本報駐美國特約記者 陳洋 本報記者 張旺 ●顯揚
中國再添一枚“中國芯”。25日,中國科技巨頭阿里巴巴發(fā)布首款自研芯片“含光800”。多家外媒都提到,阿里巴巴進軍芯片行業(yè)的大背景,是中國努力推動發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),并減少對國外進口核心技術(shù)的依賴。
比業(yè)界最好AI芯片性能高4倍
英國《金融時報》稱,在“2019云棲大會”上,阿里巴巴正式對外發(fā)布全新的“含光800”人工智能(AI)芯片。含光800芯片用于執(zhí)行人工智能應用所用的計算類型,比傳統(tǒng)芯片要快得多。根據(jù)介紹,1顆含光800的算力相當于10顆GPU(圖形處理器)。在業(yè)界標準測試中,含光800推理性能比目前業(yè)界最好的AI芯片性能高4倍。
阿里巴巴首席技術(shù)官張建鋒在大會上表示,含光800將幫助該公司通過其云計算平臺,為客戶提供先進計算服務,還將用于支持其電子商務平臺上的搜索算法。路透社26日報道稱,根據(jù)阿里巴巴的一份聲明,含光800既可以驅(qū)動現(xiàn)有的和新興的業(yè)務,又可以提高能源效率。
目前,阿里巴巴沒有立即計劃將該芯片作為獨立的商業(yè)產(chǎn)品出售。含光800已開始應用在阿里巴巴內(nèi)部核心業(yè)務中。比如,拍立淘商品庫每天新增10億商品圖片,使用傳統(tǒng)GPU算力識別需要1小時,使用含光800后可縮減至5分鐘。
科技巨頭紛紛發(fā)展AI芯片
“在全球芯片領(lǐng)域,阿里巴巴是一個新人,”張建鋒稱,含光800是阿里巴巴平頭哥成立之后,第一款正式流片的芯片,是萬里長征第一步,還有很長的路要走。據(jù)了解,2018年阿里成立“平頭哥”半導體公司,該公司由阿里此前收購的芯片公司中天微系統(tǒng)有限公司,以及達摩院自研芯片業(yè)務整合而來。
“阿里這次推出的芯片水平不錯,有后發(fā)優(yōu)勢”,通信網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)專家張弛26日接受《環(huán)球時報》記者采訪時表示,阿里擁有強大資本和團隊,類似阿里這種企業(yè)對芯片領(lǐng)域進行投入和創(chuàng)新,應該給予鼓勵。
受益于深度學習和神經(jīng)網(wǎng)絡等技術(shù)上的突破,以及市場對人工智能計算需求與日俱增,科技巨頭紛紛發(fā)展AI芯片,包括谷歌、蘋果、阿里巴巴和華為等科技巨頭大力發(fā)展自身AI芯片。
中國企業(yè)也在芯片領(lǐng)域集中發(fā)力。今年8月,華為發(fā)布AI處理器Ascend910(昇騰910),同時推出全場景AI計算框架MindSpore。9月初,華為發(fā)布了業(yè)界首款據(jù)稱可實現(xiàn)5G與人工智能融合的麒麟990系列芯片,在技術(shù)面創(chuàng)造多項第一。9月底,長鑫存儲研發(fā)的內(nèi)存芯片投產(chǎn),是中國第一家投入量產(chǎn)的DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)芯片設(shè)計制造一體化企業(yè)。
美國《福布斯》網(wǎng)站25日引述來自ABIResearch最新調(diào)查報告稱,預計2024年全球云端AI芯片市場規(guī)模高達100億美元。
差距是“兩到三年”?
中國已經(jīng)有近2000家芯片設(shè)計相關(guān)公司,位列世界首位,但總營收僅占全球芯片營收約13%。近年來,中國的芯片年進口量已超過原油,2018年總額達到3120億美元。在高端集成電路領(lǐng)域,中國仍依賴于美國的技術(shù)?!度战?jīng)亞洲評論》稱,業(yè)內(nèi)人士稱,2018年中國芯片設(shè)計行業(yè)的整體自給率是15%。
美國CNBC網(wǎng)站稱,阿里巴巴和華為推出的人工智能芯片凸顯了中國創(chuàng)建本土半導體產(chǎn)業(yè)的雄心。中國計劃到2025年芯片自給率達到70%。分析認為,中國與美國在半導體方面的整體差距“在10年或20年內(nèi)”就會縮小,更多的投資和人才儲備的擴大會促進中國半導體行業(yè)的增長。
《金融時報》稱,中國近年推動國內(nèi)芯片設(shè)計和制造的發(fā)展,以實現(xiàn)半導體自給自足,減少中國對美國高通和英特爾等芯片公司的依賴。管理咨詢公司TenX2的半導體主管巴斯·弗蘭森表示,盡管中國在設(shè)計傳統(tǒng)高端處理器芯片方面遠遠落后于美國芯片公司,但在人工智能芯片方面的差距較小?!芭c美國相比,中國在人工智能芯片方面落后大約兩到三年”。
張弛告訴記者,在低端和中端芯片領(lǐng)域,中國和世界沒有差距,甚至更強。但在極少數(shù)高端芯片,中國確實有差距,特別是計算領(lǐng)域?!爱a(chǎn)生差距有很多原因,比如芯片制造工具對外依賴比較嚴重等,這個需要我們補強,”張弛表示,冰凍三尺非一日之寒,不要想著明天就超英趕美,“可以預料,未來差距會越來越小,甚至反超”?!?/p>