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      液相燒結(jié)法制備B4C-SiC復合陶瓷材料的研究

      2019-07-01 02:31:51李少峰
      佛山陶瓷 2019年5期
      關(guān)鍵詞:碳化硼碳化硅

      摘 要:以碳化硼為基體,碳化硅為增強相,氧化鋁和氧化釔為燒結(jié)助劑,在常壓條件下通過液相燒結(jié)工藝制備了B4C-SiC復合材料。測試了其力學性能,并借助SEM對燒結(jié)體進行斷口形貌觀察。結(jié)果表明:在本實驗條件下,當氧化鋁和氧化釔添加量在15 wt%時,材料力學性能最佳,體積密度為2.722 g/cm3,相對密度為98.8 %,抗彎強度為496 MPa,斷裂韌性為4.57 MPa·m1/2。顯微組織結(jié)構(gòu)致密,晶粒細小、均勻,基本沒有氣孔。

      關(guān)鍵詞:碳化硼;碳化硅;復合陶瓷材料;液相燒結(jié)

      1 前 言

      碳化硼由于具有高硬度(僅次于金剛石和立方氮化硼)、比重?。?.52 g/cm3)、彈性模量高(450 GPa)、耐高溫、化學穩(wěn)定性好、熱膨脹系數(shù)小、導熱率好以及良好的中子吸收能力等特點,因此在機械密封行業(yè)、輕質(zhì)防彈裝甲、硬質(zhì)磨削材料、耐磨軸承、高級耐火材料、航空航天、核反應(yīng)堆的屏蔽材料等諸多領(lǐng)域得到了廣泛地應(yīng)用[1,2]。但是由于碳化硼的共價鍵分數(shù)高達93.94 %,高于其他結(jié)構(gòu)陶瓷,如SiC(88 %),Si3N4(70 %)等[3],因此,純碳化硼在常壓條件下很難燒結(jié)致密,需要添加燒結(jié)助劑來活化燒結(jié)。同時碳化硼是一種脆性材料,斷裂韌性KIC≤2.2 MPa·m1/2 [4,5],需要加入其他物質(zhì)對其進行補強增韌。

      液相燒結(jié)是指在體系中至少有一種組分在高溫條件下形成液相狀態(tài)的一種燒結(jié)方法。液相燒結(jié)要求液相對固相必須有良好的浸潤性,且固相必須在液相中有一定的溶解度。其過程可以分為以下四個階段:預(yù)備燒結(jié)階段、收縮階段、液相階段、冷卻階段[6]。液相的生成是由于在燒結(jié)溫度下制品中易熔成分熔化的結(jié)果,燒結(jié)溫度較純固相燒結(jié)低。體系中的低共熔組分在最低共熔點附近發(fā)生熔融,產(chǎn)生粘滯流動傳質(zhì)、溶解沉析傳質(zhì),加快了燒結(jié)速度,從而可降低燒結(jié)溫度。液相燒結(jié)速度較快,收縮顯著,燒結(jié)后可以得到密度接近理論密度的制品[7]。為此,在燒結(jié)純化合物陶瓷時,常在粉料中加入少量助熔劑,使其在較低的溫度下實現(xiàn)燒結(jié)。燒結(jié)助劑Al2O3和Y2O3(摩爾比=5:3)可以在高溫下生成釔鋁石榴石(YAG),其熔點為1950℃,可以實現(xiàn)B4C-SiC復合陶瓷材料的低溫液相燒結(jié)[8]。

      因此,本文以B4C為基體,SiC為增強相,Al2O3和Y2O3(摩爾比為5:3)為燒結(jié)助劑,在常壓條件下通過液相燒結(jié)工藝制備了B4C-SiC復合陶瓷材料。探討了Al2O3和Y2O3的加入量對復合材料性能的影響。

      2 實驗過程

      2.1 原料

      采用牡丹江金剛鉆碳化硼有限公司生產(chǎn)的B4C,粒度2.5 μm,純度≥98%;市售工業(yè)用SiC,粒度1 μm,純度≥98.5%;Al2O3為市售氧化鋁,經(jīng)煅燒、球磨細化后粒度為2 μm,純度≥99%;市售工業(yè)用Y2O3,純度≥99%。

      2.2 實驗步驟

      各配方組分按表1中的比例稱量,加入球磨桶,同時加入0.1 ~ 0.5 wt%的分散劑,以水為研磨介質(zhì),以碳化硅球磨子為球磨介質(zhì),球料比5:1,球磨4h后加入粘結(jié)劑(水溶性樹脂)再球磨2 h,將聚乙烯醇和消泡劑加入后繼續(xù)球磨2 h,然后采用噴霧干燥制粒,造粒料含水率控制在1 ~ 2%,混料時加入0.1 ~ 1 wt%的脫模劑。按所需粉末重量稱量,倒入鋼模中進行壓制成型,成型壓力1.5 T/cm2,將素坯放入真空燒結(jié)爐內(nèi)進行燒結(jié)。燒成制度為:升溫速率1.5℃/min,高溫時流動氬氣保護,最高燒結(jié)溫度為1950℃,保溫時間150 min,保溫結(jié)束后自然冷卻。燒結(jié)后試樣尺寸為5 × 4 × 40 mm。

      由公式(1)和(2)計算復合材料的理論密度和燒結(jié)體的相對密度。

      2.3 性能檢測

      經(jīng)過平磨、研磨拋光后,試樣尺寸為4 × 3 × 40 mm,采用三點法測試材料的抗彎強度,跨距20 mm;用單邊缺口梁法測試材料的斷裂韌性,缺口深0.5 mm,寬0.2 mm;根據(jù)阿基米德原理測試材料的體積密度;用JSM-6700F型場發(fā)射掃描電鏡(SEM)對試樣進行斷口形貌表征。

      3 結(jié)果與討論

      3.1 試樣的力學性能

      B4C-SiC復合材料燒結(jié)體性能指標見表3。

      由表3可見,未添加燒結(jié)助劑的試樣S1,其抗彎強度和斷裂韌性最低,體積密度2.126 g/cm3,相對密度只有82.8%,測試時吸水現(xiàn)象比較嚴重,說明在此燒結(jié)溫度下,燒結(jié)體未燒結(jié)致密。但是斷裂韌性比純碳化硼提升很多,說明以SiC可以作為B4C材料的的增韌補強相。隨著燒結(jié)助劑加入量的增加,相對密度有較大幅度的提升,試樣的力學性能也逐漸增加,但斷裂韌性增加幅度不是太大。當添加量達到15 wt%時,復合材料的力學性能達到最優(yōu),相對密度達到98.8 %,接近理論密度??赡苁且驗?,隨著燒結(jié)助劑添加量的增加,液相量隨之增大,粘滯流動傳質(zhì)及溶解-析出傳質(zhì)加快,SiC顆??梢愿鶆虻姆稚⒃贐4C顆粒周圍,在晶界處起到釘扎效應(yīng),阻礙碳化硼晶界移動,使得晶粒細小均勻,隨著燒結(jié)體致密度的提高,材料的性能得以提升。當燒結(jié)助劑添加量繼續(xù)增加達到20 wt%時,雖然體積密度達到了2.755 g/cm3,但相對密度及力學性能反而有所下降,可能是由于液相量含量過多,產(chǎn)生的揮發(fā)氣體未及時排出坯體而造成部分封閉氣孔,增加了裂紋傳導的路徑,同時可能由于液相和固相之間的熱膨脹系數(shù)不匹配而導致晶界處部分裂紋的產(chǎn)生,從而降低了材料的性能。因此,當燒結(jié)助劑的添加量超過一定比例時,復合材料的性能不升反降。

      3.2 材料的微觀結(jié)構(gòu)

      試樣的顯微結(jié)構(gòu)如圖4所示。

      在陶瓷材料中,氣孔等斷裂源缺陷的存在是致命的,它們會顯著降低陶瓷材料的力學性能。圖4(a)為試樣S1的顯微結(jié)構(gòu)圖片(SEM),由圖中可以看到,斷口形貌組織結(jié)構(gòu)存在較多的氣孔,斷裂面較平滑,這是由于未添加燒結(jié)助劑,導致其在現(xiàn)有燒結(jié)溫度下,材料未能燒結(jié)致密,因此,材料的力學性能較低。隨著燒結(jié)助劑含量的增加,材料斷口形貌組織結(jié)構(gòu)逐漸致密均勻,晶間夾雜及氣孔數(shù)量減少,因此,材料的力學性能逐漸增加。由圖4(d)試樣S4的微觀形貌最致密均勻,晶粒細小,組織間基本看不到夾雜及氣孔等缺陷,斷裂面蜿蜒曲折,既有穿晶斷裂,又有沿晶斷裂,穿晶斷裂意味著抗折強度高,而沿晶斷裂意味著斷裂韌性好。雖然圖4(e)試樣S5的斷裂面同樣曲折蜿蜒,但是由于液相量過多,同時存在極個別的氣孔,所以性能較試樣S4有所下降。

      本實驗主要采用SiC顆粒在B4C基體中彌散進行增韌補強。顆粒補強陶瓷基復合材料的增韌機理主要有裂紋偏轉(zhuǎn)增韌、微裂紋增韌及釘扎效應(yīng)等[9]。材料在受到一定外力的作用時發(fā)生斷裂,裂紋在擴展過程中路徑發(fā)生分叉、偏轉(zhuǎn)會消耗更多的能量,路徑分叉越多,越蜿蜒曲折,消耗的能量就越多[10]。因此,如果一種材料想要同時擁有較高的抗折強度和斷裂韌性,那么斷口形貌必須穿晶斷裂和沿晶斷裂兩種方式共存。純碳化硼的斷裂面主要是穿晶斷裂,斷裂面比較平滑,這就是碳化硼材料斷裂韌性低的主要原因[11]。在B4C材料中添加SiC顆粒后,使得碳化硼材料的斷裂方式發(fā)生了轉(zhuǎn)變,因此力學性能提高。

      4 結(jié)論

      在本實驗條件下,以SiC作為增韌補強相可以顯著提高B4C材料的力學性能,添加Al2O3和Y2O3可以有效增強B4C-SiC復合材料的燒結(jié)活性。當燒結(jié)助劑添加量為15 wt%時力學性能最好,其抗彎強度為496 MPa,斷裂韌性為4.57 MPa·m1/2,相對密度達到98.8 %,接近理論密度。B4C-SiC復合材料的增韌機理主要為SiC顆粒彌散引起的釘扎效應(yīng)和裂紋偏轉(zhuǎn)。

      參考文獻

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      [5] 肖漢寧, 高朋召. 高性能結(jié)構(gòu)陶瓷及其應(yīng)用[M]. 北京: 化學工業(yè)出版社, 2006.

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