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      半導體產業(yè)發(fā)展環(huán)境正在持續(xù)改善

      2019-11-22 16:48張一迪
      中國電子報 2019年64期
      關鍵詞:存儲器創(chuàng)板半導體

      張一迪

      9月3日,在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導下,中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦的第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China 2019)在上海舉行。賽迪智庫集成電路研究所所長王世江出席會議并發(fā)表了主題演講,王世江表示,半導體產業(yè)發(fā)展保持良好態(tài)勢,設計、制造和封測三業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持增長勢頭。

      王世江表示,2019年上半年全球半導體產業(yè)發(fā)展由于內外部多因素疊加,行業(yè)呈下行走勢,不確定'牛增大,影響了產業(yè)的發(fā)展。存儲器價格理性回歸,導致企業(yè)庫存居高不下,產品價格呈跌勢。整機產品出貨不及預期,如手機出貨下降、服務器放緩等;加密貨幣市場低迷,先進處理器工藝進展緩慢,影響了產業(yè)的發(fā)展。

      2019年下半年全球半導體產業(yè)開始步入上行周期。NAND價格企穩(wěn)回升,DRAM繼續(xù)下跌,整機產品出貨回暖。5G、AIoT等對芯片拉動作用逐步顯現(xiàn),汽車、工業(yè)等對器件需求加大,加密貨幣芯片需求增大。

      存儲器市場NAND將回暖,DRMA將繼續(xù)頹勢。王世江認為,供給方面的客觀原因是東芝因停電減產。主觀原因是NAND毛利較低,企業(yè)在主動減產升級。美光等在控制產能利用率,NAND Flash減產幅度由5%提高至10%。三星、海力土產能擴張放緩,并且在積極升級產線。需求方面,5G、AIoT帶來的數(shù)據(jù)需求增加,終端對存儲器需求增大。128G/256G即將成為手機標配等。多家機構預測,NAND Flash下半年降價,明年將回暖。

      王世江表示,從主要存儲企業(yè)資本支出情況來看,供給方面DRAM仍有較高毛利,企業(yè)減產動力不足。廠商在控制產能,但產能下降不如NAND明顯。需求方面服務器、PC需求放緩,內存價格降幅較深。手機出貨量下降,5G、AIoT對DRMA存儲器的需求帶動有限。多家機構預測.DRAM價格下半年仍將持續(xù)走低,跌勢甚至會拖延至明年。

      新工藝推出將促進處理器市場的發(fā)展

      王世江指出,處理器新工藝推出將促進處理器市場的發(fā)展。In-tel 10nm工藝持續(xù)推遲,一定程度上影響了換機需求。下半年10nm工藝的推出有望對服務器和PC市場帶來一定推動作用。

      AMD開始借助臺積電7nm工藝,對PC和服務器處理器會帶來一定沖擊。人工智能的發(fā)展,將催生FPGA、GPU市場,預計這兩個領域的市場將達到百億美元以上。汽車、工業(yè)控制、AIoT等發(fā)展將推動MCU處理器的發(fā)展。RISC-V、MIPS、POWER架構的開源將會催生一批新興處理器企業(yè)。

      王世江認為,萬物互聯(lián)市場未來可期。他指出,過去PC的市場帶動了X86架構的發(fā)展,如今萬物互聯(lián)的時代,整個產業(yè)將面臨更多更好的機遇,可能會推動整個處理器市場的發(fā)展。

      此外,他指出,設備存儲投資下滑,先進邏輯工藝投資在持續(xù)增長。設備投資下降主要集中在存儲器生產線,先進邏輯工藝的投資仍在持續(xù)增加。Intel、TSMC等仍在加大先進工藝資本支出。特色工藝產線設備投資基本持平,隨著12英寸產線的使用,未來對特色工藝投資將會持續(xù)增大。

      中國在半導體設備上投資位居全球前列。美國、日本設備出口額均有不同程度下降。2018年-2019年韓國存儲器設備投資萎縮,總投資大幅下滑。此外,中國臺灣地區(qū)先進邏輯工藝設備投資大幅提升。中國大陸新生產線建設,推動設備市場增長。2020年,中國大陸設備市場有望位居全球首位。

      科創(chuàng)板拓展了IC企業(yè)融資通道

      王世江表示,半導體產業(yè)發(fā)展保持良好態(tài)勢,設計、制造和封測三業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持增長勢頭。設計業(yè)增速較為明顯,多數(shù)企業(yè)同比增長,部分企業(yè)甚至翻番。制造業(yè)的發(fā)展也促進了材料和設備業(yè)的發(fā)展。據(jù)中國海關數(shù)據(jù),集成電路進口額同比下降7%,下滑幅度較大的產品為存儲器,處理器仍保持增長態(tài)勢。集成電路出口額大幅增長,達到17.1%,主要為存儲器產品。分立器件進出口同比均有小幅下滑。

      王世江強調,科創(chuàng)板是2019年的亮點之一??苿?chuàng)板和主板解決了資本退出問題,為IC企業(yè)融資拓展了通道??苿?chuàng)板上市的造富效應將吸引更多資源投入半導體行業(yè),將有助于企業(yè)規(guī)范化管理,擴大品牌效應。

      他表示,半導體產業(yè)發(fā)展環(huán)境正在持續(xù)改善。泛半導體產業(yè)正在融合促進,這是我國一大優(yōu)勢?!澳靡粋€設備來說,如果最初就定位是集成電路專用設備是很難的,但定位為集成電路兼光伏設備是相對容易的?!蓖跏澜e例說。

      如今,制造業(yè)加速向中國大陸轉移,產業(yè)資本持續(xù)關注,泛半導體產業(yè)融合促進,內需市場進一步被激發(fā),整機、系統(tǒng)廠商重視供應鏈,人才受到各界普遍關注。

      近年來,人才培養(yǎng)工作得到了改善,比如清華大學、北京大學、復旦大學、廈門大學等高校積極發(fā)揮了產教融合的重要作用,為行業(yè)輸送了很多人才。此外,政府以個稅獎補的方式也吸引了各方面人才進入半導體產業(yè)。

      王世江認為,未來整個半導體產業(yè)發(fā)展環(huán)境會越來越好,要對行業(yè)充滿信心。

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