沈叢 盧夢琪

5G芯片是5G手機(jī)的核心部件之一。得益于上游供應(yīng)鏈尤其是芯片環(huán)節(jié)的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不斷優(yōu)化。一系列5G中端芯片的推出，更使5G手機(jī)售價(jià)逐漸親民化，進(jìn)一步加速了5G手機(jī)的普及。

低功耗是性能優(yōu)化焦點(diǎn)

5G作為新一代通信技術(shù)，對芯片處理能力和基帶協(xié)作性能的要求更高。為了給5G手機(jī)消費(fèi)者提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，芯片廠商也在不斷優(yōu)化5G芯片的性能。目前，低功耗是5G芯片的主要技術(shù)發(fā)展趨勢，也是各大芯片廠商競技的焦點(diǎn)之一。

“對于5G手機(jī)用戶來說，在關(guān)注手機(jī)網(wǎng)速的同時(shí)，最在意的就是手機(jī)的功耗問題，因?yàn)檫@是影響手機(jī)使用的最主要因素。然而性能的提升往往伴隨著功耗變大，如何解決這個(gè)矛盾，讓高性能和低功耗兩者兼顧，是目前5G芯片的主要發(fā)展目標(biāo)。”賽迪智庫信息化與軟件產(chǎn)業(yè)研究所產(chǎn)業(yè)研究員鐘新龍?jiān)诮邮堋吨袊娮訄?bào)》記者采訪肘表示。

那么如何才能打破5G芯片高功耗的“怪圈”呢？為此，各大芯片廠商可謂“各顯神通”。今年2月，紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片虎賁T7520，采用6nm EUV制程工藝，相比7nm工藝，晶體管密度提高了18%o，功耗降低了8%。相較上一代產(chǎn)品虎賁7510，其在5G場景下整體功耗降低35%，待機(jī)場景下功耗降低15%。緊接著，高通發(fā)布5G基帶芯片X60，該芯片是通過縮小芯片體積以及使用5mm制程，使芯片的能耗進(jìn)一步降低。

與此同時(shí)，其他芯片廠商也不甘示弱。近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列5GSoC新品—天璣820，該5G芯片采用7nm工藝制造，使用MediaTek 5GU卜traSave省電技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動(dòng)態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低手機(jī)終端的5G功耗。

此外，對于5G手機(jī)來說，外掛基帶一直是一個(gè)痛點(diǎn)。這是由于外掛基帶不僅增加功耗，還占用了手機(jī)內(nèi)部空間。由于基帶本身是耗電比較大的硬件，集成5G基帶的芯片將會(huì)解決目前外掛基帶存在的所有問題，減少手機(jī)內(nèi)部空間占用，同時(shí)還能降低功耗，進(jìn)而提升手機(jī)續(xù)航能力并獲得更好的散熱表現(xiàn)。

因此，通過將5G基帶芯片集成在手機(jī)處理器之中來降低功耗也是目前5G手機(jī)的發(fā)展趨勢。例如，華為自研芯片麒麟820、高通765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000等均采用了集成芯片技術(shù)，使功耗大大降低。近期發(fā)布的榮耀X10系列手機(jī)便是搭載麒麟820芯片的最新5G手機(jī)。

中端5G芯片大量鋪貨

推出中端芯片也是目前5G手機(jī)芯片的主要研發(fā)趨勢。為了讓用戶能夠以更低廉的價(jià)格買到更劃算的5G手機(jī)，中端5G芯片成為了5G手機(jī)廠商眼中的“香餑餑”。隨著聯(lián)發(fā)科和三星等廠商在中端5G芯片的大量鋪貨，目前5G手機(jī)價(jià)格逐步降低?！叭缃裣M(fèi)者甚至能以低于2000元的價(jià)格買到一個(gè)整體性能還不錯(cuò)的中端5G手機(jī)，這在很大程度上得益于中端5G芯片的發(fā)展?！辩娦慢堈f。

日前，中端5G芯片在很多主流國產(chǎn)手機(jī)品牌中得到了廣泛的應(yīng)用，大大豐富了5G手機(jī)的產(chǎn)品線。例如，聯(lián)發(fā)科天璣820、天璣iOOOplus不僅在硬件性能上有所提升，還具備內(nèi)置5G基帶、雙卡雙待雙網(wǎng)的優(yōu)勢，并且在價(jià)格上更加低廉。最近，搭載聯(lián)發(fā)科天璣820、天璣iOOOplus5G芯片的新機(jī)Redmi lOX、iQOOZ1陸續(xù)發(fā)布，這些機(jī)型的整體性能、功耗散熱、網(wǎng)絡(luò)信號(hào)等綜合表現(xiàn)也比較出眾。此類物美價(jià)廉且性能出眾的，搭載中端5G芯片的5G手機(jī)成為了廣大用戶的熱衷產(chǎn)品。

集邦咨詢研究總監(jiān)謝雨珊向記者表示，2020年5G芯片卡位戰(zhàn)已經(jīng)展開，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星、紫光展銳等芯片廠商皆推出自家5G SoC方案。華為、愛立信、諾基亞、三星、中興等通信設(shè)備商亦積極推出端對端解決方案以搶占商機(jī)。隨著今年5G SoC制程走向成熟，加上5G終端技術(shù)提升與運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)投資加大，預(yù)計(jì)2020年底將迎來芯片和終端成本的下降，大力發(fā)展中端5G手機(jī)，以便增加5G手機(jī)的用戶量。

5G手機(jī)普及緩中有進(jìn)

據(jù)IDC數(shù)據(jù)，今年第一季度，我國智能手機(jī)市場出貨量約6660萬臺(tái)，同比下降20.3%。其中，5G手機(jī)出貨量約1450萬臺(tái)，占整體市場21.8%，環(huán)比上季度增長64%。5G手機(jī)的平均單價(jià)已降至600美元（不含稅）以內(nèi)。

在新冠肺炎疫情的影響下，今年上半年5G手機(jī)普及節(jié)奏面臨一定放緩，但國內(nèi)市場由于疫情爆發(fā)時(shí)間早于海外，同時(shí)控制措施有效，手機(jī)的生產(chǎn)和市場需求也是最早恢復(fù)的。在這一背景下，手機(jī)廠商紛紛加速變換5G策略，推動(dòng)整個(gè)市場向5G方面轉(zhuǎn)換。

目前的5G手機(jī)市場中，華為依舊占據(jù)半數(shù)以上份額，達(dá)到55.4%。隨著眾多頭部手機(jī)廠商的面向各價(jià)位段、不同產(chǎn)品定位的5G手機(jī)產(chǎn)品陸續(xù)進(jìn)入市場，二至四名也已占據(jù)了超過40%的市場，分別為VIVO、OPPO與小米，且競爭關(guān)系日趨激烈。

從主要手機(jī)品牌的5G策略來看，三星、華為全力布局5G的市場策略不變，但由于既有庫存以及上半年生產(chǎn)仍以4G手機(jī)為多，因此在下半年推進(jìn)5G的同時(shí)需兼顧去化4G庫存;蘋果預(yù)期發(fā)布4款5G新機(jī)，但由于主要銷售區(qū)域在歐美市場，加上售價(jià)較高，后續(xù)需求是否被削弱值得關(guān)注;小米在5G手機(jī)策略上將主打低毛利的定價(jià)優(yōu)勢，以期提高在中國市場的占有率，補(bǔ)足海外銷售劣勢;OPPO -直鞏固中高端價(jià)位5G市場表現(xiàn)，在產(chǎn)品實(shí)力以及高端市場擴(kuò)展上做準(zhǔn)備;vivo正致力于將5G產(chǎn)品覆蓋到更廣泛的價(jià)位段以及用戶群體。

IDC中國研究經(jīng)理王希在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，短期內(nèi)，手機(jī)廠商既要考慮5G帶來的成本提升，又需要緊跟市場趨勢，將價(jià)位下沉至更主流的價(jià)位段。因此，現(xiàn)階段的5G手機(jī)應(yīng)面向不同目標(biāo)群體，靈活和精準(zhǔn)地進(jìn)行產(chǎn)品功能及營銷定位，激發(fā)對應(yīng)目標(biāo)群體的換機(jī)需求。