齊曉剛,馮雪飛,楊金玉
(中車太原機(jī)車車輛有限公司, 山西 太原 030027)
屏蔽金屬弧焊 (Shielded Metal Arc Welding,SMAW) 也稱為手工電弧焊, 作為一種常用的焊接方法, 具有設(shè)備簡(jiǎn)單、 可焊接大部分金屬材料、 靈活性強(qiáng)、 生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)。 在生產(chǎn)和培訓(xùn)中,SMAW 方法一般被列為首選, 如今常用于小批量焊接生產(chǎn)及野外作業(yè)。
單面焊雙面成形焊接是在焊縫的正面進(jìn)行施焊, 使焊縫正背兩面同時(shí)得到均勻整齊的焊縫的方法。 單面焊雙面成形焊接技術(shù)不受構(gòu)件形狀、 尺寸和空間位置的限制, 操作方便, 焊接接頭強(qiáng)度高,質(zhì)量好, 安全可靠, 廣泛應(yīng)用于重要焊接結(jié)構(gòu)的制造過程中。 同時(shí), 單面焊雙面成形焊接技術(shù)還是焊工技能考核與比賽的主要內(nèi)容[1]。
在SMAW 板對(duì)接仰焊單面焊雙面成形焊接時(shí),仰焊是焊接操作中難度最大的焊接位置。 在仰焊操作時(shí), 由于位置難度大、 焊接試件倒懸, 填充的熔滴受重力作用不易向熔池過渡, 在單面焊雙面成形時(shí), 熔化金屬與熔渣受重力作用下墜, 冷卻速度較慢, 焊縫背面會(huì)出現(xiàn)凹陷, 焊縫正面會(huì)出現(xiàn)焊瘤等缺陷。 為克服重力影響, 在仰焊操作時(shí), 應(yīng)盡可能采用小間隙及斷弧焊接的方法進(jìn)行打底層焊接[2]。
1) 焊接電源。 采用直流弧焊機(jī)。
2) 焊接試件。 選用Q235-A 型號(hào)的低碳鋼板,尺寸 300 mm×125 mm×10 mm, 坡口角度 30°±1°。
3) 焊條。 采用 E5015 型號(hào)的焊條, 使用前需檢查藥皮有無(wú)開裂、 脫落等問題, 焊條鋼芯有無(wú)生銹、 偏心等問題, 沒有上述問題方能使用。 焊條在使用前需350 ℃烘干1 h, 焊條放置于保溫筒內(nèi), 焊接時(shí)隨用隨取。
焊接前, 將焊接試件表面的水、 油污、 銹及氧化物清除干凈, 利用角磨機(jī)將試件坡口兩側(cè)20 mm范圍內(nèi)打磨至露出金屬光澤, 將坡口根部用銼刀銼成圓滑過渡, 不留鈍邊。 這樣做利于焊接過程中電弧擊穿坡口根部形成熔孔, 打底層焊接時(shí)填充金屬容易與坡口根部良好地熔合。
仰焊時(shí), 由于操作困難, 打底層焊接的斷弧焊接方法不易掌握, 采用連弧焊接方法電弧較穩(wěn)定,易形成良好的焊縫成形。 但由于連弧焊接方法需采用窄間隙保證焊接質(zhì)量, 因此焊接試件組裝間隙要嚴(yán)格控制在較精準(zhǔn)的范圍內(nèi)為宜。 組裝定位焊采用的焊接參數(shù)與正式焊接參數(shù)一致。 表1 為焊接試件組裝尺寸; 表2 為不同焊接層次的焊接參數(shù)選擇。
表1 焊接試件組裝尺寸
表2 不同焊接層次的焊接參數(shù)選擇
將組對(duì)好的焊接試件固定在焊接支架適當(dāng)高度的仰焊位置, 間隙小的一端為起焊端。
打底層焊接時(shí), 電源采用直流正接, 即焊接試件接電源的正極, 原因如下: 在直流弧焊過程中,電弧容易向熱量高的部位產(chǎn)生偏吹現(xiàn)象, 采用直流正接進(jìn)行焊接, 焊接試件的溫度要高于焊條電極的溫度, 燃燒電弧易向焊接熔池產(chǎn)生偏吹, 增大了電弧的吹力, 有利于打底層焊縫的背面凸起成形。 焊條在小間隙定位焊處引燃電弧, 稍停頓, 壓低電弧做橫向擺動(dòng)焊接, 焊接電弧燒穿坡口根部形成熔孔后, 采用鋸齒形運(yùn)條方法連弧焊接。 電弧需貼近坡口根部, 在焊接過程中要做向上推頂動(dòng)作, 可以清晰地觀察熔孔的狀態(tài), 當(dāng)形成第一個(gè)熔池時(shí), 迅速向側(cè)下方熄滅電弧。 焊接打底層焊道滅弧的頻率掌握在40 次/min 左右, 每次引燃電弧燃燒的時(shí)間控制在1 s 左右, 并且每次引燃電弧的位置在最后一個(gè)熔孔后1~2 mm 的焊縫根部中間處, 引弧點(diǎn)一定要準(zhǔn)確。
焊接時(shí), 焊條與焊接方向的夾角為80°~90°,與焊接試件坡口兩側(cè)的夾角為90°, 見圖1。
仰焊打底焊時(shí)注意保持熔孔大小一致, 控制好熔池的溫度, 電弧燃燒時(shí)間過長(zhǎng)、 焊縫溫度過高,會(huì)使焊縫背面成形凹陷, 焊縫正面產(chǎn)生凸起或焊瘤。 控制熔孔與熔池溫度, 在打底焊接過程中電弧壓在坡口根部, 使一多半的焊接電弧在坡口根部外側(cè) (即仰焊焊接試件的背面) 燃燒。 打底層要薄,打底層內(nèi)側(cè)焊道成形盡可能平整, 為填充層焊接打好基礎(chǔ)。
以下簡(jiǎn)述打底層焊接的接頭方法。 當(dāng)一根焊條焊接結(jié)束后, 需要進(jìn)行焊接接頭, 仰焊焊接接頭盡可能采用熱接法。 更換焊條動(dòng)作要快, 接頭時(shí), 在焊接熔池還保持紅熱狀態(tài)時(shí), 就立即引燃電弧進(jìn)行焊接。 引弧點(diǎn)在熔池前方10 mm 左右, 壓低電弧做橫向擺動(dòng)焊接, 當(dāng)焊接到熔池前端做向上推頂動(dòng)作, 形成熔池后, 迅速滅弧, 重復(fù)前面所述的滅弧打底層焊接動(dòng)作。
圖1 焊接時(shí)的夾角示意圖
仰焊單面焊雙面成形打底層焊接運(yùn)用液態(tài)金屬表面張力, 采用短弧焊接克服重力影響; 采用較大的焊接電流, 以此獲得足夠的電弧吹力, 保持焊接電弧具有足夠的挺度; 采用直流正接, 目的是利用直流焊接時(shí)電弧傾向于熱量大的位置的偏吹現(xiàn)象特性, 以增大電弧的吹力, 有利于焊縫正背兩面同時(shí)形成均勻且成形良好的焊接接頭。
填充層焊接前, 注意要將焊接電源改為直流反接, 并將打底層焊縫的藥皮及飛濺物清理干凈, 利用角磨機(jī)將坡口內(nèi)側(cè)焊縫超高的部位打磨平整。
填充層焊接時(shí), 焊條的角度與打底層焊接時(shí)一致, 采用短弧、 連弧焊接, 鋸齒形運(yùn)條法或反月牙運(yùn)條法, 并在坡口面兩側(cè)稍停頓, 橫向擺動(dòng)快些,焊接速度也要盡可能快些, 使填充層焊道盡量薄(一般需進(jìn)行兩層填充)。 填充層焊接要熔合良好,注意坡口邊緣不得破壞, 焊縫整齊一致。 填充層焊接完成后, 焊縫表面比坡口邊緣低1 mm 左右, 便于蓋面層焊接。
填充層焊接的接頭方法與打底層焊接的不同,具體如下: 在焊接收弧處后方10~20 mm 處引燃電弧, 快速將電弧拉到弧坑處做橫向擺動(dòng), 使填充金屬與焊接弧坑熔合后, 進(jìn)行正常的填充層焊接。
蓋面層焊接的電源極性接法與填充層焊接的相同。 焊接前將填充焊縫表面清理干凈, 進(jìn)行蓋面層焊接。 焊接時(shí)焊條與焊接方向呈 85°~90°夾角, 運(yùn)條方法與填充層焊接一樣, 焊條擺動(dòng)的幅度增大,焊接速度同樣需要快些, 電弧在坡口邊緣處一定要停頓, 防止產(chǎn)生咬邊缺陷。 蓋面層焊接也可選用直徑為2.5 mm 的焊條, 能有效避免產(chǎn)生咬邊缺陷。當(dāng)一根焊條焊接結(jié)束時(shí), 電弧滅在焊縫中間, 快速更換焊條, 在熔池前方 10~20 mm 處引燃電弧, 迅速將電弧拉至熔池, 熔池金屬熔合良好后, 再向焊接方向擺動(dòng)焊接, 直至完成蓋面層焊接。 蓋面層焊接的接頭方法與填充層焊接的相同。
以下簡(jiǎn)述蓋面層焊接的收弧方法。 當(dāng)打底層焊接和填充層焊接的焊道收弧時(shí), 可以直接滅??; 但是當(dāng)蓋面層焊接的焊道最后收弧時(shí), 需要將弧坑填滿, 主要方法有回焊法收弧和反復(fù)滅弧收弧。 一是回焊法收弧。 在焊接到焊縫末端時(shí), 向焊接方向相反的方向繼續(xù)焊接10 mm 左右后, 立即滅弧, 使焊縫收尾處消除弧坑凹陷的現(xiàn)象, 并且不會(huì)出現(xiàn)弧坑裂紋、 弧坑縮孔等焊接缺陷。 焊接過程首選這種滅弧方式。 二是反復(fù)滅弧收弧。 在焊接到焊縫末端時(shí), 為填滿弧坑進(jìn)行斷弧焊接, 重復(fù)多次將弧坑填滿, 完成焊接。 反復(fù)滅弧收弧時(shí), 注意不要使熔池溫度過高, 否則易產(chǎn)生過燒、 焊瘤、 氣孔等缺陷。
焊接結(jié)束后, 需將焊縫兩面清理干凈, 包括藥皮、 飛濺物等。 如果是在焊工技能比賽中, 則一般不允許使用電動(dòng)工具對(duì)焊縫進(jìn)行打磨。 焊縫外觀檢驗(yàn)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)為ISO 5817-2014 焊接—鋼、 鎳、 鈦及其合金的熔化焊接頭 (束焊除外)。
采用SMAW 方法進(jìn)行焊接的過程中, 打底層焊接選擇的電源極性接法與填充層焊接及蓋面層焊接不同, 可有效地提高單面焊雙面成形的合格率, 焊接質(zhì)量好。 選擇合理的焊接規(guī)范, 掌握一定的焊接技巧, 練就過硬的操作基本功, 運(yùn)用理論知識(shí)指導(dǎo)實(shí)際操作, 就能焊接出優(yōu)質(zhì)的焊接接頭。 SMAW 方法是多數(shù)手工焊接方法操作的基礎(chǔ), 掌握SMAW 方法對(duì)于其他焊接方法均有借鑒。