陳 斌，郭愛珍，李 青，柴美清，楊蛟峰，王偉仁

（1.山西農(nóng)業(yè)大學(xué)資源環(huán)境學(xué)院，山西太原030031；2.山西省農(nóng)業(yè)科學(xué)院現(xiàn)代農(nóng)業(yè)研究中心，山西太原030031；3.山西省農(nóng)業(yè)科學(xué)院試驗研究中心，山西太原030031）

我國是食用菌生產(chǎn)大國，每年產(chǎn)生大量的菌糠[1]。大量菌糠如不及時有效地進(jìn)行處理，會造成環(huán)境污染，破壞生態(tài)環(huán)境，同時也是一種資源浪費[2]。菌糠松軟透氣，物理性質(zhì)良好[3-4]，營養(yǎng)成分齊全，含有豐富的蛋白質(zhì)、氨基酸、碳水化合物及多種礦物質(zhì)和微量元素[5-6]。WILLIAMS 等[7-9]研究報導(dǎo)菌糠添加對花卉植株生長、抵抗不良環(huán)境、提高品質(zhì)有明顯的促進(jìn)作用。紅掌是一種銷售額大的熱帶花卉，在我國生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。栽培紅掌要求保水保肥能力好、排水透氣性好的基質(zhì)，目前栽培中使用的主要是進(jìn)口泥炭土，不僅價格高，而且隨著逐年大量使用，給社會和生態(tài)環(huán)境帶來的負(fù)面效應(yīng)也日趨明顯，因此，尋找可替代的栽培原料是必須解決的問題。GERALD[10]研究認(rèn)為，無土栽培選用基質(zhì)應(yīng)以有機(jī)廢棄物的利用為主，實現(xiàn)資源的可循環(huán)利用。菌糠作為一種廉價、易得、養(yǎng)分豐富、物理性質(zhì)優(yōu)良、符合環(huán)保要求的農(nóng)業(yè)廢棄物，是一種很好的替代原料。

本試驗以香菇、平菇、雙孢菇菌糠為原料，按照不同比例與泥炭土混合栽培紅掌，在連棟溫室內(nèi)研究添加菌糠對紅掌中大苗生長的影響，通過對紅掌成品表觀生長指標(biāo)的評價，旨在篩選可替代泥炭土的材料，為今后替代原料的篩選與評價提供一定的理論依據(jù)。

1 材料和方法

1.1 供試材料

試驗所用的紅掌品種為火焰。從昆明安祖公司購買小苗，在連棟溫室中培養(yǎng)至中苗，選擇株高18 cm、葉片數(shù)10 片、長勢均勻一致的中苗作為試驗材料。

泥炭土為進(jìn)口泥炭土，選用德國Klasmanndeilmann 的純苔蘚泥炭。菌糠為香菇、平菇、雙孢菇新鮮無污染的菌糠，粉碎成0.5～1.0 cm 顆粒。

1.2 試驗方法

試驗于2018 年3 月在山西省農(nóng)業(yè)科學(xué)院東陽試驗示范基地連棟溫室內(nèi)進(jìn)行。選擇大小一致的紅掌中苗，種植于口徑17 cm 花盆中，選擇香菇、平菇、雙孢菇其中一種菌糠和進(jìn)口泥炭土配成混合基質(zhì)，設(shè)計12 個配方（表1），以進(jìn)口泥炭基質(zhì)為對照，每個配方種植20 盆。試驗苗與生產(chǎn)苗同步管理，定期定量澆灌營養(yǎng)液。

表1 栽培基質(zhì)的配制 %

1.3 測定項目

以生產(chǎn)上紅掌中苗定植到成品出售所需時間為標(biāo)準(zhǔn)，測定成品紅掌的株高、冠幅、葉片數(shù)、葉片的橫徑和縱徑、佛焰苞數(shù)、佛焰苞的橫徑和縱徑等指標(biāo)。

1.4 數(shù)據(jù)分析

采用Microsoft Excel 2003 軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，采用SPSS 18.0 軟件進(jìn)行顯著性分析。

2 結(jié)果與分析

2.1 不同菌糠處理對成品紅掌株高的影響

由圖1 可知，栽培基質(zhì)中添加菌糠對紅掌成品株高的影響非常大。不論添加哪種菌糠，紅掌株高均明顯降低，添加香菇菌糠栽培的紅掌株高最低，其次為添加雙孢菇菌糠的栽培基質(zhì)。同種菌糠不同添加比例間相比，表現(xiàn)為隨菌糠添加量的增加株高逐漸降低，但B、C、D 處理間差異不大，B、C、D 與E處理間差異顯著。

2.2 不同菌糠處理對成品紅掌冠幅的影響

從圖2 可以看出，栽培基質(zhì)中添加菌糠對紅掌成品冠幅的影響非常大。不論添加哪種菌糠，紅掌冠幅均明顯降低，但3 種菌糠間差別不大。同種菌糠不同添加比例間相比，均表現(xiàn)為隨菌糠添加量的增加冠幅逐漸減??；但香菇菌糠B 與C、D 與E 處理間差異不顯著，B、C 處理與D、E 處理間差異顯著；平菇菌糠處理間差異不顯著，雙孢菇菌糠B 與C、D、E 處理間差異顯著。

2.3 不同菌糠處理對成品紅掌葉片的影響

由表2 可知，栽培基質(zhì)中添加香菇菌糠后，紅掌葉片數(shù)、最大新葉橫徑、縱徑、佛焰苞最大新葉橫徑、縱徑均降低。不同處理間葉片數(shù)表現(xiàn)為隨菌糠添加量的增多，葉片數(shù)逐漸降低，且C、D、E 處理顯著低于CK 和B 處理，D、E 處理顯著低于C 處理；最大新葉橫徑、縱徑均表現(xiàn)為B、C、D、E 處理顯著低于CK，C 處理顯著低于B 處理，其他處理間差異不顯著。佛焰苞葉片數(shù)表現(xiàn)為C 處理顯著高于CK、D、E 處理，其他處理間差異不顯著；佛焰苞葉橫徑、縱徑表現(xiàn)為CK 顯著最高，E 處理顯著最低,其他處理間差異不顯著。從表中還可以看出，添加菌糠對葉片橫徑與縱徑比值的影響不大，說明添加菌糠不影響紅掌葉片形狀。

表2 香菇菌糠處理對紅掌葉片的影響

從表3 可以看出，栽培基質(zhì)中添加平菇菌糠后，紅掌葉片數(shù)、最大新葉橫徑、縱徑、佛焰苞最大新葉橫徑、縱徑均降低。不同處理間葉片數(shù)表現(xiàn)為CK、B 處理顯著最高，C、D 處理間差異顯著；最大新葉橫徑、縱徑均表現(xiàn)為隨菌糠添加量的增加而降低，且CK 顯著最高，其中，橫徑表現(xiàn)為B、C 處理分別與D、E 處理間差異顯著，縱徑表現(xiàn)為B、C、E 處理間，B、D 處理間差異顯著。佛焰苞葉片數(shù)表現(xiàn)為E 處理顯著最高，C 處理顯著高于CK，其他處理間差異不顯著；佛焰苞葉橫徑、縱徑均隨菌糠添加量的增加而降低，橫徑CK 顯著最高，E 處理顯著最低，其他處理間差異不顯著；縱徑CK 顯著最高，其他處理間差異不顯著。

表3 平菇菌糠處理對紅掌葉片的影響

從表4 可以看出，栽培基質(zhì)中添加雙孢菇菌糠后，紅掌葉片數(shù)、最大新葉橫徑、縱徑、佛焰苞最大新葉橫徑、縱徑均降低。不同處理間葉片數(shù)表現(xiàn)為CK 顯著最高，B、D 處理顯著高于C 處理；最大新葉橫、縱徑均表現(xiàn)為CK＞D＞B＞C＞E，橫徑除C、E外，其他處理間差異顯著；縱徑除B 與C、B 與D 外，其他處理間差異顯著。佛焰苞葉片數(shù)表現(xiàn)為B＞D＞C＞E＞CK，除D 與C 外，其他處理間差異顯著；橫、縱徑均表現(xiàn)為隨菌糠添加量的增加而降低，且CK 顯著最高，E 顯著最低，B、C、D 處理間差異不顯著。

表4 雙孢菇菌糠處理對紅掌葉片的影響

由表2、3、4 可知，添加菌糠會降低紅掌葉片數(shù)，降低紅掌綠色葉和佛焰苞葉橫徑、縱徑，但對葉片橫縱徑比值影響較小，說明添加菌糠對葉片形狀影響不大；添加適量的菌糠可以增加佛焰苞葉片數(shù)。

3 結(jié)論與討論

本研究表明，利用香菇、平菇、雙孢菇菌糠栽培紅掌，都可以完成其生活史；添加菌糠對紅掌葉片形狀影響不大，而且適量的添加可以增加紅掌的佛焰苞數(shù)量；但與對照（純泥炭土栽培）相比，添加菌糠顯著降低了連棟溫室紅掌成品的株高、冠幅、葉片數(shù)、葉片橫縱徑、佛焰苞橫縱徑。3 種菌糠相比，紅掌冠幅差別不大，株高差別較大，表現(xiàn)為添加平菇菌糠栽培的紅掌株高最高，添加香菇菌糠栽培的紅掌株高最低；不同添加比例間，株高和冠幅均隨菌糠添加量的增加降低。通過對成品紅掌生長指標(biāo)的評價，本試驗認(rèn)為香菇、平菇、雙孢菇菌糠與泥炭土混合都可以栽培紅掌，不影響其產(chǎn)生佛焰苞，但平菇菌糠的替代效果比香菇和雙孢菇菌糠好。

本試驗中用菌糠全部替代泥炭土可以完成紅掌栽培，使其正常開花，說明菌糠中含有豐富的營養(yǎng)物質(zhì)，有較好的物理性質(zhì)，可以滿足紅掌生長的要求，結(jié)果與WILLIAMS 等關(guān)于菌糠資源化利用的研究報導(dǎo)吻合[7，11-12]。添加不同比例的菌糠后，紅掌佛焰苞葉片數(shù)量表現(xiàn)出不同程度的增加，說明適量的菌糠可以促進(jìn)紅掌佛焰苞葉片的產(chǎn)生，此結(jié)果與潘永明等[13-15]的研究結(jié)果相似。但株高、冠幅、佛焰苞數(shù)量和大小、葉片數(shù)量和大小是現(xiàn)下市場上對成品紅掌品質(zhì)評價的重要因素，本試驗中除佛焰苞數(shù)量外，泥炭土栽培的紅掌各項指標(biāo)均最優(yōu)，說明泥炭土通透性好，持水率高，能充分吸收并保持營養(yǎng)液[16-17]，使紅掌根系長時間處于良好的營養(yǎng)環(huán)境中；而添加菌糠后，成品紅掌生長指標(biāo)降低，可能是因為本試驗中使用的菌糠僅經(jīng)過普通粉碎處理，菌糠顆粒大小不合適，造成其孔隙度與泥炭不同，吸水、持水能力較差，從而導(dǎo)致栽培基質(zhì)中營養(yǎng)液容量降低，保存時間縮短，紅掌根系不能充分吸收養(yǎng)分。因此，在利用菌糠栽培紅掌或其他花卉植物時，不僅要重視其本身的養(yǎng)分含量，還要充分考慮菌糠處理后的顆粒大小及其與替代原料混合后基質(zhì)的孔隙度等因素。