摘 要:本文用磁控濺射的方法在片上沉積薄膜,探討了襯底溫度、氧氬比和退火處理和薄膜的結晶速率、結晶質(zhì)量和電阻率的關系,為沉積符合氣敏元件的敏感薄膜提供研究參考。
關鍵詞:薄膜;磁控濺射;氣敏元件;電阻率
DOI:10.16640/j.cnki.37-1222/t.2018.18.041
1 引言
作為新型寬帶半導體材料,具有很好的光電、壓電、氣敏、壓敏特性以及很高的化學穩(wěn)定性與熱穩(wěn)定性,又因其原材料來源豐富、價格低廉和無毒等特點,被廣泛應用在表面波器件、太陽能電池和氣敏傳感器等諸多領域[1-3]。當前,大氣污染在全國各地的情況越來越嚴峻,人們對此事也越來越關注,從而更加快了半導體氣敏材料的研究進程。作為氣敏材料,是依靠吸附氣體前后電阻發(fā)生較大的變化來識別氣體的[4]。它對還原性和氧化性氣體都具有敏感性,可應用在探測、和液化石油氣來避免泄露,探測進行環(huán)境污染監(jiān)測,作為酒精探測器控制酒后駕駛等方面。
制備薄膜的方法有很多,如磁控濺射、脈沖激光沉積、化學氣相沉積、溶膠凝膠法、電子束蒸發(fā)等,但因磁控濺射方法具有沉積速率高、成膜均勻致密、便于大面積制備等優(yōu)點,因而被廣泛應用[5]。本文主要探討了在磁控濺射薄膜的過程當中,襯底溫度、氧氬比、退火處理和結晶速率、結晶質(zhì)量和電阻率的關系。
2 實驗方法
利用濺射儀器和的靶材在片上沉積薄膜。選擇在不同的制備參數(shù)下進行,具體為襯底溫度為常溫和,和,和的空氣中退火。薄膜的厚度、結晶狀況、表面形貌和電阻率分別用臺階儀、射線衍射儀、原子力顯微鏡和四探針測量儀進行測量。
3 結果與討論
3.1 薄膜的結晶速率分析
實驗對在不同濺射參數(shù)下沉積的薄膜進行厚度測量,歸納出了薄膜的結晶速率數(shù)據(jù),具體見表1。由樣本1和樣本3的數(shù)據(jù)可知,隨著氧氬比的比例增大,薄膜的結晶速率加強。這可能是因為氬分壓的增大使得氬離子的能量增大,從而被濺射出來的有效粒子的能量也相應增大,所以加快了薄膜的生長速度。由樣本2和樣本3的結果可知,襯底溫度的升高減慢了薄膜的結晶速度,這是因為較高的襯底溫度增大了氧離子的能量,從而破壞了薄膜的生長環(huán)境,因此結晶速率下降。
3.2 薄膜的結晶質(zhì)量分析
圖1是常溫時,以和的條件沉積薄膜的圖。從圖中可以發(fā)現(xiàn),薄膜峰的相對強度因為氧氬比的增大而變低,峰的相對強度因為氧氬比的增大而變高。這多是因為氧氬比的增大削弱了一些氧的電離能力,使粒子在基底表面的活動能量較弱,難以在基底表面進行大范圍的分散和遷移,從而很難生長成晶粒致密的薄膜。同時氧分壓的降低有利于沉積過程中薄膜缺陷的形成,進而破壞了薄膜的結構。
圖2是常溫時,以ψ(Ar : O2)=24:6和24:3的條件沉積薄膜的圖。它們的分別是6.50nm和7.85nm,這可能是由于氧氬比過大(即氧分壓過?。┎焕诮Y晶,從而降低了薄膜的結晶質(zhì)量,結論與上述的結果分析一致。
3.3 薄膜的電阻率分析
實驗中將表1中的幾個薄膜樣本進行了電阻率測試,并將其在不同溫度下退火30min,結果見表2。由樣本2和樣本3的結果發(fā)現(xiàn),薄膜會因為濺射時襯底溫度低而得到較小的電阻率,如300℃下制備的樣品2在未退火前的電阻率太大以至于測量不出來,而常溫下制備的樣品3未退火前的電阻率達到10-3數(shù)量級。這是因為襯底溫度的升高促進了薄膜對氧離子的吸附,從而增大了薄膜的電阻率。
再由樣本1和樣本3的數(shù)據(jù)可知,薄膜的電阻率隨著氧氬比的增大而降低。在時,磁控濺射法形成的薄膜,其電阻率能低至6.58*10-3Ω.cm,并且在的空氣中退火分鐘后,其電阻率為68.60Ω.cm,變化相當明顯。這是由于在空氣氣氛中對薄膜進行熱處理,促進了薄膜表面對氧氣的大量吸附,從而增大了電阻率,這為在氣敏元件領域的應用奠定了良好的研究基礎。
注:表格中“——”代表電阻太大,超過儀器測量范圍。
4 結論
本文闡述了技術沉積薄膜時,各濺射參數(shù)和薄膜性能之間的關系。結果表明,薄膜的結晶速率因為襯底溫度的升高而變小,因為氧氬比的比例增大而變大。氧氬比過大使薄膜的結晶質(zhì)量降低,但在氧氬比為條件下制備的薄膜,其電阻率更符合氣敏材料的要求。通過在空氣中對薄膜進行熱處理,可增加薄膜的氧空位,改善薄膜的擇優(yōu)取向性和表面平整度,并將電阻率增大幾個數(shù)量級。這種退火處理的方法不僅降低了薄膜的制備成本,還將其電阻率改善到更適宜作氣體傳感器的敏感物質(zhì)行列中。
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作者簡介:李超(1989-),女,天津人,碩士研究生,助教,研究方向:傳感器、計算機應用。