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      基于超聲信號(hào)增益補(bǔ)償?shù)碾娮椟c(diǎn)焊熔核直徑評(píng)估算法

      2018-10-15 07:24:54關(guān)山月汪小凱
      中國(guó)測(cè)試 2018年8期
      關(guān)鍵詞:熔核點(diǎn)焊焊點(diǎn)

      吳 剛,關(guān)山月,汪小凱,王 彬

      (1.三峽大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力學(xué)院,湖北 宜昌 443002;2.武漢理工大學(xué)現(xiàn)代汽車零部件技術(shù)湖北省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,湖北 武漢 430070;3.汽車零部件技術(shù)湖北省協(xié)同創(chuàng)新中心,湖北 武漢 430070)

      0 引 言

      電阻點(diǎn)焊廣泛應(yīng)用于汽車生產(chǎn)制造中,點(diǎn)焊質(zhì)量是保證車身連接強(qiáng)度和安全性能的關(guān)鍵,而熔核直徑是影響焊點(diǎn)連接強(qiáng)度最主要的因素[1]。兩層薄板通過(guò)點(diǎn)焊焊接后,點(diǎn)焊件可視為一種多層材料結(jié)構(gòu),各層材料的聲阻抗不同,因而超聲信號(hào)在傳播過(guò)程中會(huì)發(fā)生不同程度衰減。由于焊核內(nèi)部晶粒尺寸比母材大很多,其超聲衰減也比母材更明顯,導(dǎo)致檢測(cè)信號(hào)波峰幅值不同程度減小,若直接利用原始信號(hào)波峰幅值進(jìn)行熔核直徑評(píng)估計(jì)算,會(huì)造成很大計(jì)算誤差。

      針對(duì)超聲波衰減補(bǔ)償,目前主要采用時(shí)間增益補(bǔ)償技術(shù)[2](TGC)對(duì)信號(hào)進(jìn)行全局補(bǔ)償,該方法忽略了頻率對(duì)信號(hào)衰減的影響,補(bǔ)償效果不理想。T Wang[3]等人對(duì)超聲波回波特性曲線進(jìn)行補(bǔ)償和校正,提出一種基于小波分解后超聲波低頻信號(hào)的回波幅度超聲波掃描檢測(cè)方法。許凱亮[4]等人,提出了一種單一模式的頻散補(bǔ)償算法,解決了多模式導(dǎo)波頻散問(wèn)題,有助于超聲導(dǎo)波多模式頻散信號(hào)的分析。郭瑞鵬[5]等人,提出了方差補(bǔ)償、閾值補(bǔ)償、余差補(bǔ)償3種不同的校正方法,在超聲相控陣檢測(cè)中,均能有效提高缺陷的檢測(cè)率和分辨率。

      本文針對(duì)超聲波衰減特性對(duì)點(diǎn)焊熔核直徑計(jì)算誤差的影響,采用小波分解與重構(gòu)的方法,對(duì)超聲信號(hào)各頻段分別進(jìn)行補(bǔ)償,減小了點(diǎn)焊熔核直徑計(jì)算誤差,通過(guò)進(jìn)行試驗(yàn)和仿真研究,驗(yàn)證了該補(bǔ)償算法的有效性。

      1 電阻點(diǎn)焊超聲檢測(cè)原理

      電阻點(diǎn)焊超聲檢測(cè)原理如圖1所示,熔核直徑d小于探頭晶片直徑D,初始聲波P0在楔塊底面的透射波一部分在上層板底面反射,另一部分在下層板底面反射,隨著熔核直徑的增加,上板底面反射回波幅值減小,下板底面反射回波幅值增加[6]。假設(shè)不考慮結(jié)構(gòu)的衍射作用及材料的吸收、散射作用,則上下底面回波幅值的大小反映熔核面積的大小,由此可推導(dǎo)熔核直徑計(jì)算公式。

      超聲波在點(diǎn)焊件上的傳播會(huì)發(fā)生以下界面反射:上層板上界面a、上層板下界面b、下層板下界面 c;Pa、Pb和Pc分別為界面 a、b 和 c面反射回波幅值。當(dāng)兩層薄板厚度相等時(shí),Pai、Pbi和Pci的反射延遲時(shí)間分別為it1,t1+it2和t1+2it2(i為聲波反射的次數(shù),t1為聲波在楔塊中往返的時(shí)間,t2為聲波在單層板中往返的時(shí)間)此時(shí)Pb2i和Pci有相同的延遲時(shí)間,這意味著Pb2i和Pci會(huì)疊加成一個(gè)波峰。探頭最終接收到的聲波信號(hào)理論波形圖,如圖2所示。

      圖1 電阻點(diǎn)焊超聲檢測(cè)原理圖

      圖2 點(diǎn)焊超聲檢測(cè)的理論A掃波形圖

      由圖2可知,P0為a面反射回波聲壓值,而Pb是楔塊與熔核面積差值的聲波聲壓值,Pc為超聲透過(guò)熔核在底層反射回波聲壓值,故Pc值隨熔核直徑增大而增大。P1即為b面反射回波聲壓值Pb,P2則是Pb和Pc疊加的波峰幅值,那么熔核直徑d的計(jì)算公式[7]為

      式中:D——超聲探頭晶片直徑,mm;

      r1——聲波從楔塊底面?zhèn)魅氲降谝粚影鍟r(shí)的反射率,此處r1=0.937。

      2 超聲波衰減特性

      點(diǎn)焊超聲檢測(cè)聲波衰減主要為散射衰減和吸收衰減。在超聲波傳播過(guò)程中,超聲波在穿過(guò)板層等界面時(shí),由于聲阻抗不同發(fā)生散亂反射引起散射衰減;超聲波在焊點(diǎn)內(nèi)部晶粒界面散亂反射也會(huì)引起散射衰減。超聲波在介質(zhì)中傳播時(shí),由介質(zhì)中質(zhì)點(diǎn)間內(nèi)摩擦和熱傳導(dǎo)引起超聲波的衰減,稱為吸收衰減[8]。對(duì)于金屬薄板點(diǎn)焊,焊核內(nèi)部是鑄態(tài)組織,其晶體組織比母材晶體組織粗大,因此超聲波在焊核內(nèi)的衰減比母材內(nèi)部衰減更嚴(yán)重[9]。

      2.1 超聲信號(hào)衰減方程

      根據(jù)平面波在介質(zhì)中的傳播規(guī)律,超聲信號(hào)衰減方程可用聲壓衰減方程[10]表示為

      式中:Px——距波源距離為x處的聲壓,Pa;

      P0——波源的起始聲壓,Pa;

      x——至波源的距離,mm;

      α——介質(zhì)衰減系數(shù),NP/mm。

      2.2 介質(zhì)衰減系數(shù)

      介質(zhì)衰減包括吸收衰減和散射衰減,平面波不存在擴(kuò)散衰減。由于介質(zhì)衰減和反射損失,使底波高度依次減少,其介質(zhì)衰減系數(shù)計(jì)算公式[11]為

      式中:h——單層板的厚度,mm;

      Pm、Pn——第m、n次底波幅值,Pa。

      3 不同頻段信號(hào)差異性補(bǔ)償

      超聲波衰減主要與傳播距離和信號(hào)頻率有關(guān),距離越大,頻率越高,超聲波衰減越大。對(duì)超聲信號(hào)不同頻率成分需要進(jìn)行差異性補(bǔ)償,獲得更為準(zhǔn)確的補(bǔ)償信號(hào)。

      3.1 超聲信號(hào)補(bǔ)償函數(shù)

      根據(jù)超聲波衰減原理,補(bǔ)償是一個(gè)逆運(yùn)算的過(guò)程,其補(bǔ)償函數(shù)[12]為

      式中:P′(x)——補(bǔ)償后距離表面聲壓離散函數(shù);

      P(x)——補(bǔ)償前聲壓離散函數(shù);

      V——超聲波在材料中的聲速;

      t——回波峰值點(diǎn)采樣時(shí)間。

      3.2 超聲信號(hào)小波分解

      小波變換具有多分辨率功能,利用小波變換將原始信號(hào)分解成不同頻率的子帶信號(hào),分別計(jì)算各子帶信號(hào)衰減系數(shù),并通過(guò)補(bǔ)償函數(shù)進(jìn)行補(bǔ)償。sym系小波是對(duì)db系小波的改進(jìn),比db小波具有更好的正交性和對(duì)稱性,同時(shí)具備快速算法,可以將信號(hào)進(jìn)行快速分解與重構(gòu)[13]。經(jīng)過(guò)多次對(duì)比發(fā)現(xiàn),sym8小波基能夠更好保留高頻細(xì)節(jié)成分,因此本文選用sym8作為小波基。

      某試塊點(diǎn)焊超聲檢測(cè)信號(hào)如圖3所示,利用sym8小波基對(duì)點(diǎn)焊檢測(cè)原信號(hào)P(x)進(jìn)行3層小波變換,選取分解后第3層低頻子帶信號(hào)和3個(gè)高頻子帶信號(hào)進(jìn)行逆向重構(gòu),得到重構(gòu)信號(hào)S(x),如圖4所示。原信號(hào)P(x)經(jīng)小波變換后分解為a3,d1,d2,d3等 4 個(gè)子帶信號(hào),如圖5所示。

      圖3 點(diǎn)焊試塊超聲檢測(cè)原信號(hào)

      3.3 分段補(bǔ)償與信號(hào)重構(gòu)

      根據(jù)式(5)計(jì)算衰減系數(shù)分別得到各子帶信號(hào)的衰減系數(shù),如表1所示,根據(jù)補(bǔ)償函數(shù)(6)對(duì)各子帶信號(hào)分別進(jìn)行補(bǔ)償,最后將補(bǔ)償后的子帶信號(hào),利用小波變換重構(gòu)得到重構(gòu)信號(hào),重構(gòu)信號(hào)S(x)如圖6所示。

      圖4 小波分解與重構(gòu)示意圖

      圖5 小波分解子帶信號(hào)

      表1 各子帶信號(hào)衰減系數(shù) dB/mm

      圖6 重構(gòu)信號(hào)

      4 點(diǎn)焊超聲檢測(cè)有限元仿真

      本文基于COMSOL Multiphysic多物理場(chǎng)耦合仿真平臺(tái),采用軸對(duì)稱2D模型模擬超聲波傳播過(guò)程,研究不同熔核直徑點(diǎn)焊超聲檢測(cè)信號(hào)規(guī)律,其幾何模型如圖7所示。由于實(shí)際的楔塊直徑為7.6 mm,所以軸對(duì)稱模型寬度取3.8 mm,其他幾何尺寸也與試驗(yàn)試塊一致。模型中將熔核的半徑定義為變量參數(shù),分別取值為 1.25,1.5,1.75,…,3.5 mm進(jìn)行仿真研究,共得到10組仿真結(jié)果。當(dāng)熔核直徑非常小時(shí)(<2 mm),衍射作用對(duì)熔核直徑的計(jì)算影響較大,此時(shí)可以將熔核視為一個(gè)衍射孔,透過(guò)熔核的能量大部分被衍射,僅小部分被探頭接收,此時(shí)將熔核直徑計(jì)算值定義為0,故仿真模型熔核直徑范圍設(shè)置為2.5~7 mm。

      圖7 點(diǎn)焊超聲檢測(cè)軸對(duì)稱仿真模型

      由表2的仿真數(shù)據(jù)可以看出,補(bǔ)償后焊點(diǎn)熔核直徑D2相對(duì)于補(bǔ)償前的D1誤差更小,說(shuō)明該補(bǔ)償方法對(duì)點(diǎn)焊熔核直徑計(jì)算有一定效果。通過(guò)建立點(diǎn)焊超聲檢測(cè)有限元仿真模型,研究信號(hào)衰減對(duì)熔核直徑計(jì)算結(jié)果的影響,仿真前后對(duì)比如圖8、圖9所示。由于仿真模型只考慮了結(jié)構(gòu)衰減,不存在材料衰減,相對(duì)實(shí)驗(yàn)來(lái)說(shuō)效果不是十分明顯。

      表2 點(diǎn)焊仿真信號(hào)數(shù)據(jù)

      圖8 仿真信號(hào)補(bǔ)償前后對(duì)比

      圖9 仿真模型熔核直徑補(bǔ)償前后數(shù)據(jù)對(duì)比

      5 試 驗(yàn)

      本次試驗(yàn)所采用的焊板材料選用低碳鋼Q235,試驗(yàn)板材選用100 mm×30 mm的長(zhǎng)方形板材20組,單層板厚度為1.6 mm,沿焊點(diǎn)試塊中心線進(jìn)行線切割如圖10所示。本文采用超聲A掃的方式檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量,探頭的型號(hào)為15P6Y-H,其中心頻率為15 MHz,探頭晶片直徑為7.6 mm。

      本次試驗(yàn)通過(guò)改變點(diǎn)焊工藝參數(shù)得到不同熔核直徑的焊點(diǎn)試塊,對(duì)焊點(diǎn)試塊進(jìn)行超聲檢測(cè)。為得到焊點(diǎn)真實(shí)熔核尺寸,沿焊點(diǎn)試塊中心線進(jìn)行線切割,然后將試塊進(jìn)行打磨、拋光、腐蝕,通過(guò)金相觀察得到中心截面金相圖,如圖11所示。通過(guò)小波變換對(duì)超聲信號(hào)分解、補(bǔ)償、重構(gòu),得到原始熔核直徑D1,按照上述方法計(jì)算補(bǔ)償后熔核直徑D2,將計(jì)算結(jié)果與金相觀察結(jié)果對(duì)比,驗(yàn)證其計(jì)算精度,結(jié)果如圖12所示。利用金相圖測(cè)量熔核直徑D,并與超聲檢測(cè)信號(hào)計(jì)算的熔核直徑結(jié)果對(duì)比,驗(yàn)證結(jié)果如表3所示。通過(guò)補(bǔ)償前后熔核直徑數(shù)據(jù)分析對(duì)比,可明顯看出補(bǔ)償前熔核直徑計(jì)算誤差較大,而利用補(bǔ)償后信號(hào)計(jì)算熔核直徑結(jié)果與金相結(jié)果基本一致,誤差不超過(guò)0.1 mm。

      圖10 點(diǎn)焊線切割試塊

      6 結(jié)束語(yǔ)

      本文針對(duì)超聲衰減對(duì)薄板點(diǎn)焊熔核直徑計(jì)算精度的影響,提出一種基于小波變換的信號(hào)增益補(bǔ)償方法,通過(guò)仿真和試驗(yàn)數(shù)據(jù)對(duì)比,證明該方法可有效減小熔核直徑計(jì)算誤差。本方法表現(xiàn)出以下特點(diǎn):

      圖11 試塊金相圖及檢測(cè)波形圖

      圖12 試驗(yàn)信號(hào)補(bǔ)償前后熔核直徑數(shù)值對(duì)比

      1)傳統(tǒng)點(diǎn)焊超聲檢測(cè)熔核直徑評(píng)估方法,未考慮結(jié)構(gòu)的衍射作用及材料的吸收、散射作用,導(dǎo)致評(píng)估結(jié)果誤差很大。利用小波變換多分辨率功能,將檢測(cè)信號(hào)分解為不同頻率子帶信號(hào),對(duì)子帶信號(hào)分別補(bǔ)償后重構(gòu),利用重構(gòu)信號(hào)計(jì)算熔核直徑可有效減小誤差。

      2)本文構(gòu)建不同熔核直徑點(diǎn)焊仿真模型,得到不同熔核直徑仿真信號(hào),將仿真信號(hào)進(jìn)行增益補(bǔ)償,通過(guò)對(duì)比補(bǔ)償前后熔核直徑計(jì)算結(jié)果,證明了信號(hào)衰減對(duì)熔核直徑計(jì)算精度的影響,從理論上論述了該補(bǔ)償方法的可行性,并為試驗(yàn)提供理論基礎(chǔ)。

      3)本文進(jìn)行大量不同熔核直徑點(diǎn)焊超聲檢測(cè)試驗(yàn),通過(guò)所述增益補(bǔ)償方法處理試驗(yàn)數(shù)據(jù),將處理前后熔核直徑計(jì)算結(jié)果與金相直徑對(duì)比分析,證明了該補(bǔ)償方法能有效減小熔核直徑計(jì)算誤差,計(jì)算誤差不超過(guò)0.1 mm。

      表3 各焊點(diǎn)直徑檢測(cè)試驗(yàn)數(shù)據(jù)

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