是降低DO發(fā)生率,提高產(chǎn)品良率產(chǎn)生主要途徑。
本文針對(duì)不同玻璃基板的DO不良進(jìn)行研究,根據(jù)不同玻璃基板的DO發(fā)生率的差異,探究影響DO的因素,為TFT-LCD生產(chǎn)良率提升提供工藝窗口。
本文實(shí)驗(yàn)選用溢流法生產(chǎn)的高鋁玻璃基板(0.5T),為了保護(hù)玻璃廠家商業(yè)利益,將兩種玻璃基板分別命名為A和B。
(1)刻蝕率:分別選取8張A和B白玻璃,采用Gate層工藝:進(jìn)行Mask、Exposure、Etch、Strip,分別選取40個(gè)點(diǎn)/Glass,測(cè)試Step,得出H2O2(含F(xiàn)-)對(duì)A和B刻蝕率差別;
(2)粗糙度:
①分別測(cè)試2張A和B白玻璃的AFM;②分別測(cè)試2張A和B采用Gate層工藝:進(jìn)行Mask、Exposure、Etch、Strip的AFM,該組實(shí)驗(yàn)記為白玻璃刻蝕200s;③分別測(cè)試2張A和B采用Gate層工藝:進(jìn)行Dep、Mask、Exposure、Etch、Strip的AFM,該組實(shí)驗(yàn)記為正常工序。
(3)旋轉(zhuǎn)實(shí)驗(yàn):分別在Gate Dep和ITO Dep旋轉(zhuǎn)600張A廠商的玻璃,同一工序在同一臺(tái)穩(wěn)定的設(shè)備進(jìn)行金屬成膜后,比較同一時(shí)間段,F(xiàn)A DO的發(fā)生率差異。
用原子力顯微鏡(XE15型,Park SYSTEMS,韓國(guó))測(cè)試樣品表面粗糙度;用EDX能譜(Genesis XM型,EDAX,美國(guó))進(jìn)行成分分析;用掃描電子顯微鏡(EM-30型,Bruker公司,德國(guó))測(cè)試樣品形貌;用臺(tái)階儀(ET8500型,KOSAKA公司,日本)測(cè)試樣品刻蝕率。
金屬鍍膜、涂膠過(guò)程中水漬、油污和金屬Particle掉落、還有刻蝕工藝中刻蝕均勻性都會(huì)導(dǎo)致Data Line斷掉,由此產(chǎn)生DO缺陷。如圖1所示,F(xiàn)A DO主要形態(tài)是斷裂處邊緣發(fā)黑,發(fā)生區(qū)域主要集中在玻璃邊緣。
圖1 DO不良示意圖Fig.1 Schematic of Data open defect
DO不良是Array TFT生產(chǎn)中Array工藝的主要不良之一。本文研究玻璃基板刻蝕粗糙度、翹曲率、Particle數(shù)值三個(gè)因素對(duì)DO不良的影響。
圖2所示是兩種玻璃基板的EDS能譜圖,從圖2中可以看出,兩種玻璃的成分差別比較多,而玻璃成分的不同,會(huì)造成玻璃結(jié)構(gòu)的差異,從而表現(xiàn)為兩種玻璃物理化學(xué)性能的不同。
圖2 (a)A玻璃基板和(b)B玻璃基板的EDS測(cè)試結(jié)果Fig.2 EDS result of (a)A Glass substrates and (b)B Glass substrates
圖3所示對(duì)比了A和B玻璃基板的兩種主要不良的發(fā)生率。從圖3中的對(duì)比可知,A基板的SD Open Metal Remain和FA DO較高,A玻璃基板的SD Open Metal Remain不良率是B的2.88倍,F(xiàn)A DO是B的1.875倍。
圖3 兩種玻璃基板DO不良率對(duì)比Fig.3 Comparison of DO defect rate between two kinds of glass substrates
為了更好的對(duì)比刻蝕效果,本文做了三組實(shí)驗(yàn)。一組是白玻璃直接測(cè)試表面粗糙度;一組是用玻璃基板直接刻蝕200s,記為白玻璃刻蝕200s;一組是經(jīng)過(guò)正常工藝Gate Etch后刻蝕。
圖4所示是兩組玻璃的SEM圖,對(duì)比了A、B兩種玻璃刻蝕結(jié)果,從圖中可以明顯看出:白玻璃刻蝕200s和正常工藝處理后刻蝕的結(jié)果一致,即A玻璃刻蝕后明顯比B凹凸不平,當(dāng)這種Etch不平整加重,即Gate金屬膜層刻蝕的不平整疊加上刻蝕液對(duì)玻璃的鉆刻的不平整就會(huì)導(dǎo)致Gate斷掉,即FA DO。
圖5所示是A&B白玻璃和A&B玻璃基板經(jīng)正常工藝即Gate Etch后的AFM測(cè)試結(jié)果。從圖中的Ra值可以看出,雖然A&B玻璃基板在刻蝕前,A較B平整,但是A&B白玻璃刻蝕200s后,A玻璃的粗糙度大于B,這個(gè)結(jié)果和圖4所示的SEM結(jié)果一致。
圖4 玻璃基板在Gate Etch后SEM圖Figure 4 SEM result of the glass substrate in the Gate Etch
圖5 (a)A&B白玻璃的AFM測(cè)試結(jié)果;(b)A&B白玻璃刻蝕200s后的AFM測(cè)試結(jié)果Fig.5 (a)AFM test results of A&B;(b)AFM test results after A&B white glass etching 200s
為了進(jìn)一步研究玻璃基板粗糙度和DO不良率的關(guān)系,將兩種玻璃基板Gate Etch前后的粗糙度畫為柱狀圖,并標(biāo)出對(duì)應(yīng)的DO不良率。從圖6可以看出,刻蝕前,A玻璃基板的表面較B玻璃基板光滑,刻蝕后,A玻璃基板的表面粗糙度大于B玻璃基板。A玻璃基板刻蝕前后粗糙度比為刻蝕后/刻蝕前=3.44,B的刻蝕后/刻蝕前=1.42。而且,玻璃基板的粗糙度和DO不良率成正相關(guān),刻蝕后表面粗糙度越小,DO不良率越低。
不同成分的玻璃基板經(jīng)過(guò)相同的刻蝕處理后,表面粗糙度變化量不同,說(shuō)明玻璃的成分對(duì)Cu刻蝕液的刻蝕效果有影響。在玻璃的組成成分中,Al2O3、CaO有利于調(diào)高玻璃的耐水、耐酸性[11]。圖2所示的EDS結(jié)果可以看出,A玻璃的Al2O3、CaO含量比B高,因此A玻璃基板的耐酸性較強(qiáng),從Cu刻蝕數(shù)據(jù)得出刻蝕率:A=2.3?/s,B=2.5?/s。導(dǎo)致A玻璃基板在酸性Cu刻蝕液刻蝕后,表面粗糙度大,DO發(fā)生率高。
圖6 玻璃基板粗糙度與DO不良率的關(guān)系Fig.6 The relationship between the roughness of glass substrate and the rate of DO defect
玻璃基板的表面狀態(tài)會(huì)直接影響DO的不良率,因此,本文研究了玻璃基板的翹曲率和DO不良的關(guān)系,結(jié)果如圖7所示。從圖中可以看出,翹曲率和DO不良率成正相關(guān),因此,玻璃基板越平整,DO不良率越低。
圖7 翹曲率和DO不良率的關(guān)系Fig.7 Relationship between warping rate and DO d efect rate
為了改善玻璃翹曲率,將ITO Dep的玻璃基板旋轉(zhuǎn)180°后按正常工藝進(jìn)行處理,發(fā)現(xiàn)玻璃基板的DO的不良率明顯改善,結(jié)果如圖8所示。玻璃基板旋轉(zhuǎn)后DO不良率比旋轉(zhuǎn)前降低了0.26%,發(fā)生率約為之前的3/8。旋轉(zhuǎn)玻璃基板,玻璃的翹曲率分布狀態(tài)隨之改變,旋轉(zhuǎn)前容易發(fā)生DO不良的區(qū)域的玻璃平整度改善,DO也隨之降低。
圖8 玻璃基板旋轉(zhuǎn)前后DO不良率Fig.8 DO defect rate of glass substrate before and after rotation
Particle是導(dǎo)致DO的一個(gè)非常大的因素,因此,本文研究了玻璃基板的Particle值和DO不良的關(guān)系。不良按尺寸分為小(Small)、中(Medium)、大(Large)、極大(Humongous)。圖9統(tǒng)計(jì)了兩種玻璃基板的Particle不良大小,A玻璃基板的S級(jí)defect占比為87%,B為33%,A/B=2.63。
圖9 玻璃基板不良Size占比Fig.9 Proportion of defect Size on glass substrate
對(duì)A玻璃基板的Small Size Particle進(jìn)行改善,結(jié)果如圖10(a)所示,Small Size Particle占比從87%降為51%。圖10(b)分析了Particle數(shù)值和DO不良率的關(guān)系,隨著Particle值降低,DO和FA DO都明顯降低。因此,降低玻璃基板上的Particle值,尤其是小Particle,可有效改善DO不良率。
圖10 (a)A基板,Particle改善前后,Size占比;(b)Particle數(shù)值和DO不良率的關(guān)系Fig.10 (a)The defective glass substrate ratio before and after Particle improvement;(b)Relationship between particle value and DO defect rate
本文根據(jù)Array TFT行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中提升良品率的需求,介紹了Array工藝中的DO不良及其產(chǎn)生的原因。然后研究并分析了玻璃基板刻蝕粗糙度、翹曲率、Particle數(shù)值三個(gè)因素對(duì)DO不良的影響。結(jié)果表明:
(1)A玻璃基板刻蝕前后粗糙度比為刻蝕后/刻蝕前=3.44,B刻蝕后/刻蝕前=1.42。玻璃的成分對(duì)相同Cu刻蝕液的刻蝕效果有影響。而且,玻璃基板的粗糙度和DO不良率成正相關(guān),刻蝕后表面粗糙度越小,DO不良率越低。
(2)玻璃基板越平整即玻璃翹曲率越小,DO不良率越低。將玻璃基板旋轉(zhuǎn)180°后DO不良明顯下降。
(3)玻璃基板上的Particle值和DO不良率成正相關(guān)。降低玻璃基板上的Particle值,尤其是小Particle,可有效改善DO不良率。
文章創(chuàng)新點(diǎn):
本文研究了Array TFT制造過(guò)程中數(shù)據(jù)線斷線DO不良,據(jù)我所知,目前沒(méi)有相關(guān)論文對(duì)這個(gè)不良展開研究。
本文介紹了DO不良,研究并分析了玻璃基板刻蝕粗糙度、翹曲率、Particle數(shù)值三個(gè)因素對(duì)DO不良的影響。結(jié)果表明:
(1)A玻璃基板刻蝕前后粗糙度比為刻蝕后/刻蝕前=3.44,B的為1.42。對(duì)于雙氧水基銅刻蝕液,不同玻璃的刻蝕效果敏感于玻璃成分差異。而且,玻璃基板的粗糙度和DO不良率成正相關(guān),刻蝕后表面粗糙度越小,DO不良率越低。
(2)玻璃基板越平整即玻璃翹曲率越小,DO不良率越低。
(3)玻璃基板上的Particle值和DO不良率成正相關(guān)。降低玻璃基板上的Particle值,尤其是小Particle,可有效改善DO不良率。
本文的研究能夠豐富對(duì)于Array TFT的研究,對(duì)于改善實(shí)際生產(chǎn)中的DO不良具有指導(dǎo)作用。