在智能手機(jī)領(lǐng)域,性能的強(qiáng)弱完全取決于SoC(手機(jī)處理器平臺,包含CPU、GPU、ISP和Modem等單元),所以關(guān)心體驗(yàn)的玩家都會格外看重“芯臟”的參數(shù)。隨著海思麒麟980、三星Exynos 9820和高通驍龍855這些旗艦級SoC的陸續(xù)發(fā)布(表1),2019年的高端Android手機(jī)已經(jīng)蓄勢待發(fā)?,F(xiàn)在的問題是,這三顆SoC誰更強(qiáng)悍?
高通每一代旗艦級SoC(驍龍800系列)的更新節(jié)奏都是頭年12月發(fā)布,第二年初量產(chǎn),在時間節(jié)點(diǎn)上基本和三星Exynos持平,落后于海思麒麟。但是,歷代驍龍800系列的綜合性能卻又都是同期旗艦級SoC中最強(qiáng)的,也是最有機(jī)會威脅蘋果A系列SoC性能霸主地位的存在。
高通產(chǎn)品管理高級副總裁KeithKressin在演講中曾提到:“全球無線生態(tài)是每10年一個G”。1999年3G時代來臨,2009年4G時代揭幕,而驍龍855誕生的節(jié)點(diǎn)恰好處于5G即將爆發(fā)的敏感時刻,因此它在驍龍800家族中將起到承前啟后的作用,以更強(qiáng)的性能、更大的帶寬和承載能力以及低延遲的網(wǎng)絡(luò)呈現(xiàn)在世人面前。
話不多說,下面我們就從大家最為關(guān)心的幾個角度,淺析—下驍龍855的與眾不同吧。
高通旗艦級SoC從驍龍820開始就一直都是由三星代工。由于三星7nm工藝遏阻,導(dǎo)致驍龍855的代工權(quán)被臺積電搶走,使其成為繼麒麟980、蘋果A12仿生之后,第三款采用臺積電7nm制程工藝打造的手機(jī)SoC芯片(圖1)。高通官方并沒有透露驍龍855具體的核心面積和晶體管數(shù)量參數(shù),只是含糊地表示7nm旗艦級SoC的晶體管都不少于60億個,但從高通官方的宣傳圖來看,驍龍855芯片的表面積比1美分的硬幣還要?。▓D2),結(jié)合PoP層疊封裝工藝(將CPU和內(nèi)存芯片封裝在一起),可以更大限度節(jié)省手機(jī)主板空間。
從高通的現(xiàn)場演示來看,同時搭載驍龍845和驍龍855且內(nèi)置3000mAh電池的兩款原型機(jī),在運(yùn)行“吃雞”游戲中的平均功耗分別為3280mW和2580mW,驍龍855的功耗降低了大約21%;在模擬日常應(yīng)用的環(huán)節(jié)中,二者的平均功耗分別為2240mW和1785mW(圖3),驍龍855的功耗同樣有著20%的降低。這意味著,在其他配置相同的情況下,搭載驍龍855的新手機(jī),要比驍龍845的老將多玩1個小時的游戲時間!
這就是7nm工藝的好處,讓驍龍855在提供更強(qiáng)性能潛質(zhì)的基礎(chǔ)上,續(xù)航不輸于驍龍710等上一代主打能耗比的中端移動平臺。
高通近幾代驍龍800系列最大的特色就是“不跟隨”,其CPU核心總是基于ARM公版CortexA架構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行“魔改”(半自研)而來的“Kryo”(環(huán)蛇),因此在性能上都較公版架構(gòu)有所提升。這一次,驍龍855的CPU核心進(jìn)化到了“Kry0 485”,和A76/A55公版架構(gòu)相比擁有更大的亂序執(zhí)行窗口、優(yōu)化的數(shù)據(jù)預(yù)取等,同時還引入了“三叢集”和“超級核心”( PrimeCore)技術(shù)。
所謂“三叢集”,就是驍龍855采用了類似聯(lián)發(fā)科Helio X20/×30和麒麟980相似的三組不同主頻核心組合的架構(gòu);而“超級核心”,則是驍龍855有別于競品那種大核+中核+小核的組合,而是超級核心(1×Kryo485,2.84GHz)+大核(3xKryo 485,2.42GHz)+小核(4xKryo 485,1.8GHz)的結(jié)構(gòu)(圖4),更加注重性能的爆發(fā),而且高通還表示驍龍855的CPU性能可長期穩(wěn)定在最高水準(zhǔn),不會像對手那樣經(jīng)常降頻。
具體來說,驍龍855的“三叢集”結(jié)構(gòu)支持aSMP異步多核和big.LITTLE大小核心模式,支持多種核心和頻率的組合運(yùn)行,搭配更加靈活(圖5)。此外,驍龍855的八個核心都有各自的二級緩存,比如超級核心每個核心內(nèi)置512KB緩存、性能核心每個256KB,能效核心每個128KB,同時所有核心共享三級緩存。
可能有用戶會問了,驍龍845的最高主頻就達(dá)到了2.8GHz,在7nm工藝加持下的驍龍855為何最高主頻沒有變化?答案很簡單,高通認(rèn)為沒必要,如今很多計(jì)算任務(wù)都已經(jīng)從CPU中剝離開來,比如視頻、音頻、張量處理等,不再需要太高的CPU頻率。即便驍龍855的主頻沒有明顯變化,但它的CPU性能也要較驍龍845有著45%的提升(圖6)!
我們不妨做個簡單的推演,以GeekBench 4跑分為例,驍龍845的單核性能約為2400分,驍龍855在提升45%后,其單核理論成績會在3400,基本和麒麟980持平。現(xiàn)在的問題是,驍龍855的多核性能是否也能有45%的提升?如果有,那它的GeekBench 4多核性能就能在9000分的基礎(chǔ)上提升到13000分,不僅高于麒麟980的10000分,還超過了蘋果A12的11500!當(dāng)然,芯片廠在宣傳中總喜歡拿“最高提升”為前綴,所以大家對驍龍855的多核性能還是保持觀望態(tài)度比較好。
高通驍龍855的GPU從驍龍845的Adreno 630升級到了Adreno 640,由高通自主設(shè)計(jì),集成微控制器,支持Vulkan l.1圖形規(guī)范(全球首家)和OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP等圖形接口。據(jù)悉,Adreno640的性能較上代提升了20%,而且和CPU一樣可以提供始終如一的性能表現(xiàn),不會因?yàn)檫^熱降頻而導(dǎo)致性能波動(圖7)。
CFan在2018年24期《宿命的對決麒麟980和驍龍845誰更強(qiáng)》一文中曾對比過麒麟980和驍龍845的GPU1生能,結(jié)論是二者基本處于同一個檔次(圖8)。因此,驍龍855的GPU在有了20%的性能提升后,自然可更輕松地超過麒麟980,但依舊無法和蘋果A12的GPU匹敵。換句話說,2019年理論游戲性能最強(qiáng)的智能手機(jī)仍是新一代iPhone。
早前網(wǎng)上曾一度流傳驍龍855會引入和麒麟970/980一樣的獨(dú)立NPU來進(jìn)行本地Al運(yùn)算,但高通顯然不喜歡“模仿”,為其賦予了“第四代Al引擎”。
簡單來說,驍龍855繼承了家族前輩依靠CPU、GPU、DSP等傳統(tǒng)單元進(jìn)行Al運(yùn)算的思路(圖9)。但是,驍龍855此次卻在Hexagon 690 DSP中集成了全新設(shè)計(jì)的“HTA”張量加速器(Hexagon TensorAccelerator),DSP中同時還集成有4個“HVX”向量擴(kuò)展內(nèi)核( Hexagon Vector eXtensions),綜合實(shí)現(xiàn)了專有的、可編程的Al加速。除了DSP有所升級以外,驍龍855的Kry0 485 CPU加入了可以更進(jìn)一步加速Al性能的全新指令,Adren0 640 GPU也帶來了50%的算術(shù)邏輯單元(ALU)提升。
CPU、GPU、DSP、張量加速器的攜手,組成了高通第四代多核人工智能引擎AIEngine,其可以實(shí)現(xiàn)每秒超過7萬億次運(yùn)算(7TOPs),Al性能較前代旗艦移動平臺相比提升3倍(圖10)。同時,高通還發(fā)布了全新的Al Engine軟件套件,支持回聲消除和噪音抑制Al加速,并攜手無數(shù)廠商構(gòu)建7Al生態(tài)鏈帝國(圖11)??紤]到高通SoC在智能手機(jī)領(lǐng)域的占有率,第四代Al引擎大有可為。
如今智能手機(jī)越來越看重拍照效果,為此高通為驍龍855準(zhǔn)備了新一代的Spectra 380 ISP(圖像信號處理器),它也是全球第一個計(jì)算機(jī)視覺(CU-ISP),集成了大量硬件加速功能,支持最尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能,同時功耗降低高達(dá)4倍。
具體來說,Spectra 380 ISP支持在4KHDR@60fps的狀態(tài)下實(shí)時進(jìn)行視頻拍攝(支持HDRlO+視頻拍攝),還能進(jìn)行對象分類和對象分割,這意味著我們在拍攝視頻時可精準(zhǔn)地對選定的對象或背景進(jìn)行實(shí)時替換,既提高了效率,也減輕了CPU和GPU的負(fù)擔(dān)。高通表示,CV-ISP方案相比傳統(tǒng)的CPU+GPU+DSP方案可以在人體追蹤時降低50%功耗,物體追蹤和物體檢測時的功耗則降低80%,拍攝4K視頻時功耗也能降低到25%(圖12)。
考慮到手機(jī)存儲空間有限,所以驍龍855還支持HELF編碼格式的硬件加速,可在不影響畫質(zhì)的前提下將錄制的視頻文件體積減小50%,哪怕手機(jī)不支持存儲卡擴(kuò)充也不怕。除了拍照攝影優(yōu)化外,驍龍855還首次在移動終端上實(shí)現(xiàn)了對HDRlO+播放的商用支持,并新增H.265、VP9硬件加速解碼,可顯著延長播放視頻時的續(xù)航時間,借助全新高通aptX Adaptive音頻編解碼器還能帶來更為震撼的視覺體驗(yàn)。
作為旗艦級SoC,驍龍855自然還大幅強(qiáng)化了游戲性能。這款芯片是全球首款符合Elite Gaming體驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的平臺,支持True HDR(超過10億色)、電影級色調(diào)映射、基于物理渲染(PBR)等。Adren0 640GPU所支持的Vulkanl.1 API,相較OpenGL ES可以將功耗降低20%,基于物理渲染則能將性能提升20%(圖13),通過定制算法,驍龍855還可以減少90%以上的掉幀。此外,驍龍855所支持的VR虛擬現(xiàn)實(shí)、AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、MR混合現(xiàn)實(shí)等XR應(yīng)用也是一大特色,而其主打的8K分辨率的VolumetricVR沉浸式視頻體驗(yàn)更是足以打破現(xiàn)實(shí)與虛擬世界之間的視覺界限。
都說2019年是5G普及的元年,但驍龍855默認(rèn)捆綁的調(diào)制解調(diào)器卻是驍龍X24 LTE,而支持5G的驍龍X50 LTE依舊是可選項(xiàng)(外掛的形式)。據(jù)一加手機(jī)CEO劉作虎透露,第一波5G手機(jī)的價格要比4G手機(jī)貴200美元到300美元(約合人民幣1380元-2070元),這主要源于外掛的X50基帶和各路毫米波收發(fā)模塊的成本(圖14)。考慮到國內(nèi)運(yùn)營商5G基站的建設(shè)進(jìn)度,筆者反而不推薦大家第一時間入手5G手機(jī)(如5G高配版),2020年才是5G網(wǎng)絡(luò)能有所作為的時間節(jié)點(diǎn)。
請放心,驍龍855默認(rèn)集成的驍龍X24 LTE已經(jīng)具備不俗的實(shí)力了,它是全球首個提供LTE Cat.20級別,即最高2Gbps的下載速度的Modem,而且還首次支持256QAM,上傳峰值速度可翻倍到300Mbps。此外,驍龍855還是第一個對第六代Wi-Fi( 802.1lax)提供支持的移動平臺,支持8x8探測機(jī)制(是現(xiàn)有4x4的2倍),目標(biāo)喚醒時間的能效比提升67%,支持WPA3安全標(biāo)準(zhǔn)(圖15)。
同時,驍龍855還支持60GHz Wi-Fi(802.1lay標(biāo)準(zhǔn)),最高速度可達(dá)10Gbps,有著媲美有線網(wǎng)絡(luò)的低時延。配合最新的路由器,玩電競游戲時可最大限度避免460問題,堪稱游戲手機(jī)的絕配。
2018年,屏下指紋識別手機(jī)已經(jīng)逐漸普及,但大家不難發(fā)現(xiàn)一個問題:當(dāng)手指沾水,或屏幕有油污時,屏幕解鎖經(jīng)常會失敗,而這也是光學(xué)屏幕指紋方案的通病。驍龍855將是首款支持3D聲波傳感器的移動平臺,也是全球首個支持屏下超聲波指紋識別的商用解決方案,其能夠穿透不同類型的污漬準(zhǔn)確識別指紋,具備更高的安全性和準(zhǔn)確性。
作為驍龍845的迭代更新之作,驍龍855無論是性能、功能還是功耗都較前輩有了長足的進(jìn)步,從高通已透露的信息來看,它將成為2019年度Android領(lǐng)域的最強(qiáng)芯,有著比麒麟980更喜人的性能表現(xiàn),非常值得我們期待。與此同時,高通還同時發(fā)布了針對PC平臺定制的驍龍8cx(圖16),它同樣采用7nm工藝設(shè)計(jì),只是將TDP提升到了7W,支持4G始終在線、始終連接,可提供長達(dá)數(shù)天的續(xù)航時間,可以提供接近英特爾15W TDP處理器的性能體驗(yàn)。至于驍龍855和驍龍8cx的真實(shí)表現(xiàn)如何,敬請期待CFan的后續(xù)報(bào)道吧。