薛山

在手機SoC領(lǐng)域，下一代技術(shù)的核心無疑將基于最新的5nm制程，更先進的工藝才能提供集成度更高的方案，讓進一步強化的5G基帶、更強的CPU/GPU/AI性能與更低的功耗有效結(jié)合。不過大方向雖然是如此，但幾個上游玩家的思路卻各有不同，這又會對整個高端手機市場帶來怎樣的影響呢？

驍龍875陷漲價疑云，下一代高端機或迎歷史高價

據(jù)外媒爆料，高通新一代旗艦SoC驍龍875的成本比前代驍龍865要高60%以上，這可能逼迫安卓旗艦機的新一輪漲價。

驍龍875是高通首款基于5nm工藝制程打造的旗艦SoC，它將采用ARM Cortex A78架構(gòu)大核Kryo 685 CPU，集成Adreno 660 GPU，搭載Spectra 580圖像處理引擎，支持WiFi-6、四通道LPDDR5內(nèi)存。不僅如此，驍龍875還將搭載同為5nm制程的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是繼X50和X55之后的高通第三代的5G解決方案，不過這套系統(tǒng)的下/上行速度相對7nm的X55并沒有什么太大的變化，分別為7.5/3Gbps（均為毫米波頻段速度），主要還是升級制程降低功耗和芯片面積，但目前不確定是集成還是外掛方案，搭載高通驍龍875的旗艦終端手機預計會在2021年一季度陸續(xù)登場。

爆料中提到驍龍875的價格將超過220美元，若真如此，下一代高端機的價格將會再向上走一個臺階，據(jù)拆解分析來看，驍龍865+X55的綜合成本在108美元左右，以CPU+基帶的總成本占比趨勢來看，驍龍865+X55的小米10頂配版為24.43%，三星S20 Ultra為20.36%;4G方案的A13 SoC在iPhone 11 Pro Max的成本占比為18.25%，可以看到5G確實讓旗艦手機的CPU+基帶占比增大了不少，若爆料為真，考慮到綜合成本，終端手機的價格漲幅會在千元人民幣以上，也就是Redmi這種定價相對親民的產(chǎn)品線也會直奔4000元大關(guān)，各家真正的旗艦機將會摸到5000元級的門檻價。而如果想要保持低價，就難免會出現(xiàn)如攝像頭、屏幕等其他規(guī)格減配，創(chuàng)新性下降的情況，就像iPhone SE 2020。事實上據(jù)報道，很多的確正在計劃進一步壓縮其它組件的成本，以期向大眾推出具有競爭力的產(chǎn)品，簡單來說就是：SoC單方面提升但綜合體驗卻下降。

親民定位的旗艦SoC機型在驍龍875時代也可能迎來漲價

顯然，高通875的漲價在當下的經(jīng)濟大環(huán)境來看其實是不利的：根據(jù)市調(diào)機構(gòu)IDC公布的數(shù)據(jù)顯示，預計2020年全球智能手機市場出貨量12億部，同比下降11.9%，由于新冠肺炎疫情對宏觀經(jīng)濟的影響將繼續(xù)影響消費者支出，預計今年上半年智能手機出貨量降幅將達到18.2%，雖然在2021年有望恢復漲勢，但顯然會中低價位的集中度會更高，高端市場將進一步萎縮。

但注意，這個定價爆料其實也有可能是一枚“煙霧彈”，因為成本增幅實在有些異常，不排除是因為供求關(guān)系變化導致的“坐地起價”，這個只有等待時間來論證了。

隨機應(yīng)變的華為：存在雙芯片方案的可能

按照慣例，今年9月華為將正式發(fā)布Mate 40系列，而搭載的自然是臺積電5nm EUV工藝打造的麒麟1020 SoC，猜測將會采用2個2.9GHz A77架構(gòu)大核設(shè)計2個2.5GHz A77中核和4個1.8GHz A55小核的CPU設(shè)計，GPU則是G78 MP16并集成巴龍5000 5G基帶，綜合來看性能應(yīng)該在驍龍865和驍龍875之間，相對后者有一個季度左右的時間優(yōu)勢，考慮到目前國內(nèi)消費者的熱情度，出貨量是有保證的。

至于供應(yīng)鏈的問題，至少今年所需的新款SoC芯片都將在9月中旬之前完成交付，所以Mate 40的自研芯片依然是有保證的。不過也有傳聞稱第一批臺積電代工產(chǎn)量只有800萬，這意味著如果要追求較高的出貨量，就需要備胎方案來填補，所以也一直在傳聞華為將采購第三方SoC方案來填補市場空缺，目前來看能搞定5nm制程的第三方上游玩家也就只有高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科和三星，蘋果自不必多想，三星獵戶座已經(jīng)快要掉隊，所以只能在高通和聯(lián)發(fā)科之間選擇。事實上華為的中低端系列也一直都在選用這兩家上游的SoC方案，所以未來華為采購這兩家的高端芯片來滿足旗艦機的需求也并不為奇。

秒天秒地秒空氣的A14：5G才是核心

蘋果A14 Bonic自然將會是下一代iPhone的核心，基于臺積電5nm EUV工藝，微架構(gòu)相對A13不做修改但后端布線改進以提高頻率，換用LPDDR5可提升5%左右的性能，單核最高3.1GHz，全核2.98GHz。因為5nm有增大晶體管密度的先天優(yōu)勢，而半導體性能又很依賴規(guī)模經(jīng)濟，再加之蘋果的一貫作風也正是堆砌核心面積，所以A14的性能將毫無疑問將再上一步臺階，在功耗基本與A13持平的情況下性能提升約22%，遠超所有競爭對手……包括高通最新推出的高性能系列X1，當然功耗也相對更高，不過依賴閉源系統(tǒng)優(yōu)化和先進的電池策略，終端續(xù)航依然是有保證的。

支持5G是新一代iPhone的關(guān)鍵升級

其實我們從不擔心A14的性能，在這方面蘋果一貫都是秒天秒地秒空氣。但iPhone 11系列不支持5G卻成為了它最大的一個痛點，以當前國內(nèi)主流的3系NSA組網(wǎng)5G方案來看，5G基站是通過增強型4G基站接入到4G核心網(wǎng)，占用了部分帶寬且享有優(yōu)先權(quán)，這也是為什么現(xiàn)在很多4G手機明明信號滿格但數(shù)據(jù)卻總是卡頓的原因。這個問題隨著5G核心網(wǎng)的建設(shè)會得到解決，但目前來看還需要時間，而且屆時4G也基本上就退出歷史舞臺了。最簡單的解決方案還是換支持5G的終端，考慮到當前的5G新機已經(jīng)普及到了千元級價位，所以對新手機來說影響不大，但完全不支持5G的iPhone就成了“信號黑洞”，因此，新一代的iPhone最重要就是用上5G基帶。

之前的iPhone采用英特爾與高通混合基帶，而與A14搭配的下一代iPhone，我們姑且稱之為iPhone 12，將會采用外掛高通X55的方案，也就是將成為首款支持5G的iPhone系列，雖然基帶不是最新款，但好歹是終于搭上了5G這班高速列車。不過蘋果的成本壓力也相對較大，此前已有報道稱新一代iPhone將不再標配耳機，甚至連充電器也要單獨售賣……如果蘋果真如此操作，又可能引發(fā)安卓陣營的跟進，以降低基礎(chǔ)售價。

編輯總結(jié)

新一代高端手機市場從性能來說其實算是按部就班的進化，嚴格來說依然還是屬于累積量變的一個節(jié)點，等待的還是5G基建的完善和由其引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)。今年各家的關(guān)鍵詞反倒是落到了“成本”二字上，為維持相對合理的價格，新一代機型的各種花式減配或?qū)⒊蔀閺V大愛好者茶余飯后的話題，很多新設(shè)計將會只堆積在價格進一步提高的“皇帝版”機型上，所以其實期待感并沒有想象中的那么強。