金 晨 卞狀狀 吳同壯
(蘇州健雄職業(yè)技術(shù)學(xué)院,江蘇 太倉(cāng) 215411)
近年來,我國(guó)的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。用于制造電子產(chǎn)品的元器件也越來越趨向小型化。在這類小型、微型元器件的加工過程中,通常需要貼覆保護(hù)膠粘帶[1],避免元器件在加工過程中受到損傷[2,3]。尤其是用于顯示的各種規(guī)格的光學(xué)玻璃,在定位切割、精細(xì)加工等生產(chǎn)過程中,使用保護(hù)膠粘帶更是一種常態(tài)。但是并不是加工的每一道工序都需要保護(hù)。多道不同的加工工序,對(duì)保護(hù)膠粘帶的性能提出了更高的要求。一方面,要求膠粘帶具有良好的初粘力[1],能夠牢固地貼合在器件的表面;另一方面,要求其易于剝離,在移除時(shí)不能污染器件的表面。為了滿足電子元器件越來越高的加工要求,各種易剝離保護(hù)膠粘帶[4,5]被設(shè)計(jì)開發(fā)。這類產(chǎn)品的研究主要集中在壓敏膠[6]領(lǐng)域。相關(guān)產(chǎn)品中,有一類將“易剝離”這一要求做到了極致:在常規(guī)狀態(tài)下,膠粘帶具有良好的粘合性能,能夠牢固地貼覆在被貼物上;在特定條件下,膠粘帶完全失去粘性,易于甚至是自發(fā)從被貼物上剝離。國(guó)外對(duì)于這類產(chǎn)品的研究起步較早,而國(guó)內(nèi)相關(guān)的研究與報(bào)道則較少。目前市場(chǎng)上能夠?qū)崿F(xiàn)“自剝離”的膠粘帶產(chǎn)品主要分為兩大類,分別表現(xiàn)為紫外(UV)光響應(yīng)性和溫度響應(yīng)性。柳彬彬[7]等研究了一類UV固化剝離型壓敏膠帶,UV照射后剝離強(qiáng)度小于0.02 N/mm。UV響應(yīng)型膠粘帶生產(chǎn)工藝過程中無揮發(fā)性溶劑,較為環(huán)保;但需要專門的UV固化設(shè)備,初期的投入相對(duì)較高,產(chǎn)品價(jià)格較貴。曾興業(yè)[8]等從一種粘合性能良好的膠粘劑出發(fā),添加熱膨脹微囊制成了具有較好熱剝離特性的保護(hù)膠片,貼覆后,120 ℃加熱1小時(shí)后可剝離,但從實(shí)際應(yīng)用角度出發(fā),加熱時(shí)間仍顯過長(zhǎng)。本研究以一種溶劑型丙烯酸酯類壓敏膠為基礎(chǔ),改變固化劑和熱膨脹微囊的比例,使膠粘帶產(chǎn)品的溫度響應(yīng)時(shí)間更短,剝離后不產(chǎn)生不良現(xiàn)象,以期更好地滿足小、微型元器件精細(xì)加工的需求。
丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸異辛酯(2-EHA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸(AA)、丙烯酸羥乙酯(2-HEA)、醋酸乙烯(VAC)、偶氮二異丁腈(AIBN)、乙酸乙酯(EAC),均為分析純,百靈威科技有限公司;異氰酸酯類固化劑,工業(yè)級(jí),上海英祿化工有限公司;熱膨脹微囊,工業(yè)級(jí),阿克蘇諾貝爾公司;聚酯(PET)膜(厚度50μm),樂凱集團(tuán)有限公司。
KJ-1065型智能電子拉力試驗(yàn)機(jī),KJ-6032型膠粘帶初粘力測(cè)試儀,KJ-6010型持粘性測(cè)試儀,東莞市科建檢測(cè)儀器有限公司;NDJ-8S旋轉(zhuǎn)粘度計(jì),上海右一儀器有限公司;ZUA2000型可調(diào)式濕膜涂布器,瑞士Zehntner公司;HZ-2004A恒溫恒濕試驗(yàn)箱,力顯儀器科技有限公司。
1.3.1 聚合反應(yīng)原料比例
聚合反應(yīng)中各組分的添加量為w(2-EHA)=20.8%、w(BA)=8.2%、w(MMA)=6.6%、w(AA)=1.8%、w(2-HEA)=1.6%、w(VAC)=1.4%、w(AIBN)=1.0%和w(EAC)=58.6%。
1.3.2 膠粘劑制備
在裝有電動(dòng)攪拌器、回流冷凝管、恒壓漏斗和溫度計(jì)的四口燒瓶中,按1.3.1所述比例加入各種單體及溶劑,開啟攪拌,緩慢升溫至78~80 ℃,分三階段滴加引發(fā)劑,約1.5小時(shí)滴加完畢。滴畢升溫至82~85 ℃,控溫反應(yīng)4小時(shí);降溫至45 ℃以下,卸膠得丙烯酸酯壓敏膠粘劑。
1.3.3 膠粘帶制備
向制得的膠粘劑中加入一定比例的異氰酸酯固化劑,以400轉(zhuǎn)/min的速度攪拌均勻,涂布在50 μm的PET薄膜上??刂仆坎剂?,使干膠厚度在25±2 μm 范圍內(nèi)。110±2 ℃條件下干燥5 min后貼合離型膜。50 ℃熟成3天,制得測(cè)試用壓敏膠粘帶。
制備溫度響應(yīng)型壓敏膠粘帶時(shí),除添加固化劑外,還加入一定比例的熱膨脹微囊。為防止微囊提前受熱膨脹,攪拌轉(zhuǎn)速選用80轉(zhuǎn)/min,干燥溫度選用85 ℃,制得溫度響應(yīng)型膠粘帶。
1.4.1 膠粘劑固含量
按GB/T 2793—1995,采用稱重法測(cè)定。取1.0 g試樣,精確到0.001 g。試驗(yàn)溫度為105±2 ℃,時(shí)間為180 min。加熱前后試樣質(zhì)量比為固含量。平行試驗(yàn)2次,取平均值,結(jié)果保留3位有效數(shù)字。
1.4.2 膠粘劑粘度
按GB/T 2794—2013,采用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)定。每個(gè)試樣測(cè)定3次,取3次測(cè)試中最小讀數(shù)。
1.4.3 膠粘帶180°剝離強(qiáng)度
按照GB/T 2792—2014,采用智能電子拉力試驗(yàn)機(jī)測(cè)定。環(huán)境溫度為23±2 ℃,相對(duì)濕度為65%±5%。被貼物選用SUS 304#不銹鋼板,膠帶寬度為25 mm,剝離速率為300 mm/min。每個(gè)試樣測(cè)定3次,取算數(shù)平均值。
1.4.4 膠粘帶初粘力
按照GB/T 4852—2002,采用斜面滾球法測(cè)試,傾斜角為30°。預(yù)選出最大鋼球后,取3個(gè)試樣,進(jìn)行滾球測(cè)試。結(jié)果以3個(gè)試驗(yàn)結(jié)果中鋼球號(hào)的中位數(shù)表示。
1.4.5 膠粘帶持粘力
按照GB/T 4851—2014測(cè)定。環(huán)境溫度為23±2 ℃,相對(duì)濕度為65±5%。被貼物選用SUS 304#不銹鋼板。記錄試樣從不銹鋼板上脫落的時(shí)間。
1.4.6 膠粘帶溫度響應(yīng)性能
將膠粘帶貼合在SUS 304#不銹鋼板上,置于110 ℃烘箱。記錄放入烘箱至膠粘帶自行從不銹鋼板完全剝離的時(shí)間,即為膠粘帶溫度響應(yīng)時(shí)間。
1.4.7 膠粘帶耐溫耐濕性能
將保護(hù)膠粘帶置于85 ℃/85%RH的恒溫恒濕試驗(yàn)箱中,72小時(shí)后取出,在標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)環(huán)境中放置2小時(shí),剝離后觀察有無殘膠、鬼影、脫膠等不良現(xiàn)象。
由表1可知,聚合反應(yīng)制得的壓敏膠粘劑固含量和粘度適中。添加0.5%的異氰酸酯作為固化劑,制成的壓敏膠粘帶具有較好的初粘力和180°剝離強(qiáng)度,但持粘力較差。測(cè)試時(shí),膠粘帶剝離后有微量殘膠。該現(xiàn)象主要原因是膠體本身內(nèi)聚強(qiáng)度不足[8],需要進(jìn)行交聯(lián)改性。
表1 壓敏膠粘劑的性能
改變固化劑的用量是交聯(lián)改性的有效方法。在干膠厚度不變的前提下,壓敏膠粘帶的剝離強(qiáng)度隨固化劑添加量的增加而逐漸下降(見圖1)。固化劑用量增加至1%后,剝離強(qiáng)度的下降趨于平緩。固化劑用量對(duì)壓敏膠剝離強(qiáng)度的影響與文獻(xiàn)報(bào)道一致[3]。
圖1 固化劑用量對(duì)180°剝離強(qiáng)度的影響Fig. 1 Effect of curing agent dosage on peel strength
固含量對(duì)膠粘劑初粘力和持粘力的影響見圖2。膠粘劑的初粘力隨固化劑用量的增加而逐漸下降,而持粘力則呈現(xiàn)相反的趨勢(shì),固化劑用量增加,持粘力快速上升。這是因?yàn)?,隨著固化劑用量的增加,交聯(lián)作用進(jìn)一步加強(qiáng)。網(wǎng)狀空間結(jié)構(gòu)的形成使高分子鏈之間的滑動(dòng)能力減弱,一定程度上增加了膠粘劑的內(nèi)聚強(qiáng)度。保護(hù)膠粘帶并不十分強(qiáng)調(diào)持粘力。固化劑增加至1%,剝離后已不再出現(xiàn)內(nèi)聚破壞,剝離強(qiáng)度和初粘力也較好。因此,在后續(xù)的研究中,固化劑用量確定為1%。
圖2 固化劑用量對(duì)初粘力和持粘力的影響Fig. 2 Effect of curing agent dosage on tack and holding power
在相關(guān)研究中,膠粘帶為獲得溫度響應(yīng)性,需要加入熱膨脹微囊[8]。該微囊的外殼是一種熱塑性高分子材料,囊內(nèi)包裹著液態(tài)烴類,受熱后高分子外殼軟化,烴類物質(zhì)氣化使微囊膨脹,體積可膨脹為原體積的十幾倍至幾十倍。本研究在膠粘劑中加入一定量的固化劑與熱膨脹微囊,制得溫度響應(yīng)型膠粘帶,并對(duì)膠粘帶的剝離強(qiáng)度、溫度響應(yīng)性和耐溫耐濕性能進(jìn)行了測(cè)試,測(cè)試結(jié)果見表2。
表2 熱膨脹微囊用量對(duì)膠粘帶性能的影響
溫度響應(yīng)性實(shí)驗(yàn)中加熱前后熱膨脹微囊的變化見圖3。由于受熱后微囊的持續(xù)膨脹影響了膠面與不銹鋼板的接觸面積,使得膠粘帶的剝離強(qiáng)度快速下降,當(dāng)其趨近于0時(shí),膠粘帶會(huì)自行剝離。
圖3 加熱前(A)后(B)膠粘帶顯微圖Fig. 3 Micrograph of adhesive tape before (A) and after(B) heating
由圖4a可知,熱膨脹微囊用量增加,即便在室溫狀態(tài)下,膠粘劑的剝離強(qiáng)度也持續(xù)下降。這一趨勢(shì)與文獻(xiàn)報(bào)道有所差別[8]??赡苁且?yàn)闊崤蛎浳⒛业牧椒植驾^寬,而干膠厚度較小,粒徑較大的微囊部分裸露于膠層之外,影響膠面與被貼物的接觸。當(dāng)添加比例在0.5%以下時(shí),熱膨脹微囊在膠層中只是零星排布,對(duì)剝離強(qiáng)度的影響較??;添加比例達(dá)到1%,此時(shí)微囊的分布已經(jīng)比較密集,室溫下膠粘帶剝離強(qiáng)度僅為原先的1/2;當(dāng)微囊比例大于1.5%后,由于微囊的排布接近飽和,因此剝離強(qiáng)度的變化再次趨于平緩。
圖4 熱膨脹微囊用量對(duì)膠粘帶性能的影響Fig. 4 Effect of the dosage of thermal expansion microcapsules on the properties of adhesive tape
膠粘帶的溫度響應(yīng)時(shí)間也隨著熱膨脹微囊用量的增加逐步減少,響應(yīng)速率則呈現(xiàn)遞增趨勢(shì)(見圖4b)。
當(dāng)熱膨脹微囊用量為0.5%時(shí),響應(yīng)較慢,15 min后膠粘帶才從不銹鋼板上自動(dòng)剝離。當(dāng)微囊用量增至1.5%,5 min膠粘帶即自行剝離;繼續(xù)增加用量至2.0%,溫度響應(yīng)時(shí)間并未發(fā)生明顯變化;微囊用量增至3%,此時(shí)微囊在膠層內(nèi)密集分布,加熱后出現(xiàn)背向脫膠[9]的不良現(xiàn)象,膠粘劑從基材上脫落。因此,熱膨脹微囊的用量以1.5~2%為宜。在此范圍內(nèi),膠粘帶經(jīng)歷恒溫恒濕實(shí)驗(yàn),剝離后也未發(fā)現(xiàn)殘膠、鬼影及脫膠等不良現(xiàn)象。
本研究以丙烯酸酯類化合物為共聚單體,溶液聚合制得了一種固含量與粘度適中的膠粘劑。當(dāng)w固化劑=1.0%時(shí),膠粘劑可獲得最均衡的膠粘性能。以此膠粘劑為基礎(chǔ)制備了溫度響應(yīng)型壓敏膠粘帶,當(dāng)w微囊=1.5~2.0%時(shí),膠粘帶溫度響應(yīng)性能最佳,加熱5 min,膠粘帶即可自行剝離,且被貼物表面無污染和損傷,特別適用于微型電子元器件的臨時(shí)保護(hù)。