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固態(tài)硬盤(pán)是用電子芯片,即閃存顆粒(圖1)以電信號(hào)擦寫(xiě)記錄存儲(chǔ)內(nèi)容,其最主要的閃存顆粒技術(shù)升級(jí)就是閃存的電信號(hào)的存儲(chǔ)方式升級(jí),能帶來(lái)“存儲(chǔ)密度”的增加。這些閃存顆粒技術(shù)也從最初始的SLC,經(jīng)歷了MLC、TLC,到如今正在興起的QLC。而我們前面提到的大容量固態(tài)硬盤(pán)時(shí)代,則來(lái)自未來(lái)將取代QLC的PLC閃存顆粒技術(shù)。
具體來(lái)說(shuō),在這些閃存顆粒技術(shù)中,SLC每個(gè)存儲(chǔ)單元只存儲(chǔ)1bit數(shù)據(jù),它的性能最好,壽命也最長(zhǎng)。缺點(diǎn)就是成本最高,容量偏低。作為接替者,MLC每個(gè)存儲(chǔ)單元可以存儲(chǔ)2bit數(shù)據(jù),所以同樣的單元數(shù)量下,存儲(chǔ)容量一下就翻倍了,也就是容量/成本比大幅提高。雖然因?yàn)榇鎯?chǔ)方式更復(fù)雜,所以性能和壽命(擦寫(xiě)次數(shù))比SLC要低,但是對(duì)消費(fèi)者甚至商業(yè)用戶(hù)來(lái)說(shuō)完全夠用了。
可是MLC的容量極限也很快達(dá)到了,因此又誕生了TLC閃存顆粒,這也是目前主流的固態(tài)硬盤(pán)閃存(圖2),TLC的1個(gè)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元可存放3bi t的數(shù)據(jù),容量再次提升,同時(shí)成本也下降更多。不過(guò)代價(jià)就是性能和壽命進(jìn)一步下降,當(dāng)然通過(guò)控制方式、閃存和緩存的技術(shù)改良,性能和壽命也足以滿(mǎn)足普通消費(fèi)者。
目前正在逐步普及的是QLC閃存顆粒,它的一個(gè)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)單元可存放4bit的數(shù)據(jù)(圖3),比TLC更容易做成超大容量的產(chǎn)品,這也是為什么目前很多新型大容量固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格很低的根本原因。截至目前,QLC閃存顆粒已經(jīng)從設(shè)計(jì)之初的300次左右提升到了400次左右的P/E擦寫(xiě)循環(huán)(英特爾閃存顆粒),接近了TLC的正常擦寫(xiě)壽命(600次左右)。由于QLC固態(tài)硬盤(pán)的容量接近同價(jià)位TLC固態(tài)硬盤(pán)的兩倍,例如1TB的英特爾660P(QLC)和760P(TLC)在2月初的電商旗艦店報(bào)價(jià)分別為1699元和1763元,所以把壽命從擦寫(xiě)次數(shù)轉(zhuǎn)換成全盤(pán)可寫(xiě)入的數(shù)據(jù)量就會(huì)發(fā)現(xiàn),同價(jià)位的QLC固態(tài)硬盤(pán)全壽命可寫(xiě)入數(shù)據(jù)量并不比TLC固態(tài)硬盤(pán)少。
這就是結(jié)束了嗎?不要忘記,目前大家的主流水平就是512GB~1TB容量的固態(tài)硬盤(pán),對(duì)比同價(jià)位主流機(jī)械硬盤(pán)2TB~4TB的容量是不是還有很大差距?即將到來(lái)的PLC閃存顆粒(圖4)就將解決這一問(wèn)題。
PLC的存儲(chǔ)密度比QLC更高,每個(gè)存儲(chǔ)單元可以保存5bit數(shù)據(jù)(圖5),舉例來(lái)說(shuō),使用目前主流的TLC閃存顆粒容量是256GB,同樣的存儲(chǔ)單元數(shù)量下,使用QLC技術(shù)為341GB,使用PLC技術(shù)則可以變成427GB。當(dāng)然,這意味著其對(duì)主控、電路設(shè)計(jì)的要求也更高,因?yàn)镻LC技術(shù)需要主控準(zhǔn)確控制32路電壓,挑戰(zhàn)可謂相當(dāng)大。當(dāng)然了,壽命和寫(xiě)入性能肯定也會(huì)“更差”一些,不過(guò)大容量、大緩存設(shè)計(jì)可以在極大程度上彌補(bǔ)不足,所以無(wú)需特別擔(dān)心。
怎么?還是不放心固態(tài)硬盤(pán)的擦寫(xiě)壽命?好吧,這里筆者可以給出一個(gè)計(jì)算公式(圖6)。了解自己一天大概會(huì)存儲(chǔ)(擦寫(xiě))多少數(shù)據(jù),就可以算出你的固態(tài)硬盤(pán)究竟有多少壽命(按照時(shí)間計(jì)算)可用,或者反推出自己希望使用的時(shí)間下,每天可以存儲(chǔ)多少數(shù)據(jù)。計(jì)算公式里那個(gè)“P/E次數(shù)”即擦寫(xiě)次數(shù),指的是全盤(pán)全部存儲(chǔ)單元完整地擦除和寫(xiě)入一次的次數(shù)(其實(shí)就是擦寫(xiě)固態(tài)硬盤(pán)同容量大小的數(shù)據(jù),主控芯片會(huì)將數(shù)據(jù)均勻地分配到整個(gè)硬盤(pán)的所有存儲(chǔ)單元中),一般廠商都會(huì)直接提供相應(yīng)的參數(shù)。
在實(shí)際的硬盤(pán)運(yùn)作過(guò)程中,還會(huì)有寫(xiě)入放大、溫度等影響數(shù)據(jù)量、壽命、性能的因素,我們這里給出的計(jì)算公式是一種比較“理想”的工作狀態(tài)。要想讓硬盤(pán)減少意外減壽等問(wèn)題,最好在使用中注意良好的使用習(xí)慣,提供足夠的散熱能力。
PLC的單元存儲(chǔ)容量提升雖然明顯,但并不能帶來(lái)倍增的效果,在閃存技術(shù)之外,芯片制造技術(shù)也是容量提升的重要因素。在固態(tài)硬盤(pán)的顆粒介紹中,我們常??梢钥吹剿^x x層x x x顆粒的說(shuō)法,其中的x x層就是所謂的堆棧層數(shù)(圖7),一般來(lái)說(shuō),同樣的條件下,顆粒的容量與采用多少層堆棧呈正比關(guān)系。例如目前的主流堆棧層數(shù)是64層~96層,而PLC的堆棧數(shù)很可能從128層“起跳”,又為它增加了至少3 3%的容量。兩種效果疊加,在PLC時(shí)代獲得成倍甚至數(shù)倍于目前固態(tài)硬盤(pán)的容量,就變成了很輕松的事。